半导体工艺设备及其晶圆对齐装置的制作方法

1.本技术涉及半导体加工技术领域，具体而言，本技术涉及一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。


背景技术：

2.目前，在半导体工艺设备的热处理设备主要包括炉体及存储仓两个部分。片盒机械手会先将多个片盒传送到存储仓内，此时传片机械手先将晶圆从片盒内取出后放到晶舟上，晶舟升入炉体内，晶片在炉体内发生氧化反应生成氧化膜；待反应完成后晶舟降下，再通过传片机械手将晶圆传回片盒以完成工艺。
3.现有技术中，片盒有一层层的片槽，以保证晶圆在片盒内位置的固定，当片盒平放时晶圆为水平状态，传片机械手可以经由片盒前侧的传片口对晶圆进行取放。片盒放置于片盒暂存台上，当片盒机械手需要取片盒时，需要对片盒的数量和位置进行测量，现有技术中一般通过测量装置在片盒的传片口处上下运动，从而完成对片盒的扫描测量。但是当片盒内有个别晶圆滑出时，测量装置撞击晶圆从而造成碎片及污染片盒的风险。虽然现有技术中通常会在存储仓部分中设置推片装置，推片装置向传片口处运动，从正面将滑出的晶圆推回片盒的内部。但是目前的推片装置在推片的过程中，由于推片装置直接接触到片盒，因此不仅存在污染片盒及晶圆的可能性，而且如果推片动作的前进行程控制不够精准，很容易造成过度推片，造成片盒移动甚至翻转。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置，用以解决现有技术存在污染片盒、片盒移动及翻转的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备的晶圆对齐装置，设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，包括：旋转机构及夹持机构；所述旋转机构设置于所述片盒暂存台上，所述夹持机构与所述旋转机构连接，用于夹持片盒；所述旋转机构用于带动所述夹持机构同步旋转，以使所述夹持机构及所述片盒倾斜，以实现所述片盒内的晶圆对齐。
6.于本技术的一实施例中，所述夹持机构包括夹持立柱及第一驱动器，两个所述夹持立柱相对且间隔设置，两个所述夹持立柱的底端与所述旋转机构连接；所述第一驱动器设置于两个所述夹持立柱之间，用于驱动两个所述夹持立柱靠近或远离，以沿水平方向对所述片盒的两侧壁进行夹紧或释放。
7.于本技术的一实施例中，所述夹持机构还包括两组对称设置的夹持组件，两组所述夹持组件分别设置于两个所述夹持立柱上，且两组所述夹持组件相对设置；每组所述夹持组件均包括夹持滑块及第二驱动器，两个所述夹持滑块自上至下依次设置于对应的所述夹持立柱上，并且能沿对应的所述夹持立柱滑动；所述第二驱动器设置于对应的所述夹持立柱上，并且位于两个所述夹持滑块之间，用于驱动两个所述夹持滑块靠近或远离，以沿竖
直方向对所述片盒的顶壁及底壁进行夹紧或释放。
8.于本技术的一实施例中，所述夹持组件还包括多个夹持块，多个所述夹持块分别设置于两个所述夹持滑块上，并且位于两个所述夹持滑块上的所述夹持块相对设置，用于与所述片盒的顶壁及底壁进行点接触。
9.于本技术的一实施例中，所述晶圆对齐装置还包括振动组件，所述振动组件设置于所述夹持块上，用于当所述夹持机构旋转至偏离竖直方向预设夹角时，对所述片盒的传片口一侧进行振动。
10.于本技术的一实施例中，所述振动组件包括有振动器及升降结构，所述振动器通过所述升降结构设置于所述夹持块上，所述升降结构用于带动所述振动器上升，以使所述振动器顶抵于所述片盒底部。
11.于本技术的一实施例中，所述振动器包括压电陶瓷振动器，并且所述振动器的振动频率为40khz～120khz。
12.于本技术的一实施例中，所述晶圆对齐装置还包括检测组件，所述检测组件设置于所述夹持滑块的端部，用于对所述片盒的传片口进行检测，以检测所述片盒内的晶圆是否对齐。
13.于本技术的一实施例中，所述检测组件包括至少两个对射传感器，两个所述对射传感器分别设置于任意一组所述夹持组件的两个所述夹持滑块上。
14.第二个方面，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备，包括炉体、存储仓以及如第一个方面提供的晶圆对齐装置，所述存储仓上设置有片盒暂存台，所述晶圆对齐装置设置于所述片盒暂存台上。
