一种贵金属退银装置的制作方法

1.本技术涉及材料回收设备技术领域，尤其涉及一种贵金属退银装置。


背景技术：

2.银因其良好的延伸性和导电导热性广泛应用于多种工业领域，在电路板制造中会使用多种贵金属，银便是其中常用的一种，电路板报废后其中的贵金属仍然是宝贵的可回收资源，但是由于含量较低，且电路板的金属组成和结构复杂，传统的回收方式是破坏溶解再还原来回收银等贵金属，费事费力成本高、收益小，往往回收得到的贵金属价值还不足投入的成本，难以实现便捷且有效的银质回收工作。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于，提供一种成本低、回收效率高的贵金属退银装置。
4.为达到以上目的，本技术提供了一种贵金属退银装置：包括电解池，所述电解池内设置有吸附组件，所述吸附组件包括可相对于所述电解池活动的连接块，所述连接块的下方插接有析出板，所述析出板为导电材料制成，适于与外接直流电源的负极连接，所述电解池的上方还设置有可升降的配置组件，适于挂置附银回收件与外接直流电源的正极连接，利用电解方式来实现退银和银单质还原，仅消耗电能和银盐电解质有效降低了回收成本。
5.作为一种优选，所述析出板由纯银或石墨材料制成，都能比较方便地剥离回收的银质层。
6.作为一种优选，所述析出板的顶面具有插销，所述连接块的底面开设有插槽，所述插销适于插入所述插槽内，并通过限位销固定，构成插接固定结构。
7.作为一种优选，所述插销上开设有贯通的销孔b，所述连接块开设有由外表面向所述插槽贯通的销孔a，所述限位销包括销轴，所述销轴适于穿过所述销孔a和销孔b，所述销轴的端部具有销柄，所述销柄远离所述销轴的一端具有延伸部，所述延伸部上开设有指抠槽，方便工作人员将限位销拔出。
8.作为一种优选，所述连接块由铁镍耐腐蚀合金材料制成，所述销柄对向所述销轴的一端设置有磁吸环，适于利用磁吸力吸附在所述连接块上，保持整个限位销的插接稳定性。
9.作为一种优选，所述电解池的侧壁设置有高度调节机构，所述高度调节机构为伸缩杆，所述高度调节机构的活动端与所述连接块的顶部固定连接，可带动整个吸附组件完成升降运动，从而让析出板浸入电解液中或从电解液中提起。
10.作为一种优选，所述配置组件包括升降架，所述升降架与所述电解池之间设置有升降驱动，所述升降架的下表面固定连接有挂置板，所述挂置板的下表面开设有卡槽，适于卡紧所述附银回收件的上边缘，所述卡槽的数量有若干个，且平行等距排布，保证每块析出板附近都具有足够的电解溶液。
11.作为一种优选，所述升降驱动采用气缸，所述升降驱动通过固定套固定连接于所
述电解池的外表面，所述升降驱动的活动端朝向并与所述升降架连接，给升降架提供支持力。
12.作为一种优选，所述电解池的上边缘固定连接有若干限位杆，所述升降架延伸出所述挂置板的部分开设有上下贯通的导向孔，所述限位杆的主体部分为滑杆，所述滑杆穿过所述导向孔的端部固定连接的端部固定连接有限位环，用于限制配置组件的最大升降行程。
13.作为一种优选，所述升降架上还设置有挡板，适于限制所述附银回收件与所述挂置板的相对位置，容易让多个附银回收件保持整齐，避免升降架下沉时受到阻碍作用。
14.与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
15.(1)通过利用原电池的原理将回收件上的银进行剥离，让银离子重新还原成银单质吸附到析出板上，无需消耗多种溶解液和还原液就能对回收件上的银进行剥离和富集，降低了退银难度和成本；
16.(2)通过设计可升降的挂置板，可同时挂置多个附银回收件，保证了一次电解过程中银的剥离量，从而在不破坏回收件基体的条件下保障了退银效率，且挂置板上的附银回收件排布整齐，容易进行上下料操作，进一步提升了退银效率。
附图说明
17.图1为该贵金属退银装置安装了附银回收件之后的立体结构示意图；
18.图2为该贵金属退银装置的整体构造图；
19.图3为该贵金属退银装置的电解池及其上附属结构的立体结构示意图；
20.图4为该贵金属退银装置的吸附组件的立体结构示意图；
21.图5为该贵金属退银装置的连接块的立体剖视图；
22.图6为该贵金属退银装置的析出板的立体结构示意图；
23.图7为该贵金属退银装置的限位销的立体结构示意图；
24.图8为该贵金属退银装置的配置组件上插接了附银回收件之后的立体结构示意图；
25.图9为该贵金属退银装置的配置组件的立体结构示意图；
26.图10为该贵金属退银装置的图9的a处具备放大图；
27.图11为该贵金属退银装置的升降架的立体结构示意图。
28.图中：1、高度调节机构；2、吸附组件；210、连接块；211、插槽；212、销孔a；220、析出板；221、插销；222、销孔b；230、限位销；231、销轴；232、销柄；233、磁吸环；234、指抠槽；3、电解池；4、升降驱动；401、固定套；5、配置组件；510、升降架；511、导向孔；512、挡板；520、挂置板；521、卡槽；6、限位杆；601、滑杆；602、限位环；7、附银回收件。
具体实施方式
29.下面，结合具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
30.在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
