半导体工艺控制方法及装置与流程

1.本技术涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及一种半导体工艺控制方法及装置。


背景技术：

2.晶硅太阳能电池组件作为一种有效的绿色能源产品，受到国家和社会越来越多的关注，因此对于产量有了更高的要求。扩散炉、pecvd(plasma enhanced chemical vaper deposition，等离子体增强型化学气相沉积)设备是生产晶硅太阳能电池组件过程中pn结(将p型半导体与n型半导体制作在同一块半导体基片上，在它们的交界面就形成空间电荷区称为pn结)制程和镀膜工序的关键设备。为了进一步提升单台上述设备(以下简称为“设备”)的产能，目前，对设备中炉管的长度、直径和管数等都进行了不同程度的扩展，这导致设备的耗电量陡增。
3.现有技术中，在工艺运行过程中，多台设备或多根炉管是无调度地运行工艺的，会出现运行工艺时间重叠的情况，还存在人为控制所有设备或炉管同时运行工艺的情况，这些情况下设备的输出功率会达到峰值，易造成设备的输出功率超出厂房动力配电的最大功率，从而造成设备跳闸停产，甚至引发线路损毁等安全问题。为避免上述问题，现有技术一般通过控制减少设备的输出电流以降低设备的输出功率，但采用这种方式，由于输出功率迟迟不能达到要求，会导致工艺时间延长，不仅降低了生产效率，且会对工艺参数造成影响，从而对工艺结果准确性造成影响。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种半导体工艺控制方法及装置，用以解决现有的半导体工艺在确保工艺设备的输出功率不超出厂房负荷时无法兼顾工艺结果准确性的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术实施例是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提供一种半导体工艺控制方法，应用于下位机设备，包括：
7.响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令，以及针对所述半导体工艺分配的第一功率资源，控制所述下位机设备对应的当前工艺设备执行所述半导体工艺；所述工艺运行命令由所述上位机设备在确定所述当前工艺设备满足工艺运行条件时发送；
8.确定所述当前工艺设备在执行所述半导体工艺过程中的实时输出功率，判断所述实时输出功率是否大于所述第一功率资源；
9.若是，则对所述实时输出功率进行功率限制操作，以及向所述上位机设备发送功率分配请求；
10.接收所述上位机设备分配的第二功率资源，在所述第二功率资源大于或等于所述实时输出功率时，停止对所述实时输出功率进行所述功率限制操作，在所述第二功率资源小于所述实时输出功率时，继续对所述实时输出功率进行所述功率限制操作，并返回所述
向所述上位机设备发送功率分配请求的步骤；所述第二功率资源由所述上位机设备基于所述功率分配请求向所述下位机设备分配。
11.第二方面，本技术实施例提供一种半导体工艺控制方法，应用于上位机设备，包括：
12.响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定所述半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源；
13.确定所述工艺时间段对应的已分配功率资源；根据所述总标准功率资源和所述已分配功率资源，判断所述下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件；
14.若是，则向所述下位机设备发送工艺运行命令，并向所述下位机设备分配第一功率资源，使所述下位机设备根据所述工艺运行命令控制所述当前工艺设备执行所述半导体工艺；
15.在接收到所述下位机设备发送的功率分配请求时，根据所述功率分配请求为所述下位机设备分配第二功率资源；所述功率分配请求由所述下位机设备在确定所述当前工艺设备在执行所述半导体工艺过程中的实时输出功率大于所述第一功率资源时，向所述上位机设备发送。
16.第三方面，本技术实施例提供一种半导体工艺控制装置，位于下位机设备中，包括：
17.控制模块，用于响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令，以及针对所述半导体工艺分配的第一功率资源，控制所述下位机设备对应的当前工艺设备执行所述半导体工艺；所述工艺运行命令由所述上位机设备在确定所述当前工艺设备满足工艺运行条件时发送；
18.第一确定及判断模块，用于确定所述当前工艺设备在执行所述半导体工艺过程中的实时输出功率，判断所述实时输出功率是否大于所述第一功率资源；
19.执行及发送模块，用于在所述实时输出功率大于所述第一功率资源时，对所述实时输出功率进行功率限制操作，以及向所述上位机设备发送功率分配请求；
20.接收及执行模块，用于接收所述上位机设备分配的第二功率资源，在所述第二功率资源大于或等于所述实时输出功率时，停止对所述实时输出功率进行所述功率限制操作，在所述第二功率资源小于所述实时输出功率时，继续对所述实时输出功率进行所述功率限制操作，并返回所述向所述上位机设备发送功率分配请求的步骤；所述第二功率资源由所述上位机设备基于所述功率分配请求向所述下位机设备分配。
21.第四方面，本技术实施例提供一种半导体工艺控制装置，位于上位机设备中，包括：
22.第一确定模块，用于响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定所述半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源；
23.第二确定及判断模块，用于确定所述工艺时间段对应的已分配功率资源；根据所述总标准功率资源和所述已分配功率资源，判断所述下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件；
24.发送及分配模块，用于若是，则向所述下位机设备发送工艺运行命令，并向所述下位机设备分配第一功率资源，使所述下位机设备根据所述工艺运行命令控制所述当前工艺
设备执行所述半导体工艺；
25.第一分配模块，用于在接收到所述下位机设备发送的功率分配请求时，根据所述功率分配请求为所述下位机设备分配第二功率资源；所述功率分配请求由所述下位机设备在确定所述当前工艺设备在执行所述半导体工艺过程中的实时输出功率大于所述第一功率资源时，向所述上位机设备发送。
26.第五方面，本技术实施例提供一种半导体工艺控制设备，包括处理器和与所述处理器电连接的存储器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器用于从所述存储器调用并执行所述计算机程序以实现如第一方面所述的半导体工艺控制方法，或者，实现如第二方面所述的半导体工艺控制方法。
27.第六方面，本技术实施例提供一种存储介质，用于存储计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如第一方面所述的半导体工艺控制方法，或者，实现如第二方面所述的半导体工艺控制方法。
28.采用本技术实施例的技术方案，下位机设备通过响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令(由上位机设备在确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时发送)，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。从而通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，在实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求，接收上位机设备基于功率分配请求分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤。可见，通过实时监测当前工艺设备在工艺运行过程中的实时输出功率，有效避免了工艺运行过程中的输出功率超出厂房负荷的问题。且能够在实时输出功率超过针对当前工艺设备的半导体工艺分配的功率资源时，向上位机设备请求功率资源，以在最大程度上确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
