印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；第一电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一电路图案和第一连接焊盘；以及表面处理层，设置在所述第一连接焊盘的一个表面上，其中，所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一连接焊盘的一部分嵌在所述绝缘层的所述一个表面中，并且所述第一连接焊盘的另一部分从所述绝缘层的所述一个表面突出，并且所述表面处理层设置在所述第一连接焊盘的所述另一部分上。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案嵌在所述绝缘层的所述一个表面中。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的所述一个表面具有台阶，所述台阶设置在设置有所述第一电路图案的区域和设置有所述第一连接焊盘的区域之间的边界处。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层包括：第一层，包含镍；以及第二层，设置在所述第一层上并且包括金。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二层的上表面具有比所述第二层的侧表面大的粗糙度。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括穿透所述绝缘层以连接到所述第一电路图案的过孔。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的所述另一表面上的第二电路层，其中，所述第二电路层通过所述过孔连接到所述第一电路图案。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔与所述第一电路图案和所述第二电路层接触。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的所述一个表面上的第一钝化层，所述第一电路图案的侧表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一钝化层覆盖所述第一电路图案的从所述绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一钝化层与所述第一连接焊盘和所述表面处理层间隔开。12.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括安装在所述第一钝化层上的电子组件。13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述电子组件与所述第一连接焊盘的至少一部分引线接合。
14.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二钝化层，所述第二钝化层设置在所述绝缘层的所述另一表面上并且具有使设置在所述绝缘层的所述另一表面上的第二电路层的至少一部分暴露的开口。15.一种印刷电路板，包括：绝缘层，具有第一区域和第二区域；连接焊盘，所述连接焊盘的至少一部分在所述第一区域中从所述绝缘层的一个表面突出；电路图案，在所述第二区域中嵌在所述绝缘层的所述一个表面中；以及表面处理层，设置在所述连接焊盘的一个表面上，其中，所述绝缘层在所述第二区域中的厚度比在所述第一区域中的厚度大。16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述连接焊盘的另一部分在所述第一区域中嵌在所述绝缘层的所述一个表面中。17.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述连接焊盘的侧表面的一部分和所述连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述连接焊盘的所述侧表面的另一部分从所述绝缘层突出。18.根据权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：钝化层，在所述第二区域中设置在所述绝缘层的所述一个表面上，以覆盖所述电路图案的至少一部分。19.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：电子组件，安装在所述钝化层上，其中，所述电子组件通过线连接到所述连接焊盘。20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，在所述第一区域和所述第二区域中，所述钝化层仅设置在所述第二区域上。

技术总结
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；第一电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一电路图案和第一连接焊盘；以及表面处理层，设置在所述第一连接焊盘的一个表面上。所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。部分从所述绝缘层突出。部分从所述绝缘层突出。


技术研发人员：崔盛皓 金泰锡
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2023/2/17