相机模块的制作方法

1.本实施例涉及一种相机模块。


背景技术：

2.近来，正在开发超小型相机模块，超小型相机模块广泛用于小型电子产品，诸如智能手机、笔记本电脑和游戏机。
3.随着汽车的普及变得更普遍，超小型相机不仅广泛用于小型电子产品中，还广泛用于车辆中。例如，提供用于车辆保护或交通事故的客观数据的黑匣子相机，允许驾驶员通过屏幕监视车辆后部处的盲点以确保倒车时的安全的后置监控相机，以及能够监视车辆周围环境的外围检测相机等。
4.近来，由于相机模块输出高分辨率图像，基板的数量增加，并且安装在基板上的元件的大小和数量增加。此时，当由于从基板或安装在基板上的元件产生的热量增加而导致相机模块内部的热增加时，向外部散发热的散热结构存在问题。
5.特别地，常规相机模块被设计为将产生最高热量的isp处理器定位在第二堆叠基板(stacked substrate，堆栈基板)上，而在这种情况下，难以设计出能够接触isp处理器和金属本体的具有高热导率的结构，所以存在只能通过内部空气来完成自然散热的问题。
6.此外，由于只能自然散热，因此存在故障问题，诸如相机模块由于内部温度升高而突然关闭。


技术实现要素：

7.技术主题
8.通过本实施例，旨在通过改变基板的组件堆叠结构(stack structure，堆栈结构)并将处理器设置在金属本体附近，来提供具有改善的散热性能的相机模块。
9.此外，其旨在通过改变基板的组件堆叠结构而使处理器与具有高热导率的部件接触，来提供具有有利于散热的基板结构的相机模块。
10.技术方案
11.根据本实施例的相机模块包括：第一本体，其包含透镜；第二本体，其联接到第一本体；以及基板组件，其设置在第二本体内部，其中，基板组件包括：第一基板和第二基板；第三基板，设置在第一基板与第二基板之间；第四基板，电连接第一基板和第二基板；第五基板，电连接第二基板和第三基板；以及，处理器，设置在第二基板上，以及其中，第四基板的长度可以大于第五基板的长度。
12.根据本实施例的相机模块包括：第一本体，其包含透镜；第二本体，其联接到第一本体；以及基板组件，其设置在第二本体内部，其中，基板组件包括：第一基板和第二基板；第三基板，设置在第一基板与第二基板之间；第四基板，电连接第一基板和第二基板；第五基板，电连接第二基板和第三基板；以及，处理器，设置在第二基板上，以及其中，第四基板在光轴方向上的长度可以大于第五基板在光轴方向上的长度。
13.处理器可以被设置为比第一到第五基板更靠近第二本体的底板。
14.第四基板的至少一部分可以与第二基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。
15.第四基板可以与第五基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。
16.包含设置在第三基板上的连接器，并且第二基板可以包含凹槽，连接器穿透该凹槽。
17.连接器的至少一部分可以与第二基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。
18.连接器的至少一部分设置在高于第二基板的位置处，连接器的剩余部分可以设置在低于第二基板的位置处。
19.第一基板与第二基板之间在光轴方向上的距离可以大于第一基板与第三基板之间在光轴方向上的距离。
20.第二本体包含底板、侧板和散热垫，该侧板从底板向上延伸，该散热垫设置在处理器与第二本体的底板之间，其中，散热垫的一表面与处理器相接触，散热垫的另一表面可以与第二本体的底板相接触。
21.散热垫可以由导热材料形成。
22.散热垫在光轴方向上的厚度可以大于处理器在光轴方向上的厚度。
23.处理器中产生的热可以转移到散热垫，并且转移到散热垫的热可以通过第二本体的底板辐射到外部。
24.第四基板在与光轴方向垂直的方向上的宽度可以小于第五基板在与光轴方向垂直的方向上的宽度。
25.第一到第三基板包含一刚性印刷电路板，第四到第五基板可以包含一刚性印刷电路板。
26.根据本实施例的相机模块包括：第一本体，其包含透镜；第二本体，其联接到第一本体；以及基板组件，其设置在第二本体内部，其中，基板组件包括：第一基板，其设置有图像传感器；第二基板，与第一基板间隔开并且设置有处理器；以及第三基板，与第一和第二基板间隔开并且设置有连接器，并且其中，第二基板可以被设置为比第一和第三基板距离透镜更远。
27.第二基板可以设置在比第一和第三基板更低的位置处。
28.第三基板可以设置在第一基板与第三基板之间，并且第二基板可以包含凹槽，连接器穿透该凹槽。
29.连接器的至少一部分设置在高于第二基板的位置处，连接器的剩余部分可以设置在低于第二基板的位置处。