29.进一步地，上位机设备通过响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源，并确定工艺时间段对应的已分配功率资源，从而根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件，在下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时，向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源。可见，该技术方案通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源，在最大程度上确保了工艺参数不受影响，从而确保了工艺结果的准确性。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是根据本技术一实施例的半导体工艺控制系统的示意性框图；
32.图2是根据本技术一实施例的半导体工艺控制方法的流程示意图；
33.图3是根据本技术另一实施例的半导体工艺控制方法的流程示意图；
34.图4是根据本技术一实施例的一种功率输出拟合曲线的示意图；
35.图5是根据本技术一实施例的半导体工艺控制方法的交互流程示意图；
36.图6是根据本技术一实施例的半导体工艺控制装置的结构示意图；
37.图7是根据本技术另一实施例的半导体工艺控制装置的结构示意图；
38.图8是根据本技术一实施例的半导体工艺控制设备的结构示意图；
39.图9是根据本技术另一实施例的半导体工艺控制设备的结构示意图。
具体实施方式
40.本技术实施例提供一种半导体工艺控制方法及装置，用以解决现有的半导体工艺在确保工艺设备的输出功率不超出厂房负荷时无法兼顾工艺结果准确性的问题。
41.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
42.图1是根据本技术一实施例的半导体工艺控制系统的示意性框图，如图1所示，该半导体工艺控制系统包括上位机设备110、下位机设备120、以及下位机设备120对应的工艺设备130，上位机设备110中包括上位机软件装置111和控制程序装置112，下位机设备120中包括下位机软件装置121。
43.应理解，目前执行半导体工艺的设备中一般包括多根炉管，每根炉管又包括多个加热区域，每个加热区域都配备单独的加热丝、变压器和温度控制仪表。生产过程中，各炉管开始运行工艺的时间点和每一步工艺要求的炉管温度各不相同，每个加热区域的温度控制仪表会根据工艺要求设定加热丝的输出功率。其中，每根炉管分别为一个工艺设备130，每根炉管对应一个下位机设备120，每台用于执行半导体工艺的设备对应一个上位机设备110。图1中示意性地展示了与上位机设备110通信连接的一个下位机设备120、以及与该下位机设备120通信连接的工艺设备130。在实际应用中，在该执行半导体工艺的设备包括多根炉管的情况下，该上位机设备110可分别与多个下位机设备120通信连接，各下位机设备120可分别与对应的炉管通信连接。
44.本实施例中，用户能够通过上位机软件装置111调用控制程序装置112启动与显示。为了满足不同类型的产品设备、多种工艺制程和不同设备硬件选型，控制程序装置112提供了可以编辑的参数界面。该参数界面的界面内容包括如下a-f：a、每个工艺设备130的通信连接状态，该内容由每个工艺设备130对应的下位机设备120反馈；b、工艺设备130每个加热区域的额定输出功率，该内容根据具体应用时执行半导体工艺的设备和所执行的半导体工艺确定；c、上位机设备110的最大功率资源，该内容根据具体应用时执行半导体工艺的
设备确定；d、工艺设备130的实时输出功率，该内容由每个工艺设备130对应的下位机设备120反馈；e、工艺配方的功率输出拟合曲线，该内容通过预先对不同工艺配方的历史工艺数据进行分析、拟合得到每种工艺在不同时间段单个工艺设备130加热时所需的输出功率曲线，并以数据形式存储在控制程序装置112中；f、设置按钮，通过该设置按钮可修改参数界面上的a-e，以使不同工艺配方、不同类型的产品设备都能够通过本实施例提供的半导体工艺控制系统，实现对半导体工艺的工艺运行的控制。
45.上位机软件装置111用于根据用户通过上位机设备110输入的、包括当前运行哪一工艺设备130、各工艺设备130的运行时间段、各工艺设备130的温度等参数的工艺配方，向下位机软件装置121发送运行工艺、设置工艺设备130的加热温度等控制命令，同时，调用控制程序装置112启动与显示。
46.下位机软件装置121可根据上位机软件装置111发送的控制命令，向控制程序装置112发送针对半导体工艺的工艺运行请求，并在接收到控制程序装置112发送的针对半导体工艺的工艺运行命令，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源时，控制工艺设备130执行半导体工艺，并确定工艺设备130在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，判断实时输出功率是否大于第一功率资源，在实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向控制程序装置112发送功率分配请求，接收控制程序装置112基于功率分配请求分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向控制程序装置112发送功率分配请求的步骤。
47.控制程序装置112通过上位机设备110通信连接各工艺设备130对应的下位机设备120，响应于下位机软件装置121发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内工艺设备130所需的总标准功率资源，并确定该工艺时间段对应的已分配功率资源，根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断该工艺设备130是否满足工艺运行条件，若是，则向下位机软件装置121发送工艺运行命令，并向下位机软件装置121分配第一功率资源，使下位机设备120根据工艺运行命令控制当前工艺设备执行半导体工艺，在接收到下位机软件装置121发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机软件装置121分配第二功率资源。
48.本实施例中，控制程序装置112可为设备控制程序软件pwdispatch，下位机软件装置121可为下位机软件sevenstar，上位机设备110与下位机设备120之间可采用modbus tcp/ip通信协议，上位机设备110作为主站，下位机设备120作为从站。也可采用其他能够将上位机设备110作为主站、下位机设备120作为从站的通信协议，本技术对此不作限制。通过网线和交换机将每个工艺设备130对应的下位机设备120与上位机设备110连接，以工艺设备130为炉管为例，通信的数据交互内容如下：
49.下位机设备120向上位机设备110发送的数据可包括如下g-i：g、炉管状态，其中，可用0表征炉管空闲中，可用1表征炉管开始运行工艺，可用2表征炉管在工艺运行中；h、是否申请功率，其中，可用0表征默认分配功率(即第一功率资源)，可用1表征申请临时输出功率(即发送功率分配请求或临时功率分配请求)；i、当前炉管的实时输出功率，单位为千瓦kw。
50.上位机设备110向下位机设备120发送的数据可包括如下j-m：j、为每根炉管分配
的输出功率(即第一功率资源)；k、是否可以运行工艺，其中，可用0表征不可以开始工艺，可用1表征可以开始运行工艺；l、炉管每个加热区域的炉丝额定功率和辅助加热丝额定功率；m、上位机设备110当前是否有剩余功率资源，其中，可用0表征无，可用1表征有。