31.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
32.本技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
33.如图1-11所示的贵金属退银装置，包括电解池3，内部盛放电解液，电解池3内设置有吸附组件2，用于吸附金属银单质，吸附组件2包括可相对于电解池3活动的连接块210，电解池3的侧壁设置有高度调节机构1，高度调节机构1为伸缩杆，一般优选使用成本低且响应较快的气缸，高度调节机构1的活动端与连接块210的顶部固定连接，用于调节连接块210相对于电解池3的高度，连接块210的下方插接有析出板220，可跟随连接块210一起运动，从而没入电解液或从电解液中提出，析出板220为导电材料制成，适于与外接直流电源的负极连接，作为电解阴极还原处电解液中的银离子形成银单质，一般选择纯银或石墨材料制成，当使用纯银时，析出板220的厚度会逐渐增大，后续直接切除多余厚度就能继续使用；当使用石墨时，析出的金属银很容易与石墨芯分离，但有碳杂质，需要通过充氧加热的方式去除碳，来提高金属银的纯度，虽然步骤相比于纯银麻烦了点，但是材料成本低很多，所以也是一种优选的方式。
34.析出板220的顶面具有插销221，连接块210的底面开设有插槽211，插销221适于插入插槽211内，并通过限位销230固定，构成稳定的插接结构，方便安装和取下析出板220，插销221上开设有贯通的销孔b222，连接块210开设有由外表面向插槽211贯通的销孔a212，限位销230包括销轴231，销轴231适于穿过销孔a212和销孔b222，起到限制插销221相对于插槽211滑动的作用，销轴231的端部具有销柄232，其直径要大于销轴231，用于限制销轴231的最大插入深度，销柄232远离销轴231的一端具有延伸部，延伸部上开设有指抠槽234，方便工作人员使用手指将整个限位销230抠出，连接块210由铁镍耐腐蚀合金材料制成，兼顾磁吸性和耐腐蚀性，即使与电解液接触也不会有大碍，销柄232对向销轴231的一端设置有磁吸环233，适于利用磁吸力吸附在连接块210上，从而保证限位销230插接后的稳定性。
35.电解池3的上方还设置有可升降的配置组件5，适于挂置附银回收件7与外接直流电源的正极连接，附银回收件7上具有贵金属银以及其他合金，其上的银元素是主要回收对向，整个附银回收件7作为电解阳极与外部电源连接，其上的金属会失去电子变成离子态进入电解液中，即使是活泼性不高的银能在其他更活泼的金属溶解完全后被电解，一般情况下使用的附银回收件7中的银为最不活泼的金属，避免其他更不活泼的金属在电解过程中溶解后再次在阴极析出而影响回收银的纯度，当然即使掺入杂质，一般都是金或铂，也是贵金属，具有回收价值，后期可通过多种方式进行分离提纯，配置组件5包括升降架510，可相对于电解池3进行高度变化，升降架510与电解池3之间设置有升降驱动4，升降架510的下表面固定连接有挂置板520，挂置板520的下表面开设有卡槽521，适于卡紧附银回收件7的上边缘，在保证附银回收件7挂置稳定性的同时让附银回收件7的绝大部分面积暴露在外表
面，来提高附银回收件7表面金属的电解速度，卡槽521的数量有若干个，且平行等距排布，保证每一块附银回收件7的周围都具有足够的空间容纳足量的电解液，升降驱动4采用气缸，响应迅速使用成本低，升降驱动4通过固定套401固定连接于电解池3的外表面，给升降驱动4提供稳定的支持力，升降驱动4的活动端朝向并与升降架510连接，给升降架510提供支持力，电解池3的上边缘固定连接有若干限位杆6，升降架510延伸出挂置板520的部分开设有上下贯通的导向孔511，限位杆6的主体部分为滑杆601，滑杆601穿过导向孔511的端部固定连接的端部固定连接有限位环602，滑杆601与导向孔511构成滑移副，限位环602用于限制滑移的最大行程，升降架510上还设置有挡板512，适于限制附银回收件7与挂置板520的相对位置，一方面防止附银回收件7窜出挂置板520而掉落；另一方面是为了让多个附银回收件7保持平行，避免交错而无法沉入电解池3内。
36.该贵金属退银装置的工作原理：工作前首先在电解池3中注入足量的低浓度硝酸银溶液，将析出板220插接固定到连接块210的下端，让配置组件5升起将多个表面具有金属的附银回收件7插接到挂置板520上，再将附银回收件7降下沉入电解池3的电解液中，然后给装置通电，由于附银回收件7连接外接电源的正极，在电势驱动下其上的金属会持续失去电子变成离子态溶入电解液中，包括不活泼的金属银，而连接外接直流电源负极的析出板220在电势的作用下会持续向表面接触的银离子供电，从而使银离子还原成银单质并吸附在析出板220上，因为附银回收件7一开始溶解的并非银元素，所以电解液中的银离子浓度会持续降低，直至附银回收件7表面的银开始溶解，电解液中的银离子浓度才会维持平衡，当经过多轮电解回收后，析出板220表面的银层就会变得比较厚，这时断电将析出板220提出电解液并取下，将多出的银层削掉即可，当然电解液中的银离子也会降低更低，这时加入浓度较高的硝酸银溶液将电解液调制到银离子浓度合适的范围即可进行下一周期的工作。
37.以上描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。