15.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
16.本技术实施例通过在片盒暂存台上设置旋转机构及夹持机构，使得片盒在片盒暂存台上时，通过旋转机构及夹持机构对片盒内的多个晶圆进行整理对齐，使得本技术实施例一次即可完成对片盒内多个未对齐的晶圆进行对齐，以实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理对齐，从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。此外，由于片盒内的多个晶圆均已整理对齐，即使采用现有的测量装置对片盒进行检测时，还能避免测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生，从而大幅提高成品率。
17.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
18.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1a为本技术实施例提供的一种晶圆对齐装置的主视示意图；
20.图1b为本技术实施例提供的一种晶圆对齐装置的剖视示意图；
21.图2a为本技术实施例提供的一种夹持机构与片盒配合的剖视示意图；
22.图2b为本技术实施例提供的一种夹持机构与片盒配合处于第一位置的剖视示意图；
23.图2c为本技术实施例提供的一种夹持机构与片盒配合处于第二位置的剖视示意
图；
24.图3为本技术实施例提供的一种夹持组件与夹持立柱配合的结构示意图；
25.图4a为本技术实施例提供的一种夹持机构未夹紧片盒的结构示意图；
26.图4b为本技术实施例提供的一种夹持立柱夹紧片盒的结构示意图；
27.图4c为本技术实施例提供的一种夹持立柱及夹持组件均夹紧片盒的结构示意图；
28.图5为本技术实施例提供的一种振动组件与片盒配合的侧视示意图；
29.图6为本技术实施例提供的一种振动组件与片盒配合的俯视示意图；
30.图7为本技术实施例提供的一种检测组件与片盒配合的侧视示意图；
31.图8a为本技术实施例提供的一种半导体工艺设备的结构示意图；
32.图8b为本技术实施例提供的一种晶圆对齐装置与片盒暂存台配合的结构示意图。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
34.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
35.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
36.本技术实施例提供了一种半导体工艺设备的晶圆对齐装置，设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上。该半导体工艺设备具体参照如图8a及图8b所示，包括炉体101、存储仓102，存储仓102上设置有片盒暂存台104。具体来说，炉体101的底部设置有晶舟105及传片机械手106。存储仓102位于炉体101的右侧，片盒机械手107可以设置于存储仓102内，片盒暂存台104设置于存储仓102右侧底部。
37.本技术实施例提供的晶圆对齐装置103的结构示意图如图1a及图1b所示，包括：旋转机构1及夹持机构2；旋转机构1设置于片盒暂存台104上，夹持机构2与旋转机构1连接，用于夹持片盒200；旋转机构1用于带动夹持机构2同步旋转，以使夹持机构2及片盒200倾斜，以实现片盒200内的晶圆300对齐。
38.如图1a、图1b、图8a以及图8b所示，晶圆对齐装置103设置于半导体工艺设备的片盒暂存台104上，并且靠近片盒机械手107设置，当片盒200移动至夹持机构2上时，片盒机械手107可以位于片盒200的传片口201所在的一侧。片盒暂存台104可以位于半导体工艺设备的存储仓102上，但是本技术实施并不以此为限。旋转机构1例如可以包括一滚轮11，并且该滚轮11可以由一电机驱动，滚轮11例如可以设置于片盒暂存台104上。夹持机构2可以设置于该旋转机构1的滚轮11的顶部以用于夹紧片盒200，旋转机构1可带动夹持机构2沿第一方向旋转一预设夹角，例如该第一方向可以为顺时针方向，而该预设夹角则具体可以设置为
