一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法
技术领域
1.本发明属于pcb技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法。
背景技术：
2.在pcb板加工中，在外层线路制作后，需对外层线路及导通孔制作防焊保护和塞孔处理，保护外层线路氧化或焊接时短路和显影后孔内残留药水。现有的pcb板制作过程中，一些特殊结构产品比如单面开窗设计的pcb板在制作阻焊对位曝光显影后时常频繁出现溢油的现象，防焊油墨因溢流到单面开窗via孔（过孔）的铜面，影响产品的外观要求，降低产品的质量。
3.现有技术的pcb板生产中，对防焊单面开窗溢油的控制方法一般分为三种：1、源头管制，通过不同厂家塞孔油和面油来减少铜面via孔溢油；2、延长阻焊预烤时间；3、提高曝光能量。但是，这三种方法对对位显影后溢油仅仅是有轻微的改善，在加工的过程中，还是很容易出现溢油的现象，甚至反复溢油，无法得到根治问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本发明提供一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法。
5.本发明的技术方案为：一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
6.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
7.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分至少两次进行。
8.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为1.8-4mil。
9.进一步的，增加绿油环的直径与孔的直径差值为3.2mil。
10.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
11.优选的，本发明对解决阻焊单面开窗设计尺寸为0.3mm、0.35mm、0.4mm，0.45mm 的via孔溢油不良现象，具有很好的效果。
12.本发明中，申请人通过大量的创造性试验，发现via孔丝印制作塞孔时,塞孔过于饱满，使得制作显影流程时易产生益油不良，进而有针对性的解决问题。
13.本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品via孔易产生益油不良产品，在制备时加
增1.8-4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处via孔溢油不良现象。
14.本发明的有益效果在于：1.本发明提供的阻焊显影流程，使得单面开窗via孔四周无溢油、开裂发生。
15.2. 本发明方法保证了via孔塞孔油墨收缩质量，减少via孔内因塞孔油溢出而形成via孔溢油不良，不会产生不良返工或报废品，提高了企业的效益。
具体实施方式
16.为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
17.实施例1一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
18.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
19.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次进行。
20.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3.2mil。
21.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
22.实施例2一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
23.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
24.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分三次进行。
25.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2.8mil。
26.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
27.实施例3一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—
阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
28.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
29.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次进行。
30.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3.4mil。
31.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
32.实施例4一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
33.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
34.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次进行。
35.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2.4mil。
36.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
37.实施例5一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
38.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
39.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分四次进行。
40.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3.8mil。
41.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
42.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权
利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
43.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
技术领域
1.本发明属于pcb技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法。
背景技术：
2.在pcb板加工中，在外层线路制作后，需对外层线路及导通孔制作防焊保护和塞孔处理，保护外层线路氧化或焊接时短路和显影后孔内残留药水。现有的pcb板制作过程中，一些特殊结构产品比如单面开窗设计的pcb板在制作阻焊对位曝光显影后时常频繁出现溢油的现象，防焊油墨因溢流到单面开窗via孔（过孔）的铜面，影响产品的外观要求，降低产品的质量。
3.现有技术的pcb板生产中，对防焊单面开窗溢油的控制方法一般分为三种：1、源头管制，通过不同厂家塞孔油和面油来减少铜面via孔溢油；2、延长阻焊预烤时间；3、提高曝光能量。但是，这三种方法对对位显影后溢油仅仅是有轻微的改善，在加工的过程中，还是很容易出现溢油的现象，甚至反复溢油，无法得到根治问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本发明提供一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法。
5.本发明的技术方案为：一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
6.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
7.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分至少两次进行。
8.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为1.8-4mil。
9.进一步的，增加绿油环的直径与孔的直径差值为3.2mil。
10.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
11.优选的，本发明对解决阻焊单面开窗设计尺寸为0.3mm、0.35mm、0.4mm，0.45mm 的via孔溢油不良现象，具有很好的效果。
12.本发明中，申请人通过大量的创造性试验，发现via孔丝印制作塞孔时,塞孔过于饱满，使得制作显影流程时易产生益油不良，进而有针对性的解决问题。
13.本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品via孔易产生益油不良产品，在制备时加
增1.8-4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处via孔溢油不良现象。
14.本发明的有益效果在于：1.本发明提供的阻焊显影流程，使得单面开窗via孔四周无溢油、开裂发生。
15.2. 本发明方法保证了via孔塞孔油墨收缩质量，减少via孔内因塞孔油溢出而形成via孔溢油不良，不会产生不良返工或报废品，提高了企业的效益。
具体实施方式
16.为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
17.实施例1一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
18.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
19.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次进行。
20.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3.2mil。
21.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
22.实施例2一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
23.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
24.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分三次进行。
25.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2.8mil。
26.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
27.实施例3一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—
阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
28.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
29.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次进行。
30.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3.4mil。
31.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
32.实施例4一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
33.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
34.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次进行。
35.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2.4mil。
36.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
37.实施例5一种改良阻焊显影后单面开窗via孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—aoi检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。
38.进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。
39.进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分四次进行。
40.进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞via孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3.8mil。
41.进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域via孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。
42.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权
利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
43.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
