一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种食品加工机的制作方法

2023-03-15 09:51:50 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种食品加工机,其特征在于,包括:主机(6),装配在所述主机(6)上的搅拌杯(3),在所述搅拌杯(3)上安装有刀具组件(4),其中,所述主机(6)包括机壳(61)和拆装地安装在所述机壳(61)上方的机体上盖(62);在所述机壳(61)和机体上盖(62)围成的空间内设置有电机(7),并且所述电机(7)悬吊安装在所述机体上盖(62)上以驱动所述刀具组件(4)转动,所述机体上盖(62)与所述机壳(61)通过安装部(622)固定连接,所述安装部(622)构造在所述机体上盖(62)上或所述机壳(61)上,所述安装部(622)上设有第一减震垫(623)。2.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,在所述电机(7)上固定设置有电机支架(9),所述电机支架(9)上设有半封闭的第一安装孔(91),在所述第一安装孔(91)内设有第二减震垫(92),第一安装螺钉(93)穿过所述第二减震垫(92)与所述机体上盖(62)固定连接以将所述电机(7)通过所述电机支架(9)悬吊安装在机体上盖(62)上。3.根据权利要求1或2所述的食品加工机,其特征在于,所述电机(7)包括输出轴(71),在所述输出轴(71)上设置有传动座(8),所述刀具组件(4)包括:转轴(2);刀片(41),其安装在所述转轴(2)上并处于所述搅拌杯(3)内;以及转轮(1),其安装在所述转轴(2)并偏离所述刀片(41),所述转轮(1)与所述传动座(8)传动地配合在一起。4.根据权利要求3所述的食品加工机,其特征在于,所述转轮(1)包括芯体(11)和包覆在所述芯体(11)上的弹性层(12);所述芯体(11)构造有径向向外延伸的多个齿板部(111),所述齿板部(111)包括用于传动的直板区(1111)和处于所述直板区(1111)的末端的尺寸缩小的导向区(1112),所述弹性层(12)包覆在直板区(1111)上,所述导向区(1112)相对于所述弹性层(12)为暴露,优选地,直板区(1111)与导向区(1112)的长度比为(3:1)~(5:1)。5.根据权利要求4所述的食品加工机,其特征在于,所述芯体(11)由硬质材料制成,所述弹性层(12)由弹性材料制成。6.根据权利要求3所述的食品加工机,其特征在于,还包括刀具安装环(42),所述刀具安装环(42)与所述刀具组件(4)拆装地配合并压紧在所述搅拌杯(3)上以将所述刀具组件(4)固定安装在所述搅拌杯(3)上。7.根据权利要求6所述的食品加工机,其特征在于,在所述刀具安装环(42)和所述搅拌杯(3)的底壁31之间压紧设置有弹性阻尼件(5);优选地,在所述刀具安装环(42)的朝向所述搅拌杯(3)的底壁31的面和所述搅拌杯(3)的底壁31两者中,其中一个上构造有第一凹槽(421),在另一个上构造有第一凸台(311),所述弹性阻尼件(5)设置在所述第一凹槽(421)内,并由所述第一凸台(311)压紧;优选地,所述第一凹槽(421)为环形槽,所述弹性阻尼件(5)为环形圈,所述第一凸台(311)为环形凸台。8.根据权利要求7所述的食品加工机,其特征在于,在所述刀具安装环(42)的朝向所述搅拌杯(3)的底壁31的面和所述搅拌杯(3)的底壁31两者中,其中一个上还构造有第二凸台(312),所述第二凸台(312)与所述两者中的另一个压紧,优选地,所述第二凸台(312)与所述第一凸台(311)均构造在所述搅拌杯(3)的底壁31
上,所述第二凸台(312)处于所述第一凸台(311)的内侧并形成同心圆环。9.根据权利要求8所述的食品加工机,其特征在于,所述第二凸台(312)的高度大于或等于所述第一凸台(311)的高度。10.根据权利要求7所述的食品加工机,其特征在于,在所述刀具安装环(42)的远离所述搅拌杯(3)的底壁31的面上设有拆装操作槽(422)。

技术总结
本发明涉及一种食品加工机,包括:主机,装配在所述主机上的搅拌杯,在所述搅拌杯上安装有刀具组件,其中,所述主机包括机壳和拆装地安装在所述机壳上方的机体上盖;在所述机壳和机体上盖围成的空间内设置有电机,并且所述电机悬吊安装在所述机体上盖上以驱动所述刀具组件转动,所述机体上盖上设置有安装部,所述机体上盖通过所述安装部和所述机壳固定连接,所述安装部和所述机壳之间设有第一减震垫。通过在机体上盖的安装部和机壳之间设置第一减震垫,在机体上盖和机壳之间起到隔离减震的作用;解决了现有技术中在电机高速转动中机体上盖和机壳之间易产生相对位移,导致食品加工机在工作过程中震动噪音大的问题。在工作过程中震动噪音大的问题。在工作过程中震动噪音大的问题。


技术研发人员:马云倩 翟志超 穆宏道
受保护的技术使用者:莱克电气绿能科技(苏州)有限公司
技术研发日:2021.07.22
技术公布日:2023/2/3
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献