电连接器的制作方法

1.本公开总体上涉及电互连系统，尤其涉及改善电互连系统(特别是高速电连接器)中的信号完整性。


背景技术：

2.电连接器在许多电子系统中有所使用。一般情况下，将系统制造成诸如印刷电路板(pcb)的单独的电子组件更加容易且具有更高的成本效益，上述单独的电子组件可以利用电连接器联接在一起。一种用于联接若干印刷电路板的已知布置形式是将一块印刷电路板充当背板，而其它印刷电路板(称作“子板”或“子卡”)则可以通过该背板进行连接。
3.采用印刷电路板形式的背板上可以安装许多电连接器。背板中的导电迹线可以电连接至电连接器中的信号导体，使得信号可以在电连接器之间输送。子卡也可以具有安装于其上的电连接器。安装在子卡上的电连接器可以插入到安装于背板上的电连接器中。以这种方式，信号可以通过背板在子卡间输送。子卡可以以直角插入到背板中。因此，用于这些应用的电连接器可以包括直角弯曲部并且经常称作“直角电连接器”。其它已知的电连接器包括但并不限于正交电连接器。电连接器还可以在其它构造中使用，用于将诸如线缆的其它类型的设备互连至印刷电路板。
4.无论确切应用如何，电连接器的设计已经适应于电子产业中的趋势。电子系统总体上已经变得更小、更快，并且在功能上更加复杂。由于这些变化，电子系统中给定面积中的电路数量以及电路工作的频率在近年来已经显著提升。当前的系统在印刷电路板之间传输更多数据，并且需要在电学上能够以比仅几年前的电连接器更快的速度处理更多数据的电连接器。
5.在高密度、高速度的电连接器中，电连接器可以彼此非常接近从而相邻的信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰并且还为了提供所期望的电气性能，通常在相邻的信号导体之间或周围设置屏蔽构件。该屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一个导体上生成“串扰”。该屏蔽件还可能影响每个导体的阻抗，其可能进一步影响电气性能。
6.可以使用其它技术来控制电连接器的性能。例如，以差分方式传送信号可以减少串扰。在称作“差分对”的一对导电路径上承载差分信号。导电路径之间的电压差表示该信号。一般来说，差分对设计为在成对的导电路径之间具有优先耦合。例如，差分对的两条导电路径可以布置为与连接器中的相邻信号路径相比更接近于彼此地延伸。在成对的导电路径之间不需要屏蔽，但是可以在差分对之间使用屏蔽。电连接器可以针对差分信号以及单端信号进行设计。
7.随着电连接器的性能不断提高，新一代的电连接器需要更小的串扰，这需要具有足够的加工精度来保证电连接器的各个零部件本身的尺寸精准且它们的组将也能够尽量避免误差。但是，这就与期望以较低的成本和简单的工艺加工电连接器的思路相违背。因此需要设计具有新型结构的电连接器来解决上述问题。


技术实现要素：

8.为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本公开的一个方面，提供了一种电连接器。电连接器包括：绝缘壳体，其具有对接面和安装面；设置在所述绝缘壳体中的多个导体，所述多个导体沿纵向方向排列成排，所述多个导体中的每个从所述对接面延伸至所述安装面之外，所述纵向方向平行于所述对接面和所述安装面；以及定位组件，其包括第一定位构件和第二定位构件，所述第一定位构件对所述多个导体的第一部位进行定位，所述第二定位构件用于对所述多个导体中的至少一部分的第二部位进行定位，所述第一部位和所述第二部位沿着所述多个导体的延伸方向间隔开。
9.示例性地，所述电连接器还包括绝缘间隔件，所述绝缘间隔件设置在所述绝缘壳体内，所述第一定位构件和所述第二定位构件均设置在所述绝缘间隔件上。
10.示例性地，所述绝缘间隔件上设置有凸出的且沿所述纵向方向间隔开的多个热熔部，所述多个热熔部作为所述第一定位构件与所述多个导体的端部热熔固定。
11.示例性地，沿所述纵向方向任意相邻的两个热熔部之间均设置有一个导体。
12.示例性地，所述多个热熔部中的每个在未与所述多个导体的端部热熔固定之前，所述多个热熔部伸出到所述多个导体之外，且伸出端的边缘设置有倒角。
13.示例性地，所述多个热熔部中的每个靠近所述安装面的一端设置有缺口。
14.示例性地，所述多个导体包括多个信号导体和多个接地导体，所述多个接地导体分布在所述多个信号导体之间，所述第二定位构件由损耗材料制成，所述第二定位构件抵靠所述多个接地导体。
15.示例性地，所述多个导体在所述绝缘间隔件的两侧沿所述纵向方向排列成两排，所述绝缘间隔件的所述两侧沿与所述纵向方向垂直的预定方向相对设置，所述第二定位构件包括：容纳在所述绝缘间隔件内的定位主体；以及从所述绝缘间隔件的两侧伸出到所述绝缘间隔件之外的多个齿部，其中，所述多个齿部抵靠所述多个导体中的所述至少一部分的中部。
16.示例性地，所述绝缘间隔件上设置有沿所述预定方向贯穿的安装腔，所述第二定位构件穿设在所述安装腔内且沿所述预定方向可自由移动。
17.示例性地，所述安装腔包括凹槽和多个通孔，所述凹槽从所述两侧中的一侧沿所述预定方向向内凹陷，所述多个通孔从所述凹槽的槽底沿所述预定方向延伸至所述两侧中的另一侧，所述多个齿部包括从所述凹槽的槽口伸出到所述绝缘间隔件之外的多个第一齿部和从所述多个通孔一一对应地伸出到所述绝缘间隔件之外的多个第二齿部。
18.示例性地，所述多个第二齿部的长度大于所述多个第一齿部的长度，和/或所述多个第二齿部的长度大于所述多个通孔的长度。
19.示例性地，所述多个第一齿部和/或所述多个第二齿部沿从齿根到齿尖的方向具有减缩的纵向尺寸。
20.示例性地，所述多个第二齿部中的每个与所述定位主体的连接处均设置有加强筋。
21.示例性地，所述多个导体与所述绝缘间隔件之间设置有间隙，所述间隙沿着所述多个导体的长度方向是均匀的。
22.示例性地，所述第二定位构件构造为用于控制所述间隙。
23.示例性地，所述间隙在0.01mm-0.5mm之间。
24.示例性地，所述绝缘间隔件上设置有台阶，所述第一定位构件设置在所述台阶上，所述多个导体的端部抵靠在所述台阶上。
25.示例性地，所述绝缘间隔件的沿所述纵向方向的两端设置有卡扣，所述绝缘间隔件通过所述卡扣卡接至所述绝缘壳体。
26.示例性地，所述定位组件还包括第三定位构件，所述第三定位构件对所述多个导体的第三部位进行定位，所述第三定位构件与所述第一定位构件分别位于所述第二定位构件的两侧。
