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一种一体化5G基站水冷温控系统的制作方法

2023-03-02 15:41:17 来源:中国专利 TAG:

一种一体化5g基站水冷温控系统
技术领域
1.本实用新型涉及基站技术领域,尤其涉及一种一体化5g基站水冷温控系统。


背景技术:

2.一体化基站因选址快,站点协调难度小,工程建设周期短,成本低等优势,在基站建设过程中,该建站方式被各大运营商广泛运用。为了保障通信设备运行安全,一体化基站一般采用tec空调制冷。
3.随着近年来夏、秋季室外气温逐年升高,加之一体化5g基站的机柜箱体自身隔热效果差,发热严重,箱体表面温度可高达60℃-80℃,致使tec空调长时间运行也无法满足通信设备的正常运行环境,且经常发生大量的tec空调高温告警,严重时造成空调宕机,进而严重影响机柜内温度的稳定性,甚至损坏基站通信设备。对于那些偏远、维护困难的一体化5g基站,此问题更为突出。


技术实现要素:

4.为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一体化5g基站水冷温控系统,能够实现基站温控。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:提供了一种一体化5g基站水冷温控系统,包括基站的箱体,所述水冷温控系统包括喷淋机构、蓄水池、分别与所述蓄水池和喷淋机构连接的泵体、设置在所述箱体外表面的吸水层、设置在箱体内的温度传感器以及分别与所述泵体和所述温度传感器电连接的控制器,所述喷淋机构的喷淋方向朝向所述吸水层。
6.进一步的,所述吸水层为阻燃海绵层。
7.进一步的,所述水冷温控系统还包括设置在所述吸水层外表面的漆膜层。
8.进一步的,所述漆膜层由树脂膜和隔热膜层叠组成,所述树脂膜与所述吸水层的外表面连接。
9.进一步的,所述水冷温控系统还包括回水沟,所述箱体设置在所述回水沟上,且所述回水沟与所述蓄水池连通。
10.进一步的,所述蓄水池与所述回水沟之间设有第一过滤器,所述蓄水池与所述喷淋机构之间设有第二过滤器。
11.进一步的,所述蓄水池内包括沿水平方向依次分隔形成的一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池;所述一级沉淀池设有与所述回水沟连通的进水口,所述三级沉淀池设有与外部连通的排水口;
12.所述一级沉淀池和所述二级沉淀池之间设有连通的第一流水孔,所述二级沉淀池和所述三级沉淀池之间设有连通的第二流水孔,所述第一流水孔、所述进水口和所述排水口位于同一水平高度位置,所述第一流水孔的水平高度高于所述第二流水孔的水平高度。
13.进一步的,所述一级沉淀池的底部设有倾斜设置的斜坡部和向下凹陷设置的第一
凹部,所述斜坡部沿靠近所述二级沉淀池一端向所述第一凹部一端向下倾斜设置,所述第一凹部上设有排污口。
14.进一步的,所述三级沉淀池在所述第二流水孔与所述三级沉淀池底部之间位置设有水位传感器,所述喷淋机构与所述水泵之间设有电磁阀,所述水位传感器与所述控制器电连接。
15.进一步的,所述一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池的顶部均设有人孔。
16.本实用新型的有益效果在于:提供了一种一体化5g基站水冷温控系统,通过喷淋机构对箱体外表面的吸水层进行喷淋,使加装在箱体外表面的吸水层完全水沁。从而利用水遇热蒸发,流动带走热量的原理,使一体化机柜箱体表面处于30℃-35℃的恒温状态,进而降低tec空调机功率负荷,减少空调的运行时间,提高制冷能效,保障通信设备运行安全,同时达到节能和延长tec空调使用寿命的效果。此外,当温度传感器检测到箱体表面温度下降到30℃以下时,控制器控制水泵停止喷淋,使得喷淋机构能够随温度变化循环工作,水沁的吸水层使箱体的表面温度处于30℃-35℃的恒温状态,减少空调的运行时间,保障通信设备运行安全,同时达到节能效果。
