一种在板光互连装置及通信设备的制作方法

技术特征：
1.一种在板光互连装置，其特征在于，包括：载板、芯片封装组件和第一在板光模块；所述芯片封装组件包括业务芯片和封装基板，所述业务芯片安装并电连接于所述封装基板，所述封装基板安装并电连接于所述载板；所述封装基板具有与所述业务芯片电连接的第一布线；所述第一在板光模块包括刚柔板和用于与光纤耦合的第一光器件，所述刚柔板包括连接的第一刚性部和第一柔性部，所述刚柔板具有在所述第一刚性部和所述第一柔性部上延伸的第二布线，所述第一光器件安装于所述第一刚性部并与所述第二布线电连接，所述第一柔性部连接于所述封装基板且所述第二布线和所述第一布线电连接，所述第一刚性部与所述载板电连接；所述第一布线和所述第二布线相连接并构成所述业务芯片和所述第一光器件之间的第一链路；所述封装基板具有与所述业务芯片电连接的第三布线，所述载板具有第四布线，所述第一刚性部具有与所述第一光器件电连接的第五布线；所述第三布线、所述第四布线和所述第五布线依次连接并构成所述业务芯片和所述第一光器件之间的第二链路。2.根据权利要求1所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第一在板光模块的数量为多个，多个所述第一在板光模块并排布置在所述封装基板的至少一边；所述业务芯片和每个所述第一在板光模块的所述第一光器件之间具有与所述第一光器件对应的所述第一链路和所述第二链路；所述业务芯片和每个所述第一光器件之间通过与所述第一光器件对应的所述第一链路和所述第二链路电连接。3.根据权利要求2所述的在板光互连装置，其特征在于，多个所述第一在板光模块环绕所述封装基板布置，多个所述第一在板光模块相邻于所述封装基板的边缘设置。4.根据权利要求2所述的在板光互连装置，其特征在于，布置在所述封装基板的其中一边的多个所述第一在板光模块分为内圈在板光模块和外圈在板光模块，多个所述内圈在板光模块的所述第一刚性部布置在以所述业务芯片为中心的内圈上，多个所述外圈在板光模块的所述第一刚性部布置在以所述业务芯片为中心的外圈上。5.根据权利要求4所述的在板光互连装置，其特征在于，所述内圈在板光模块和所述外圈在板光模块依次交错排布，其中至少一个所述外圈在板光模块的所述第一柔性部位于相邻两个所述内圈在板光模块的所述第一刚性部之间；或，其中至少一个所述外圈在板光模块的所述第一柔性部跨设于其中一个所述内圈在板光模块的上方。6.根据权利要求1所述的在板光互连装置，其特征在于，还包括：相邻于所述封装基板的边缘设置的第二在板光模块，所述第二在板光模块安装并电连接于所述载板，其中至少一个所述第二在板光模块位于相邻两个所述第一在板光模块之间；所述业务芯片和每个所述第二在板光模块之间具有与所述第二在板光模块对应的第三链路，所述第三链路依次经过所述封装基板和所述载板，所述业务芯片和每个所述第二在板光模块之间通过与所述第二在板光模块对应的所述第三链路电连接。7.根据权利要求6所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第一在板光模块和所述第二在板光模块的数量均为多个，多个所述第二在板光模块布置在以所述业务芯片为中心的内圈上，多个所述第一在板光模块的所述第一刚性部布置在以所述业务芯片为中心的外圈
上。8.根据权利要求7所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第一在板光模块和所述第二在板光模块依次交错排布，其中至少一个所述第一在板光模块的所述第一柔性部位于相邻两个所述第二在板光模块之间。9.根据权利要求1所述的在板光互连装置，其特征在于，还包括一个或多个刚性转接板，所述刚性转接板具有多个转接布线，所述转接布线的两端为第一连接点和第二连接点，所述第一连接点位于所述刚性转接板的第一端，所述第二连接点位于所述刚性转接板的第二端；所述第一布线、所述第二布线分别和所述转接布线对应设置；所述刚性转接板的第一端安装于所述封装基板，所述转接布线的第一连接点和对应于所述转接布线的所述第一布线电连接；所述第一柔性部安装于所述刚性转接板的第二端，所述转接布线的第二连接点和对应于所述转接布线的所述第二布线电连接。