一种防位移的汽车半导体加工生产设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种防位移的汽车半导体加工生产设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，目前现有的半导体芯片在加工的过程中，需要将半导体芯片进行限位固定，目前汽车在生产制造的过程中，汽车半导体芯片占据了其重要的一部分，汽车自动紧急制动系统、备用摄像头，甚至安全气囊展开系统等等都是有汽车半导体芯片控制完成。
3.为了保证半导体芯片加工的质量，在加工的过程中需要防止半导体芯片位移，目前大多数半导体加工设备在对半导体进行加工时是利用气缸对半导体芯片进行固定，然而当半导体芯片尺寸变化时，此时夹持设备可能会出现因夹持不稳定导致的半导体出现位移，从而影响半导体加工的质量和效率，并且半导体加工完毕后，工作台表面会残留碎屑，导致后续的加工过程中会划伤半导体，从而影响半导体加工的质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种防位移的汽车半导体加工生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种防位移的汽车半导体加工生产设备，包括底座，支撑板，固定连接于所述底座顶部，加工装置，固定安装于所述支撑板底部内壁，所述底座顶部对称开设有两个气槽，所述底座内部开设有第一安装槽，所述第一安装槽内部固定安装有电机，所述电机输出端固定连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆外部套设有相适配的丝杆螺母滑块，所述丝杆螺母滑块两端对称固定连接有两个第一连接块，所述第一安装槽内部对称设有两个安装块，两个所述安装块顶部均固定连接有气囊，所述气囊顶部固定连接有进气管，所述气囊顶部固定连接有出气管，所述底座顶部设有集气管，所述出气管与集气管固定连接，所述集气管一端等距固定连接有多个喷头。
7.进一步的，所述滚珠丝杆另一端与底座转动连接，所述第一连接块与安装块固定连接，所述第一连接块形状为l型，所述安装块远离第一连接块的一端固定连接有第一滑块，所述底座内部对称开设有两个与第一滑块相适配的第一滑槽，所述安装块通过第一滑块与第一滑槽滑动连接，通过第一滑块以及第一滑槽的配合使用，能够保证丝杆螺母滑块运动时的稳定性。
8.进一步的，所述进气管外壁固定安装有单向进气阀，所述进气管与气槽相连通，所述出气管外壁固定安装有单向出气阀，所述出气管顶部贯穿且延伸至底座外部，通过单向进气阀能够防止气囊喷气时气体通过进气管喷出，通过单向出气阀能够保证气囊抽气时只
通过进气管抽取气槽内部的气体，从而保证对半导体固定的效果。
9.进一步的，所述底座内部开设有第二安装槽，所述第二安装槽内部设有安装板，所述安装块一端固定连接有活动杆，所述活动杆贯穿且延伸至底座外部，所述底座内部开设有与安装板相适配的第二滑槽，所述安装板通过第二滑槽与底座滑动连接，所述底座内部对称开设有两个与气槽相连通的通槽，所述通槽内部固定连接有橡胶垫，所述安装板靠近通槽的一端对称固定连接有两个第二连接块，两个所述第二连接块贯穿橡胶垫，两个所述第二连接块另一端均固定连接有密封塞，通过橡胶垫与密封塞的配合使用，使得用户在抽取气槽内部对气体时，此时用户能够通过将橡胶垫与密封塞连接，从而能够防止气囊抽气时抽取除了气槽内部以外的气体，从而保证对半导体固定的稳定性，当用户对半导体加工完毕后，此时用户能够拉动活动杆，从而使得橡胶垫与密封塞不再连接，此时密封塞不再阻挡外部的气体进入气槽内部，从而使得气槽内部的气压与外部平等，从而方便用户取下加工完毕的半导体。
10.进一步的，所述橡胶垫形状为环形，所述密封塞形状为球形，所述密封塞材质由橡胶构成，所述密封塞外部尺寸与橡胶垫内壁尺寸相适配，通过球形的密封塞便于与环形的橡胶垫进行连接，从而便于对气体的流通进行控制，从而方便用户对半导体进行固定和拿取。
