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高频公头连接器的制作方法

2022-11-12 23:29:12 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及电连接器领域,特别是涉及到了一种高频公头连接器。


背景技术:

2.fakra连接器作为汽车行业内广泛使用的一种标准化高频连接器,在车载导航、车载电子仪表、车载自动驾驶系统等领域得到了极为广泛地应用。fakra连接器作为一种典型的高频连接器,其构成部分主要包括外壳体、外导体、绝缘体和中心导体等。其中外壳体为绝缘壳体,外导体安装在外壳体中,绝缘体安装在外导体中,中心导体安装在绝缘体中。
3.现有的高频连接器在进行装配时,绝缘体通过工装定位在外导体内部,通过铆压工艺进行固定,不仅组装过程较为繁琐,组装效率低,而且一旦铆压工艺控制不好,还会影响绝缘体在外导体内部的位置度,导致传输的高频信号失真的问题出现。因此目前的高频连接器存在组装效率低以及组装难度大的问题。


技术实现要素:

4.本发明的目的在于提供一种高频公头连接器,以解决高频连接器组装效率低以及组装难度大的问题。
5.为了解决上述问题,本发明的高频公头连接器采用以下技术方案:高频公头连接器,包括外导体和绝缘体,所述绝缘体安装在外导体中,所述外导体包括一前一后设置的插入段和支撑段,所述插入段上设有向内侧延伸的止回倒刺,插入段的前端设有用于挡止绝缘体以阻止其向前移动的挡止结构,绝缘体的前端被所述挡止结构挡止,所述的绝缘体上设有与所述止回倒刺对应的卡止结构,止回倒刺卡入相应的卡止结构中而阻止绝缘体后退。
6.有益效果:本发明的高频公头连接器的外导体的插入段上设置了止回倒刺,并且插入段的前端设置了挡止结构,绝缘体的前端被挡止结构所挡止,而且绝缘体上设置了与所述止回倒刺对应的卡止结构,止回倒刺卡入相应的卡止结构中而阻止绝缘体后退,因此在进行组装的时候,可将绝缘体直接从外导体的后端插入至外导体中,以绝缘体前端是否被挡止结构挡止为判断依据,判断是否安装到位,并且在绝缘体安装到位的同时,止回倒刺与卡止结构形成配合,直接完成对绝缘体的固定,由此也保证了组装的精度,降低了组装难度。综上所述,本发明的高频公头连接器解决了高频连接器组装效率低以及组装难度大的问题。
7.更进一步地,所述卡止结构为设于所述绝缘体外周面上的卡止槽。以卡止槽作为卡止结构,不仅结构简单,便于加工,而且卡止效果好,卡止可靠。
8.更进一步地,所述卡止槽为与所述绝缘体同轴线布置的环槽。将卡止槽设为环槽后,能够使绝缘体以任意转角装入至外导体中并且保持卡止效果,可以根据需要调整绝缘体的转角。
9.更进一步地,绕所述外导体的周向,插入段的至少两个不同的方位处设置有所述
止回倒刺。至少两个分布在外导体外周不同方位处的止回倒刺能够从绝缘体的周向不同位置对其进行挡止,从而更好的达到挡止效果。
10.更进一步地,所述挡止结构由外导体前端的内延伸边构成,所述内延伸边向外导体的中部延伸。
11.更进一步地,所述绝缘体的前端设有向前凸出的环台,所述环台伸入至所述内延伸边所围成的孔中,所述内延伸边对该位置处进行阻抗补偿。内延伸边在起到挡止结构作用的同时还起到补偿阻抗的作用,可改善相应位置处的特性阻抗。
12.更进一步地,所述内延伸边为环形的内延伸边,并且与外导体同轴线布置。环形的内延伸边能够更好地起到对绝缘体前端的挡止作用。
13.更进一步地,所述内延伸边由外导体前端的内翻边构成,内翻边使得外导体的前端形成用于引导外导体顺利插入适配导体的引导结构。引导结构可引导外导体顺利插入适配导体,保证连接器在使用时插接的便捷性。
14.更进一步地,所述绝缘体的前段外周面上设有至少两条用于与外导体过盈配合的凸筋,各凸筋沿前后方向延伸。凸筋是为了和外导体腔体内壁构成过盈配合,防止绝缘体在外导体中晃动。
15.更进一步地,所述绝缘体的后端设有引导锥口。此连接器为接线连接器,在制作成产品时,需要压接线缆(包括中心导体、绝缘层、铝箔层、外屏蔽层、外护套),锥形引导口可引导中心导体的插入,保证安装中心导体时的效率,另外线缆绝缘层可以通过引导口伸入到绝缘体中,起到阻抗补偿的作用。
16.更进一步地,所述外导体安装于一外壳体中,所述外壳体上设有供所述外导体插入的外导体安装孔,外导体的外周面上设有环形凸起,所述外导体安装孔内在所述环形凸起的一侧设有单向通过结构,另一侧设有与环形凸起挡止配合的内凸结构,所述环形凸起被限制在所述单向通过结构与内凸结构之间而将外导体固定。环形凸起、单向通过结构以及内凸结构的配合,能够实现外导体安装过程中的到位自锁,能够实现外导体向外壳体的快速安装,同时保证其安装位置的精度。
17.更进一步地,所述单向通过结构为设于所述外壳体上的弹性止挡臂,弹性止挡臂的末端与所述环形凸起挡止配合。弹性止挡臂作为单向通过结构,具有结构简单、容易加工(例如可以与外壳体一体成型)的优点。