51.在本实施例中，采用半导体工艺控制系统即可实现对半导体工艺的工艺运行的控制，无需改造现有的执行半导体工艺的设备，节约了设备改造成本，且能够适用于不同类型的产品设备，而不会影响设备的产能和工艺结果，适用范围较广。
52.以下详细叙述半导体工艺控制系统中的上位机设备110和下位机设备120，在半导体工艺控制方法中具体执行的操作。
53.图2是根据本技术一实施例的半导体工艺控制方法的流程示意图，其中，该方法应用于下位机设备120。如图2所示，该方法包括：
54.s202，响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。
55.其中，工艺运行命令由上位机设备在确定当前工艺设备满足工艺运行条件时发送，具体过程可参见图3所示的实施例。
56.在一个实施例中，工艺运行请求可包括当前工艺设备的标识信息、工艺标识信息、工艺时长、工艺时间段等内容。其中，当前工艺设备的标识信息可为当前工艺设备的编号(如设备出厂编号等)、预设的该当前工艺设备对应的序号(如当前工艺设备1、当前工艺设备a)等信息，工艺标识信息可为当前工艺设备当前请求运行工艺的名称(如镀膜工艺、扩散工艺等)、代号(如工艺1、工艺a)等信息，工艺时长可为当前工艺设备当前请求运行工艺的时长(如1小时、24小时等)，工艺时间段可为当前工艺设备当前请求运行工艺的时间段(如上午9点至下午3点、下午5点至次日上午10点等)。
57.工艺运行条件可包括：半导体工艺在工艺时间段内所需的总标准功率资源和工艺时间段对应的已分配功率资源之和小于或等于上位机设备可分配的总功率资源。
58.s204，确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，判断实时输出功率是否大于第一功率资源。
59.s206，若是，则对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求。
60.在一个实施例中，若实时输出功率小于或等于第一功率资源，则返回执行s204，直至半导体工艺运行完毕。
61.s208，接收上位机设备分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤。
62.其中，第二功率资源由上位机设备基于功率分配请求向下位机设备分配。
63.采用本技术实施例的技术方案，下位机设备通过响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令(由上位机设备在确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时发送)，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。从而通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，在
实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求，接收上位机设备基于功率分配请求分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤。可见，通过实时监测当前工艺设备在工艺运行过程中的实时输出功率，有效避免了工艺运行过程中的输出功率超出厂房负荷的问题。且能够在实时输出功率超过针对当前工艺设备的半导体工艺分配的功率资源时，向上位机设备请求功率资源，以在最大程度上确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
64.在一个实施例中，可根据下述步骤a1-a3，对当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率进行功率限制操作：
65.步骤a1，根据当前工艺设备的参数输出数据，确定当前工艺设备对应的参数输出百分比。
66.假设当前工艺设备为炉管，那么，在执行半导体工艺的设备中包括多根炉管，每根炉管又包括多个加热区域，每个加热区域都配备单独的加热丝、变压器和温度控制仪表，每根炉管对应一个下位机设备，每台用于执行半导体工艺的设备对应一个上位机设备的情况下，当前工艺设备的参数输出数据可为每个加热区域的当前温度，确定当前工艺设备对应的参数输出百分比，即是确定每个加热区域对应的参数输出百分比。
67.应理解，根据工艺配方，上位机设备会向下位机设备发送运行工艺、设置炉管的加热温度等控制命令，下位机设备在接收到控制命令时，会向上位机设备发送针对半导体工艺的工艺运行请求，上位机设备在确定当前工艺设备满足工艺运行条件时，向下位机设备发送针对半导体工艺的工艺运行命令和针对该半导体工艺分配的功率资源，下位机设备控制当前工艺设备执行半导体工艺。此时，下位机设备会将控制命令中指示的炉管的加热温度设置到每个加热区域对应的温度控制仪表，温度控制仪表根据对应的加热区域的炉管的当前温度自动调节加热丝的输出功率百分比(即确定每个加热区域对应的参数输出百分比)。
68.假设该炉管包括3个加热区域，那么，可用a1表征第一加热区域对应的参数输出百分比，可用a2表征第二加热区域对应的参数输出百分比，可用a3表征第三加热区域对应的参数输出百分比。
69.步骤a2，根据当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率、上位机设备针对半导体工艺分配的第一功率资源以及当前工艺设备对应的参数输出百分比，计算当前工艺设备的功率限幅系数。
70.根据步骤a1中的举例，当前工艺设备的实时输出功率即为炉管的实时输出功率(记作p1)，也即炉管的每个加热区域的实时输出功率之和。可根据公式(1)计算p1：
71.p1＝p1a1 p2a2 p3a3，
ꢀꢀꢀ
(1)
72.其中，p1表征第一加热区域的加热丝对应的额定功率，p2表征第二加热区域的加热丝对应的额定功率，p3表征第三加热区域的加热丝对应的额定功率，a1、a2、a3表征三个加热区域分别对应的参数输出百分比。
73.本实施例中，计算当前工艺设备的功率限幅系数即是计算炉管的每个加热区域的功率限幅系数，可根据公式(2)进行计算：
[0074][0075]
其中，x取值为1、2、3，a’x
表征三个加热区域分别对应的功率限幅系数，p1为该炉管的实时输出功率，p
’1为上位机设备针对半导体工艺分配的第一功率资源，a
x
表征三个加热区域分别对应的参数输出百分比。
[0076]
步骤a3，根据当前工艺设备的功率限幅系数，对当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率进行功率限制操作。
[0077]
在本实施例中，通过根据当前工艺设备的参数输出数据，确定当前工艺设备对应的参数输出百分比，并根据当前工艺设备的实时输出功率、第一功率资源以及参数输出百分比，计算当前工艺设备的功率限幅系数，从而根据功率限幅系数，对当前工艺设备的实时输出功率进行功率限制操作，使得功率限制操作的执行更加准确、快速，且通过执行功率限制操作，能够避免上位机设备的瞬时最大输出功率超出可承载范围(即上位机设备可分配的总功率资源)，从而避免因当前工艺设备跳闸停产而对生产效率和工艺结果造成影响。
[0078]
对应于本技术图2所示实施例提供的方法，基于相同的思路，本技术实施例还提供了一种半导体工艺控制方法，该方法应用于上位机设备110。图3是根据本技术另一实施例的半导体工艺控制方法的流程示意图，如图3所示，该方法包括：
[0079]
s302，响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源。
[0080]
在一个实施例中，工艺运行请求可包括当前工艺设备的标识信息、工艺标识信息、工艺时长、工艺时间段等内容，上述内容已在s202中进行详细叙述，此处不再赘述。
[0081]
其中，总标准功率资源可根据工艺运行请求中的内容(如工艺标识信息、工艺时间段等)，从上位机设备中预先以数据形式存储的功率输出拟合曲线中确定出来。总标准功率资源为历史工艺运行过程中，该半导体工艺在该工艺时间段内所需的功率资源。
[0082]
