一种多灯珠串并联结合的LED灯带的制作方法

一种多灯珠串并联结合的led灯带
技术领域
1.本发明涉及led领域，具体涉及一种多灯珠串并联结合的led灯带。


背景技术：

2.现有技术制作的led灯带，都是将电阻和不带电阻的led灯珠，分别焊在线路板上制作而成，这种电阻直接焊在灯带上的电阻不能太小，电阻太小时，用的线路板的线与线间隔非常小，线路板精密度要求很高，线路板成本很高，只能用正面表面积3
×6×
0.254
×
0.254mm2以上的电阻，所以，必须使用大电阻的电阻成本很高，使灯带成本高。
3.而且电阻直接焊在灯带线路板上占居了线路板的空间位置后，导致灯珠在线路板上焊接的密度降低，做不了密度高的灯珠的led灯带。
4.我们将小尺寸的电阻用封装灯珠的技术制作在led灯珠上，然后用这个灯珠来制作灯带，降低了电阻的成本，同时也可以做灯珠密度更高的led灯带。
5.我们采取以下发明制作的一种多灯珠串并联结合的led灯带，具体方法如下：
6.一种多灯珠串并联结合的led灯带，包括：集成了电阻及芯片的led灯珠在灯带上，或者集成了电阻及芯片的led灯珠和只含有芯片的led灯珠都在灯带上，线路板，其特征是，所述灯带是所述的多个灯珠焊接在线路板上形成的灯带，在灯带上，多个灯珠已形成串联和并联相结合的电路结构，所述的集成了电阻及芯片的led灯珠是led芯片及电阻已制作在一个led支架上的集层led灯珠，在支架上芯片和电阻已形成串联连接，所述的只含有芯片的led灯珠是只有led芯片制作在led支架上的led灯珠，所述灯带是包含多个所述集成了电阻及芯片的led灯珠，串联形成串联组，多个串联组再并联连接到正极和负极主线上，制成的led灯带，或者是用至少一个集成了电阻及芯片的led灯珠和只含有芯片的led灯珠串联形成串联组，由多个串联组再并联连接到正极和负极主线上，制成的led灯带。