小于30度，以使夹持机构2上的片盒200倾斜，从而实现对片盒200内的晶圆300进行整理。需要说明的是，第一方向需要与片盒200的传片口201朝向相反，因此本技术实施例并不限定第一方向具体朝向，只要第一方向与片盒200的传片口201的朝向相反即可，例如第一方向也可以为逆时针方向，但是为了便于说明下文中第一方向均以顺时针方向为例进行说明。在实际应用时，夹持机构2夹持片盒200，以使片盒200内的晶圆300处于水平状态，旋转机构1通过夹持机构2带动片盒200旋转，以使片盒200处于倾斜状态，由于倾斜状态下片盒200内的晶圆300受到重力影响，从而使得片盒200内的一个或多个未对齐的晶圆300在重力作用下对齐。
39.本技术实施例通过在片盒暂存台上设置旋转机构及夹持机构，使得片盒在片盒暂存台上时，通过旋转机构及夹持机构对片盒内的多个晶圆进行整理对齐，使得本技术实施例一次即可完成对片盒内多个未对齐的晶圆进行对齐，以实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理对齐，从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。此外，由于片盒内的多个晶圆均已整理对齐，即使采用现有的测量装置对片盒进行检测时，还能避免测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生，从而大幅提高成品率。
40.于本技术的一实施例中，如图1a至图2c所示，夹持机构2可以夹持片盒200预先处于第二位置，该第二位置具体可以使片盒200内的晶圆300处于水平状态，具体参照如图2a所示；旋转机构1通过夹持机构2带动片盒200沿第一方向旋转预设夹角，例如沿顺时针方向旋转30度以使片盒200处于第一位置，从而使片盒200内的多个未对齐的晶圆300在重力作用下自动对齐，具体参照如图2b所示；然后旋转机构1通过夹持机构2带动片盒200沿第二方向旋转，例如沿逆时针方向旋转30度以使片盒200处于第二位置，从而便于片盒机械手将片盒200传输至半导体工艺设备的存储仓内，具体参照如图2c所示。采用上述设计，不仅可以提高本技术实施例的片盒200传输效率，而且还使得本技术实施例的应用更加灵活。
41.于本技术的一实施例中，如图1a及图1b所示，夹持机构2包括夹持立柱21及第一驱动器22，两个夹持立柱21相对且间隔设置，两个夹持立柱21的底端与旋转机构1连接；第一驱动器22设置于两个夹持立柱21之间，用于驱动两个夹持立柱21靠近或远离，以沿水平方向对片盒200的两侧壁进行夹紧或释放。
42.如图1a及图1b所示，夹持立柱21可以采用金属材质制成的杆状结构，两个夹持立柱21的底端可以与旋转机构1的滚轮11连接，并且具体沿滚轮11的轴向间隔排布，两者之间的间距例如可以大于片盒200的宽度，但是本技术实施例并不以此为限。可选地，夹持机构2还可以包括两个旋转立杆211，各夹持立柱21的底端可以通过该旋转立杆211与滚轮11连接，并且旋转立杆211的底端可以滑动设置于滚轮11上，以使夹持立柱21在滚轮11上相互靠近或远离，从而实现夹紧或释放片盒200的两侧壁。第一驱动器22可以采用双头气缸，但是本技术实施例并不以此为限，例如第一驱动器22也可以采用单头气缸，因此本技术实施例并不以此为限。第一驱动器22具体设置于两个旋转立杆211之间，用于驱动两个旋转立杆211靠近或远离，从而带动两个夹持立柱21靠近或远离。采用上述设计，由于采用两个夹持立柱21由片盒200的两侧壁进行夹持，以便于片盒机械手对片盒200进行夹持，从而避免片盒机械手与夹持机构2发生机械干涉，进而大幅降低故障率以及延长使用寿命。
43.需要说明的是，本技术实施例并非必须包括旋转立杆211，例如夹持立柱21的底端直接与旋转机构1的滚轮11滑动连接，第一驱动器22直接设置于两个夹持立柱21之间。因此
本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
44.于本技术的一实施例中，如图1a及图1b所示，夹持机构2还包括两组对称设置的夹持组件23，两组夹持组件23分别设置于两个夹持立柱21上，且两组夹持组件23相对设置；每组夹持组件23均包括夹持滑块231及第二驱动器232，两个夹持滑块231自上至下依次设置于对应的夹持立柱21上，并且能沿对应的夹持立柱21滑动；第二驱动器232设置于对应的夹持立柱21上，并且位于两个夹持滑块231之间，用于驱动两个夹持滑块231靠近或远离，以沿竖直方向对片盒200的顶壁及底壁进行夹紧或释放。