30.第一基板与第二基板之间在光轴方向上的距离可以比第一基板与第三基板之间在光轴方向上的距离更长。
31.包含第四基板和第五基板，该第四基板电连接第一基板和第二基板，该第五基板电连接第二基板和第三基板，并且第四基板在光轴方向上的长度可以大于第五基板在光轴方向上的长度。
32.第四基板的至少一部分可以与第二基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。
33.有益效果
34.通过本实施例，可以通过改变基板的组件堆叠结构并将处理器设置得靠近金属本
体来改善散热性能。
35.此外，通过改变基板的组件和堆叠结构，处理器可以具有通过与具有高热导率的部件接触而有利于散热的基板结构。
附图说明
36.图1是根据本实施例的相机模块当从向上方向观察时的立体图。
37.图2是根据本实施例的相机模块当从向下方向观察时的立体图。
38.图3是图1的分解立体图。
39.图4是图2的分解立体图。
40.图5是根据本实施例的相机模块的第二本体被移除的立体图。
41.图6是根据本实施例的相机模块的前视图。
42.图7是沿着图6的线a-a截取的横截面图。
43.图8是沿着图6的线b-b截取的横截面图。
44.图9是根据本实施例的相机模块的基板组件的立体图。
45.图10是示出根据本实施例的相机模块的基板组件和支撑构件的立体图。
46.图11是图10的分解立体图。
47.图12和图13是示出根据本实施例的相机模块的第一到第五基板的展开状态的视图。
48.图14是根据本实施例的相机模块的基板组件的侧视图。
49.图15是示出根据本实施例的相机模块的散热路径的示意图。
具体实施方式
50.在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。
51.然而，本发明的技术构思不限于将要描述的一些实施例，而是可以以各种形式来实现，并且在本发明的技术构思的范围内，构成元件中的一个或多个可以在实施例之间被选择性地组合或替换。
52.此外，除非明确地限定和描述，否则在本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为由本领域技术人员通常理解的含义，并且通常使用的术语(诸如词典中定义的术语)可以在考虑相关技术的上下文中的含义的情况下进行解释。
53.此外，本说明书中使用的术语是用于描述实施例，而不旨在限制本发明。
54.在本说明书中，除非在短语中具体说明，否则单数形式可以包括复数形式，并且当被描述为“a和b和c中的至少一个(或多于一个)”时，其可以包含可以与a、b和c进行组合的所有组合中的一个或多个。
55.此外，在描述本发明的实施例的部件时，可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)和(b)之类的术语。这些术语仅旨在将部件与其他部件区分开，并且这些术语不限制部件的性质、次序或序列。
56.并且，当部件被描述为“连接”、“联接”或“互连”至另一部件时，该部件不仅直接连接、联接或互连至其他部件，而且还可以包含由于其他部件之间存在另一部件而“连接”、“联接”或“互连”的情况。
57.此外，当被描述为形成或布置在每个部件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”意指其不仅包含两个部件直接接触的情况，并且还包含在这两个部件之间形成或布置有一个或更多个其他部件的情况。此外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包含基于一个部件的向上方向的含义，而且包含基于一个部件的向下方向的含义。
58.在下文中使用的“光轴方向”可以被限定为透镜的光轴方向。同时，“光轴方向”可以对应于“上下方向”、“竖直方向”和“z轴方向”中的任何一个。
59.在下文中，将参照附图更详细地描述根据本发明一实施例的相机模块10。
60.图1是根据本实施例的相机模块当从向上方向观察时的立体图；图2是根据本实施例的相机模块当从向下方向观察时的立体图；图3是图1的分解立体图；图4是图2的分解立体图；图5是根据本实施例的相机模块的第二本体被移除的立体图；图6是根据本实施例的相机模块的前视图；图7是沿着图6的线a-a截取的横截面图；图8是沿着图6的线b-b截取的横截面图；图9是根据本实施例的相机模块的基板组件的立体图；图10是示出根据本实施例的相机模块的基板组件和支撑构件的立体图；图11是图10的分解立体图；图12和图13是示出根据本实施例的相机模块的第一到第五基板的展开状态的视图；以及，图14是根据本实施例的相机模块的基板组件的侧视图。