11.进一步的，所述底座表面开设有凹槽，所述凹槽内部滑动连接有回收箱，所述回收箱一端贯穿且延伸至底座外部，所述回收箱一端固定连接有拉杆，通过回收箱便于用户对半导体表面因加工产生的碎屑进行收集，通过凹槽便于用户对回收箱进行拆装，从而方便用户对碎屑进行处理。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
13.1、本实用新型通过气囊、单向进气阀、单向出气阀以及密封塞的配合使用，使得用户能够通过抽取气囊内部的气体对多种不同尺寸的半导体进行限位固定，从而能够保证加工的质量和效率，同时当半导体加工完毕后，此时气囊能够将内部的气体通过集气管以及喷头喷出，从而能够对底座以及半导体表面因加工出现的碎屑进行清理，从而能够防止碎屑划伤后续需要加工的半导体，从而保证半导体加工的质量，同时也减轻了工作人员收集碎屑的负担。
14.2、本实用新型通过凹槽、回收箱以及拉杆的配合使用，使得用户能够通过回收箱集中收集碎屑，从而减少工作人员收集碎屑的负担，同时当工作人员需要处理碎屑时，工作人员只需要拉动拉杆，将回收箱从凹槽内部抽出即可，从而方便用户对回收箱进行拆装，从而提高用户集中处理碎屑的效率。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1为本实用新型整体未工作时的剖面结构示意图；
17.图2为本实用新型整体工作时的剖面结构示意图；
18.图3为本实用新型底座俯视外观结构示意图；
19.图4为本实用新型底座俯视剖面结构示意图；
20.图5为图1的a处结构放大图；
21.图6为图4的b处结构放大图。
22.图中：1、底座；2、支撑板；3、加工装置；4、气槽；5、第一安装槽；6、电机；7、滚珠丝杆；8、丝杆螺母滑块；9、第一连接块；10、安装块；11、气囊；12、进气管；13、出气管；14、集气管；15、喷头；16、第一滑块；17、第一滑槽；18、单向进气阀；19、单向出气阀；20、第二安装槽；21、安装板；22、活动杆；23、第二滑槽；24、通槽；25、橡胶垫；26、第二连接块；27、密封塞；28、凹槽；29、回收箱；30、拉杆。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1－图6，本实用新型提供一种防位移的汽车半导体加工生产设备，包括底座1，支撑板2，固定连接于底座1顶部，加工装置3，固定安装于支撑板2底部内壁，底座1顶部对称开设有两个气槽4，底座1内部开设有第一安装槽5，第一安装槽5内部固定安装有电机6，电机6输出端固定连接有滚珠丝杆7，滚珠丝杆7另一端与底座1转动连接，第一连接块9与安装块10固定连接，第一连接块9形状为l型，安装块10远离第一连接块9的一端固定连接有第一滑块16，底座1内部对称开设有两个与第一滑块16相适配的第一滑槽17，安装块10通过第一滑块16与第一滑槽17滑动连接，滚珠丝杆7外部套设有相适配的丝杆螺母滑块8，丝杆螺母滑块8两端对称固定连接有两个第一连接块9，第一安装槽5内部对称设有两个安装块10，两个安装块10顶部均固定连接有气囊11，气囊11顶部固定连接有进气管12，进气管12外壁固定安装有单向进气阀18，进气管12与气槽4相连通，出气管13外壁固定安装有单向出气阀19，出气管13顶部贯穿且延伸至底座1外部，气囊11顶部固定连接有出气管13，底座1顶部设有集气管14，出气管13与集气管14固定连接，集气管14一端等距固定连接有多个喷头15，底座1内部开设有第二安装槽20，第二安装槽20内部设有安装板21，安装块10一端固定连接有活动杆22，活动杆22贯穿且延伸至底座1外部，底座1内部开设有与安装板21相适配的第二滑槽23，安装板21通过第二滑槽23与底座1滑动连接，底座1内部对称开设有两个与气槽4相连通的通槽24，通槽24内部固定连接有橡胶垫25，安装板21靠近通槽24的一端对称固定连接有两个第二连接块26，两个第二连接块26贯穿橡胶垫25，橡胶垫25形状为环形，密封塞27形状为球形，密封塞27材质由橡胶构成，密封塞27外部尺寸与橡胶垫25内壁尺寸相适配，两个第二连接块26另一端均固定连接有密封塞27。