45.如图1a、图1b及图3所示，两个夹持组件23分别设置于两个夹持立柱21上，并且两个夹持组件23对称设置。两个夹持组件23均能沿竖直方向对片盒200进行夹紧或释放，由于两个夹持组件23分别设置于两个夹持立柱21上，因此两个夹持组件23可以分别夹持片盒200的左右两侧，从而避免与片盒机械手发生机械干涉。采用上述设计，由于两个夹持组件23能沿竖直方向对片盒200进行夹紧或释放，使得夹持机构2对于片盒200的夹持更加稳定，以避免片盒200在翻转过程中掉落，从而进一步提高本技术实施例的稳定性。
46.进一步的，夹持滑块231具体采用金属材质制成的杆状结构。两个夹持滑块231自上至下依次设置于对应的夹持立柱21上，并且位于两个夹持立柱21相对的一侧。夹持滑块231的延伸方向可以与片盒200的前后方向平行设置，片盒200具有传片口201的一侧为前侧，而与传片口201相对的一侧则为后侧。夹持滑块231的中部设置滑动杆233，夹持滑块231通过滑动杆233滑动穿设于夹持立柱21上，并且滑动杆233的一端凸伸出两个夹持立柱21相背离的一侧。第二驱动器232可以采用双头气缸，第二驱动器232具体可以设置于两个夹持立柱21相背离的一侧，并且第二驱动器232的两头分别与两个夹持滑块231上的滑动杆233的端部连接，以便于驱动两个夹持滑块231靠近或远离，从而沿竖直方向对片盒200的顶壁及底壁及进行夹紧或释放。在实际应用时，首先将片盒200置于两个夹持立柱21及两个夹持组件23之间，具体可以参照如图4a所示；第一驱动器22驱动两个夹持立柱21靠近，以从两侧壁对片盒200进行夹紧，具体可以参照如图4b所示；两个第二驱动器232分别驱动两个夹持滑块231靠近，以从顶壁及底壁对片盒200进行夹紧，从而实现两个方向上对片盒200夹紧，具体可以参照如图4c所示。采用上述设计，使得本技术实施例结构简单，从而大幅降低故障率及延长使用寿命。
47.需要说明的是，本技术实施例并不限定第二驱动器232的具体位置及类型，例如第二驱动器232可以采用单头气缸，并且具体可以设置于两个夹持立柱21相对的一侧同样能达到上述技术效果。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
48.于本技术的一实施例中，如图1a、图1b、图3及图7所示，夹持组件23还包括多个夹持块234，多个夹持块234分别设置于两个夹持滑块231上，并且位于两个夹持滑块231上的夹持块234相对设置，用于与片盒200的顶壁及底壁进行点接触。具体来说，位于顶部的夹持滑块231底面上设置有两个间隔排布的夹持块234，而位于底部的夹持滑块231顶面上对应设置有两个对应设置的夹持块234上，两个夹持滑块231在对片盒200进行夹紧时，多个夹持块234与片盒200的顶壁及底壁实现点接触，从而大幅减少与片盒200的接触面积，以使得本技术实施例可以适用多种类型的片盒200，即片盒200的顶壁及底壁可以采用非平面结构，从而大幅提高本技术实施例的适用性及适用范围。需要说明的是，本技术实施例并不限定
夹持块234的具体数量，例如每个夹持滑块231上可以设置有两个以上的夹持块234。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以实际情况自行调整设置。
49.于本技术的一实施例中，如图1a、图1b及图5所示，晶圆对齐装置还包括有振动组件3，振动组件3设置于夹持块234上，用于当夹持机构2旋转至偏离竖直方向预设夹角时，对片盒200的传片口201一侧进行振动。
50.如图1a、图1b、图3及图5所示，两个振动组件3分别设置于两个夹持组件23的位于底部的两个夹持块234上，并且具体可以设置于靠近片盒200传片口201的位置，即振动组件3设置于靠近夹持滑块231一端部上的夹持块234上。或者，振动组件3可以直接设置于两个夹持组件23位于顶部的夹持块234上，因此本技术实施例并不以此为限。当夹持机构2带动片盒200旋转至第一位置时，即当夹持机构2带动片盒200旋转至偏离竖直方向预设夹角时，振动组件3可以对片盒200传片口201一侧的底部进行振动，以使得晶圆300能与片盒200短时间脱离，并且晶圆300在重力作用下滑入片盒200内以完成晶圆300的复位。采用上述设计，使得夹持机构2沿第一方向旋转的预设夹角减小，例如该预设夹角可以为5度，以避免预设夹角过大使片盒200内的晶圆300由于滑动过快而撞击片盒200，不仅可以大幅提高成品率，而且还能进一步降低颗粒污染的可能性。此外，振动组件3靠近片盒200的传片口201设置，不仅能提高振动效果，从而提高对齐的效果，而且由于夹持组件23靠近传片口201的一侧空间较大，从而便于对振动组件3拆装维护。