功率输出拟合曲线的示意图如图4所示，横轴为工艺时间t，纵轴为该半导体工艺在各工艺时间段内所需的功率资源p。在以数据形式将功率输出拟合曲线存储至上位机设备中时，可根据功率输出拟合曲线，确定存储数据的时间间隔。例如，可按每30秒为一个时间间隔将功率输出拟合曲线存储到上位机设备中的list列表数据集。需要说明的是，功率输出拟合曲线是历史工艺过程中单个工艺设备在运行该工艺的不同时间段所需的功率资源的拟合曲线，当一个上位机设备控制多个工艺设备运行工艺时，上位机设备中需同时创建多个list列表数据集，用于存储每个工艺设备对应的功率输出拟合曲线。
[0083]
s304，确定工艺时间段对应的已分配功率资源，根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件。
[0084]
其中，工艺时间段对应的已分配功率资源即为上位机设备在接收到该下位机设备发送的工艺运行请求之前，针对其他发送了工艺运行请求、且满足工艺运行条件的下位机设备分配出的功率资源。
[0085]
s306，若是，则向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源，使下位机设备根据工艺运行命令控制当前工艺设备执行半导体工艺。
[0086]
其中，向下位机设备分配的第一功率资源可大于或等于总标准功率资源。例如，在上位机设备对分配给下位机设备的功率资源有最低要求时，可根据总标准功率资源与最低
要求分配的功率资源之间的大小，在总标准功率资源小于最低要求分配的功率资源时，将最低要求分配的功率资源作为分配给下位机设备的第一功率资源。
[0087]
例如，一上位机设备对分配给下位机设备的功率资源的最低要求是1000瓦，当确定出的半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源为800瓦时，由于总标准功率资源800瓦小于最低要求分配的功率资源1000瓦，因此，将最低要求分配的功率资源1000瓦作为分配给下位机设备的第一功率资源。
[0088]
在一个实施例中，若当前工艺设备不满足工艺运行条件，则返回执行s304。
[0089]
s308，在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源。
[0090]
其中，功率分配请求由下位机设备在确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率大于第一功率资源时，向上位机设备发送。
[0091]
采用本技术实施例的技术方案，上位机设备通过响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源，并确定工艺时间段对应的已分配功率资源，从而根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件，在下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时，向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源。可见，该技术方案通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源，在最大程度上确保了工艺参数不受影响，从而确保了工艺结果的准确性。
[0092]
在一个实施例中，执行s302，响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求之前，可预先执行下述步骤b1-b3：
[0093]
步骤b1，获取当前工艺设备的历史工艺数据。其中，历史工艺数据包括当前工艺设备执行半导体工艺时在各工艺时间段内的历史输出功率。
[0094]
步骤b2，根据历史工艺数据，确定当前工艺设备执行半导体工艺时在各工艺时间段内分别所需的标准功率资源。
[0095]
其中，可通过对历史工艺数据进行分析、拟合等操作得到当前工艺设备执行该半导体工艺时的功率输出拟合曲线，从而根据功率输出拟合曲线确定出上述的标准功率资源。
[0096]
步骤b3，存储半导体工艺的工艺标识信息和各工艺时间段内分别所需的标准功率资源之间的对应关系。
[0097]
其中，半导体工艺的工艺标识信息和各工艺时间段内分别所需的标准功率资源之间的对应关系是按照预设时间间隔存储的。
[0098]
从而，在确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源时，可根据半导体工艺的工艺标识信息、待运行的工艺时间段以及上述的对应关系，确定总标准功率资源。其中，在待运行的工艺时间段内的每一预设时间间隔内都可确定出对应的总标准功率资源。
[0099]
在本实施例中，通过预先确定半导体工艺在各工艺时间段内所需的功率资源，能
够在接收到下位机设备针对该半导体工艺的工艺运行请求时，快速的确定出当前工艺设备在该半导体工艺的该工艺时间段内所需的标准功率资源，为后续判断当前工艺设备是否满足工艺运行条件提供了数据基础。
[0100]
在一个实施例中，根据半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件时，可首先计算总标准功率资源和已分配功率资源的和值，判断和值是否小于或等于上位机设备可分配的总功率资源，在和值小于或等于上位机设备可分配的总功率资源的情况下，确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件。
[0101]
其中，在总标准功率资源和已分配功率资源的和值大于上位机设备可分配的总功率资源时，则认为下位机设备对应的当前工艺设备不满足工艺运行条件，继续执行计算总标准功率资源和已分配功率资源的和值，以及对和值进行判断的过程，直至下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件或者待运行的工艺时间段结束。
[0102]
应理解，半导体工艺的工艺标识信息和各工艺时间段内分别所需的标准功率资源之间的对应关系是按照预设时间间隔存储的，在待运行的工艺时间段内的每一预设时间间隔内都可确定出对应的总标准功率资源，也就是说总标准功率资源在待运行的工艺时间段内是可能发生变化的，因此，在下位机设备对应的当前工艺设备不满足工艺运行条件时，继续执行计算总标准功率资源和已分配功率资源的和值，以及对和值进行判断的过程，在待运行的工艺时间段内的某一预设时间间隔内下位机设备对应的当前工艺设备有满足工艺运行条件的可能。
[0103]
在本实施例中，通过计算半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源和上位机设备已分配功率资源的和值，判断和值是否小于或等于上位机设备可分配的总功率资源，在和值小于或等于上位机设备可分配的总功率资源的情况下，确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件，实现了根据功率资源调度当前工艺设备运行半导体工艺的效果，避免了分配给下位机设备的功率资源超过上位机设备的总功率资源，从而避免发生工艺设备跳闸停产的情况。
[0104]
在一个实施例中，在当前工艺设备执行半导体工艺的过程中，或者，接收到上位机设备分配的第一功率资源后即将执行半导体工艺时，可通过上位机设备将用户输入的目标温度发送给下位机设备，从而当上位机设备接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源。
[0105]
其中，临时功率分配请求由下位机设备在根据目标温度确定目标输出功率资源且判断目标输出功率资源大于第一功率资源时，向上位机设备发送。
[0106]
在本实施例中，通过上位机设备将用户输入的目标温度发送给下位机设备，在下位机设备根据目标温度确定出目标输出功率资源且判断目标输出功率资源大于第一功率资源时，下位机设备向上位机设备发送临时功率分配请求，上位机设备当接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源，从而在用户调度半导体工艺的执行时，能够在最大程度上确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
