3D打印机的打印头加热装置

3d打印机的打印头加热装置
技术领域
1.本实用新型涉及打印头加热技术领域，具体为3d打印机的打印头加热装置。


背景技术：

2.3d打印机又可称为三维打印机，为一种累积制造技术，即快速成形技术的一种机器，是一种以数字模型文件为基础，运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的可粘合材料来制造三维的物体，近年来，3d打印机被用来制造各种产品，目前，3d打印机是通过加热组件将喷头加热，然后将3d打印耗材加热熔融，最后挤出成型。
3.现有技术存在以下问题：
4.1、目前现有的加热装置单单只是将内半圆筒通过弹性连接结构夹持在打印头本体上，而外半圆筒无任何固定，致使加热装置安装在打印头本体外部的牢固性差，若安装松动致使加热装置滑落，则导致对打印头本体加热中断；
5.2、目前现有的加热装置为了确保温度传感器安装后的牢固性，普遍采用螺丝旋拧，而致使在安装或拆卸时需利用工具，则导致安装或拆卸困难，增加了安装或拆卸时间，另外，也不便于对损坏的温度传感器进行更换。


技术实现要素：

6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了3d打印机的打印头加热装置，解决了现今存在单单只是将内半圆筒通过弹性连接结构夹持在打印头本体上，而外半圆筒无任何固定，致使加热装置安装在打印头本体外部的牢固性差，以及普遍采用螺丝旋拧，而致使在安装或拆卸时需利用工具，则导致安装或拆卸困难，增加了安装或拆卸时间的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：3d打印机的打印头加热装置，包括打印头本体、外半圆筒、弹性连接结构和内半圆筒，所述打印头本体的外侧活动连接有外半圆筒，所述外半圆筒通过弹性连接结构与内半圆筒相连接，两个所述外半圆筒之间设置有调节式固定结构，所述内半圆筒的内部开设有嵌槽，所述嵌槽的内部安装有温度传感器，所述温度传感器的上端设置有固定阻挡结构，所述内半圆筒的内部开设有空槽，所述空槽的内部安装有加热板。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节式固定结构包括开设在其中一个外半圆筒内壁的固定槽，所述固定槽的内部插接有固定板，所述固定板的外表壁连接有滑块，所述滑块的外部且位于外半圆筒的内壁开设有滑槽，且滑块的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有弹簧，所述弹簧的自由端连接有卡块，所述卡块的外部且位于外半圆筒的内壁开设有卡槽。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定阻挡结构包括固定安装在内半圆筒顶部的固定座，所述固定座的内部开设有移动槽，所述移动槽的内部滑动连接有移动块，所述移动块的底部连接有卡板，所述固定座的内部且位于移动槽的上端开设有活动槽，所述移动块的顶部连接有拉板，所述拉板的尺寸与活动槽的尺寸相匹配。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拉板的内部开设有块槽，所述块槽的内部安装有压簧，所述压簧的自由端连接有插块，所述插块的外部且位于固定座的前表壁开设有插槽。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述内半圆筒的内部且位于空槽外侧设置有保温层，所述空槽的内侧且位于内半圆筒的内部设置有导热层。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹性连接结构由固定柱、活动柱、柱槽以及第二弹簧组成，所述活动柱远离固定柱的一端与内半圆筒的侧壁相连接，所述第二弹簧的自由端与活动柱远离内半圆筒的一端相连接。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了3d打印机的打印头加热装置，具备以下有益效果：
14.1、该3d打印机的打印头加热装置，通过设置调节式固定结构，在内半圆筒通过弹性连接结构夹持在打印头本体上后，固定板在固定槽内滑动，将两个外半圆筒相连接，接着利用弹簧的弹力，卡块卡入卡槽内，能够使得两个外半圆筒牢固的连接在一起，使其增强了加热装置安装在打印头本体外部的牢固性，防止了安装松动致使加热装置滑落而导致加热中断的问题，另外，卡槽设有多组，且呈等距均匀分布，可对实际使用打印头本体的尺寸进行固定，增大其适用范围，不具有局限性，此外，按压卡块，凹槽内的弹簧受力收缩，卡块移出卡槽，拉动其中一个外半圆筒，固定板在固定槽内滑动，将两个外半圆筒之间的间距调节至最大，使其加热装置的拆下。
