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数字化加工设备的制作方法

2023-03-27 19:45:23 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种数字化加工设备,包括:加工平台(1)、设置于加工平台(1)下方的废砂收集装置(2)、设置于加工平台(1)上方的x轴(3)、设置于x轴(3)上且可沿x方向滑动的x轴滑块(4)、设置于x轴滑块(4)上的y轴(5)、设置于y轴(5)上且可沿y方向滑动的y轴滑块(6)、设置于y轴上的z轴(7)、设置于z轴(7)上且可沿z方向滑动的z轴滑块(8)、设置于z轴滑块(8)上的电主轴(9)以及设置在电主轴(9)上的刀具(10),所述加工平台(1)上设置有收集孔(11),所述加工平台(1)两侧设置有平台支架(12),其特征在于,所述平台支架(12)的前方和后方转动连接有滚柱(200),所述滚柱(200)向平台支架(12)内侧延伸;两侧的平台支架(12)之间设置有运料架(100),所述运料架(100)包括矩形框架(101),所述矩形框架(101)内设置有两个支撑柱(102),所述两个支撑柱(102)平行设置,所述支撑柱(102)的两端分别与所述矩形框架(101)的前后内壁滑动连接;所述矩形框架(101)的两侧设置有与前方的滚柱(200)配合的外侧导轨(108),前方的滚柱(200)位于外侧导轨(108)内,所述矩形框架(101)的后方两端设置有与后方的滚柱(200)配合的卡槽;所述平台支架(12)外侧设置有拉绳收卷装置(300),所述拉绳收卷装置(300)与拉绳(900)的一端连接,所述拉绳(900)的另一端与所述支撑柱(102)连接。2.根据权利要求1所述的数字化加工设备,其特征在于,所述矩形框架(101)的前后内壁设置有内侧导轨(105),所述支撑柱(102)的前后两端设置有滑块(106),所述滑块(106)滑动连接于所述内侧导轨(105),所述内侧导轨(105)的端部设置有定位块(107),所述定位块(107)与所述滑块(106)之间设置有复位弹簧(109)。3.根据权利要求2所述的数字化加工设备,其特征在于,所述拉绳收卷装置(300)包括定位板(600)、卷筒(700)以及摇柄(800),所述卷筒(700)与所述平台支架(12)转动连接,所述摇柄(800)与所述卷筒(700)同轴连接,所述卷筒(700)外周面设置有定位槽(701),所述平台支架(12)上对应所述卷筒(700)上方设置有抽拉槽(500),所述定位板(600)可抽拉地设置于所述抽拉槽(500)内,所述定位板(600)抽出状态下,所述定位板(600)底部能够伸入定位槽(701)。4.根据权利要求3所述的数字化加工设备,其特征在于,所述平台支架(12)上设置有镂空部(400),所述矩形框架(101)两侧下方设置有导向轮,所述拉绳(900)经过所述导向轮且穿过所述镂空部(400)后连接于所述卷筒(700)。5.根据权利要求4所述的数字化加工设备,其特征在于,所述矩形框架(101)的前侧外壁设置有拉手(103),所述矩形框架(101)的前侧外壁上方设置有挡板(104),所述支撑柱(102)外部设置有转筒(1021)。6.根据权利要求5所述的数字化加工设备,其特征在于,所述加工平台(1)的中心设置有平台区域(13),所述加工平台(1)上在平台区域(13)之外的区域设置有矩阵式分布的收集孔(11);所述废砂收集装置(2)内设置有下料气缸(23),所述下料气缸(23)的活塞杆顶部设置有升降板(22),所述升降板(22)上表面四角设置有升降柱(21),所述升降柱(21)的直径小于所述收集孔(11)的直径。7.根据权利要求6所述的数字化加工设备,其特征在于,所述平台支架(12)的后侧设置有位于加工平台(1)下方的后限位板(24),所述平台支架(12)的内侧设置有位于加工平台(1)下方的侧限位板(25),所述废砂收集装置(2)的后侧与后限位板(24)接触,所述废砂收集装置(2)的两侧与侧限位板(25)接触的情况下,所述升降柱(21)位于所述平台区域(13)
边缘的四个收集孔(11)正下方。

技术总结
本实用新型公开一种数字化加工设备。本实用新型涉及加工设备技术领域,解决现有技术砂坯的上料过程操作较为不便,费时费力的问题。本实用新型提供的一种数字化加工设备包括:加工平台、废砂收集装置、X轴、X轴滑块、Y轴、Y轴滑块、Z轴、Z轴滑块、电主轴以及刀具,加工平台上设置有收集孔,加工平台两侧设置有平台支架,平台支架的前方和后方转动连接有滚柱,滚柱向平台支架内侧延伸;两侧的平台支架之间设置有运料架,平台支架外侧设置有拉绳收卷装置,拉绳收卷装置与拉绳的一端连接,拉绳的另一端与支撑柱连接;本实用新型通过设置运料架作为砂坯上料的辅助装置,可便于砂坯的上料,减少作业人员的上料的劳动量,省时省力。省时省力。省时省力。


技术研发人员:边晓睿 吕德龙 敬亚豪
受保护的技术使用者:辽宁省智果数字科技有限公司
技术研发日:2022.10.12
技术公布日:2023/3/3
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