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一种半球谐振子超精密抛光装置及抛光方法与流程

2023-04-03 19:32:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种半球谐振子超精密抛光装置,其特征在于:包括外抛光模块、内抛光模块、进液块、两锁紧块及底座;所述外抛光模块为矩形块上设置有内凹抛光面的模块结构,所述内凹抛光面由半球凹面及和半球凹面的小端连接的圆角面构成,半球凹面及该圆角面分别构成外球面抛光作业面和外圆角抛光作用面,在内凹抛光面上均布设置有多条导液槽;所述内抛光模块为在矩形块的一侧设置有外凸抛光面的模块结构,所述外凸抛光面由半球凸面、设置于半球凸面中心的半圆柱面及连接半球凸面及半圆柱面的圆角面构成;半球凸面、半圆柱面、内抛光模块的圆角面、半圆柱面的底面及内抛光模块的矩形块一侧侧面分别构成内球面抛光作业面、内圆柱抛光作用面、内圆角抛光作用面、内柱端面抛光作业面及唇沿端面抛光作用面;在外凸抛光面上均布设置多条导液槽,在内抛光模块的矩形块上对应于每条导液槽的位置均连通设置一进液通孔;所述进液块的外形为矩形块,在进液块上沿上下方向靠近两端的位置各设置有一沉头孔,在进液块的一侧设置有凹槽,凹槽形成进液缓冲区,在进液块的另一侧设置有与凹槽连通的进液孔;所述两锁紧块为等形状的u型块,在锁紧块的两平行边上均设置有锁紧用螺纹孔;所述底座为方形柱座,在底座的上端靠近一侧的位置设置有两个螺纹孔;所述进液块、内抛光模块和外抛光模块依次平行接触且两端对齐的方式置于底座的上端;两锁紧块从两侧对称套设于进液块、内抛光模块和外抛光模块的外部,并通过安装于两锁紧块上的锁紧用螺纹孔内的锁紧螺钉,使进液块、内抛光模块和外抛光模块形成固定连接;所述进液块通过安装于沉头孔及底座上的对应螺纹孔内的螺钉,与底座形成固定连接;所述内抛光模块的外凸抛光面伸入到外抛光模块的内凹抛光面;进液块上的进液缓冲区位于靠近内抛光模块的一侧并与内抛光模块上的进液通孔对正连通。2.根据权利要求1所述的半球谐振子超精密抛光装置,其特征在于:所述外抛光模块和内抛光模块的材料均采用聚氨酯。3.一种半球谐振子超精密抛光方法,其特征在于,采用权利要求1或2所述的半球谐振子超精密抛光装置,并配套使用外置的抛光液循环装置,所述抛光液循环装置设置设置有三个出口;该抛光方法包括如下步骤:步骤1、半球谐振子水平安装于抛光设备主轴上;步骤2、将底座放置于抛光设备上;步骤3、将外抛光模块置于底座上端并贴于半球谐振子外部,使其外圆角抛光作用面与工件的的外圆角贴合,使其外球面抛光作业面与工件的外球面贴合;步骤4、将内抛光模块置于底座上端并贴于半球谐振子内部,使其内柱端面抛光作业面与工件内柱端面贴合、其唇沿端面作用面与工件唇沿端面贴合、其内圆柱抛光作用面与工件内柱面贴合、其内圆角抛光作用面与工件内圆角贴合、内球面抛光作用面与工件内球面贴合;步骤5、将进液块置于底座上,并在保证内、外抛光模块位置不变的情况下,调整进液块的位置,使其进液缓冲区与内抛光模块上的进液通孔相对的同时,边缘与内抛光模块对齐;步骤6、利用两个锁紧块,从两侧围套在外抛光模块、内抛光模块和进液块的外部,并通
过在两锁紧块的两边安装锁紧螺钉,使三者相对位置固定形成紧密连接;步骤7、将两螺钉通过进液块上的两沉孔分别拧入底座上的两螺纹孔内,将进液块与底座连接固定;步骤8、完成上述步骤后,将底座固定在抛光设备的工作台上;步骤8、配置好的抛光液加入抛光液循环装置,通过两个出口分别对工件外球面部位、工件内球面部位浇注抛光液,并通过另一个出口对进液块进液孔口输入抛光液;步骤9、待抛光液循环稳定后,开启抛光设备驱动半球谐振子自转,进行抛光操作,直至抛光完成;半球谐振子的自转速度优选为60rpm。4.根据权利要求3所述的半球谐振子超精密抛光方法,其特征在于:所采用的抛光液由氧化铈抛光粉:氢氧化钠粉末:纯水按照1:0.5:20的配比进行配置。5.根据权利要求3所述的半球谐振子超精密抛光方法,其特征在于:步骤9中半球谐振子自转速度为60rpm。

技术总结
本发明涉及一种半球谐振子超精密抛光装置及抛光方法,装置包括外抛光模块、内抛光模块、进液块、两锁紧块及底座;外抛光模块用于对工件的外球面和外圆角进行抛光;内抛光模块用于工件的内球面、内圆柱面、内圆角、内圆柱端面及唇沿端面进行抛光;进液块、内抛光模块和外抛光模块依次平行接触且两端对齐置于底座上端,两锁紧块从两侧对称套设于进液块、内抛光模块和外抛光模块外部,并通过连接锁紧块和底座的锁紧螺钉,使进液块、内抛光模块和外抛光模块固连;内抛光模块的外凸抛光面伸入到外抛光模块的内凹抛光面;进液块上的进液缓冲区位于靠近内抛光模块的一侧并与内抛光模块上的进液通孔对正连通。本发明实现了对工件的高效和高质量抛光。和高质量抛光。和高质量抛光。


技术研发人员:韩鹏宇 冯小波 韦路锋 王妍妍 崔云涛 田纪遨 李世杨 赵丙权 姜澜
受保护的技术使用者:中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
技术研发日:2022.11.21
技术公布日:2023/3/3
再多了解一些

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