相机模块的制作方法

技术特征：
1.一种相机模块，包括：第一本体，所述第一本体包括透镜；第二本体，所述第二本体联接到所述第一本体；以及基板组件，所述基板组件设置在所述第二本体内部，其中，所述基板组件包括：第一基板和第二基板；第三基板，所述第三基板设置在所述第一基板与所述第二基板之间；第四基板，所述第四基板电连接所述第一基板和所述第二基板；第五基板，所述第五基板电连接所述第二基板和所述第三基板；以及处理器，所述处理器设置在所述第二基板上，以及其中，所述第四基板的长度大于所述第五基板的长度。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述处理器被设置为比所述第一基板到第五基板更靠近所述第二本体的底板。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第四基板的至少一部分与所述第二基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第四基板与所述第五基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。5.根据权利要求1所述的相机模块，包括：设置在所述第三基板上的连接器，其中，所述第二基板包括凹槽，所述连接器穿透所述凹槽。6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述连接器的至少一部分与所述第二基板在与光轴方向垂直的方向上重叠。7.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述连接器的至少一部分设置在高于所述第二基板的位置处，以及其中，所述连接器的剩余部分设置在低于所述第二基板的位置处。8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一基板与所述第二基板之间在光轴方向上的距离比所述第一基板与所述第三基板之间在所述光轴方向上的距离更长。9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第二本体包括底板、从所述底板向上延伸的侧板，以及其中，所述相机模块包括散热垫，所述散热垫设置在所述处理器与所述第二本体的所述底板之间，其中，所述散热垫的一表面与所述处理器相接触，且其中，所述散热垫的另一表面与所述第二本体的所述底板相接触。10.一种相机模块，包括：第一本体，所述第一本体包括透镜；第二本体，所述第二本体联接到所述第一本体；以及基板组件，所述基板组件设置在所述第二本体内部，其中，所述基板组件包括：
第一基板和第二基板；第三基板，所述第三基板设置在所述第一基板和第二基板之间；第四基板，所述第四基板电连接所述第一基板和所述第二基板；第五基板，所述第五基板电连接所述第二基板和所述第三基板；以及处理器，所述处理器设置在所述第二基板上，且其中，所述第四基板在光轴上的长度比所述第五基板在所述光轴上的长度更长。

技术总结
本发明涉及一种相机模块，包括：第一本体，其包含透镜；第二本体，其联接到第一本体；以及基板组件，其设置在第二本体内，其中基板组件包括：第一基板和第二基板；第三基板，其设置在第一基板与第二基板之间；第四基板，其电连接第一基板和第二基板；第五基板，其电连接第二基板和第三基板；以及处理器，其设置在第二基板上，其中，第四基板的长度大于第五基板的长度。度。度。


技术研发人员：崔钟喆 金玉成 文成德
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2023/2/13