61.根据本发明实施例的相机模块10可以是车辆相机模块。相机模块10可以联接到车辆。相机模块10可以用于车辆的前置相机、侧置相机、后置相机以及黑匣子中的任一个或多个。相机模块10可以设置在车辆的前部。相机模块10可以设置在车辆的后部处。相机模块10可以联接到车辆的挡风玻璃。相机模块10可以联接到车辆的前部或后部处的挡风玻璃。相机模块10可以设置在车辆的侧部处。相机模块10可以拍摄对象并将其作为图像输出到显示器(未示出)上。
62.相机模块10可以包含本体100和200。本体100和200可以形成相机模块10的外观。本体100和200可以由金属材料形成。本体100和200可以是金属本体。本体100和200可以包含第一本体100和第二本体200。
63.第一本体100可以设置在第二本体200上方。第一本体100可以联接到第二本体200。第一本体100可以通过联接构件700螺接(screw-couple)到第二本体200。
64.第一本体100可以包含本体部分110。本体部分110可以具有矩形板形状。本体部分110在与光轴方向垂直的方向上的横截面积可以大于第二本体200在相应方向上的横截面积。本体部分110可以设置在第二本体200上方。本体部分110可以联接到第二本体200。本体部分110可以螺接到第二本体200。
65.第一本体100可以包含联接部分120。联接部分120可以从本体部分110的上表面110向上突出。透镜模块140(将在后面描述)可以设置在联接部分120中。联接部分120可以联接到透镜模块140。联接部分120可以包含孔121。孔121可以被形成为穿透联接部分120、本体部分110的上表面以及本体部分110的下表面120。螺纹122可以形成在孔121的内圆周表面上。孔121的内圆周表面的至少一部分可以包含螺纹122的形状。孔121的内圆周表面可以具有与透镜模块140的外圆周表面相对应的形状。孔121的内圆周表面的螺纹122可以具有与透镜模块140的外圆周表面的螺纹141相对应的形状。
66.第一本体100可以包含从本体部分110的下表面突出的支柱130。支柱130可以包含
四个支柱130。支柱130可以形成在与第二本体200的四个角部230相对应的位置处。支柱130可以设置在第二本体200的凹槽240中。支柱130可以包含凹槽131。凹槽131可以通过从支柱130的下端部凹入来形成。联接构件700可以设置在凹槽131中。联接构件700的至少一部分可以设置在凹槽131中。凹槽131的内圆周表面可以具有与联接构件700的外圆周表面相对应的形状。凹槽131的内圆周表面可以包含螺线形状。凹槽131可以被螺接到联接构件700。由此，第一本体100和第二本体200可以被联接。
67.第一本体100可以包含形成在本体部分110的下表面上的凹槽132。第二密封构件160(将在后面描述)可以设置在凹槽132中。第二密封构件160的至少一部分可以设置在凹槽132中。第二密封构件160的突出部分161可以设置在凹槽132中。凹槽132可以用于当第一本体100和第二本体200被组装时将设置在第一本体100中的第二密封构件160进行固定。凹槽132可以在与支柱130相对应的部分处形成为圆形形状。凹槽132可以在与支柱130相对应的部分处被凹形弯折。凹槽132的面向支柱130的部分可以具有圆形形状。凹槽132的面向支柱130的部分可以以与支柱130相对应的形状弯曲。凹槽132的圆形形状可以用于规避支柱130。
68.相机模块10可以包含透镜模块140。透镜模块140可以设置在第一本体100中。透镜模块140可以设置在第一本体100的联接部分120中。透镜模块140可以联接到第一本体100的联接部分120。透镜模块140的至少一部分可以设置在联接部分120的孔121内部。螺纹141可以形成在透镜模块140的外圆周表面上。透镜模块140的螺纹141可以形成为与联接部分120的螺纹122相对应的形状。透镜模块140的螺纹141可以被形成为联接到联接部分120的螺纹122。透镜模块140可以包含凹槽142。凹槽142可以形成在透镜模块140的外圆周表面上。凹槽142可以从透镜模块140的外圆周表面凹入。凹槽142可以形成在处于透镜模块140的外圆周表面上的高于螺纹141的位置处。第一密封构件150可以设置在凹槽142中。
69.透镜模块140可以包含透镜。透镜模块140可以包含多个透镜。透镜模块140可以包含设置在多个透镜之间的间隔件。透镜模块140可以与图像传感器317(将在后面描述)对齐。透镜模块140可以与图像传感器317光学对齐。透镜模块140的光轴可以与图像传感器317的中心轴相一致。第一本体100可以包含设置在透镜模块140与图像传感器317之间的红外滤光器(ir滤光器)。
