电子封装件及其制法的制作方法

技术特征：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧形成有第一金属层；第一电子元件，其配置于该线路结构的第一侧并接触结合该第一金属层；第二电子元件，其配置于该线路结构的第二侧且表面具有第二金属层；以及至少一导热柱，其配置于该线路结构的第二侧上并延伸至该线路结构中，以热导通该第一金属层与该第二金属层。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆该第一电子元件的包覆层。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆该第二电子元件的封装层。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括承载该第一电子元件的承载结构，且令该第一电子元件电性连接该承载结构。5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构上配置有多个导电柱，以令该多个导电柱电性连接该承载结构与该线路结构。6.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供第一电子元件与一线路结构，该线路结构具有相对的第一侧与第二侧，该第一电子元件配置于该线路结构的第一侧，并于该第一侧与该第一电子元件之间形成有第一金属层，以令该第一电子元件接触结合该第一金属层；将第二电子元件与至少一导热柱配置于该线路结构的第二侧上，且该导热柱延伸至该线路结构中；以及于该第二电子元件的表面上形成有第二金属层，且令该导热柱热导通该第一金属层与该第二金属层。7.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括经由包覆层包覆该第一电子元件。8.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括经由封装层包覆该第二电子元件。9.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括经由承载结构承载该第一电子元件，且令该第一电子元件电性连接该承载结构。10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载结构上配置有多个导电柱，以令该多个导电柱电性连接该承载结构与该线路结构。

技术总结
本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构的相对第一侧与第二侧分别配置第一电子元件与第二电子元件，其中，该线路结构的第一侧与该第一电子元件之间形成有第一金属层，该第二电子元件的表面具有第二金属层，并将导热柱配置于该线路结构的第二侧上并延伸至该线路结构中，以热导通该第一金属层与该第二金属层，从而经由该导热柱而使该第一电子元件与该第二电子元件于运转时所产生的热，能快速散逸至外界环境而不会聚热。快速散逸至外界环境而不会聚热。快速散逸至外界环境而不会聚热。


技术研发人员：贾孟寰 姜亦震 林长甫 江东昇
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2023/2/6