25.具体实施方式为：当工作人员需要对汽车半导体芯片进行加工时，首先用户将半导体放置在底座1的表面，然后将半导体覆盖在气槽4的表面，然后用户拉动活动杆22，使得活动杆22带动安装板21、第二连接块26以及密封塞27，从而使得密封塞27与橡胶垫25进行连接，从而防止气槽4内部的气体通过通槽24漏出，此时用户通过打开电机6带动滚珠丝杆7进行旋转，滚珠丝杆7旋转的过程中带动丝杆螺母滑块8向下移动，此时丝杆螺母滑块8带动第一连接块9、安装块10以及第一滑块16同时向下移动，此时第一滑块16沿着第一滑槽17平稳地向下移动，在安装块10向下移动的过程中，此时安装块10拉动气囊11进行扩大，气囊11
扩大的过程中通过进气管12抽出气槽4内部的气体，从而使得气槽4内部处于负压状态，此时外部气压大于气槽4内部气压，此时外部空气挤压半导体，从而完成对半导体的固定，此时用户可以通过加工装置3对半导体进行加工，当汽车半导体芯片加工外壁后，此时用户通过电机6调节丝杆螺母滑块8向上运动，此时丝杆螺母滑块8带动第一连接块9以及安装块10进行复位，安装块10复位的过程中挤压气囊11，从而使得气囊11内部的气体通过出气管13进入集气管14内部，然后气体在经过多个喷头15喷向底座1以及半导体的表面，从而对半导体表面以及底座1表面的碎屑进行清理，从而保证底座1表面的洁净程度，从而防止碎屑对后续半导体的加工造成影响，然后用户可以按压活动杆22，从而使得活动杆22推动安装板21在第二安装槽20内部进行滑动，此时安装板21带动第二连接块26以及密封塞27，从而使得密封塞27不再与橡胶垫25进行连接，由于此时气槽4的内部处于负压状态，当密封塞27与橡胶垫25不再连接时，此时外部气体通过通槽24进入气槽4的内部，从而使得气槽4内部的气压与外部保持一致，从而方便用户取下加工完毕的汽车半导体芯片，当用户需要加工新的半导体芯片时，此时用户通过拉动安装板21，使得密封塞27再次与橡胶垫25进行连接，从而方便用户对半导体芯片进行加工，同时通过负压能够防止芯片位移，从而保证芯片加工的质量和效率。
26.请参阅图3，本实用新型提供技术方案：一种防位移的汽车半导体加工生产设备，另外底座1表面开设有凹槽28，凹槽28内部滑动连接有回收箱29，回收箱29一端贯穿且延伸至底座1外部，回收箱29一端固定连接有拉杆30。
27.具体实施方式为：被气体吹动的碎屑会进入到回收箱29内部，通过回收箱29能够对加工时产生的碎屑进行收集，从而减少工作人员收集碎屑的负担，并且工作人员可以通过拉动拉杆30取出回收箱29，从而方便工作人员对回收箱29内部的碎屑进行集中清理，当碎屑清理完毕后，此时用户可以再次将回收箱29插入凹槽28内部，从而方便用户对碎屑进行处理。
28.本实用新型的工作原理：
29.参照图1－图6，通过气囊11、单向进气阀18、单向出气阀19以及密封塞27的配合使用，使得用户能够通过抽取气囊11内部的气体对多种不同尺寸的半导体进行限位固定，从而能够保证加工的质量和效率，同时当半导体加工完毕后，此时气囊11能够将内部的气体通过集气管14以及喷头15喷出，从而能够对底座1以及半导体表面因加工出现的碎屑进行清理，从而能够防止碎屑划伤后续需要加工的半导体，从而保证半导体加工的质量，同时也减轻了工作人员收集碎屑的负担。
30.进一步的，参照说明书附图3，通过凹槽28、回收箱29以及拉杆30的配合使用，使得用户能够通过回收箱29集中收集碎屑，从而减少工作人员收集碎屑的负担，同时当工作人员需要处理碎屑时，工作人员只需要拉动拉杆30，将回收箱29从凹槽28内部抽出即可，从而方便用户对回收箱29进行拆装，从而提高用户集中处理碎屑的效率。
31.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。