18.更进一步地,所述外壳体的一侧设有开口,所述开口通过卡装在外壳体上的锁止片封闭,所述锁止片的内侧设有支承所述环形凸起的支撑台。开口可以用于观察和辅助安装外导体。
19.更进一步地,所述锁止片在外壳体上设于靠近所述弹性止挡臂的一侧,所述的弹性止挡臂被罩在所述锁止片内侧。所述的弹性止挡臂被罩在所述锁止片内侧,可通过锁止片防护弹性止挡臂,防止其意外失效。
20.更进一步地,所述锁止片上设有弹性连接臂,所述弹性连接臂和外壳体中的一个上设有卡孔,另一个上设有对应的卡块,锁止片与弹性连接臂通过所述卡孔和卡块配合固定。卡孔及卡块配合结构提高了锁止片的安装效率。
21.更进一步地,所述卡孔的靠近所述弹性连接臂的根部的一侧处设有副卡孔,以用于与卡块配合。副卡孔可实现对锁止片的另一位置的定位,以便于进行相应的操作或者适
应不同型号的内部部件。
附图说明
22.图1是本发明的高频公头连接器的实施例1的结构示意图(剖面图);
23.图2是本发明的高频公头连接器的实施例1的爆炸图;
24.图3是图1中的外导体的结构示意图;
25.图4是图1中的绝缘体的第一立体图;
26.图5是图1中的绝缘体的第二立体图;
27.图6是图1中的绝缘体的后端的示意图;
28.图7是图1中的外壳体的第一立体图;
29.图8是图1中的外壳体的第二立体图;
30.图9是图1中的锁止片的第一立体图;
31.图10是图1中的锁止片的第二立体图。
32.图中:101、外壳体;11、插接孔;12、内凸结构;13、弹性止挡臂;14、卡孔;15、解锁卡孔;102、外导体;21、插入段;210、止回倒刺;211、内延伸边;22、支撑段;221、环形凸起;23、压接段;103、绝缘体;31、卡止槽;32、环台;33凸筋;104、中心导体;105、锁止片;51、支撑台;52、弧形面板;53、弹性连接臂;531、卡块。
具体实施方式
33.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明了,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明,即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
34.因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
35.需要说明的是,可能出现的术语如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且,术语如“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
等限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
36.以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
37.本发明的高频公头连接器的实施例1:
38.该高频公头连接器可用于车辆领域,例如用于车载导航、车载电子仪表、车载自动驾驶系统等。
39.如图1-10示,该高频公头连接器包括外壳体101、外导体102、绝缘体103以及中心导体104。上述各部件中,绝缘体103具有中心导体安装孔,中心导体104安装在中心导体安
装孔中并被相对于绝缘体103固定。外导体102具有绝缘体安装孔,绝缘体103安装在绝缘体安装孔中并被相对于外导体102固定。外导体102被固定在外壳体101中,由此形成了典型的高频连接器的结构。
40.外导体的结构如图1-3所示,在本实施例中,外导体102是通过钣金工艺卷制而成,其包括从前(以使用时与适配导体插接的一端所在端为前)向后依次分布的插入段21、支撑段22和压接段23。插入段21在使用时可以与适配的导体配合,插入至适配导体中以与其导通;支撑段22用于与外壳体101配合,实现外导体102与外壳体101之间的固定;压接段23用于压接导线,以实现本发明的连接器与导线的外屏蔽层的连接。
41.在外导体102的插入段21上设置有止回倒刺210,止回倒刺210向外导体102的绝缘体安装孔中延伸,即向内延伸,其前端为悬臂结构,能够形成对绝缘体103的挡止限位,以防止绝缘体103回退,关于外导体102与绝缘体103之间的具体配合结构,下文将做详细介绍。在外导体102的前端还设有挡止结构,挡止结构的作用是与绝缘体103的前端挡止配合,以阻止绝缘体103从外导体102的前端穿出。止回倒刺210与挡止结构配合,可在绝缘体103装入至外导体102中时,实现对绝缘体103的固定。