70.相机模块10可以包含第一密封构件150。第一密封构件150可以是o形环。第一密封构件150可以由弹性材料形成。第一密封构件150可以设置在透镜模块140的凹槽142中。第一密封构件150的至少一部分可以设置在透镜模块140的凹槽142中。第一密封构件150可以设置在透镜模块140与第一本体100的联接部分120之间。第一密封构件150可以填充可能出现在透镜模块140与第一本体100的联接部分120之间的空间。由此，透镜模块140可以牢固地固定到联接部分120，并且可以防止水分在透镜模块140与联接部分120之间穿透。第一密封构件150设置在透镜模块140与联接部分120之间，从而其可以执行防水功能的作用。
71.相机模块10可以包括第二密封构件160。第二密封构件160可以涉及为垫圈和防水构件中的任何一个。第二密封构件160可以由具有弹性的材料形成。第二密封构件160可以设置在第一本体100与第二本体200之间。第二密封构件160可以设置在本体部分110的凹槽132中。第二密封构件160的至少一部分可以设置在本体部分110的凹槽132中。第二密封构件160可以形成为与本体部分110的凹槽132相对应的形状。第二密封构件160可以形成为与
第一基板310的侧表面相对应的形状。第一密封构件160可以设置在第一基板310的外侧处。第二密封构件160可以设置在可能出现在第一本体100与第二本体200之间的空间中。第二密封构件160可以设置在第一本体100与第二本体200之间的分离空间中。第二密封构件160在光轴方向上的高度在组装后可以小于组装前。也就是说，第二密封构件160可以在光轴方向上以压缩状态设置在第一本体100与第二本体200之间，从而其可以执行防水功能的作用。由此，可以防止水分穿透第一本体100与第二本体200之间的空间。
72.第二密封构件160可以包含突出部161。突出部161可以从与第二密封构件160的第一本体100相对应的上表面向上突出。突出部161可以从第二密封构件160的上表面的至少一部分突出。突出部161可以设置在第一本体100的凹槽121中。突出部161可以设置在本体部分110的凹槽132中并固定至第一本体100。由此，当第一本体100和第二本体200被组装时，第二密封构件160可以不从指定位置分离。也就是说，第二本体200被组装为以下状态，第二密封构件160设置在第一本体100中并且第二密封构件160的突出部161插入到本体部分110的凹槽132中，以便第二本体200可以被组装而不从指定位置分离。此外，凹槽132可以执行引导第二密封构件160的位置的作用。
73.相机模块10可以包含第二本体200。第二本体200可以涉及为后部本体、下壳体和第二壳体中的任何一个。第二本体200可以由金属材料形成。第二本体200可以是金属本体。第二本体200可以形成具有敞开的上部分的矩形形状。第二本体200可以设置在第一本体100下方。第二本体200可以联接到第一本体100。第二本体200可以螺接到第一本体100。第二本体200可以设置在第一本体100的本体部分110下方。第二本体200可以联接到第一本体100的本体部分110。第二本体200可以通过与第一本体100联接形成内部空间。第二密封构件160可以设置在第二本体200的上部分处。
74.第二本体200可以包含底板210和从底板210延伸的侧板220。侧板220可以从底板210的边缘向上延伸。第二本体200可以包含多个侧板220和形成在多个侧板220之间的角部230。第二本体200可以包含四个侧板220和设置在四个侧板220之间的四个角部230。
75.底板210可以包含孔。连接器引出部250(将在后面描述)可以设置在孔中。连接器引出部250可以穿透孔。孔在与光轴方向垂直的方向上的直径可以与连接器引出部250在相应方向上的外圆周表面的直径相同。孔在与光轴方向垂直的方向上的直径可以大于连接器引出部250的内圆周表面在相应方向上的直径。
76.第二本体200可以包含凹槽240，其形成在联接到第一本体100的上表面上。凹槽240可以形成在与第二本体200的四个角部230相对应的位置处。凹槽240可以与第一本体100的支柱130在光轴方向上重叠。第一本体100的支柱130可以设置在凹槽240中。凹槽240可以包含底部表面241，其设置在低于第二本体200的上表面的位置处。底部表面241可以与支柱130的下端部相接触。孔242可以形成在底部表面241中。孔242可以与第一本体100的支柱130的凹槽131在光轴方向上重叠。联接构件可以穿透孔242。孔242的内圆周表面可以形成为与联接构件700的外圆周表面相对应的形状。孔242的内圆周表面可以包含螺纹形状。穿透孔242的联接构件700可以设置在第一本体100的支柱130的凹槽131中。
