电路板、天线结构及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括：介质基板(110)，由绝缘材料构成；第一导电图形层(120)，设于所述介质基板(110)的一侧，所述第一导电图形层(120)包括第一信号线(121)；第二导电图形层(130)，设于所述介质基板(110)的另一侧，所述第二导电图形层(130)包括第二信号线(131)以及间隔设置于所述第二信号线(131)两侧的两个第二地线(132)；所述第二信号线(131)包括排成一列的多个传输线段(131a)，相邻两个所述传输线段(131a)之间具有断口(133)，所述第二导电图形层(130)还包括与所述第二信号线(131)电隔离的连接桥(134)，所述连接桥(134)位于所述断口(133)内并且电气连接两个所述第二地线(132)，每个所述传输线段(131a)与所述第一信号线(121)电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接桥(134)与所述断口(133)均为多个，每个所述连接桥(134)均位于所述断口(133)内。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接桥(134)与所述断口(133)的数量相等，多个所述连接桥(134)与多个所述断口(133)一一对应。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述传输线段(131a)的长度小于所述第二信号线(131)所传输电磁波信号的0.5倍波长。5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板，其特征在于，每个所述传输线段(131a)通过金属化过孔(140)与所述第一信号线(121)电连接。6.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导电图形层(120)还包括间隔设置于所述第一信号线(121)两侧的两个第一地线(122)，所述第二地线(132)与所述第一地线(122)电连接。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述介质基板(110)上还设有介质开槽(150)，所述介质开槽(150)位于所述传输线段(131a)与所述第二地线(132)之间。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述介质开槽(150)为条形槽，并贯穿所述介质基板(110)的两侧，所述介质开槽(150)沿着所述传输线段(131a)的长度方向延伸设置。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述介质开槽(150)邻近所述传输线段(131a)一侧的槽壁上设有第一导电侧壁(151)，所述传输线段(131a)通过所述第一导电侧壁(151)与所述第一信号线(121)电连接；所述介质开槽(150)邻近所述第二地线(132)一侧的槽壁上设有第二导电侧壁(152)，所述第二导电侧壁(152)与所述第一导电侧壁(151)电隔离，所述第二地线(132)通过所述第二导电侧壁(152)与所述第一地线(122)电连接。10.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二地线(132)通过金属化过孔(140)与所述第一地线(122)电连接。11.根据权利要求7-9中任一项所述的电路板，其特征在于，所述介质开槽(150)的槽口边缘与所述传输线段(131a)、所述第二地线(132)或者所述连接桥(134)之间的距离为0.05～0.3毫米。12.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述金属化过孔(140)为通孔、盲孔或者埋孔。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为双面板。14.根据权利要求1-12中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为具有多个板体的多层板，所述介质基板(110)为所述多个板体中的任意一个。15.根据权利要求1-14中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二导电图形层(130)为由蚀刻工艺制成的金属层。16.一种天线结构，其特征在于，包括天线单元(200)和如权利要求1-15中任一项所述的电路板，所述天线单元(200)设于所述电路板的一侧，所述电路板构成所述天线单元(200)的反射板。17.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1-15中任一项所述的电路板，所述电路板位于所述壳体内。18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括位于所述壳体内的天线单元(200)，所述天线单元(200)设于所述电路板的一侧，所述电路板构成所述天线单元(200)的反射板。

技术总结
本申请提供了一种电路板、天线结构及电子设备，该电路板包括：介质基板；第一导电图形层，设于介质基板的一侧，第一导电图形层包括第一信号线；第二导电图形层，设于介质基板的另一侧，第二导电图形层包括第二信号线以及间隔设置于第二信号线两侧的两个第二地线；第二信号线包括排成一列的多个传输线段，相邻两个传输线段之间具有断口，第二导电图形层还包括与第二信号线电隔离的连接桥，连接桥位于断口内并且电气连接两个第二地线，每个传输线段与第一信号线电连接。本申请通过对电路板上的共面波导的结构进行改进，保证了地平面的完整性和封闭性，由此提高了电路板的抗干扰性能，并且降低了电路板对外部元器件产生的电磁辐射。且降低了电路板对外部元器件产生的电磁辐射。且降低了电路板对外部元器件产生的电磁辐射。


技术研发人员：罗兵 覃雯斐
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2023/2/17