附图说明
17.图1所示为本实用新型一种一体化5g基站水冷温控系统的结构示意图;
18.图2所示为本实用新型一种一体化5g基站水冷温控系统的箱体的剖视图;
19.图3所示为本实用新型一种一体化5g基站水冷温控系统的漆膜层的剖视图;
20.图4所示为本实用新型一种一体化5g基站水冷温控系统的蓄水池的结构示意图;
21.标号说明:
22.1、机柜;11、箱体;2、喷淋机构;21、喷淋头;22、进水管;3、蓄水池; 31、进水口;32、一级沉淀池;33、二级沉淀池;34、三级沉淀池;35、第一挡沙坎;36、第二挡沙坎;37、出水口;38、人孔;321、斜坡部;322、第一凹部;323、排污口;331、第二凹部;341、排水口;351、第一流水孔;361、第二流水孔;4、泵体;5、吸水层;6、漆膜层;61、树脂膜;62、隔热膜;7、回水沟;8、第一过滤器;9、第二过滤器;10、水位传感器;12、电磁阀。
具体实施方式
23.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
24.请参照图1至图4所示,本实用新型提供了一种一体化5g基站水冷温控系统,包括基站的箱体,所述水冷温控系统包括喷淋机构、蓄水池、分别与所述蓄水池和喷淋机构连接的泵体、设置在所述箱体外表面的吸水层、设置在箱体内的温度传感器以及分别与所述泵体和所述温度传感器电连接的控制器,所述喷淋机构的喷淋方向朝向所述吸水层。
25.从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:通过喷淋机构对箱体外表面的吸水层进行喷淋,使加装在箱体外表面的吸水层完全水沁。从而利用水遇热蒸发,流动带走热量的原理,使一体化机柜箱体表面处于30℃-35℃的恒温状态,进而降低tec空调机功率负荷,减少空调的运行时间,提高制冷能效,保障通信设备运行安全,同时达到节能和延长tec空调使用寿命的效果。此外,当温度传感器检测到箱体表面温度下降到30℃以下时,控制器
控制水泵停止喷淋,使得喷淋机构能够随温度变化循环工作,水沁的吸水层使箱体的表面温度处于30℃-35℃的恒温状态,减少空调的运行时间,保障通信设备运行安全,同时达到节能效果。
26.进一步的,所述吸水层为阻燃海绵层。
27.从上述描述可知,吸水层为阻燃海绵层兼具水沁功能和阻燃功能。
28.进一步的,所述水冷温控系统还包括设置在所述吸水层外表面的漆膜层。
29.从上述描述可知,漆膜层能够对吸水层起到保护作用,降低蒸发速度,提高吸水层的水沁功能。
30.进一步的,所述漆膜层由树脂膜和隔热膜层叠组成,所述树脂膜与所述吸水层的外表面连接。
31.从上述描述可知,树脂膜能够对阻燃海绵层的外表面进行防护,隔热膜能够减少热量进入阻燃海绵层。
32.进一步的,所述水冷温控系统还包括回水沟,所述箱体设置在所述回水沟上,且所述回水沟与所述蓄水池连通。
33.从上述描述可知,通过设置回水沟能够回收喷淋水,具有节能水源的效果。
34.进一步的,所述蓄水池与所述回水沟之间设有第一过滤器,所述蓄水池与所述喷淋机构之间设有第二过滤器。
35.从上述描述可知,回水沟回收的喷淋水通过第一过滤器过滤后进入蓄水池储存,同时蓄水池内储存的水经过第二过滤器过滤进入喷淋机构,通过二次过滤能够降低水中的杂志,防止喷淋机构堵塞。
36.进一步的,所述蓄水池内包括沿水平方向依次分隔形成的一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池;所述一级沉淀池设有与所述回水沟连通的进水口,所述三级沉淀池设有与外部连通的排水口;