27.示例性地，所述多个导体固定至所述第三定位构件，所述第三定位构件固定在位于所述绝缘壳体中的绝缘间隔件上，所述绝缘间隔件沿所述纵向方向的两端上分别设置有相对设置的夹爪，所述第三定位构件的沿所述纵向方向的两端上分别设置有凹口，所述夹爪一一对应地夹持在所述凹口上。
28.示例性地，所述第三定位构件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件上设置有开口小且底部大的凹陷部，所述第二夹持件上设置有与所述凹陷部适配连接的凸出部，所述第一夹持件和所述第二夹持件上都穿设有导体。
29.示例性地，所述第一定位构件对所述第一部位施加第一定位力，所述第二定位构件对所述第二部位施加第二定位力，所述第三定位构件对所述第三部位施加第三定位力，所述第一定位力和所述第三定位力包括朝向所述绝缘壳体的内部拉力，且所述第二定位力包括朝向所述绝缘壳体的外部推力。
30.示例性地，所述电连接器为直角电连接器。
31.示例性地，所述第二定位构件位于所述多个导体的折弯部与所述安装面之间，且相比于所述安装面更靠近所述折弯部。
32.示例性地，所述电连接器还包括沿所述多个导体延伸的l形的绝缘间隔件，所述绝缘间隔件设置在所述绝缘壳体内，所述多个导体中的一部分位于所述绝缘间隔件的内侧且另一部分位于所述绝缘间隔件的外侧，所述多个导体中的每个包括延伸至所述对接面的接触尾部、延伸至所述安装面的安装尾部、连接在所述安装尾部和所述折弯部之间的第一直边部和连接在所述接触尾部和所述折弯部之间的第二直边部，所述第二定位构件设置在所述绝缘间隔件上，所述第二定位构件抵靠在所述第一直边部上，且所述第二定位构件沿着远离所述安装面的方向延伸超过内侧的导体的第一直边部。
33.示例性地，所述第一定位构件对所述第一部位施加第一定位力，所述第二定位构件对所述第二部位施加第二定位力，所述第一定位力和所述第二定位力中的一个包括朝向所述绝缘壳体的外部推力，且所述第一定位力和所述第二定位力中的另一个包括朝向所述绝缘壳体的内部拉力。
34.根据本公开的另一个方面，还提供了一种电连接器。电连接器包括：绝缘间隔件，所述绝缘间隔件的沿横向方向相对的两侧上分别设置有多个向外凸出且沿纵向方向间隔开的热熔部；多个导体，其分别位于所述绝缘间隔件的所述两侧且沿与所述横向方向垂直的纵向方向排列成两排，沿所述纵向方向任意相邻两个的热熔部之间均设置有一个导体，所述热熔部与所述多个导体的端部固定，以使所述热熔部作为第一定位构件，所述绝缘间隔件上设置有凸出于所述横向两端的第二定位构件，所述第二定位构件沿所述横向方向夹
持在两排导体中的至少一部分导体之间。
35.示例性地，所述电连接器还包括绝缘壳体，所述绝缘壳体具有对接面和安装面，所述多个导体设置在所述绝缘壳体中，所述多个导体中的每个从所述对接面延伸至所述安装面之外，所述纵向方向平行于所述对接面和所述安装面，所述绝缘间隔件设置在所述绝缘壳体中。
36.示例性地，所述绝缘间隔件的中部沿所述纵向方向的两端设置有卡扣，所述绝缘间隔件通过所述卡扣卡接至所述绝缘壳体。
37.示例性地，所述电连接器为直角电连接器。
38.示例性地，所述第二定位构件位于所述多个导体的折弯部与所述安装面之间，且相比于所述安装面更靠近所述折弯部。
39.示例性地，所述绝缘间隔件呈l形，所述多个导体中的一部分位于所述绝缘间隔件的内侧且另一部分位于所述绝缘间隔件的外侧，所述多个导体中的每个包括延伸至所述对接面的接触尾部、延伸至所述安装面的安装尾部、连接在所述安装尾部和所述折弯部之间的第一直边部和连接在所述接触尾部和所述折弯部之间的第二直边部，所述第二定位构件抵靠在所述第一直边部上，且所述第二定位构件沿着远离所述安装面的方向延伸超过内侧的导体的第一直边部。
40.示例性地，所述多个导体包括多个信号导体和多个接地导体，所述多个接地导体分布在所述多个信号导体之间，所述第二定位构件由损耗材料制成，所述第二定位构件抵靠所述多个接地导体。
41.示例性地，所述第二定位构件包括：容纳在所述绝缘间隔件内的定位主体；以及从所述绝缘间隔件的两侧伸出到所述绝缘间隔件之外的多个齿部，其中，所述多个齿部抵靠所述多个导体中的所述至少一部分的中部。
42.示例性地，所述绝缘间隔件上设置有沿所述横向方向贯穿的安装腔，所述第二定位构件穿设在所述安装腔内且沿所述横向方向可自由移动。
43.示例性地，所述安装腔包括凹槽和多个通孔，所述凹槽从所述两侧中的一侧沿所述横向方向向内凹陷，所述多个通孔从所述凹槽的槽底沿所述横向方向延伸至所述两侧中的另一侧，所述多个齿部包括从所述凹槽的槽口伸出到所述绝缘间隔件之外的多个第一齿部和从所述多个通孔一一对应地伸出到所述绝缘间隔件之外的多个第二齿部。
44.示例性地，所述多个第二齿部的长度大于所述多个第一齿部的长度，和/或所述多个第二齿部的长度大于所述多个通孔的长度。
45.示例性地，所述多个第一齿部和/或所述多个第二齿部沿从齿根到齿尖的方向具有减缩的纵向尺寸。
46.示例性地，所述多个第二齿部中的每个与所述定位主体的连接处均设置有加强筋。
47.示例性地，所述多个导体与所述绝缘间隔件之间设置有间隙，所述间隙沿着所述多个导体的长度方向是均匀的。
48.示例性地，所述第二定位构件构造为用于控制所述间隙。
49.示例性地，所述间隙在0.01mm-0.5mm之间。
50.示例性地，所述电连接器还包括第三定位构件，所述第三定位构件将所述多个导
体固定至所述绝缘间隔件，所述第三定位构件与所述热熔部分别位于所述第二定位构件的两侧。
51.示例性地，所述多个导体固定至所述第三定位构件，所述绝缘间隔件沿所述纵向方向的两端上分别设置有相对设置的夹爪，所述第三定位构件的沿所述纵向方向的两端上分别设置有凹口，所述夹爪一一对应地夹持在所述凹口上。
52.示例性地，所述第三定位构件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件上设置有开口小且底部大的凹陷部，所述第二夹持件上设置有与所述凹陷部适配连接的凸出部，所述第一夹持件和所述第二夹持件上都穿设有导体。
53.在本公开实施例的电连接器中，通过第一定位构件可以对全部的导体的第一部位进行定位，在第一定位构件的作用下，全部的导体的位置可以被有效定位，从而不会因安装或者运输等原因造成移位。这样，导体可以位于预期的位置，从而可以与其他部件保持预期的间隙。进一步地，第二定位构件还对一部分导体的第二部位进行定位，也就是说，对于这一部分导体来说，可以在两个部位被定位，因此它的位置保持能力更佳。本领域的技术人员可以根据需要来选择这一部分导体的类型，或者令全部的导体都被第一定位构件和第二定位构件同时定位。
54.在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