[0107]
在一个实施例中，当上位机设备接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源，可具体执行为如下步骤c1-c5：
[0108]
步骤c1，当接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，判断当前是否存在等待工艺执行的其他工艺设备；若是，则执行步骤c2；若否，则执行步骤c3。
[0109]
其中，其他工艺设备可为向上位机设备发送了工艺运行请求、但上位机设备仍在确定该下位机设备对应的工艺设备是否满足工艺运行条件的工艺设备。
[0110]
步骤c2，优先为等待工艺执行的其他工艺设备分配功率资源。
[0111]
步骤c3，判断当前工艺设备是否在工艺执行中；若是，则执行步骤c4；若否，则执行步骤c5。
[0112]
在一个实施例中，判断当前工艺设备是否在工艺执行中，即是判断当前工艺设备的状态，当前工艺设备的状态可包括空闲中、开始运行工艺和在工艺运行中。若当前工艺设备的状态为开始运行工艺或在工艺运行中，则执行步骤c4。若当前工艺设备的状态为空闲中，说明用户通过上位机设备手动调整了当前工艺设备对应的下位机设备的输出功率，此时可执行步骤c5。
[0113]
步骤c4，判断当前是否存在工艺执行中的其他工艺设备；若存在工艺执行中的其他工艺设备，则根据工艺执行中的其他工艺设备对应的下位机设备和下位机设备发送功率分配请求的顺序，依次为工艺执行中的其他工艺设备和当前工艺设备分配功率资源；若不存在工艺执行中的其他工艺设备，则为当前工艺设备分配第三功率资源。
[0114]
步骤c5，判断当前是否存在工艺执行中的其他工艺设备；若存在工艺执行中的其他工艺设备，则优先为工艺执行中的其他工艺设备分配功率资源；若不存在工艺执行中的其他工艺设备，则根据当前工艺设备的序号，为当前工艺设备分配第三功率资源。
[0115]
其中，根据当前工艺设备的序号为当前工艺设备分配第三功率资源，即是根据当前工艺设备的序号的顺序(如，升序或降序)，依次为当前工艺设备分配第三功率资源。假设同时存在序号为1的当前工艺设备(以下称为设备1)和序号为2的当前工艺设备(以下称为设备2)，设备1和设备2的状态均为空闲中，且当前不存在工艺执行中的其他工艺设备，那么，在根据当前工艺设备的序号的升序顺序，依次为当前工艺设备分配第三功率资源时，可首先为设备1分配第三功率资源，然后再为设备2分配第三功率资源。
[0116]
在本实施例中，通过在接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源，在最大程度上确保了工艺参数不受影响，从而确保了工艺结果的准确性。
[0117]
在一个实施例中，在根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源时，可根据上位机设备可分配的总功率资源和当前已分配给其他设备的功率资源，计算上位机设备的剩余功率资源。若剩余功率资源大于或等于当前工艺设备的最大输出功率，则为下位机设备分配等于最大输出功率的第三功率资源；若剩余功率资源小于第三功率资源，则为下位机设备分配等于剩余功率资源的第三功率资源。
[0118]
其中，当前工艺设备的最大输出功率即是临时功率分配请求所请求的功率资源。
[0119]
例如，上位机设备可分配的总功率资源为5000瓦，下位机设备请求上位机设备分配的功率资源为1000瓦。若此时上位机设备当前已分配给其他设备的功率资源为4200瓦，那么，通过计算可确定出该上位机设备的剩余功率资源为800瓦，剩余功率资源800瓦小于1000瓦，此时为下位机设备分配的第三功率资源为该上位机设备的剩余功率资源800瓦。若此时上位机设备当前已分配给其他设备的功率资源为3900瓦，那么，通过计算可确定出该
上位机设备的剩余功率资源为1100瓦，剩余功率资源1100瓦大于1000瓦，此时为下位机设备分配第三功率资源为该下位机设备所请求的功率资源(即当前工艺设备的最大输出功率)1000瓦。
[0120]
在本实施例中，通过根据上位机设备可分配的总功率资源和当前已分配给其他设备的功率资源，计算上位机设备的剩余功率资源，从而根据上位机设备的剩余功率资源，确定为下位机设备分配的资源，能够在不影响其他下位机设备对应的工艺设备正常运行半导体工艺的前提下，确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
[0121]
为便于理解本技术实施例提供的方法，下述将以下位机设备和上位机设备交互的方式介绍本技术实施例提供的半导体工艺控制方法，图5是根据本技术一实施例的半导体工艺控制方法的交互流程示意图，如图5所示，该方法包括：
[0122]
s501，下位机设备根据上位机设备发送的控制命令，向上位机设备发送针对半导体工艺的工艺运行请求。
[0123]
其中，根据工艺配方，上位机设备会向下位机设备发送运行工艺、设置工艺设备的加热温度等控制命令。工艺运行请求可包括当前工艺设备的标识信息、工艺标识信息、工艺时长、工艺时间段等内容。
[0124]
s502，上位机设备根据下位机设备发送的工艺运行请求，确定上述半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源。
[0125]
在执行s502之前，可获取当前工艺设备的历史工艺数据，根据历史工艺数据，确定当前工艺设备执行半导体工艺时在各工艺时间段内分别所需的标准功率资源，存储半导体工艺的工艺标识信息和各工艺时间段内分别所需的标准功率资源之间的对应关系。从而在执行s502时，能够根据半导体工艺的工艺标识信息、待运行的工艺时间段以及对应关系，确定总标准功率资源。
[0126]
其中，历史工艺数据包括当前工艺设备执行半导体工艺时在各工艺时间段内的历史输出功率。
[0127]
s503，上位机设备确定上述工艺时间段对应的已分配功率资源，并根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件；若是，则执行s504；若否，则继续执行s503。
[0128]
在执行s503时，可计算总标准功率资源和已分配功率资源的和值，并判断和值是否小于或等于上位机设备可分配的总功率资源；若和值小于或等于上位机设备可分配的总功率资源，则确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件；若和值大于上位机设备可分配的总功率资源，则确定下位机设备对应的当前工艺设备不满足工艺运行条件，在上述工艺时间段内继续判断和值是否小于或等于上位机设备可分配的总功率资源。
[0129]
s504，上位机设备向下位机设备发送针对上述半导体工艺的工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源。
[0130]
在一个实施例中，执行s504之后，可通过上位机设备将用户输入的目标温度发送给下位机设备，在下位机设备根据目标温度确定出目标输出功率资源且判断出目标输出功率资源大于第一功率资源时，向上位机设备发送临时功率分配请求，从而当上位机设备接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源。
[0131]
在一个实施例中，当上位机设备接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，可判断当前是否存在等待工艺执行的其他工艺设备；若存在等待工艺执行的其他工艺设备，则优先为等待工艺执行的其他工艺设备分配功率资源；若不存在等待工艺执行的其他工艺设备，则判断当前工艺设备是否在工艺执行中。从而，若当前工艺设备是在工艺执行中，则判断当前是否存在工艺执行中的其他工艺设备；若存在工艺执行中的其他工艺设备，则根据工艺执行中的其他工艺设备对应的下位机设备和下位机设备发送功率分配请求的顺序，依次为工艺执行中的其他工艺设备和当前工艺设备分配功率资源；若不存在工艺执行中的其他工艺设备，则为当前工艺设备分配第三功率资源。而若当前工艺设备不在工艺执行中，则判断当前是否存在工艺执行中的其他工艺设备；若存在工艺执行中的其他工艺设备，则优先为工艺执行中的其他工艺设备分配功率资源；若不存在工艺执行中的其他工艺设备，则根据当前工艺设备的序号，为当前工艺设备分配第三功率资源。