42.在本实施例中,止回倒刺210设置有两个(其它示例中可以更多),两个止回倒刺210在前后方向上与外导体102前端的距离相等,在外导体102的周向上分布在不同的位置。每个止回倒刺210均是由外导体102的壁上冲裁而成,由于在使用时插入段21会被适配导体所包容,在插入段21上冲裁止回倒刺210将不会影响外导体102对中心导体104的屏蔽保护效果。挡止结构由外导体102前端的内延伸边211构成,内延伸边211向外导体102的中部延伸,在本实施例中,内延伸边211为环形的内延伸边,并且与外导体102同轴线布置,具体是由外导体102前端的内翻边构成,内翻边使得外导体102的前端形成用于引导外导体102顺利插入适配导体的引导结构。
43.绝缘体103的结构如图1、2及图6所示,该绝缘体103整体外轮廓大致呈圆柱形,在绝缘体103的外周面上设置了卡止结构,卡止结构用于与止回倒刺210配合,以使止回倒刺210卡入相应的卡止结构中而阻止绝缘体103后退。在本实施例中,卡止结构为设于所述绝缘体外周面上的卡止槽31,更具体地,卡止槽31采用了与绝缘体103同轴线布置的环槽。在绝缘体103的前端设置了向前凸出的环台32,即环形凸台,环形凸台向前凸出至内延伸边211所围成的孔中,通过内延伸边211还可以对该位置处进行阻抗补偿。另外,在绝缘体103的前段外周面上设有至少两条凸筋33(本实施例中为四条),各凸筋33沿前后方向延伸。在绝缘体103的后端设有引导锥口,并且在引导锥口的内端处设置了开槽,开槽用于补偿特性阻抗,本实施例中,其形状为弧形,在其它实施例中,其形状还可以为圆形、矩形等。
44.外壳体101为塑胶壳体,在本实施例中,外壳体101的结构如图1、2及图7-10所示,外壳体101上设有外导体安装孔,该安装孔可供外导体102自后向前插入其中,以实现对外导体102的安装;另外,在外壳体101的前端还设置了插接孔11,以供适配的连接器插入。外壳体101的安装孔内一前一后设有内凸结构12和单向通过结构,该两结构互相配合,能够对外导体102上所设的向外周凸出的环形凸起221进行前后限位,以实现对外导体102的固定。在本实施例中,内凸结构由外壳体101上所设的向内凸起的凸台构成,单向通过结构具体采用的是一个弹性止挡臂13,弹性止挡臂13的末端与所述环形凸起221挡止配合。当外导体102在外导体安装孔中自后向前移动时,其上的环形凸起221能够顶起弹性止挡臂13,当环
形凸起通过弹性止挡臂13后,其端部将会由于弹性而回弹收缩,顶在环形凸起221的后侧,同时,环形凸起221的前侧被上述的内凸结构12限位。
45.在外壳体101的一侧设有开口,开口通过卡装在外壳体101上的锁止片105封闭,锁止片105的内侧设有支承所述环形凸起的支撑台51,并且于支撑台51前侧还设有向前延伸的弧形面板52,该弧形面板52将开口完全封严。本实施例中,锁止片105在外壳体101上设于靠近所述弹性止挡臂13的一侧,弹性止挡臂13被罩在锁止片105内侧。锁止片105上设有弹性连接臂53,所述弹性连接臂53上设有楔形的卡块531,外壳体101上设有对应的卡孔14,锁止片105与弹性连接臂53通过所述卡孔和卡块配合固定。另外,在本实施例中,卡孔14的靠近所述弹性连接臂的根部的一侧处设有副卡孔15,副卡孔15同样可用于与卡块531配合,实现对锁止片的锁定。
46.在组装本发明的高频公头连接器的过程中,在进行绝缘体103与外导体102之间的装配时,可以将绝缘体103从外导体102的后端直接插入至绝缘体安装孔中,当绝缘体103的前端被挡止结构挡止时,说明其在轴向上的位置已经到位,与此同时,止回倒刺210将会与绝缘体103的卡止结构形成配合,阻止绝缘体103后退,由此便实现了对外导体102与绝缘体103的组装。外导体102与绝缘体103组装完毕后,可将其整体插入至外壳体中,在插入到位后,弹性止挡臂将自动将其锁定。
47.本发明的高频公头连接器的实施例2:
48.在本发明的高频公头连接器的实施例1中,外导体上的止回倒刺在前后方向上与外导体的前端的距离相同,即各止回倒刺分布在同一个圆上。在本实施例中,止回倒刺在前后方向上分布在不同的位置,此种情况下,将可以带来更好的止退效果。
49.本发明的高频公头连接器的实施例3:
50.在本发明的高频公头连接器的实施例1中,止回倒刺均是通过在外导体上冲裁形成。在本实施例中,止回倒刺还可是通过焊接等方式固定在外导体的其他部分上。
51.本发明的高频公头连接器的实施例4:
52.在本发明的高频公头连接器的实施例1中,止回倒刺的数量为两个。在本实施例中止回倒刺仅设置了一个。当然在其它实施例中,止回倒刺的数量还可以根据实际情况设为任意数量。
53.本发明的高频公头连接器的实施例5:
54.在本发明的高频公头连接器的实施例1中,挡止结构是通过外导体前端的内翻边构成。在本实施例中,挡止结构是通过在外导体前端固定挡块形成。
55.本发明的高频公头连接器的实施例6:
56.在本发明的高频公头连接器的实施例1中,绝缘体上的卡止结构采用的是环槽。在本实施例中,卡止结构具体采用的是矩形槽。当然,在其它实施例中,卡止结构还可以为弧形槽等,也可以是设在绝缘体上的挡块。
再多了解一些

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