55.以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
56.本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，
57.图1为根据本公开的一个示例性实施例的电连接器的后视立体图；
58.图2为图1中示出的电连接器的另一个角度的仰视立体图；
59.图3为图1中示出的电连接器被垂直于x-x方向的平面剖切获得的剖视图；
60.图4a为图1中示出的电连接器被垂直于z-z方向的平面剖切获得的剖视图；
61.图4b为图4a中示出的电连接器的局部放大图；
62.图5为图1中示出的电连接器的内部结构的后视立体图，其中移除了电连接器的绝缘壳体和导体；
63.图6为图5中示出的内部结构的前视立体图；
64.图7为图6中示出的内部结构的立体图，其中移除了第三定位构件；
65.图8为图7中示出的内部结构被垂直于x-x方向的平面剖切获得的剖视图；
66.图9为根据本公开的一个示例性实施例的电连接器内部的绝缘间隔件的前视立体图；以及
67.图10为根据本公开的一个示例性实施例的电连接器内部的第二定位构件的立体图。
68.其中，上述附图包括以下附图标记：
69.100、绝缘壳体；110、对接面；120、安装面；200、导体；200a、外侧的导体；200b、内侧
的导体；201、接触尾部；202、安装尾部；203、弯折部；204、第一直边部；205、第二直边部；210、信号导体；220、接地导体；300、第一定位构件；310、热熔部；311、倒角；312、缺口；400、第二定位构件；410、定位主体；420、齿部；421、第一齿部；422、第二齿部；430、加强筋；500、绝缘间隔件；501、竖直段；502、水平段；510、安装腔；511、凹槽；512、通孔；520、夹爪；530、卡扣；540、倒角；550、台阶；600、第三定位构件；601、凹口；610、第一夹持件；611、凹陷部；620、第二夹持件；621、凸出部。
具体实施方式
70.在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
71.对于现有的电连接器，为了获得紧凑的结构，通常设置多排导体并且多排导体之间通过绝缘间隔件隔开。期望的是，在导体和绝缘间隔件之间不存在任何间隙，并且电连接器的其他电气性能均是按照导体能够紧贴绝缘间隔件而设计的。
72.发明人发现，在实际生产中导体和绝缘间隔件之间通常会存在间隙，并且该间隙很难控制。间隙难以控制可能包括两个方面，一方面间隙的形状和大小难以控制；另一方面，间隙的位置难以控制，其原因在于导体通常为细长结构，除了在导体的两个端部(例如，接触尾部要与适配电连接器或者插入到该电连接器的电子卡电接触且安装尾部要与印刷电路板连接)之外，导体的其他部分基本上都需要由绝缘间隔件间隔开，在所述的其他部分的任何一个或多个小段上都可能会存在间隙。间隙的这种不确定性是非常不期望的。发明人已经认识到，该间隙会导致电连接器的串扰较高，从而影响信号传输质量，致使信号完整性(si)变差。而且，导体和绝缘间隔件之间存在的间隙还可能在电连接器长期使用后或者运输过程中发生改变，甚至在使用过程中由于系统本身的振动而导致导体跟随系统一起振动，这样进一步导致了间隙的改变。间隙难以控制还会为电连接器引入很大的不确定性。例如，在不同电连接器之间可能出现间隙不一致的情况，这样会在批量生产的电连接器中引入一些不确定因素，导致批量生产的电连接器之间的一致性受到影响。
73.发明人还已经认识且意识到能够防止不期望的串扰的电连接器的设计，该电连接器对信号传输质量有所改善并且减少了串扰，并且还能够保持批量生产的电连接器之间的一致性。在一些实施例中，一种电连接器可以包括定位组件和导体。该定位组件可以对导体进行定位，从而有效地控制导体的位置。如此，导体与绝缘间隔件之间的间隙可以被有效控制，从而确保间隙的大小符合预期的要求。
74.这样，相比于现有的电连接器，本公开的实施例提供的电连接器可以有效减少串扰，从而改善信号完整性。该电连接器可以支持例如pcie gen5(外设部件互连标准第5代)对高速性能的要求。并且，该电连接器可以具有向前兼容性能，例如可以支持pcie gen 3和pcie gen 4对高速性能的要求。
75.本发明人已经认识到并且理解可以单独地或以任何合适的组合来使用各种技术，以改进高速互连系统的信号完整性。本公开提供的技术在直角互连系统中会特别有利。使用采用这些技术的电连接器能够有效改善在直角互连系统中提供良好的信号完整性。
76.下面结合具体附图对一些实施例的电连接器进行详细介绍。
77.为了描述的清楚和简明，定义垂向方向z-z、纵向方向x-x和横向方向y-y。垂向方向z-z、纵向方向x-x和横向方向y-y可以相互垂直。垂向方向z-z通常指电连接器的高度方向。纵向方向x-x通常指电连接器的长度方向。横向方向y-y通常指电连接器的宽度方向。
78.如图1-3和图4a-4b所示，电连接器可以包括绝缘壳体100、定位组件和多个导体200。在图示的实施例中，电连接器可以为直角电连接器。在图中未示出的实施例中，电连接器也可以为垂直电连接器等。
79.绝缘壳体100可以具有对接面110和安装面120。纵向方向x-x可以平行于对接面110和安装面120。在电连接器为直角电连接器的实施例中，对接面110和安装面120可以彼此垂直。在其他类型的电连接器中，例如垂直连接器中，对接面110和安装面120可以彼此相对。但是无论电连接器的类型为何，对接面110和安装面120在各种电连接器中的作用大体上是相同的。绝缘壳体100可以由诸如塑料的绝缘材料模制成型。绝缘壳体100通常为一体件。
80.多个导体200可以设置在绝缘壳体100中。多个导体200可以沿纵向方向x-x方向排列成排。所述排的数量不做限定，包括但不限于一排、两排或者更多排等。在所述排的数量为多排的实施例中，多排导体200可以沿预定方向间隔开。所述预定方向垂直于纵向方向x-x。即所述预定方向为垂向方向z-z和横向方向y-y构造的平面内的任意方向。