[0132]
在一个实施例中，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源时，可根据上位机设备可分配的总功率资源和当前已分配给其他设备的功率资源，计算上位机设备的剩余功率资源；若剩余功率资源大于或等于当前工艺设备的最大输出功率，则为下位机设备分配等于最大输出功率的第三功率资源；若剩余功率资源小于第三功率资源，则为下位机设备分配等于剩余功率资源的第三功率资源。
[0133]
s505，下位机设备响应于上位机设备发送的针对上述半导体工艺的工艺运行命令，以及针对上述半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。
[0134]
s506，确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，判断实时输出功率是否大于第一功率资源；若是，则执行s507；若否，则继续执行s506。
[0135]
s507，下位机设备对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求。
[0136]
其中，在对实时输出功率进行功率限制操作时，可根据当前工艺设备的参数输出数据，确定当前工艺设备对应的参数输出百分比，根据实时输出功率、第一功率资源以及参数输出百分比，计算当前工艺设备的功率限幅系数，从而根据功率限幅系数，对实时输出功率进行功率限制操作。
[0137]
s508，上位机设备在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源。
[0138]
s509，下位机设备接收上位机设备分配的第二功率资源，判断第二功率资源是否大于或等于实时输出功率；若是，则执行s510；若否，则跳转至s507。
[0139]
s510，停止对实时输出功率进行功率限制操作。
[0140]
在一个实施例中，执行s510之后，可跳转至s506，以确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，并判断实时输出功率是否大于第二功率资源，从而根据判断结果执行后续步骤，直至待运行的工艺时间段结束。
[0141]
其中，图5所示方法实施例中各个步骤的具体实现过程可参考图2和图3所示实施例，此处不再赘述。
[0142]
采用本技术实施例的技术方案，下位机设备通过响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令(由上位机设备在确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺
运行条件时发送)，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。从而通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，在实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求，接收上位机设备基于功率分配请求分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤。可见，通过实时监测当前工艺设备在工艺运行过程中的实时输出功率，有效避免了工艺运行过程中的输出功率超出厂房负荷的问题。且能够在实时输出功率超过针对当前工艺设备的半导体工艺分配的功率资源时，向上位机设备请求功率资源，以在最大程度上确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
[0143]
进一步地，上位机设备通过响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源，并确定工艺时间段对应的已分配功率资源，从而根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件，在下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时，向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源。可见，该技术方案通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源，在最大程度上确保了工艺参数不受影响，从而确保了工艺结果的准确性。
[0144]
综上，已经对本主题的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作可以按照不同的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序，以实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理可以是有利的。
[0145]
对应上述图2所示实施例提供的半导体工艺控制方法，基于相同的技术构思，本技术实施例还提供了一种半导体工艺控制装置，图6是根据本技术一实施例的半导体工艺控制装置的结构示意图，该半导体工艺控制装置位于下位机设备中，该半导体工艺控制装置用于执行图2描述的半导体工艺控制方法，如图6所示，该半导体工艺控制装置包括：
[0146]
控制模块610，用于响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺；工艺运行命令由上位机设备在确定当前工艺设备满足工艺运行条件时发送；
[0147]
第一确定及判断模块620，用于确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，判断实时输出功率是否大于第一功率资源；
[0148]
执行及发送模块630，用于在实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求；
[0149]
接收及执行模块640，用于接收上位机设备分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功
率分配请求的步骤；第二功率资源由上位机设备基于功率分配请求向下位机设备分配。
[0150]
在一个实施例中，执行及发送模块630包括：
[0151]
第一确定单元，用于根据当前工艺设备的参数输出数据，确定当前工艺设备对应的参数输出百分比；
[0152]
第一计算单元，用于根据实时输出功率、第一功率资源以及参数输出百分比，计算当前工艺设备的功率限幅系数；
[0153]
功率限制单元，用于根据功率限幅系数，对实时输出功率进行功率限制操作。
[0154]
在一个实施例中，工艺运行请求包括当前工艺设备的标识信息、工艺标识信息、工艺时长、工艺时间段中的至少一项；
[0155]
工艺运行条件包括：半导体工艺在工艺时间段内所需的总标准功率资源和工艺时间段对应的已分配功率资源之和小于或等于上位机设备可分配的总功率资源。
[0156]
采用本技术实施例的装置，下位机设备通过响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令(由上位机设备在确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时发送)，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。从而通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，在实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求，接收上位机设备基于功率分配请求分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤。可见，通过实时监测当前工艺设备在工艺运行过程中的实时输出功率，有效避免了工艺运行过程中的输出功率超出厂房负荷的问题。且能够在实时输出功率超过针对当前工艺设备的半导体工艺分配的功率资源时，向上位机设备请求功率资源，以在最大程度上确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
