一种高频高速LCP覆铜板的制作方法

一种高频高速lcp覆铜板
技术领域
1.本实用新型属于覆铜板技术领域，具体涉及一种高频高速lcp覆铜板。


背景技术：

2.相比1g-4g通信技术，5g通信设备的频率更高、传输速度更快，从而对设备所使用的电子材料的介电常数和介电损耗因子等技术指标提出了更高、更严苛的要求。传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板无法满足5g高频通信所必需的电性能要求。液晶聚合物(liquid-crystal-polymer，简称lcp)高分子材料由于其具备极低的介电常数和介电损耗因子，并且具有低吸湿、耐化性佳、高阻气性等特点，使其成为5g时代用来生产覆铜板的最重要的基础材料；
3.lcp覆铜板生产工艺一般为：lcp基材与铜箔在高温下直接热压复合，而lcp压合时，从高弹态向黏流态转变的温度较高，基材的流动性较大，容易造成产品变形，且容易出现气泡，影响产品品质。


技术实现要素：

4.为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高频高速lcp覆铜板，具有产品不易变形，且减少气泡产生的特点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频高速lcp覆铜板，包括一lcp基材层，所述一lcp基材层相对的两侧分别连接有铜箔层，所述lcp基材层上与所述铜箔层连接处设有若干突出部和若干凹陷部。
6.优选的，所述突出部和所述凹陷部为依次交错设置，且所述突出部和所述凹陷部以阵列方式分布在所述lcp基材层上。
7.优选的，所述突出部面积不小于所述凹陷部面积。
8.优选的，所述突出部为圆形凸块，所述凹陷部为圆形凹槽。
9.优选的，所述lcp基材层厚度等于所述铜箔层厚度的两倍。
10.优选的，所述突出部和所述凹陷部与所述lcp基材层为一体成型结构，其材质为液晶聚合物。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型所描述的高频高速lcp覆铜板，在生产lcp覆铜板过程中，通过复合热压辊对lcp基材层两侧的铜箔进行热压，热量通过铜箔传递至lcp基材层上，使得突出部被融化，填充至凹陷部内，使得lcp基材层受到的加热变形和承压变形的交互效应减少，由于首先突出部受热开始融化，当融化至凹陷部顶部时，突出部被完全融化，此时持续热压，直至lcp基材层平面受热开始融化，即可保证突出部融化后部分完全填充至凹陷部内，其中为防止铜箔在高温复合下表面出现氧化，需进行保护，可采用加保护膜的方式，通过以上方式制造出的lcp覆铜板即可达到产品不易变形，且气泡产生几率减少。
附图说明
13.图1为本实用新型的正面结构示意图；
14.图2为本实用新型的立体结构局部剖切示意图；
15.图中：1、突出部；2、凹陷部；3、lcp基材层；4、铜箔层。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种高频高速lcp覆铜板，包括一lcp基材层3，一lcp基材层3相对的两侧分别连接有铜箔层4，lcp基材层3上与铜箔层4连接处设有若干突出部1和若干凹陷部2。
18.具体的，突出部1和凹陷部2为依次交错设置，且突出部1和凹陷部2以阵列方式分布在lcp基材层3上。
19.具体的，突出部1面积不小于凹陷部2面积。
20.具体的，突出部1为圆形凸块，凹陷部2为圆形凹槽。
21.具体的，lcp基材层3厚度等于铜箔层4厚度的两倍。
22.具体的，突出部1和凹陷部2与lcp基材层3为一体成型结构，其材质为液晶聚合物。
23.通过采用上述技术方案，本实用新型所描述的高频高速lcp覆铜板，在生产lcp覆铜板过程中，通过复合热压辊对lcp基材层两侧的铜箔进行热压，热量通过铜箔传递至lcp基材层3上，使得突出部1被融化，填充至凹陷部2内，使得lcp基材层3受到的加热变形和承压变形的交互效应减少，由于首先突出部1受热开始融化，当融化至凹陷部2顶部时，突出部1被完全融化，此时持续热压，直至lcp基材层3平面受热开始融化，即可保证突出部1融化后部分完全填充至凹陷部2内，其中为防止铜箔在高温复合下表面出现氧化，需进行保护，可采用加保护膜的方式，通过以上方式制造出的lcp覆铜板即可达到产品不易变形，且气泡产生几率减少。
24.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型所描述的高频高速lcp覆铜板，在生产lcp覆铜板过程中，通过复合热压辊对lcp基材层两侧的铜箔进行热压，热量通过铜箔传递至lcp基材层3上，使得突出部1被融化，填充至凹陷部2内，使得lcp基材层3受到的加热变形和承压变形的交互效应减少，由于首先突出部1受热开始融化，当融化至凹陷部2顶部时，突出部1被完全融化，此时持续热压，直至lcp基材层3平面受热开始融化，即可保证突出部1融化后部分完全填充至凹陷部2内，其中为防止铜箔在高温复合下表面出现氧化，需进行保护，可采用加保护膜的方式，通过以上方式制造出的lcp覆铜板即可达到产品不易变形，且气泡产生几率减少。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高频高速lcp覆铜板，其特征在于：包括一lcp基材层(3)，所述一lcp基材层(3)相对的两侧分别连接有铜箔层(4)，所述lcp基材层(3)上与所述铜箔层(4)连接处设有若干突出部(1)和若干凹陷部(2)。2.根据权利要求1所述的一种高频高速lcp覆铜板，其特征在于：所述突出部(1)和所述凹陷部(2)为依次交错设置，且所述突出部(1)和所述凹陷部(2)以阵列方式分布在所述lcp基材层(3)上。3.根据权利要求1所述的一种高频高速lcp覆铜板，其特征在于：所述突出部(1)面积不小于所述凹陷部(2)面积。4.根据权利要求1所述的一种高频高速lcp覆铜板，其特征在于：所述突出部(1)为圆形凸块，所述凹陷部(2)为圆形凹槽。5.根据权利要求1所述的一种高频高速lcp覆铜板，其特征在于：所述lcp基材层(3)厚度等于所述铜箔层(4)厚度的两倍。6.根据权利要求1所述的一种高频高速lcp覆铜板，其特征在于：所述突出部(1)和所述凹陷部(2)与所述lcp基材层(3)为一体成型结构，其材质为液晶聚合物。

技术总结
本实用新型公开了一种高频高速LCP覆铜板，属于覆铜板技术领域,包括一LCP基材层，所述一LCP基材层相对的两侧分别连接有铜箔层，所述LCP基材层上与所述铜箔层连接处设有若干突出部和若干凹陷部,解决了LCP基材与铜箔在高温下直接热压复合，而LCP压合时，从高弹态向黏流态转变的温度较高，基材的流动性较大，容易造成产品变形，且容易出现气泡，影响产品品质的问题。质的问题。质的问题。


技术研发人员：徐秀 熊祖弟 李诚雨 袁艳龙 曹天林 陈亚军
受保护的技术使用者：林州市诚雨电子材料有限公司
技术研发日：2022.11.01
技术公布日：2023/2/6