10.根据权利要求9所述的在板光互连装置，其特征在于，在所述刚性转接板的表面上，相邻两个所述第一连接点的间距小于相邻两个所述第二连接点的间距。11.根据权利要求10所述的在板光互连装置，其特征在于，所述刚性转接板的第二端呈弧形或圆形，多个所述第一在板光模块沿周向排布，多个所述第一在板光模块的所述第一柔性部以所述业务芯片为中心沿径向延伸。12.根据权利要求10或11所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第二连接点分布在所述刚性转接板的同一侧，每个所述第一在板光模块具有一个所述第一柔性部，所述第一柔性部一一对应地连接于所述第二连接点；或，成对布置的所述第二连接点分别设于所述刚性转接板的相对两侧，每个所述第一在板光模块具有成对布置的所述第一柔性部，成对布置的所述第一柔性部一一对应地连接于成对布置的所述第二连接点。13.根据权利要求1至12任一项所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第一刚性部面向所述载板的一侧和所述载板之间通过低速连接器连接；或，所述刚柔板还包括与所述第一刚性板电连接的第二柔性部，所述第二柔性部和所述载板之间通过低速连接器连接。14.根据权利要求1至13任一项所述的在板光互连装置，其特征在于，当所述第一柔性部直接安装于所述封装基板时，所述第一柔性部和所述封装基板之间焊接；或，所述第一柔性部和所述封装基板之间通过柔板连接器连接；当所述第一柔性部通过刚性转接板安装于所述封装基板时，所述第一柔性部和所述刚性转接板之间焊接；或，所述第一柔性部和所述刚性转接板之间通过柔板连接器连接。15.根据权利要求1至14任一项所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第一在板光模块还包括与所述第一光器件电连接的中继芯片，所述中继芯片安装于所述第一刚性部靠近所述第一柔性部的一端，所述第一光器件安装于所述第一刚性部远离所述第一柔性部的一端。16.根据权利要求15所述的在板光互连装置，其特征在于，所述第一光器件背对所述第一柔性部的一侧具有第一光接口，所述第一光接口用于与所述光纤耦合。17.根据权利要求1至16任一项所述的在板光互连装置，其特征在于，所述刚柔板由所
述第一刚性部和所述第一柔性部混压而成；或，所述刚柔板为将所述第一柔性部连接于所述第一刚性部上而成。18.根据权利要求1至17任一项所述的在板光互连装置，其特征在于，所述封装基板和所述载板之间通过焊球连接；或，所述封装基板和所述载板之间通过低速连接器连接。19.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至18任一项所述的在板光互连装置。

技术总结
本申请实施例提供了一种在板光互连装置及通信设备，将芯片封装组件和第一在板光模块布置在载板上，第一在板光模块采用刚柔板和第一光器件的方式，第一光器件设于刚柔板的第一刚性部上，第一柔性部连接在封装基板和第一刚性部之间，封装基板的第一布线、刚柔板的第二布线连接形成第一链路，实现业务芯片和第一光器件之间的高速信号传输。本申请的在板光互连装置采用封装基板的第一布线和刚柔板的第二布线实现业务芯片和第一在板光模块之间高速信号互连，减少封装基板向载板扇出信号的数量以减少封装基板的连接端数量，可缩小封装基板的面积，可缩短封装基板的布线长度，降低高速链路功耗，允许采用低功耗的串并转换器实现高速信号互连。速信号互连。速信号互连。


技术研发人员：李心白 陈俊龙 朱文学
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2023/2/17