[0157]
对应上述图3所示实施例提供的半导体工艺控制方法，基于相同的技术构思，本技术实施例还提供了一种半导体工艺控制装置，图7是根据本技术另一实施例的半导体工艺控制装置的结构示意图，该半导体工艺控制装置位于上位机设备中，该半导体工艺控制装置用于执行图3描述的半导体工艺控制方法，如图7所示，该半导体工艺控制装置包括：
[0158]
第一确定模块710，用于响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源；
[0159]
第二确定及判断模块720，用于确定工艺时间段对应的已分配功率资源；根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件；
[0160]
发送及分配模块730，用于若是，则向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源，使下位机设备根据工艺运行命令控制当前工艺设备执行半导体工艺；
[0161]
第一分配模块740，用于在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源；功率分配请求由下位机设备在确定当前工艺设备
在执行半导体工艺过程中的实时输出功率大于第一功率资源时，向上位机设备发送。
[0162]
在一个实施例中，工艺运行请求包括当前工艺设备的标识信息、工艺标识信息、工艺时长、工艺时间段中的至少一项。
[0163]
在一个实施例中，第二确定及判断模块720包括：
[0164]
第二计算单元，用于计算总标准功率资源和已分配功率资源的和值；
[0165]
第一判断单元，用于判断和值是否小于或等于上位机设备可分配的总功率资源；
[0166]
第二确定单元，用于若是，则确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件。
[0167]
在一个实施例中，半导体工艺控制装置还包括：
[0168]
获取模块，用于获取当前工艺设备的历史工艺数据；历史工艺数据包括当前工艺设备执行半导体工艺时在各工艺时间段内的历史输出功率；
[0169]
第二确定模块，用于根据历史工艺数据，确定当前工艺设备执行半导体工艺时在各工艺时间段内分别所需的标准功率资源；
[0170]
存储模块，用于存储半导体工艺的工艺标识信息和各工艺时间段内分别所需的标准功率资源之间的对应关系；
[0171]
第一确定模块710包括：
[0172]
第三确定单元，用于根据半导体工艺的工艺标识信息、待运行的工艺时间段以及对应关系，确定总标准功率资源。
[0173]
在一个实施例中，半导体工艺控制装置还包括：
[0174]
发送模块，用于将用户输入的目标温度发送给下位机设备；
[0175]
第二分配模块，用于当接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，根据临时功率分配请求为下位机设备分配第三功率资源；
[0176]
其中，临时功率分配请求由下位机设备在根据目标温度确定目标输出功率资源且判断目标输出功率资源大于第一功率资源时，向上位机设备发送。
[0177]
在一个实施例中，第二分配模块包括：
[0178]
第二判断单元，用于当接收到下位机设备发送的临时功率分配请求时，判断当前是否存在等待工艺执行的其他工艺设备；
[0179]
第一分配单元，用于若存在等待工艺执行的其他工艺设备，则优先为等待工艺执行的其他工艺设备分配功率资源；
[0180]
第三判断单元，用于若不存在等待工艺执行的其他工艺设备，则判断当前工艺设备是否在工艺执行中；
[0181]
第一判断及执行单元，用于若当前工艺设备是在工艺执行中，则判断当前是否存在工艺执行中的其他工艺设备；若存在工艺执行中的其他工艺设备，则根据工艺执行中的其他工艺设备对应的下位机设备和下位机设备发送功率分配请求的顺序，依次为工艺执行中的其他工艺设备和当前工艺设备分配功率资源；若不存在工艺执行中的其他工艺设备，则为当前工艺设备分配第三功率资源；
[0182]
第二判断及执行单元，用于若当前工艺设备不在工艺执行中，则判断当前是否存在工艺执行中的其他工艺设备；若存在工艺执行中的其他工艺设备，则优先为工艺执行中的其他工艺设备分配功率资源；若不存在工艺执行中的其他工艺设备，则根据当前工艺设
备的序号，为当前工艺设备分配第三功率资源。
[0183]
在一个实施例中，第二分配模块包括：
[0184]
第三计算单元，用于根据上位机设备可分配的总功率资源和当前已分配给其他设备的功率资源，计算上位机设备的剩余功率资源；
[0185]
第二分配单元，用于若剩余功率资源大于或等于当前工艺设备的最大输出功率，则为下位机设备分配等于最大输出功率的第三功率资源；
[0186]
第三分配单元，用于若剩余功率资源小于第三功率资源，则为下位机设备分配等于剩余功率资源的第三功率资源。
[0187]
采用本技术实施例的装置，上位机设备通过响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源，并确定工艺时间段对应的已分配功率资源，从而根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件，在下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时，向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源。可见，该装置通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源，在最大程度上确保了工艺参数不受影响，从而确保了工艺结果的准确性。
[0188]
本领域的技术人员应可理解，图6和图7中的半导体工艺控制装置能够用来实现前文所述的半导体工艺控制方法，其中的细节描述应与前文方法部分描述类似，为避免繁琐，此处不另赘述。
[0189]
基于同样的思路，本技术实施例还提供一种半导体工艺控制设备，图8是根据本技术一实施例的半导体工艺控制设备的结构示意图，如图8所示。半导体工艺控制设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上的处理器801和存储器802，存储器802中可以存储有一个或一个以上存储应用程序或数据。其中，存储器802可以是短暂存储或持久存储。存储在存储器802的应用程序可以包括一个或一个以上模块(图示未示出)，每个模块可以包括对半导体工艺控制设备中的一系列计算机可执行指令。更进一步地，处理器801可以设置为与存储器802通信，在半导体工艺控制设备上执行存储器802中的一系列计算机可执行指令。半导体工艺控制设备还可以包括一个或一个以上电源803，一个或一个以上有线或无线网络接口804，一个或一个以上输入输出接口805，一个或一个以上键盘806。
[0190]
具体在本实施例中，半导体工艺控制设备包括有存储器，以及一个或一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且一个或者一个以上程序可以包括一个或一个以上模块，且每个模块可以包括对半导体工艺控制设备中的一系列计算机可执行指令，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行该一个或者一个以上程序包含用于进行以下计算机可执行指令：
[0191]
响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺；工艺运行命令由上位机设备在确定当前工艺设备满足工艺运行条件时发送；
[0192]