81.每排内相邻的导体200可以间隔开设置，以确保相邻的导体200之间彼此电绝缘。导体200可以由例如金属的导电材料制成。导体200通常为细长的一体件。每个导体200沿其延伸方向均可以包括位于导体200的两端的接触尾部201和安装尾部202。接触尾部201和安装尾部202之间的部分可以被称为中部。接触尾部201可以用于与诸如电子卡或者适配电连接器上的适配导体等的电组件电连接。安装尾部202可以通过焊接等任意合适的方式电连接至印刷电路板，从而实现与印刷电路板电连接。如此，通过导体200，电连接器可以将电组件和印刷电路板电连接，从而实现电组件上的电路与电路板上的印刷电路的互连。导体200的接触尾部201可以延伸至对接面110。示例性地，对接面110可以形成该电连接器的配合接口。配合接口包括但不限于插槽。插槽可以接收诸如电子卡或者适配电连接器等的电组件。导体200的安装尾部202可以延伸至安装面120之外。安装面120可以面向印刷电路板等元件。
82.定位组件可以用于对导体200进行定位，从而起到固定导体200的作用。定位组件包括但不限于夹爪或者卡扣等结构。在一个实施例中，定位组件可以包括第一定位构件300和第二定位构件400。第一定位构件300可以通过夹持、卡接、粘接、焊接、螺纹连接等方式中的一种或多种对多个导体200的第一部位进行定位。第一部位可以是一个，并且靠近或定位于导体200的接触尾部201或者安装尾部202。第一部位可以是多个，例如两个，分别靠近或定位于导体200的接触尾部201和安装尾部202。第二定位构件400可以对多个导体200中的至少一部分上的第二部位(例如导体的中部)进行定位。第一部位和第二部位沿着导体200的延伸方向可以间隔开。第二定位构件400所定位的那部分导体200可以是特定类型的导体，例如接地导体或者信号导体，也可以是信号导体中的高速信号导体。在第二定位构件400所定位的导体为信号导体时，第二定位构件400最好采用绝缘材料制成。在第二定位构件400所定位的导体为接地导体时，第二定位构件400可以采用绝缘材料，也可以采用导体
材料或者损耗材料制成。当第二定位构件400采用绝缘材料时，可以同时与信号导体和接地导体相定位。或者，可选地，可以分别为信号导体和接地导体提供不同材质的第二定位构件，不同的第二定位构件用于分别定位信号导体和接地导体。
83.在本公开实施例的电连接器中，通过第一定位构件300可以对全部的导体200的第一部位进行定位，在第一定位构件300的作用下，全部的导体200的位置可以被有效定位，从而不会因安装或者运输等原因造成移位。这样，导体200可以位于预期的位置，从而可以与其他部件(例如下文将提到的绝缘间隔件500)保持预期的间隙。进一步地，第二定位构件400还对一部分导体200的第二部位进行定位，也就是说，对于这一部分导体来说，可以在两个部位被定位，因此它的位置保持能力更佳。本领域的技术人员可以根据需要来选择这一部分导体的类型，或者令全部的导体200都被第一定位构件300和第二定位构件400同时定位。
84.通过合理地设计第一定位构件300和第二定位构件400的结构，可以将导体200定位在期望的位置上，这样，可以精确地控制导体200与绝缘间隔件500之间的间隙。因此，电连接器可以有效减少串扰，从而可以提高信号传输质量，传输信号的完整性较好。以及，电连接器的批量一致性较好。
85.由于有一部分导体200由第一定位构件300和第二定位构件400同时进行定位，这部分导体的位置相对来说更加稳定。第一定位构件300对导体200的第一部位施加第一定位力，第二定位构件400对导体200的第二部位施加第二定位力。优选地，第一定位力和第二定位力中的一个包括朝向绝缘壳体100的外部的推力，且第一定位力和第二定位力中的另一个包括朝向绝缘壳体的内部的拉力。示例性地，所定位的部位位于导体的端部上或者与导体的端部相邻时，对该部分施加的定位力可以包括朝向绝缘壳体100的内部的拉力。所定位的部位位于导体的中部时，对该部分施加的定位力可以包括朝向绝缘壳体100的外部的推力。通过对同一个导体施加至少两个方向的定位力，可以使该导体具有更加的位置保持能力，在此情况下，通过合理地设计定位构件的结构，就能够精确地控制导体的位置。
86.导体200的接触尾部201要与适配电连接器或者插入到该电连接器的电子卡电接触。接触尾部201要对适配电连接器或者电子卡施加夹持力，以形成可靠的电接触，因此期望接触尾部201朝向绝缘壳体100的内部偏压或者具有朝向内部的弯曲。对于相比于第二部位更靠近接触尾部201的第一部位而言，第一定位构件300在该第一部位处施加朝向绝缘壳体100的内部的拉力更有利于使接触尾部201与适配电连接器或者电子卡之间形成可靠的电接触。安装尾部202要与印刷电路板连接，而印刷电路板也趋向于小型化，因此其上的安装空间是有限的。对于相比于第二部位更靠近安装尾部202的第一部位而言，第一定位构件300在该第一部位处施加朝向绝缘壳体100的内部的拉力更有利于使安装尾部202占据较小的空间，也就是说，不会占据印刷电路板上过大的空间。第二定位构件400在位于导体中间的第二部位施加朝向外侧的推力的话，就可以将整条的导体200稳定地保持在期望的位置，并且具有极佳的位置保持能力，而且通过调整第二定位构件400的尺寸或者构造，可以直接且有效地调整该条导体200的位置。
87.示例性地，电连接器还可以包括绝缘间隔件500。第一定位构件300和第二定位构件400分别可以通过焊接、粘合、插接或者模制等任意合适的方式设置在绝缘间隔件500上。绝缘间隔件500可以由例如塑料的绝缘材料采用模制工艺成型。第一定位构件300和第二定
位构件400与绝缘间隔件500的材质可以相同或者不同。由于第一定位构件300和第二定位构件400均设置在绝缘间隔件500上，因此第一定位构件300和第二定位构件400的位置关系相对固定，从而可以使对导体200的定位效果较好，从而确保传输信号的完整性较好。
88.在其他实施例中，第一定位构件300和第二定位构件400可以全部设置在绝缘壳体100上。或者，也可以使第一定位构件300和第二定位构件400中的一些设置在绝缘间隔件500上，且另一些设置在绝缘壳体100上。
89.示例性地，第二定位构件400可以朝向绝缘壳体100的外侧抵靠多个导体200中的至少一部分的中部。在电连接器为直角电连接器的实施例中，导体200大致可以弯折呈l形。第二定位构件400可以位于多个导体200的弯折部203与安装面120之间。第二定位构件400相比于安装面120可以更靠近弯折部203。由于安装面120处的导体200的安装尾部202通常需要焊接至印刷电路板，因此该位置处的间隙更加难以控制。通过将第二定位构件400设置于此，可以着重控制该位置处的间隙，从而确保传输信号的完整性较好。