37.所述一级沉淀池和所述二级沉淀池之间设有连通的第一流水孔,所述二级沉淀池和所述三级沉淀池之间设有连通的第二流水孔,所述第一流水孔、所述进水口和所述排水口位于同一水平高度位置,所述第一流水孔的水平高度高于所述第二流水孔的水平高度。
38.从上述描述可知,蓄水池通过一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池将回流水进行沉淀净化。一级沉淀池是用来做回流水的初次沉淀,将大颗粒的物质通过重力沉降沉淀下来;二级沉淀池用来做进一步的沉淀,去除相对较小的颗粒物;三级沉淀池用来临时存放经过二次沉淀处理的清水的。
39.进一步的,所述一级沉淀池的底部设有倾斜设置的斜坡部和向下凹陷设置的第一凹部,所述斜坡部沿靠近所述二级沉淀池一端向所述第一凹部一端向下倾斜设置,所述第一凹部上设有排污口。
40.从上述描述可知,第一凹部用于堆积回流水中沉淀的大颗粒物质,并集中通过排污口排出。
41.进一步的,所述三级沉淀池在所述第二流水孔与所述三级沉淀池底部之间位置设有水位传感器,所述喷淋机构与所述水泵之间设有电磁阀,所述水位传感器与所述控制器电连接。
42.从上述描述可知,水位传感器用于检测三级沉淀池内的水位,当水位达到安全水
位后,通过控制器控制喷淋机构的喷淋流量。
43.进一步的,所述一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池的顶部均设有人孔。
44.应用场景:
45.本实用新型提供一种一体化5g基站水冷温控系统,主要应用在户外5g基站的机柜设备上。
46.请参照图1至图4所示,本实用新型的实施例一为:提供了一种一体化5g 基站水冷温控系统,包括5g基站的一体化的机柜1,机柜包括箱体11和设置在箱体内的5g设备,水冷温控系统包括喷淋机构2、蓄水池3、分别与所述蓄水池和喷淋机构连接的泵体4、设置在所述箱体外表面的吸水层5、设置在所述吸水层外表面的漆膜层6、设置在箱体内的温度传感器以及分别与所述泵体和所述温度传感器电连接的控制器,所述喷淋机构的喷淋方向朝向所述吸水层。
47.具体的,吸水层为阻燃海绵层,阻燃海绵层铺设在箱体的外表面。漆膜层由树脂膜61和隔热膜62层叠组成,优选的,树脂膜为特种热反射树脂膜,隔热膜为空心陶瓷微球隔热膜,具有较好的耐火性和隔热性。树脂膜层叠铺设在吸水层的外表面,隔热膜层叠铺设在树脂膜的外表面。吸水层采用阻燃海绵层具有防止高温燃烧和吸水储存的功能,使得吸水层具有较好的隔热能力和水沁能力。树脂膜能够对阻燃海绵层的外表面进行防护,隔热膜能够减少热量进入阻燃海绵层。同时,树脂膜和隔热膜表面具有能够渗透水分的微气孔,通过水分渗透进入吸水层,吸水层吸水后充分水沁,从而利用水遇热蒸发,流动带走热量的原理,达到降温效果。
48.本实施例中,喷淋机构包括设置在箱体顶部上方的喷淋头和分别与喷淋头 21和泵体的输出端连通的进水管22。喷淋头的喷淋方向朝下正对吸水层,使得吸水层能够快速渗入水分。泵体的出入端与蓄水池连通。控制器分别与泵体的电源开关和温度传感器电连接,当温度传感器检测到箱体的温度高于30℃时,控制器获取温度传感器检测到的温度信息后,触发泵体的电源开关导通,从而促使泵体工作,泵体将蓄水池内的水抽入进水管进水后,喷淋头开始向下喷淋水流,吸水层吸收水流并充分水沁后,能够实现对箱体内外部进行降温的效果。当温度传感器检测到箱体的温度低于30℃时,控制器获取温度传感器检测到的温度信息后,触发泵体的电源开关关闭,断开喷淋机构的水流,防止箱体内外部温度过低。从而能够实现水冷温控系统随温度变化循环工作,控制水沁的吸水层使箱体的表面温度处于30℃-35℃的恒温状态,减少空调的运行时间,保障通信设备运行安全,同时达到节能效果。
49.本实施例中,水冷温控系统还包括回水沟7、第一过滤器8和第二过滤器9,箱体设置在所述回水沟上,且回水沟的出水口通过回水管与蓄水池的进水口31 连通,且第一过滤器设置在蓄水池的进水口前端,第二过滤器分别与蓄水池和喷淋机构连通。