77.第二本体200可以包含连接器引出部250。连接器引出部250可以形成为柱体形状。连接器引出部250可以联接到第二本体200。连接器引出部250可以穿透第二本体200的底板210的孔。连接器引出部250可以设置在第二本体200的底板210的孔内部。连接器引出部250
的至少一部分可以设置在第二本体200中，连接器引出部250的其余部分可以朝向第二本体200的外部暴露。
78.连接器引出部250可以联接到第二本体200的底板210。连接器510和520可以设置在连接器引出部250内部。第二连接器520可以设置在连接器引出部250内部。连接器引出部250可以包含孔。连接器510和520可以设置在孔中。连接器引出部250的孔可以容纳连接器510和520的至少一部分。由此，连接器引出部250可以固定连接器510和520。
79.相机模块10可以包含基板组件300。基板组件300可以设置在第二本体200内部。基板组件300可以设置在通过联接第一本体100和第二本体200而形成的内部空间中。
80.基板组件300可以包含第一基板310。第一基板310可以包含印刷电路板。第一基板310可以包含刚性印刷电路板。图像传感器311可以设置在第一基板310中。此时，第一基板310可以被称为传感器基板。
81.第一基板310可以包含面向第一本体100的第一表面311和被布置在第一表面311的对侧处的第二表面312。图像传感器317可以设置在第一基板310的第一表面上。第一基板310可以联接到第一本体100。第一基板310的第一表面311可以联接到第一本体100。第一基板310具有第一侧表面313和第二侧表面314、设置在第一侧表面313的对侧处的第三侧表面315、以及设置在第二侧表面314的对侧处的第四侧316。
82.第一基板310可以设置在第三基板330上方。第一基板310可以沿光轴方向与第三基板330间隔开。第一基板310可以通过第一支撑构件410与第三基板330间隔开。第一基板310的第二表面312可以面向第三基板330。第一基板310的第二表面312可以面向第三基板330的第一表面331。第一基板310可以在光轴方向上与第二基板320间隔开。第一基板310与第三基板330之间在光轴方向上的分离距离可以小于第一基板310与第二基板320之间在光轴方向上的分离距离。
83.第一基板310可以连接到第二基板320。第一基板310的至少一部分可以连接到第二基板320。第一基板310可以电连接到第二基板320。第一基板310可以通过第四基板340(将在后面描述)电连接到第二基板320。第一基板310可以通过第二基板320和第四基板340被连接。
84.第一基板310可以连接到第四基板340。第一基板310的至少一部分可以连接到第四基板340。第一基板310可以电连接到第四基板340。第四基板340的一端部可以设置在第一基板310的第一侧表面313上。第一基板310的第一侧表面313可以联接到第四基板340的一端部。
85.基板组件300可以包含第二基板320。第二基板320可以包含印刷电路板。第二基板320可以包含刚性印刷电路板。第二基板320可以被称为图像传感器处理器(isp)基板。二基板320可以设置在第三基板330(将在后面描述)下方。第二基板320可以设置在比第一基板310和第三基板330更靠近第二本体200的底板210的位置处。第二基板320可以与第一基板310间隔开。第二基板320可以在光轴方向上与第三基板330间隔开。第二基板320与第一基板310之间在光轴方向上的分离距离可以大于第二基板320与第三基板330之间在光轴方向上的分离距离。第二基板320可以平行于第一基板310设置。第二基板320可以平行于第三基板330(将在后面描述)设置。第二基板320可以在光轴方向上与第二本体200的底板210间隔开。第二基板320可以包含面向第三基板330的第一表面321和设置在第一表面321的对侧处
的第二表面322。第二基板320的第一表面321可以面向第三基板330的第二表面332。第二基板320的第二表面322可以面向第二本体200的底板210。处理器328可以设置在第二基板320的第二表面322上。
86.第二基板320具有第一侧表面323和第二侧表面324、设置在第一侧表面323的对侧处的第三侧表面325、以及设置在第三侧表面324的对侧处的第四侧表面326。