90.示例性地，第二定位构件400可以构造为用于控制多个导体200与绝缘间隔件500之间的间隙s。间隙s沿着多个导体200的长度方向优选地是均匀的。如此，可以确保传输信号的完整性较好。对于直角电连接器，每个导体200典型地都弯折而形成有弯折部203，如图3所示。弯折部203大体上可以呈直角状。典型的直角电连接器中，绝缘间隔件500大体上也呈l形。由此，间隙s可以沿着多个导体200的长度方向大体呈l形。具体地，间隙s可以包括第一间隙和第二间隙，第一间隙大体上沿着垂向方向z-z延伸，第二间隙大体上沿着横向方向y-y延伸。在图中，仅在内侧的导体200b与绝缘间隔件500之间标注了间隙s，而未对外侧的导体200a与绝缘间隔件500之间的间隙进行标注，但实际上，外侧的导体200a与绝缘间隔件500之间也存在间隙。外侧的导体200a是指半包围绝缘间隔件500的那些导体，而内侧的导体200b是指被绝缘间隔件500半包围的那些导体，在图3中，外侧的导体200a长于内侧的导体200且位于内侧的导体200b的右上方。绝缘间隔件500则位于外侧的导体200a和内侧的导体200b之间。第二定位构件400可以伸出到绝缘间隔件500的两侧，分别抵靠外侧的导体200a和内侧的导体200b，从而可以分别控制外侧的导体200a与绝缘间隔件500之间的间隙以及内侧的导体200b与绝缘间隔件500之间的间隙。
91.示例性地，对于垂直电连接器，在绝缘间隔件两侧的导体基本上都呈直线状。典型地，绝缘间隔件大体上呈矩形。导体可以对称地分布在绝缘间隔件的两侧，在此情况下，第二定位构件也可以构造为控制这些导体与绝缘间隔件之间的间隙。例如，第二定位构件可以伸出到绝缘间隔件的两侧，分别抵靠两侧的导体。
92.示例性地，该间隙s可以在0.01mm-0.5mm之间。例如，该间隙s可以是0.01mm、0.25mm或者0.5mm等。间隙s过大会导致导体200的阻抗太高。并且，还会导致电连接器的尺寸增大，这样有悖于小型化的发展趋势。间隙s过小到导致导体200的阻抗过低。并且，还会发生共振现象。这种共振可能会干扰信号，导致电连接器的信号完整性可能无法达到pcie cem(card electromechanical)gen5对串扰的要求。
93.继续参照图3，每个导体200还可以包括连接在安装尾部202和弯折部203之间的第一直边部204、以及连接在接触尾部201和弯折部203之间的第二直边部205。第二定位构件400可以抵靠在导体200的第一直边部204上。具体地，对于图3所示的实施例而言，第二定位构件400可以沿着横向方向抵靠在外侧的导体200a的第一直边部204和内侧的导体200b的
第一直边部204上。第二定位构件400可以沿着远离安装面120的方向超过内侧的导体200b的第一直边部204。第二定位构件400可以位于l形的绝缘间隔件500的一条边上，例如设置在绝缘间隔件500的竖直段501上。第二定位构件400可以抵靠在l形的绝缘间隔件500的另一条边上，例如抵靠在绝缘间隔件500的水平段502上。其中，竖直段501垂直于安装面120，水平段502平行于安装面120。具体地，第二定位构件400可以抵靠在该水平段502的面向安装面120的表面上。由于第二定位构件400朝向内侧的导体200b伸出到绝缘间隔件500之外，因此第二定位构件400的伸出到绝缘间隔件500之外的部分可以对绝缘间隔件500的水平段502进行限位，因此还能够在一定程度上对水平段502与内侧的导体200b的第二直边部205之间的间隙进行调节。
94.沿横向方向y-y，第二定位构件400可以贯穿地设置在绝缘间隔件500上。第二定位构件400的总长度d可以大于水平段502的长度c，如图4b所示。这样，当第二定位构件400安装就位时，第二定位构件400可以沿横向方向从两侧伸出到绝缘间隔件500之外。第二定位构件400抵靠的每排导体200与绝缘间隔件500之间的间距可以为两排导体200分别与绝缘间隔件500之间的间距之和d-c的一半，即等于(d-c)/2。后文还结合一种优选实施例对间距的设置进行描述。可选地，第二定位构件400还可以设置为在绝缘间隔件500上可以根据外侧的导体200a和内侧的导体200b对它施加的力沿着横向方向自行调节位置。可选地，第二定位构件400在绝缘间隔件500上的位置是固定的，不可调节位置。这样当第二定位构件400固定后，就可以决定了外侧的导体200a和内侧的导体200b与绝缘间隔件500之间的间隙的尺寸。
95.绝缘间隔件500可以通过焊接、粘合或者插接等任意合适的方式设置在绝缘壳体100内。示例性地，如图5-8所示，绝缘间隔件500的沿纵向方向x-x的两端可以设置有卡扣530。绝缘壳体100上可以设置有与卡扣530相适配的卡槽。绝缘间隔件500可以通过卡扣530卡接至绝缘壳体100的卡槽。如此设置，绝缘间隔件500与绝缘壳体100的连接结构较为简洁，制造成本低廉，并且便于安装和拆卸。
96.示例性地，如图5-9所示，较佳地参见图8，绝缘间隔件500上可以设置有台阶550。台阶550可以从绝缘间隔件500的侧面向外凸出。在图示的实施例中，在绝缘间隔件500的两个侧面都设置了台阶550。绝缘间隔件500的这两个侧面分别面向两排导体200。这两个侧面可以沿横向方向y-y相对设置。第一定位构件300可以设置在台阶550上。第一定位构件300可以是彼此分开的，这些分开的第一定位构件300共享台阶550。多个导体200的端部(即安装尾部202)可以抵靠在台阶550上。
97.示例性地，电连接器还可以包括第三定位构件600。第三定位构件600可以对多个导体200的第三部位进行定位。第三定位构件600与第一定位构件300可以分别位于第二定位构件400的两侧。第三定位构件600可以将多个导体200的第三部位固定至绝缘间隔件500。第三部位可以靠近或定位于导体200的接触尾部201。通过设置第三定位构件600，可以进一步对导体200进行定位，从而可以进一步确保传输信号的完整性较好。
98.如前所述地，第一定位构件300对第一部位施加第一定位力，第二定位构件400对第二部位施加第二定位力。第三定位构件600可以对导体200的第三部位施加第三定位力。第一定位力和第三定位力可以包括朝向绝缘壳体100的内部拉力，且第二定位力可以包括朝向绝缘壳体100的外部推力。第一定位构件300和第三定位构件600分别在第二定位构件
400的两侧施加拉力，第二定位构件400在位于导体200中间的第二部位施加朝向外侧的推力的话，可以将整条的导体200稳定地保持在期望的位置，并且具有极佳的位置保持能力，而且通过调整第二定位构件400的尺寸或者构造，可以直接且有效地调整该条导体200的位置。
