一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片存放技术领域，特别是涉及一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置。


背景技术：

2.现有的电脑处理器芯片在存放过程中通常采用塑料保护壳配合包装盒的方式进行存放，然而在运输过程中，一旦出现颠簸的情况，芯片表面易出现刮伤的情况，并且针脚也易出现弯曲甚至折断的情况；因此，提出一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置，解决现有的芯片存放方式采用塑料保护壳配合包装盒进行存放，在运输过程中，一旦出现颠簸的情况，芯片表面易出现刮伤的情况，并且针脚也易出现弯曲甚至折断的情况的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型为一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置，包括存放盒和缓冲气囊，所述存放盒内表面设置有缓冲垫，缓冲垫上表面设置有限位棱，缓冲气囊安装有限位棱周侧，缓冲气囊底面设置有若干魔术贴勾面，缓冲垫上表面设置有若干魔术贴毛面，魔术贴毛面与魔术贴勾面相互配合，存放盒上表面铰接有盒盖；芯片存放在限位棱内，缓冲垫有效对芯片底部进行缓冲保护，缓冲气囊包裹在芯片周侧，极大地提升了芯片的缓冲保护效果，并且保护全方位，无防护死角，避免芯片出现刮伤的情况；通过设置魔术贴毛面和魔术贴勾面，便于将缓冲气囊装配在芯片周侧，提升了装卸灵活性，并且运输过程中缓冲气囊位置不会偏移。
6.所述盒盖底面固定连接有密封压棱，密封压棱的位置与缓冲气囊相适应；密封压棱可以对缓冲气囊进行限位，保证缓冲气囊可以对芯片进行包裹，同时提升了盒盖与存放盒之间的密封性，提升了防水效果。
7.所述缓冲垫上表面设置有第一防磨垫，缓冲气囊底面设置有第二防磨垫；第一防磨垫和第二防磨垫，可以有效对芯片上下两表面均防护，减少芯片的磨损。
8.所述缓冲气囊上表面固定连接有把手。
9.所述盒盖底面固定连接有若干卡柱，存放盒上表面开设有若干插槽，卡柱与插槽卡装配合。
10.所述卡柱一侧壁开设有弹簧槽，弹簧槽内表面连接有记忆弹簧，记忆弹簧一端连接有卡块，插槽一侧壁开设有卡槽，卡块与卡槽卡装配合。
11.所述存放盒前端面开设有若干压槽，压槽与卡槽连接，压槽内表面连接有若干缓冲弹簧，缓冲弹簧一端连接有压板，压板内表面固定连接有压柱，压柱的位置与卡槽相适应；需要开盒时，按压压板，压柱将卡块推出卡槽，解除卡块的限位，从而轻松将盒盖打开，需要关闭盒盖时，合上盒盖再按压盒盖，卡柱插入插槽中，插入过程中，卡块受到挤压，被压
入弹簧槽中，当弹簧槽位置与卡槽对齐时，记忆弹簧复位，将卡块弹出，卡块卡入卡槽内，使盒盖被快速锁紧，实现了盒盖的快速开合，提升了该装置的使用便利性。
12.本实用新型具有以下有益效果：
13.本实用新型通过设置缓冲垫、缓冲气囊和限位棱，缓冲垫有效对芯片底部进行缓冲保护，缓冲气囊包裹在芯片周侧，极大地提升了芯片的缓冲保护效果，并且保护全方位，无防护死角，避免芯片出现刮伤的情况；通过设置魔术贴毛面和魔术贴勾面，便于将缓冲气囊装配在芯片周侧，提升了装卸灵活性，并且运输过程中缓冲气囊位置不会偏移；通过设置密封压棱，可以对缓冲气囊进行限位，保证缓冲气囊可以对芯片进行包裹，同时提升了盒盖与存放盒之间的密封性，提升了防水效果；通过设置卡柱、插槽、记忆弹簧、卡块、卡槽、压板和压柱，实现了盒盖的快速开合，提升了该装置的使用便利性。
14.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置的等轴侧立体结构示意图；
17.图2为一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置的上视结构示意图；
18.图3为图2中a-a剖面结构示意图；
19.图4为图2中b-b剖面结构示意图；
20.图5为图4中c部分局部放大图。