87.第二基板320可以包含凹槽327。凹槽327可以形成为从第二基板320的侧表面向内凹入。凹槽327可以从第二基板320的第一侧表面321的至少一部分凹入。凹槽327可以从第二基板320的第四侧表面326的至少一部分凹入。凹槽327可以至少部分具有圆形形状。连接器500可以设置在凹槽327中。连接器500可以穿透凹槽327。凹槽327可以与连接器500在与光轴方向垂直的方向上重叠。凹槽327可以在与光轴方向垂直的方向上不与连接器500的第一连接器510重叠。凹槽327可以与连接器500的第二连接器520在与光轴方向垂直的方向上重叠。凹槽327可以与连接器500间隔开。凹槽327可以被形成为规避连接器500。由此，连接器500可以设置在第三基板330中，该第三基板设置在第一基板310与第二基板320之间。
88.第二基板320可以包含处理器328。处理器328可以是图像传感器处理器(isp)装置。处理器328可以是将图像传感器317的rgb信号(红色、绿色和蓝色信号)转换为肉眼可见的信号的装置。处理器328可以是将图像传感器317的原始拜耳模式信号(raw bayer pattern signal)转换成肉眼可见的信号的装置。
89.处理器328可以设置在第二基板320中。处理器328可以设置在第二基板320的第二表面322上。处理器328可以设置在第二基板320的第二表面322与第二本体200的底板210之间。处理器328可以面向第二本体200的底板210。处理器328可以在光轴方向上与第二本体200的底板210间隔开。散热垫329(将在后面描述)可以设置在处理器328上。处理器328可以使更多的热消散，使得相机模块10能够输出高分辨率图像。
90.第二基板320可以连接到第一基板310。第二基板320可以电连接到第一基板310。第二基板320可以通过第四基板340电连接到第一基板310。第二基板320可以连接到第三基板330。第二基板320可以电连接到第三基板330。第二基板320可以通过第五基板350(将在后面描述)电连接到第三基板330。
91.基板组件300可以包含第三基板330。第三基板330可以包含印刷电路板。第三基板330可以包含刚性印刷电路板。第三基板330可以是串行器pcb(serializer pcb)。第三基板330可以将通过连接器500供应的电流变为稳定的电流。第三基板330可以将通过连接器500供应的电流转换成稳定的电流值，并将其供应到第二基板320。第三基板330可以将通过连接器500供应的电流转换成稳定的电流值，并将其供应到处理器328。第三基板330可以将通过连接器500供应的电流转换成稳定的电流值，并将其供应到第一基板310。第三基板330可以将通过连接器500供应的电流转换成稳定的电流值，并将其供应到图像传感器317。通过车辆中连接器500供应的电流值与由诸如第二基板320和处理器328那样的部件所需的电流值不同，但是通过连接器500供应了第三基板330。其可以起到将电流转换成诸如第二基板320和处理器328那样的部件所需的电流值的作用，并可以将电流供应到相应的部件。
92.第三基板300可以包含第一表面331和布置在第二表面331的对侧处的第二表面332。第三基板300可以包含第一侧表面333和第二侧表面334、布置在第一侧表面333的对侧处的第三侧表面335、以及布置在第二侧表面334的对侧处第四侧表面336。
93.第三基板330可以设置在第一基板310下方。第三基板330可以设置在第二基板上方。第三基板330可以设置在第一基板310与第三基板330之间。第三基板330可以平行于第一基板310设置。第三基板330可以平行于第二基板320设置。第三基板330的第一表面331可以面向第一基板310。第三基板330的第一表面331可以面向第一基板310的第二表面312。第三基板330的第二表面332可以面向第二基板320。第三基板330的第二表面332可以面向第二基板320的第二表面321。
94.第三基板330可以电连接到连接器500。连接器500可以设置在第二基板330中。连接器500可以设置在第三基板330的第二表面332上。第一连接器510可以设置在第三基板330的第二表面332上。第三基板330可以电连接到第一连接器510。由此，第三基板330可以接收来自连接器500的电流。由此，第三基板330可以向第二基板320供应电流。
95.第三基板330可以连接到第五基板350(将在后面描述)。第三基板330可以电连接到第五基板350。第五基板350的一端部可以设置在第三基板330的第三侧表面335上。第三基板330的第三侧表面335可以联接到第四基板340的一端部。
96.基板组件300可以包含第四基板340。第四基板340可以包含柔性印刷电路板(fpcb)。第四基板340可以由弹性材料形成。第四基板340可以电连接到第一基板310。第四基板340可以电连接到第二基板320。第四基板340可以将第一基板310和第二基板320互相电连接。第四基板340的一端部可以联接到第一基板310。第四基板340的一端部可以联接到第一基板310的第一侧表面313。第四基板340的另一端部可以联接到第二基板320。第四基板340的另一端部可以联接到第二基板320的第一侧表面323。