99.示例性地，多个导体200可以通过插接等任意合适的方式固定至第三定位构件600。第三定位构件600可以固定至绝缘间隔件500上。绝缘间隔件500沿纵向方向x-x的两端上分别可以设置有相对设置的夹爪520。第三定位构件600的沿纵向方向x-x的两端上分别可以设置有凹口601。夹爪520可以一一对应地夹持在凹口601上。如此设置，电连接器的结构简洁，制造成本低廉。
100.示例性地，第三定位构件600可以包括第一夹持件610和第二夹持件620。第一夹持件610上可以设置有凹陷部611。凹陷部611可以呈开口小且底部大的形状。第二夹持件620上可以设置有凸出部621。凸出部621可以与凹陷部611适配连接。第一夹持件610和第二夹持件620上都穿设有导体200。如此设置，第三定位构件600便于安装和拆卸。
101.在其他实施例中，第三定位构件600还可以将多个导体200夹持在第三定位构件600和绝缘间隔件500之间，或者通过其他任意合适的方式将多个导体200固定至绝缘间隔件500。
102.示例性地，多个导体200可以包括多个信号导体210和多个接地导体220。多个接地导体220可以分布在多个信号导体210之间。多个信号导体210和多个接地导体220可以按照各种需要的样式排布。在图中所示的实施例中，信号导体210可以成对出现，以形成差分信号导体对，用于传输差分信号。接地导体220可以位于任意相邻的两对信号导体210之间。差分信号导体对可以用于传输高速信号，以降低串扰。可选地，信号导体210也可以用于传输单端信号。
103.示例性地，第二定位构件400可以由损耗材料制成。第二定位构件400可以抵靠多个接地导体220。这样的材料可被认为是损耗性的：该材料将与该材料相互作用而显著影响连接器性能的足够部分电磁能耗散掉。重要的影响由在对连接器有利害关系的频率范围内的衰减导致。在一些配置中，损耗性材料可以抑制连接器的接地结构内的共振，并且有利害关系的频率范围可以包括在损耗性材料没有就位的情况下共振结构的固有频率。在其他配置中，有利害关系的频率范围可以是连接器的全部或部分工作频率范围。
104.为了测试材料是否为损耗性的，可以在能够小于或不同于对使用该材料的连接器有利害关系的频率范围的频率范围内测试该材料。例如，测试频率范围可以从10ghz到25ghz。可选择地，可以从以诸如15ghz之类的单一频率进行的测量中识别出损耗性材料。
105.损耗可以是由电磁能的电场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为电损耗性的。可选择地或附加地，损耗可以是由电磁能的磁场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为磁损耗性的。
106.电损耗性材料可以由损耗性介电材料和/或不良导电材料形成。电损耗性材料可以由传统上被认为是介电材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.01、大于0.05或介于0.01与0.2之间的电损耗角正切值(electric loss tangent)的材料。“电损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。
107.电损耗性材料也可以由这样的材料形成，该材料通常被认为是导体，但在有利害
关系的频率范围内是相对不良的导体。这些材料可以在有利害关系的频率范围内导电，但有一些损耗，使得该材料的导电性比电连接器的导体弱，但比在该连接器中使用的绝缘体好。此类材料可以包含这样的导电颗粒或区域，该导电颗粒或区域被充分分散使得其不提供高电导率，或者该导电颗粒或区域以其他方式制备为具有这种属性：该属性导致在有利害关系的频率范围内，与诸如铜之类的良好导体相比，体电导率相对较弱。例如，压铸金属或不良导电金属合金可以在某些配置中提供足够的损耗。
108.这种类型的电损耗性材料通常具有约1西门子/米(siemens/meter)至约100,000西门子/米、或约1西门子/米至约30,000西门子/米、或1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施例中，可以使用具有在约1西门子/米至约500西门子/米之间的体电导率的材料。作为具体示例，可以使用具有在约50西门子/米至300西门子/米之间的电导率的材料。然而，应理解到，材料的电导率可以根据经验或使用已知仿真工具通过电仿真来选择，从而确定在连接器中提供合适的信号完整性(si)特性的电导率。例如，测量或仿真得到的si特性可以是与低信号路径衰减或插入损耗相结合的低串扰，或作为频率的函数的低插入损耗偏差。
109.还应理解到，损耗性构件不需要在其整个体积上具有均匀的属性。例如，损耗性构件可以具有例如绝缘表皮或导电芯。如果构件的属性在与电磁能相互作用的区域中平均起来足以使该电磁衰减能，则该构件可以被识别为是损耗性的。
110.在一些实施例中，通过向结合剂中添加包含颗粒的填料来形成损耗性材料。在此类实施例中，可以通过将具有填料的结合剂模制或以其他方式成形为期望的形式来形成损耗性构件。损耗性材料可以模制在导体上和/或通过开口模制在导体中，所述导体可以是连接器的接地导体或屏蔽件。将损耗性材料模制在导体上或通过开口模制在导体中可以确保损耗性材料与导体之间的紧密接触，这可以降低该导体在有利害关系的频率上支持共振的可能性。这种紧密接触可以但不必须导致损耗性材料与导体之间的欧姆接触。
111.可选择地或附加地，损耗性材料可以例如在二次注射成型操作中模制在绝缘材料上或注入到绝缘材料中，或反之亦然。损耗性材料可以抵靠接地导体或充分靠近接地导体而定位，从而与接地导体有明显的耦合。紧密接触并不要求损耗性材料与导体之间的电耦合，因为损耗性构件与导体之间的诸如电容耦合之类的充分电耦合可以产生期望的结果。例如，在某些情况下，损耗性构件与接地导体之间的100pf的耦合可以对抑制接地导体中的共振产生明显影响。在采用频率在大约10ghz或更高范围内的其他示例中，导体中电磁能量的减少量可以通过损耗性材料与导体之间的充分的电容耦合来提供，该电容耦合具有至少约0.005pf的互电容，诸如在约0.01pf至约100pf之间、约0.01pf至约10pf之间、或约0.01pf至约1pf之间的范围内的互电容。为了确定损耗性材料是否耦合到导体，可以在诸如15ghz之类的测试频率或诸如10ghz到25ghz之类的测试范围内测量耦合。