技术实现要素：

7.本发明涉及一种多灯珠串并联结合的led灯带，具体而言，一种多灯珠串并联结合的led灯带，用至少一个带电阻的led灯珠和一个或多个不带电阻的led灯珠焊接在线路板上，形成串并联结合的电路结构，或者用多个带电阻的led灯珠焊接在线路板上，形成串并联组合的电路结构，制成led灯带。
8.根据本发明提供了一种多灯珠串并联结合的led灯带，包括：集成了电阻及芯片的led灯珠在灯带上，或者集成了电阻及芯片的led灯珠和只含有芯片的led灯珠都在灯带上；线路板；其特征是，所述灯带是所述的多个灯珠焊接在线路板上形成的灯带，在灯带上，多个灯珠已形成串联和并联相结合的电路结构，所述的集成了电阻及芯片的led灯珠是led芯片及电阻已制作在一个led支架上的集层led灯珠，在支架上芯片和电阻已形成串联连接，所述的只含有芯片的led灯珠是只有led芯片制作在led支架上的led灯珠，所述灯带是包含多个所述集成了电阻及芯片的led灯珠，串联形成串联组，多个串联组再并联连接到正极和负极主线上，制成的led灯带，或者是用至少一个集成了电阻及芯片的led灯珠和只含有芯
片的led灯珠串联形成串联组，由多个串联组再并联连接到正极和负极主线上，制成的led灯带。
9.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多灯珠串并联结合的led灯带，其特征在于，所述的led芯片是正装led芯片或倒装led芯片。
10.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多灯珠串并联结合的led灯带，其特征在于，所述的电阻是贴片电阻。
11.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多灯珠串并联结合的led灯带，其特征在于，所述的灯带背面粘接有双面胶。
12.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
13.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
14.图1为灯珠支架的立体示意图。
15.图2为灯珠支架的横截面示意图。
16.图3为正装芯片和电阻串联的灯珠的横截面示意图。
17.图4为倒装芯片和电阻串联的灯珠的横截面示意图。
18.图5为带电阻的灯珠与不带电阻的灯珠制作的灯带的电路示意图。
19.图6为带电阻的灯珠与不带电阻的灯珠制作的一种多灯珠串并联结合的裸灯带的平面示意图。
20.图7为带电阻的灯珠制作的灯带的电路示意图。
21.图8为带电阻的灯珠制作的灯带制成的一种多灯珠串并联结合的裸灯带示意图。
22.图9为带双面胶的一种多灯珠串并联结合的led灯带的横截面示意图。
具体实施方式
23.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
24.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
25.实施例
26.1，带电阻灯珠的制作
27.1.1、电阻的制作
28.在准备好的灯珠支架1.1上，通过专用设备在电阻需要导通的位置施加锡膏，然后把电阻1.2通过专用设备施加在对应的锡膏上，过回流焊使电阻通过锡膏焊接在灯珠支架上。
29.1.2、灯珠的制作
30.把准备好的正装芯片1.3通过灯珠生产工艺制作在同一个灯珠支架1.1上，然后打金线1.4，滴封装胶1.5，放进烤箱烘烤，封装胶固化后，使正装芯片与电阻在灯珠支架上形成串联，制成正装芯片和电阻串联的灯珠2.1(图1、图2、图3所示)。
31.或者把倒装芯片1.3a通过灯珠生产工艺制作在同一个灯珠支架1.1上，然后滴封装胶1.5，放进烤箱烘烤，封装胶固化后，使倒装芯片与电阻在灯珠支架上形成串联，制成倒装芯片和电阻串联的灯珠2.1(图4所示)。
32.2，裸灯带的制作
33.2.1、带电阻的灯珠与不带电阻的灯珠制作的灯带
34.通过传统的smt贴片工艺，将带电阻的灯珠2.1和不带电阻的灯珠2.2通过锡膏焊接在线路板上3.1，正面漏出正极主线v 接线位置和负极主线v-接线位置，制成一种多灯珠串并联结合的裸灯带(图5、图6所示)。
35.2.2、带电阻的灯珠制作的灯带
36.通过传统的smt贴片工艺，将带电阻的灯珠2.1通过锡膏焊接在线路板上3.1，正面漏出正极主线v 接线位置和负极主线v-接线位置，制成一种多灯珠串并联结合的裸灯带(图7、图8所示)。
37.3、贴双面胶
38.一种多灯珠串并联结合的裸灯带背面贴一层双面胶4.1，制成带双面胶的一种多灯珠串并联结合的led灯带(图9所示)。
39.说明：不带电阻的灯珠2.2是只含有芯片的led灯珠，是市场上采购的普遍通用的灯珠。
40.以上结合附图将一种多灯珠串并联结合的led灯带的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。


技术特征：
1.一种多灯珠串并联结合的led灯带，包括：集成了电阻及芯片的led灯珠在灯带上，或者集成了电阻及芯片的led灯珠和只含有芯片的led灯珠都在灯带上；线路板；其特征是，所述灯带是所述的多个灯珠焊接在线路板上形成的灯带，在灯带上，多个灯珠已形成串联和并联相结合的电路结构，所述的集成了电阻及芯片的led灯珠是led芯片及电阻已制作在一个led支架上的集层led灯珠，在支架上芯片和电阻已形成串联连接，所述的只含有芯片的led灯珠是只有led芯片制作在led支架上的led灯珠，所述灯带是包含多个所述集成了电阻及芯片的led灯珠，串联形成串联组，多个串联组再并联连接到正极和负极主线上，制成的led灯带，或者是用至少一个集成了电阻及芯片的led灯珠和只含有芯片的led灯珠串联形成串联组，由多个串联组再并联连接到正极和负极主线上，制成的led灯带。2.根据权利要求1所述的一种多灯珠串并联结合的led灯带，其特征在于，所述的led芯片是正装led芯片或倒装led芯片。3.根据权利要求1所述的一种多灯珠串并联结合的led灯带，其特征在于，所述的电阻是贴片电阻。4.根据权利要求1所述的一种多灯珠串并联结合的led灯带，其特征在于，所述的灯带背面粘接有双面胶。

技术总结
本发明涉及一种多灯珠串并联结合的LED灯带，具体而言，一种多灯珠串并联结合的LED灯带，用至少一个带电阻的LED灯珠和一个或多个不带电阻的LED灯珠焊接在线路板上，形成串并联结合的电路结构，或者用多个带电阻的LED灯珠焊接在线路板上，形成串并联组合的电路结构，制成LED灯带。制成LED灯带。制成LED灯带。


技术研发人员：王定锋
受保护的技术使用者：王定锋
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2023/2/17