半导体工艺设备及其晶圆对齐装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体工艺设备的晶圆对齐装置，设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，其特征在于，包括：旋转机构及夹持机构；所述旋转机构设置于所述片盒暂存台上，所述夹持机构与所述旋转机构连接，用于夹持片盒；所述旋转机构用于带动所述夹持机构同步旋转，以使所述夹持机构及所述片盒倾斜，以实现所述片盒内的晶圆对齐。2.如权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述夹持机构包括夹持立柱及第一驱动器，两个所述夹持立柱相对且间隔设置，两个所述夹持立柱的底端与所述旋转机构连接；所述第一驱动器设置于两个所述夹持立柱之间，用于驱动两个所述夹持立柱靠近或远离，以沿水平方向对所述片盒的两侧壁进行夹紧或释放。3.如权利要求2所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述夹持机构还包括两组对称设置的夹持组件，两组所述夹持组件分别设置于两个所述夹持立柱上，且两组所述夹持组件相对设置；每组所述夹持组件均包括夹持滑块及第二驱动器，两个所述夹持滑块自上至下依次设置于对应的所述夹持立柱上，并且能沿对应的所述夹持立柱滑动；所述第二驱动器设置于对应的所述夹持立柱上，并且位于两个所述夹持滑块之间，用于驱动两个所述夹持滑块靠近或远离，以沿竖直方向对所述片盒的顶壁及底壁进行夹紧或释放。4.如权利要求3所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述夹持组件还包括多个夹持块，多个所述夹持块分别设置于两个所述夹持滑块上，并且位于两个所述夹持滑块上的所述夹持块相对设置，用于与所述片盒的顶壁及底壁进行点接触。5.如权利要求4所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述晶圆对齐装置还包括振动组件，所述振动组件设置于所述夹持块上，用于当所述夹持机构旋转至偏离竖直方向预设夹角时，对所述片盒的传片口一侧进行振动。6.如权利要求5所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述振动组件包括有振动器及升降结构，所述振动器通过所述升降结构设置于所述夹持块上，所述升降结构用于带动所述振动器上升，以使所述振动器顶抵于所述片盒底部。7.如权利要求6所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述振动器包括压电陶瓷振动器，并且所述振动器的振动频率为40khz～120khz。8.如权利要求3所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述晶圆对齐装置还包括检测组件，所述检测组件设置于所述夹持滑块的端部，用于对所述片盒的传片口进行检测，以检测所述片盒内的晶圆是否对齐。9.如权利要求8所述的晶圆对齐装置，其特征在于，所述检测组件包括至少两个对射传感器，两个所述对射传感器分别设置于任意一组所述夹持组件的两个所述夹持滑块上。10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括炉体、存储仓以及如权利要求1至9的任一所述的晶圆对齐装置，所述存储仓上设置有片盒暂存台，所述晶圆对齐装置设置于所述片盒暂存台上。

技术总结
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。该晶圆对齐装置设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上，其包括：旋转机构及夹持机构；旋转机构设置于片盒暂存台上，夹持机构与旋转机构连接，用于夹持片盒；旋转机构用于带动夹持机构同步旋转，以使夹持机构及片盒倾斜，以实现片盒内的晶圆对齐。本申请实施例实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理，从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。另外还能避免现有的测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生，从而大幅提高成品率。从而大幅提高成品率。从而大幅提高成品率。


技术研发人员：孙晋博
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2023/2/17