112.为了形成电损耗性材料，填料可以是导电颗粒。可用作填料以形成电损耗性材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其他类型的颗粒的碳或石墨。可以使用各种形式的纤维，以织造或非织造形式，涂层或非涂层。非织造碳纤维是一种合适的材料。呈粉末、薄片、纤维或其他颗粒形式的金属也可用于提供合适的电损耗特性。可选择地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的碳颗粒。银和镍是适用于纤维的金属镀层。包覆颗粒可单独使用，或者与诸如碳薄片之类的其他填料组合使用。
113.优选地，填料将以足以允许形成从颗粒到颗粒的导电路径的体积百分比存在。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以按体积计约3％至40％存在。填料的量可以影响材料的导电性能。
114.结合剂或基质可以是任何将凝固以定位填料、固化以定位填料或能够以其它方式被用于定位填料的材料。在一些实施例中，结合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进将电损耗性材料模制成所需的形状和模制到所需的位置，作为制造电连接器的一部分。这种材料的示例包括液晶聚合物(lcp)和尼龙。然而，可以使用许多可选形式的结合剂材料。诸如环氧树脂之类的可固化材料可以用作结合剂。可选择地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂之类的材料。
115.虽然上述结合剂材料可用于通过在导电颗粒填料周围形成结合剂来形成电损耗性材料，但也可以用其他结合剂或以其他方式形成损耗性材料。在一些示例中，导电颗粒可以浸渍到所形成的基质材料中，或者可以涂覆到所形成的基质材料上，例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文所用的，术语“结合剂”包括包封填料、浸渍有填料或以其它方式充当保持填料的基材的材料。
116.例如，磁损耗性材料可以由传统上被认为是铁磁材料的材料形成，例如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.05的磁损耗角正切值(magnetic loss tangent)的材料。“磁损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。也可以使用具有较高损耗角正切值的材料。
117.在一些实施例中，磁损耗性材料可以由填充有颗粒的结合剂或基质材料形成，其中所述颗粒给该层提供磁损耗特性。磁损耗性颗粒可以呈任何便利的形式，例如薄片或纤维。铁氧体是常见的磁损耗性材料。可以使用诸如铁酸镁、铁酸镍、铁酸锂、钇石榴石或铝石榴石之类的材料。在有利害关系的频率范围内，铁氧体通常具有高于0.1的磁损耗角正切值。目前优选的铁氧体材料在1ghz至3ghz的频率范围内具有在大约0.1至1.0之间的损耗角正切值，并且更优选地在该频率范围内具有高于0.5的磁损耗角正切值。
118.实际的磁损耗性材料或包含磁损耗性材料的混合物还可以在有利害关系的频率范围的部分上表现出有用大小的介电损耗或导电损耗效应。类似于上文描述的可以形成电损耗性材料的方式，可以通过向结合剂添加产生磁损耗的填料来形成合适的材料。
119.材料可能同时是损耗性介电质或损耗性导体和磁损耗性材料。例如，可以通过使用部分导电的磁损耗性填料或通过使用磁损耗性填料与电损耗性填料的组合来形成这种材料。
120.损耗性部分也可以以多种方式形成。在一些示例中，可以将结合剂材料和填料模制成所期望的形状，随后固定在该形状。在其他示例中，结合剂材料可以形成为片状或其他形状，从中可以切割出具有所期望形状的损耗性构件。在一些实施例中，可以通过将诸如金属箔之类的损耗和导电材料的层交错来形成损耗性部分。这些层可以诸如通过使用环氧树脂或其他粘合剂牢牢地彼此附接，或者可以以任何其他合适的方式保持在一起。所述层在可以彼此固定之前具有所需的形状，或者可以在其被保持在一起之后被冲压或以其他方式成形。作为进一步的可选方案，可以通过给塑料或其他绝缘材料镀覆有诸如扩散金属涂层的损耗性涂层来形成损耗性部分。
121.上述结构虽然可以有效控制导体200与绝缘间隔件500的侧面之间的间隙s大小，
但在批量生产中很难精确地控制该间隙s。采用损耗材料制成的第二定位构件400可以有效抑制接地导体220内的共振，这样，在相邻的信号导体或者信号导体对之间形成了屏蔽，从而可以防止一个信号导体210上承载的信号在另一信号导体210上产生串扰。因此抑制共振可以减少信号干扰，从而有效提升信号传输速度和信号完整性。屏蔽也可以影响每个导体200的阻抗，其可以进一步有助于获得期望的电气性质。
122.示例性地，多个导体200可以在绝缘间隔件500的两侧沿纵向方向x-x排列成两排。绝缘间隔件500的两侧可以沿预定方向相对设置。示例性地，所述预定方向可以为横向方向y-y。第二定位构件400可以沿横向方向y-y凸出于绝缘间隔件500的横向两端。第二定位构件400可以沿横向方向y-y夹持在两排导体200中的至少一部分导体200之间。
123.第二定位构件400可以包括定位主体410和多个齿部420。定位主体410可以容纳在绝缘间隔件500内。多个齿部420可以从绝缘间隔件500的两侧伸出到绝缘间隔件500之外。其中，多个齿部420可以抵靠多个导体200中的至少一部分的中部。因此，两排导体200之间的间隙可以为第二定位构件400的宽度。这样，两排导体200之间的间隙更好控制。
124.示例性地，绝缘间隔件500上可以设置有沿预定方向贯穿的安装腔510。第二定位构件400可以穿设在安装腔510内。第二定位构件400可以沿预定方向可自由移动。如此，第二定位构件400与绝缘间隔件500可以便于安装和拆卸。
125.示例性地，如图9-10所示，安装腔510可以包括凹槽511和多个通孔512。凹槽511可以从绝缘间隔件500的两侧中的一侧沿预定方向向内凹陷。多个通孔512可以从凹槽511的槽底沿预定方向延伸至两侧中的另一侧。多个齿部420可以包括多个第一齿部421和多个第二齿部422。多个第一齿部421可以从凹槽511的槽口伸出到绝缘间隔件500之外。多个第二齿部422可以从多个通孔512一一对应地伸出到绝缘间隔件500之外。第二定位构件400可以沿预定方向移动移动，从而可以插入凹槽511的槽口或者从凹槽511的槽口取出。当第二定位构件400穿设至安装腔510内的过程中，凹槽511的槽底可以起到限位作用，从而可以使第二定位构件400沿预定方向位于预期的位置。多个通孔512可以进一步起到限位的作用，从而可以使第二定位构件400沿纵向方向x-x位于预期的位置。因此，安装腔510对第二定位构件400的定位效果较好。