51.需要说明的是，本技术实施例并不限定振动组件3的具体数量及位置，例如多个夹持块234上均设置有振动组件3。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
52.于本技术的一实施例中，如图1a、图1b、图5及图6所示，振动组件3包括有振动器31及升降结构(图中未示出)，振动器31通过升降结构设置于夹持块234上，升降结构用于带动振动器31上升，以使振动器31顶抵于片盒200底部。可选地，振动器31包括压电陶瓷振动器，并且振动器31的振动频率为40khz～120khz。
53.如图1a、图1b、图5及图6所示，夹持块234上例如可以开设有安装槽235，升降结构可以设置于该安装槽235内，振动器31则可以设置于安装槽235内并且位于升降结构的上方。升降结构例如可以采用电机驱动连杆或者伸缩气缸，但是本技术实施例并不以此为限。在实际应用时，升降结构可以带动振动器31上升，以使振动器31可以顶抵于片盒200的底部，以使得振动器31与片盒200紧密贴合，从而进一步提高振动效果。或者，升降结构提前带动振动器31上升，使振动器31直接与片盒200紧密贴合，从而进一步提高振动效果。于本技术的一具体实施例中，振动器31具体可以采用压电陶瓷制成的振动器，在实际应用时可以通过电压调节以使振动器31产生不同频率的振动，例如振动器31的振动频率可以设置为40khz～120khz之间的任意一数值，当振动器31的振动频率与晶圆300的固有频率接近时，能使晶圆300产生轻微共振现象，从而实现晶圆300与片盒200短时间脱离，之后再通过重力滑入片盒200内。可选地，振动器31的振动频率可以设置为83khz，由于晶圆300本身的固有频率约等于83khz，因此将振动器31的振动频率设置为83khz能进一步提高晶圆共振效果。采用上述设计，能进一步缩小夹持机构2的旋转角度，以避免晶圆300与片盒200之间发生撞击，从而进一步提高晶圆300的成品率。
54.需要说明的是，本技术实施例并不限定振动组件3的具体安装位置，例如振动组件
3还可以设置于夹持滑块231上，例如设置于任意一夹持滑块231的两个夹持块234之间。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
55.于本技术的一实施例中，如图1a、图1b及图7所示，晶圆对齐装置还包括有检测组件4，检测组件4设置于夹持组件23的夹持滑块231上，并且位于夹持滑块231的端部，用于对片盒200的传片口201进行检测，以检测片盒200内的晶圆300是否对齐。
56.如图1a、图1b及图7所示，检测组件4可以分别设置于任意一个夹持组件23的两个夹持滑块231的端部，或者两个夹持组件23上均设置有检测组件4，但是本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。进一步的，检测组件4设置于夹持滑块231与片盒200传片口201同侧的端部上，以用于检测片盒200内的晶圆300是否全部位于片盒200内，即检测片盒200内的晶圆300是否对齐。当检测到片盒200内的晶圆300未对齐时，检测组件4能检测信号发送至半导体工艺设备的下位机，下位机则可以控制旋转机构1驱动夹持机构2旋转，以带动片盒200旋转至第一位置从而完成晶圆300的对齐。采用上述设计，由于检测组件4设置于夹持组件23上，可以直接对片盒200内的晶圆300进行检测，而无需使用现有检测装置对片盒200进行检测，避免了检测装置撞击晶圆300及片盒200，从而防止晶圆300破碎及颗粒污染问题发生，进而提高了产品的良率。