15.2、该3d打印机的打印头加热装置，通过设置固定阻挡结构，在温度传感器放入嵌槽内后，手持拉板并拉动，移动块在移动槽内滑动，可将卡板移至温度传感器顶端的外部，能够对温度传感器起到固定的作用，使其确保了温度传感器安装后的牢固性，另外，两个卡板之间的间距小于温度传感器顶部的直径，能够有效的起到阻挡的作用，进一步增强了温度传感器安装后的牢固性，解决了现有的采用螺丝旋拧对温度传感器进行固定致使拆卸时需利用工具而导致拆卸困难，不便于对温度传感器进行更换，此外，在卡板移至适宜的位置后，利用压簧的弹力，使得插块卡入插槽内，能够对卡板位置进行固定，防止在对温度传感器固定时卡板出现位移的现象。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构示意图；
17.图2为本实用新型调节式固定结构放大示意图；
18.图3为本实用新型固定阻挡结构放大示意图；
19.图4为本实用新型拉板与插块连接示意图。
20.图中：1、打印头本体；2、外半圆筒；3、弹性连接结构；4、内半圆筒；5、调节式固定结构；51、固定槽；52、固定板；53、滑块；54、滑槽；55、凹槽；56、弹簧；57、卡块；58、卡槽；6、嵌槽；7、温度传感器；8、固定阻挡结构；81、固定座；82、移动槽；83、移动块；84、卡板；85、活动槽；86、拉板；87、块槽；88、压簧；89、插块；90、插槽；9、空槽；10、加热板；11、保温层；12、导热层。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实施方案中：3d打印机的打印头加热装置，包括打印头本体1、外半圆筒2、弹性连接结构3和内半圆筒4，打印头本体1的外侧活动连接有外半圆筒2，外半圆筒2通过弹性连接结构3与内半圆筒4相连接，内半圆筒4通过弹性连接结构3夹持在打印头本体1上，两个外半圆筒2之间设置有调节式固定结构5，内半圆筒4的内部开设有嵌槽6，用于放置温度传感器7，嵌槽6的内部安装有温度传感器7，温度传感器7可对加热板10的温度进行监控，使其可以控制加热温度，温度传感器7的上端设置有固定阻挡结构8，内半圆筒4的内部开设有空槽9，空槽9的内部安装有加热板10，加热板10加热，产生热量对打印头本体1起到加热的作用。
23.本实施例中，调节式固定结构5包括开设在其中一个外半圆筒2内壁的固定槽51，固定槽51的内部插接有固定板52，固定板52的外表壁连接有滑块53，滑块53的外部且位于外半圆筒2的内壁开设有滑槽54，且滑块53的内部开设有凹槽55，凹槽55的内部安装有弹簧56，弹簧56的自由端连接有卡块57，卡块57的外部且位于外半圆筒2的内壁开设有卡槽58，增强了加热装置安装在打印头本体1外部的牢固性，防止了安装松动致使加热装置滑落而导致加热中断的问题，另外，可对实际使用打印头本体1的尺寸进行固定，增大其适用范围，不具有局限性；固定阻挡结构8包括固定安装在内半圆筒4顶部的固定座81，固定座81的内部开设有移动槽82，移动槽82的内部滑动连接有移动块83，移动块83的底部连接有卡板84，固定座81的内部且位于移动槽82的上端开设有活动槽85，移动块83的顶部连接有拉板86，拉板86的尺寸与活动槽85的尺寸相匹配，对温度传感器7起到固定的作用，使其确保了温度传感器7安装后的牢固性，另外，两个卡板84之间的间距小于温度传感器7顶部的直径，能够有效的起到阻挡的作用，进一步增强了温度传感器7安装后的牢固性；拉板86的内部开设有块槽87，块槽87的内部安装有压簧88，压簧88的自由端连接有插块89，插块89的外部且位于固定座81的前表壁开设有插槽90，利用压簧88的弹力，使得插块89卡入插槽90内，能够对卡板84位置进行固定，防止在对温度传感器7固定时卡板84出现位移的现象；内半圆筒4的内部且位于空槽9外侧设置有保温层11，空槽9的内侧且位于内半圆筒4的内部设置有导热层12，保温层11能够有效的起到保温的作用，防止了热量快速冷却而导致加热效果差的问题，导热层12能够将加热板10加热产生的热量传递在打印头本体1上；弹性连接结构3由固定柱、活动柱、柱槽以及第二弹簧组成，活动柱远离固定柱的一端与内半圆筒4的侧壁相连接，第二弹簧的自由端与活动柱远离内半圆筒4的一端相连接，可将内半圆筒4牢固的固定在打印头本体1的外部，也可固定在不同尺寸的打印头本体1上。
24.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，首先将温度传感器7和加热板10均与控制器和电源接通，接着将加热装置套设在打印头本体1的外部，内半圆筒4通过弹性连接结构3夹持在打印头本体1上后，固定板52在固定槽51内滑动，将两个外半圆筒2相连接，接着利用弹簧56的弹力，卡块57卡入卡槽58内，使得两个外半圆筒2牢固的连接在一起，完成加热装置的安装，接着通过加热板10开始加热，加热所产生的热量通过导热层12传递给
打印头本体1，实现对打印头本体1进行加热，另外，温度传感器7可对加热板10的温度进行监控，使其可以控制加热温度，此外，在温度传感器7放入嵌槽6内后，手持拉板86并拉动，移动块83在移动槽82内滑动，可将卡板84移至温度传感器7顶端的外部，能够对温度传感器7起到固定的作用，使其确保了温度传感器7安装后的牢固性，另外，两个卡板84之间的间距小于温度传感器7顶部的直径，能够有效的起到阻挡的作用，进一步增强了温度传感器7安装后的牢固性。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。