126.示例性地，沿预定方向，多个第二齿部422的长度b可以大于多个第二齿部422的齿根到凹槽511的槽口的距离a；且第二定位构件400的总长度d可以大于安装腔510的长度c。这样，当第二定位构件400安装就位时，第二定位构件400可以从安装腔510沿预定方向的两侧伸出到绝缘间隔件500之外。其中第二齿部422抵靠的一排导体200与绝缘间隔件500之间的间距可以为b-a。两排导体200分别与绝缘间隔件500之间的间距之和可以为d-c。因此，每排导体200与绝缘间隔件500之间的间距b-a可以为(d-c)/2。
127.示例性地，多个第二齿部422的长度可以大于多个第一齿部421的长度。如此，凹槽511的槽底的厚度可以相对较大，从而可以确保安装腔510的机械强度。
128.示例性地，多个第二齿部422的长度可以大于多个通孔512的长度。这样，当第二定位构件400抵靠凹槽511的槽底时，多个第二齿部422可以从多个通孔512一一对应地伸出到绝缘间隔件500之外。
129.示例性地，多个第一齿部421沿从齿根到齿尖的方向可以具有减缩的纵向尺寸。如此设置，齿根可以确保多个第一齿部421的机械强度相对较高。齿尖可以防止多个第一齿部
421接触到其他导体200。
130.示例性地，多个第二齿部422沿从齿根到齿尖的方向可以具有减缩的纵向尺寸。如此设置，齿根可以确保多个第二齿部422的机械强度相对较高。齿尖可以防止多个第二齿部422接触到其他导体200。并且，多个第二齿部422还可以起到导向的作用，从而便于一一对应地插入多个通孔512。
131.示例性地，多个通孔512的每个的面向第二齿部422的边缘可以设置有倒角540。倒角540起到导向的作用，从而便于多个第二齿部422一一对应地插入多个通孔512。
132.示例性地，多个第二齿部422中的每个与定位主体410的连接处均可以设置有加强筋430。加强筋430可以加强多个第二齿部422的机械强度，即便多个第二齿部422的长度较长，多个第二齿部422也不易发生折断等问题。
133.在一个优选的实施例中，绝缘间隔件500上可以设置有多个热熔部310。多个热熔部310可以凸出于绝缘间隔件500。在绝缘间隔件500的两侧可以沿横向方向y-y相对设置的实施例中，热熔部310分别可以从绝缘间隔件500的沿横向方向y-y相对的两侧向外凸出。多个热熔部310可以沿纵向方向x-x间隔开设置。
134.多个热熔部310可以作为第一定位构件300。多个热熔部310可以与多个导体200的端部热熔固定。热熔部310可以采用聚丙烯(pp)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(abs)或者聚碳酸酯(pc)等热塑性材料制成。热塑性材料已为本领域技术人员所已知，为了简洁，不再赘述。
135.在实际生产中，将导体200设置在预期的位置后，可以通过高频焊机或者其他装置对热熔部310加热，从而使热熔部310热熔，进而可以包裹导体200的端部。当热熔部310冷却后，热熔部310可以将导体200的端部热熔固定。如此设置，热熔部310对导体200的端部的固定强度较高，对导体200的定位效果较好，从而可以控制间隙的大小符合预期的要求，确保传输信号的完整性较好。并且，该生产工艺具有高效节能、生产成本低廉以及产品质量高等诸多优势。
136.示例性地，沿纵向方向x-x，任意相邻的两个热熔部310之间均可以设置有一个导体200。如此设置，热熔部310热融后可以均匀地包裹导体200的端部，从而防止个别导体200不能被热熔部310固定的情况发生。并且，多个热熔部310中的每个在未与多个导体200的端部热熔固定之前，还可以起到限位的作用，工作人员可以将导体200一一对应地放置在相邻的两个热熔部310之间的间隙内，从而可以导体200进行预定位。
137.示例性地，多个热熔部310中的每个在未与多个导体200的端部热熔固定之前，多个热熔部310可以伸出到多个导体200之外。多个热熔部310伸出端的边缘可以设置有倒角311。倒角311可以起到导向的作用，从而便于导体200放置在相邻的两个热熔部310之间的间隙内。
138.示例性地，多个热熔部310中的每个靠近安装面120的一端可以设置有缺口312。缺口312可以使安装面120处的空间更大，从而便于导体200焊接至印刷电路板。
139.由此，本公开已经通过上述若干实施例进行了说明，但应当理解的是，本领域技术人员根据本公开的教导还可以做出更多种的变型、修改和改进，这些变型、修改和改进均落在本公开的精神和所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述
的实施例范围内。
140.本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“竖向”、“垂直”、“水平”和“顶”、“底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
141.可以对本文图示和描述的结构进行各种改变。例如，上文描述的定位组件可以用于任意合适的电连接器，例如背板连接器、子卡连接器、堆叠连接器(stacking connector)、夹层连接器(mezzanine connector)、i/o连接器、芯片插座(chip socket)、gen z连接器等。
142.而且，尽管上文参照直角电连接器描述了很多创造性方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此。正如，创造性特征中的任何一个无论是单独还是与一个或多个其它创造性特征相结合，还可以用于其它类型的电连接器，诸如共面电连接器等。
143.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。
144.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”并且/或者“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件并且/或者它们的组合。
145.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。