57.需要说明的是，本技术实施例并不限定检测组件4的具体实施方式，例如晶圆对齐装置可以包括有控制器，控制器可以与旋转机构1及检测组件4连接，从而实现本技术实施例的自动化控制。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
58.于本技术的一实施例中，如图7所示，检测组件4包括两个对射传感器41，两个对射传感器41分别设置于任意一组夹持组件23的两个夹持滑块231上，以便于发射光束对片盒200内的晶圆300进行检测。但是本技术实施例并不以此为限，例如两个夹持组件23的夹持滑块231上均设置有对射传感器41，或者两个对射传感器41分别设置于一个夹持组件23位于顶部的夹持滑块231的端部，以及设置于另一个夹持组件23位于底部的夹持滑块231的端部，但是本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计，可以使得检测组件4无需与晶圆300接触即可以实现检测，避免现有技术中检测装置与晶圆300发生碰撞，从而不仅可以避免发生碎片现象，以提高晶圆300的成品率；而且还能避免与片盒200之间发生碰撞，从而避免撞倒片盒200以提高生产节奏。但是需要说明的是，本技术实施例并不限定检测组件4包括传感器的类型及数量，例如检测组件4还可以四个对射传感器41，分别设置于两个夹持组件23的四个夹持滑块231上；以及检测组件4还可以包括其它类型的传感器，例如采用反射传感器。因此本技术实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
59.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备具体参照如图8a及图8b所示，包括炉体101、存储仓102以及如上述各实施例提供的晶圆对齐装置103，存储仓102上设置有片盒暂存台104，晶圆对齐装置103设置于片盒暂存台104上。具体来说，炉体101的底部设置有晶舟105及传片机械手106。存储仓102位于炉体101的右侧，片盒机械手107可以设置于存储仓102内。片盒暂存台104设置于存储仓102右侧底部，并且与存储仓102的内部空间连通，该片盒暂存台104的顶部可以位于存储仓102的外侧，片盒暂存台104的底部设置有晶圆对齐装置103。在实际应用时，可以将片盒200放置于片盒暂
存台104的顶部，片盒暂存台104可以带动片盒200下降至存储仓102内，此时晶圆对齐装置103可以夹持片盒200，并且对片盒200内的晶圆300进行对齐，然后片盒机械手107可以将对齐后的片盒200传送存储仓102的其它位置存储，传片机械手104可以将片盒200内的晶圆300传送至晶舟105上，由晶圆105送入炉体101内执行工艺。
60.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
61.本技术实施例通过在片盒暂存台上设置旋转机构及夹持机构，使得片盒在片盒暂存台上时，通过旋转机构及夹持机构对片盒内的多个晶圆进行整理对齐，使得本技术实施例一次即可完成对片盒内多个未对齐的晶圆进行对齐，以实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理对齐，从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。此外，由于片盒内的多个晶圆均已整理对齐，即使采用现有的测量装置对片盒进行检测时，还能避免测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生，从而大幅提高成品率。
62.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
63.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
64.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
65.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
66.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
67.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。