97.第四基板340在光轴方向上的长度可以大于第五基板350(将在后面描述)在相应方向上的长度。第四基板340的至少一部分可以与第三基板330在与光轴方向垂直的方向上重叠。第四基板340在与光轴方向垂直的方向上的宽度可以小于第五基板350在相应方向上的宽度。第四基板340的至少一部分可以在与光轴方向垂直的方向上与第五基板350重叠。
98.基板组件300可以包含第五基板350。第五基板350可以包含柔性印刷电路板(fpcb)。第五基板350可以由弹性材料形成。第五基板350可以电连接到第二基板320。第五基板350可以电连接到第三基板330。第五基板350可以电连接第二基板320和第三基板330。第五基板350的一端部可以联接到第三基板330。第五基板350的一端部可以联接到第三基板330的第三侧表面335。第五基板345的另一端部可以联接到第二基板320。第五基板350的另一端部可以联接到第二基板320的第三侧表面325。
99.第五基板350在光轴方向上的长度可以大于第四基板340在相应方向上的长度。第五基板350可以与第一基板310在与光轴方向垂直的方向上不重叠。第五基板350在与光轴方向垂直的方向上的宽度可以小于第四基板340在相应方向上的宽度。
100.相机模块10可以包含散热垫329。散热垫329可以设置在处理器328上。散热垫329可以面向第二本体200的底板210。散热垫329可以与第二本体200的底板210接触。散热垫329可以由导热材料形成。散热垫329可以将从处理器328发射的热转移到第二本体200。散热垫329可以将从处理器328发射的热转移到第二本体200的底板210。由此，由处理器328产生的热可以通过散热垫329被转移到由金属制成的第二本体200，转移到第二本体200的热可以被发射到外部。作为散热垫329，可以根据本体100或200的内部温度使用具有高热导率的散热垫329。也就是说，即使处理器328产生的热量很大，通过改变或更换散热垫329，根据
本实施例的相机模块10可以有能力散热。散热垫329在光轴方向上的厚度可以大于处理器329在光轴方向上的厚度。
101.相机模块10可以包含支撑构件400。支撑构件400可以涉及屏蔽罩、屏蔽构件以及间隔件中的任何一个。支撑构件400可以由金属材料形成。支撑构件400可以设置在本体100和200内部。支撑构件400可以设置在第二本体200内部。支撑构件400可以包含多个支撑构件410和420。在本实施例中，多个支撑构件410和420将被示例性描述为两个，但是本发明不限于此，并且可以根据基板的数量进行多种变化。支撑构件400可以设置在多个基板之间以将多个基板在光轴方向上间隔开。支撑构件400可以设置在多个基板之间以支撑多个基板。支撑构件400可以执行电磁波屏蔽功能。
102.支撑构件400可以包含第一支撑构件410。第一支撑构件410可以设置在第一基板310下方。第一支撑构件410可以设置在第三基板330上方。第一支撑构件410可以设置在第一基板310与第三基板330之间。第一支撑构件410的上端部可以与第一基板310相接触。第一支撑构件410的上端部可以与第一基板310的第二表面312相接触。第一支撑构件410的下端部可以与第三基板330相接触。第一支撑构件410的下端部可以与第三基板330的第一表面331相接触。第一支撑构件410的至少一部分可以与第二支撑构件420(将在后面描述)在与光轴方向垂直的方向上重叠。
103.支撑构件400可以包含第二支撑构件420。第二支撑构件420可以设置在第二基板320中。第二支撑构件420可以设置在第三基板330下方。第二支撑构件420可以设置在第三基板330与第二基板320之间。第二支撑构件420的上端部可以与第三基板330相接触。第二支撑构件420的上端部可以与第三基板330的第二表面332相接触。第二支撑构件420的下端部可以与第二基板320相接触。第二支撑构件420的下端部可以与第二基板320的第二表面332相接触。第二支撑构件420的至少一部分可以与第一支撑构件410(将在后面描述)在与光轴方向垂直的方向上重叠。
104.相机模块10可以包含连接器500。连接器500可以设置在本体100和200内部。连接器500可以设置在第二本体200内部。连接器500可以电连接到缆线(未示出)和第三基板330。连接器500可以包含电连接到第三基板330的第一连接器510以及电连接第一连接器510和缆线的第二连接器520。第一连接器510可以设置在第三基板330中。第一连接器510可以设置在第三基板330的第二表面332上。第一连接器510可以电连接到第三基板330。连接器500的至少一部分可以设置在比第二基板320更高的位置处。连接器500的剩余部分可以设置在比第二基板320更低的位置处。