50.本实施例中,蓄水池内包括沿水平方向依次分隔形成的一级沉淀池32、二级沉淀池33和三级沉淀池34。且一级沉淀池和二级沉淀池之间通过第一挡沙坎 35分隔,二级沉淀池和三级沉淀池之间通过第二挡沙坎36分隔。蓄水池的进水口设置在一级沉淀池上,蓄水池的出水口37设置在三级沉淀池的顶部位置上。第一挡沙坎上设有分别连通一级沉淀池和二级沉淀池的第一流水孔351,第二挡沙坎上设有分别连通三级沉淀池和二级沉淀池的第二流水孔361,三级沉淀池的侧壁上还设有与外部连接的排水口341。第一流水孔、所述进水
口和所述排水口位于同一水平高度位置,且排水口的水平高度低于出水口的水平高度。水泵的进水管的一端伸入出水口至三级沉淀池内部。
51.本实施例中,一级沉淀池的底部设有倾斜设置的斜坡部321和向下凹陷设置的第一凹部322,所述斜坡部沿靠近所述二级沉淀池一端向所述第一凹部一端向下倾斜设置,所述第一凹部上设有与外部连通的排污口323。二级沉淀池的底部和三级沉淀池的底部分别设有向下凹陷设置的第二凹部331。蓄水池通过设置一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池将回流水进行沉淀净化。一级沉淀池是用来做回流水的初次沉淀,将大颗粒的物质通过重力沉降沉淀下来进入第一凹部,并在第一凹部内堆积后从排污口排出。二级沉淀池用来做进一步的沉淀,去除相对较小的颗粒物,三级沉淀池用来临时存放经过二次沉淀处理的清水的,第二凹部能够收集二级沉淀池和三级沉淀池沉淀的小颗粒物质。
52.本实施例中,三级沉淀池在所述第二流水孔与所述三级沉淀池底部之间位置设有水位传感器10。所述喷淋机构与所述水泵之间设有电磁阀12,电磁阀与喷淋机构的进水管连接。所述水位传感器与所述控制器电连接。水位传感器用于检测三级沉淀池内的水位,当水位达到安全水位后,通过控制器控制电磁阀的开度,从而调节喷淋机构的喷淋流量。
53.本实施例中,一级沉淀池、二级沉淀池和三级沉淀池的顶部均设有人孔38。
54.本实施例中,所述箱体的材质为冷轧钢板。
55.工作原理:
56.温度传感器检测到箱体的温度高于30℃时,控制器获取温度传感器检测到的温度信息后,触发泵体的电源开关导通,从而促使泵体工作,泵体将蓄水池内的水抽入进水管进水后,喷淋头开始向下喷淋水流,吸水层吸收水流并充分水沁后,能够实现对箱体内外部进行降温的效果。当温度传感器检测到箱体的温度低于30℃时,控制器获取温度传感器检测到的温度信息后,触发泵体的电源开关关闭,断开喷淋机构的水流,防止箱体内外部温度过低。从而能够实现水冷温控系统随温度变化循环工作,控制水沁的吸水层使箱体的表面温度处于 30℃-35℃的恒温状态,减少空调的运行时间,保障通信设备运行安全,同时达到节能效果。
57.综上所述,本实用新型提供的一种一体化5g基站水冷温控系统,通过喷淋机构对箱体外表面的吸水层进行喷淋,使加装在箱体外表面的吸水层完全水沁。从而利用水遇热蒸发,流动带走热量的原理,使一体化机柜箱体表面处于30℃
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35℃的恒温状态,进而降低tec空调机功率负荷,减少空调的运行时间,提高制冷能效,保障通信设备运行安全,同时达到节能和延长tec空调使用寿命的效果。此外,当温度传感器检测到箱体表面温度下降到30℃以下时,控制器控制水泵停止喷淋,使得喷淋机构能够随温度变化循环工作,水沁的吸水层使箱体的表面温度处于30℃-35℃的恒温状态,减少空调的运行时间,保障通信设备运行安全,同时达到节能效果。
58.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
再多了解一些

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