确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，判断实时输出功率是否大于第一功率资源；
[0193]
若是，则对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求；
[0194]
接收上位机设备分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤；第二功率资源由上位机设备基于功率分配请求向下位机设备分配。
[0195]
采用本技术实施例的设备，下位机设备通过响应于上位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行命令(由上位机设备在确定下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时发送)，以及针对半导体工艺分配的第一功率资源，控制下位机设备对应的当前工艺设备执行半导体工艺。从而通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率，在实时输出功率大于第一功率资源时，对实时输出功率进行功率限制操作，以及向上位机设备发送功率分配请求，接收上位机设备基于功率分配请求分配的第二功率资源，在第二功率资源大于或等于实时输出功率时，停止对实时输出功率进行功率限制操作，在第二功率资源小于实时输出功率时，继续对实时输出功率进行功率限制操作，并返回向上位机设备发送功率分配请求的步骤。可见，通过实时监测当前工艺设备在工艺运行过程中的实时输出功率，有效避免了工艺运行过程中的输出功率超出厂房负荷的问题。且能够在实时输出功率超过针对当前工艺设备的半导体工艺分配的功率资源时，向上位机设备请求功率资源，以在最大程度上确保工艺参数不受影响，从而确保工艺结果的准确性。
[0196]
基于同样的思路，本技术实施例还提供一种半导体工艺控制设备，图9是根据本技术另一实施例的半导体工艺控制设备的结构示意图，如图9所示。半导体工艺控制设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上的处理器901和存储器902，存储器902中可以存储有一个或一个以上存储应用程序或数据。其中，存储器902可以是短暂存储或持久存储。存储在存储器902的应用程序可以包括一个或一个以上模块(图示未示出)，每个模块可以包括对半导体工艺控制设备中的一系列计算机可执行指令。更进一步地，处理器901可以设置为与存储器902通信，在半导体工艺控制设备上执行存储器902中的一系列计算机可执行指令。半导体工艺控制设备还可以包括一个或一个以上电源903，一个或一个以上有线或无线网络接口904，一个或一个以上输入输出接口905，一个或一个以上键盘906。
[0197]
具体在本实施例中，半导体工艺控制设备包括有存储器，以及一个或一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且一个或者一个以上程序可以包括一个或一个以上模块，且每个模块可以包括对半导体工艺控制设备中的一系列计算机可执行指令，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行该一个或者一个以上程序包含用于进行以下计算机可执行指令：
[0198]
响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源；
[0199]
确定工艺时间段对应的已分配功率资源；根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件；
[0200]
若是，则向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源，使下位机设备根据工艺运行命令控制当前工艺设备执行半导体工艺；
[0201]
在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源；功率分配请求由下位机设备在确定当前工艺设备在执行半导体工艺过程中的实时输出功率大于第一功率资源时，向上位机设备发送。
[0202]
采用本技术实施例的设备，上位机设备通过响应于下位机设备发送的针对半导体工艺的工艺运行请求，确定半导体工艺在待运行的工艺时间段内所需的总标准功率资源，并确定工艺时间段对应的已分配功率资源，从而根据总标准功率资源和已分配功率资源，判断下位机设备对应的当前工艺设备是否满足工艺运行条件，在下位机设备对应的当前工艺设备满足工艺运行条件时，向下位机设备发送工艺运行命令，并向下位机设备分配第一功率资源。可见，该设备通过上位机设备与下位机设备之间的交互，即可调度满足工艺运行条件的当前工艺设备执行半导体工艺，解决了现有技术中半导体工艺的工艺运行无调度的问题。并且，通过在接收到下位机设备发送的功率分配请求时，根据功率分配请求为下位机设备分配第二功率资源，在最大程度上确保了工艺参数不受影响，从而确保了工艺结果的准确性。
[0203]
本技术实施例还提出了一种存储介质，该存储介质存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令，该指令当被包括多个应用程序的电子设备执行时，能够使该电子设备执行上述应用于下位机设备的半导体工艺控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0204]
本技术实施例还提出了一种存储介质，该存储介质存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令，该指令当被包括多个应用程序的电子设备执行时，能够使该电子设备执行上述应用于上位机设备的半导体工艺控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0205]
上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。
[0206]
为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本技术时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
[0207]
本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0208]
本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流
程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0209]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0210]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0211]
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。
[0212]
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flash ram)。内存是计算机可读介质的示例。
[0213]
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
[0214]
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0215]
本技术可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本技术，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
[0216]
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0217]
以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。