21.附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、存放盒；2、盒盖；3、缓冲垫；4、限位棱；5、第一防磨垫；6、缓冲气囊；7、第二防磨垫；8、魔术贴毛面；9、魔术贴勾面；10、把手；11、密封压棱；12、卡柱；13、弹簧槽；14、记忆弹簧；15、卡块；16、插槽；17、卡槽；18、压槽；19、缓冲弹簧；20、压板；21、压柱。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.请参阅图1-图5所示，本实用新型为一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置，包括存放盒1和缓冲气囊6，存放盒1内表面设置有缓冲垫3，缓冲垫3上表面设置有限位棱4，缓冲气囊6安装有限位棱4周侧，缓冲气囊6底面设置有若干魔术贴勾面9，缓冲垫3上表面设置有若干魔术贴毛面8，魔术贴毛面8与魔术贴勾面9相互配合，存放盒1上表面铰接有盒盖
2；芯片存放在限位棱4内，缓冲垫3有效对芯片底部进行缓冲保护，缓冲气囊6包裹在芯片周侧，极大地提升了芯片的缓冲保护效果，并且保护全方位，无防护死角，避免芯片出现刮伤的情况；通过设置魔术贴毛面8和魔术贴勾面9，便于将缓冲气囊6装配在芯片周侧，提升了装卸灵活性，并且运输过程中缓冲气囊6位置不会偏移。
25.盒盖2底面固定连接有密封压棱11，密封压棱11的位置与缓冲气囊6相适应；密封压棱11可以对缓冲气囊6进行限位，保证缓冲气囊6可以对芯片进行包裹，同时提升了盒盖2与存放盒1之间的密封性，提升了防水效果。
26.缓冲垫3上表面设置有第一防磨垫5，缓冲气囊6底面设置有第二防磨垫7；第一防磨垫5和第二防磨垫7，可以有效对芯片上下两表面均防护，减少芯片的磨损。
27.缓冲气囊6上表面固定连接有把手10。
28.盒盖2底面固定连接有若干卡柱12，存放盒1上表面开设有若干插槽16，卡柱12与插槽16卡装配合。
29.卡柱12一侧壁开设有弹簧槽13，弹簧槽13内表面连接有记忆弹簧14，记忆弹簧14一端连接有卡块15，插槽16一侧壁开设有卡槽17，卡块15与卡槽17卡装配合。
30.存放盒1前端面开设有若干压槽18，压槽18与卡槽17连接，压槽18内表面连接有若干缓冲弹簧19，缓冲弹簧19一端连接有压板20，压板20内表面固定连接有压柱21，压柱21的位置与卡槽17相适应；需要开盒时，按压压板20，压柱21将卡块15推出卡槽17，解除卡块15的限位，从而轻松将盒盖2打开，需要关闭盒盖2时，合上盒盖2再按压盒盖，卡柱12插入插槽16中，插入过程中，卡块15受到挤压，被压入弹簧槽13中，当弹簧槽13位置与卡槽17对齐时，记忆弹簧14复位，将卡块15弹出，卡块15卡入卡槽17内，使盒盖2被快速锁紧，实现了盒盖2的快速开合，提升了该装置的使用便利性。
31.如图1-图5所示本实施例为一种用于芯片存放的防护效果好的存放装置的使用方法：需要开盒时，按压压板20，压柱21将卡块15推出卡槽17，解除卡块15的限位，从而轻松将盒盖2打开，需要关闭盒盖2时，合上盒盖2再按压盒盖，卡柱12插入插槽16中，插入过程中，卡块15受到挤压，被压入弹簧槽13中，当弹簧槽13位置与卡槽17对齐时，记忆弹簧14复位，将卡块15弹出，卡块15卡入卡槽17内，使盒盖2被快速锁紧，实现了盒盖2的快速开合；芯片存放在限位棱4内，缓冲垫3有效对芯片底部进行缓冲保护，缓冲气囊6包裹在芯片周侧，极大地提升了芯片的缓冲保护效果，并且保护全方位，无防护死角，避免芯片出现刮伤的情况；通过魔术贴毛面8和魔术贴勾面9，便于将缓冲气囊6装配在芯片周侧，并且运输过程中缓冲气囊6位置不会偏移，密封压棱11可以对缓冲气囊6进行限位，保证缓冲气囊6可以对芯片进行包裹，第一防磨垫5和第二防磨垫7，可以有效对芯片上下两表面均防护，减少芯片的磨损。
32.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
33.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说
明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。