105.第一连接器510可以设置在第二基板320与第三基板330之间。第一连接器510可以在光轴方向上与第二基板320间隔开。第一连接器510可以被设置为比第二基板320更靠近第三基板330。第一连接器510的至少一部分可以与第四基板340在与光轴方向垂直的方向上重叠。第一连接器510可以与第五基板350在与光轴方向垂直的方向上重叠。基底构件530(将在后面描述)可以设置在第一连接器510中。第一连接器510可以与基底构件530集成形成。
106.第二连接器520可以电连接到第一连接器510。第二连接器520可以电连接到缆线。第二连接器520可以设置在第二本体200的连接器引出部250内部。第二连接器520的至少一部分可以设置在第二本体200的连接器引出部250内部，第二连接器520的剩余部分可以设
置在第二本体200内部。第二连接器520可以穿透第二基板320的凹槽327。第二连接器520的一部分可以设置在第二基板320与第三基板330之间，第二连接器520的剩余部分可以设置在低于第二基板320的位置处。第二连接器520可以与基底构件530集成形成。
107.第二连接器520可以电连接到第一连接器510。第二连接器520可以电连接到缆线。第二连接器520可以设置在第二本体200的连接器引出部250内部。第二连接器520的至少一部分可以设置在第二本体200的连接器引出部250内部，第二连接器520的剩余部分可以设置在第二本体200内部。第二连接器520可以穿透第二基板320的凹槽327。第二连接器520的一部分可以设置在第二基板320与第三基板330之间，第二连接器520的剩余部分可以设置在低于第二基板320的位置处。第二连接器520可以与基底构件530集成形成。
108.相机模块10可以包含第三密封构件600。第三密封构件600可以是防水构件。第三密封构件600可以由具有弹性的材料形成。第三密封构件600可以在光轴方向上与基底构件530间隔开。第三密封构件600可以设置在低于第二基板320的位置处。第三密封构件600可以设置在第二连接器520中。第三密封构件600可以设置在第二本体200内部。第三密封构件600可以设置在第二本体200的连接器引出部250内部。由此，可以防止水分在第二本体200与连接器500之间穿透。
109.相机模块10可以包含联接构件700。联接构件700可以联接第一本体100和第二本体200。联接构件700可以将第一本体100和第二本体200彼此螺接。联接构件700可以包含螺栓。联接构件700可以包含螺钉。螺线可以形成在联接构件700的外圆周表面上。联接构件700可以联接到第二本体200的孔242。联接构件700可以穿透第二本体200的孔242。穿透第二本体200的孔242的联接构件700可以设置在第一本体100的支柱130的凹槽131中。由此，联接构件700可以联接第一本体100和第二本体200。
110.在下文中，将参照附图详细描述根据本实施例的相机模块10的散热路径。
111.图15是示出根据本实施例的相机模块的散热路径的示意图。
112.近来，由于相机模块输出高分辨率图像，所以基板的数量增加，并且安装在基板上的装置的大小和数量增加。此时，由于从基板或安装在基板上的元件产生的热量增加，相机模块内部的温度上升，所以存在关于向外部辐射热的散热结构的问题。
113.参考图15，从处理器328产生的热被转移到散热垫329，转移到散热垫329的热可以被转移到由金属材料制成的第二本体200以向外部排出。由此，本体100和200内部的热可以辐射到外部以降低温度。作为修改的实施例，相机模块10可以不包括散热垫329。在这种情况下，从处理器328产生的热量可以被转移到第二本体200以向外部排出。
114.根据本实施例的相机模块10改变了基板310、320和330的组件结构，从而可以设计成使得产生大量热的处理器328可被布置在邻近第二本体200的底板210的位置。此外，通过改变基板310、320和330的组件结构，可以设计出通过与诸如具有高热导率的散热垫329那样的部件相接触而有利于散热的结构。此外，可以通过改变散热垫329的面积、厚度和材料来改善散热性能。
115.虽然上面已经参照附图描述了本发明的实施例，但是本发明所属领域中的技术人员可以理解的是，本发明可以在不改变技术精神或必要特征的情况下以其他特定形式来实现。因此，应该理解的是，上述实施例在所有方面都是说明性的而非限制性的。