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摄像模组和电子设备的制作方法

2023-02-14 06:26:53 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种摄像模组和电子设备。


背景技术:

2.随着电子设备的普及,用户对电子设备的美观性要求越来越高,使得电子设备例如智能手机等产品,逐渐向着薄型化的方向发展。为了使电子设备具备长焦摄像头的功能,同时不增加电子设备的厚度,可以设置潜望式摄像模组,使镜头的光轴方向垂直于电子设备的厚度方向。对于潜望式摄像模组,镜头的尺寸影响着模组的堆叠高度,从而影响电子设备的厚度。


技术实现要素:

3.本技术实施例提供一种摄像模组和电子设备,可以降低堆叠高度。
4.本技术实施例一方面提供一种摄像模组,用于安装在电子设备内,摄像模组包括:支架、光学防抖马达、自动对焦马达、反射棱镜、镜头和镜座;
5.反射棱镜设置在光学防抖马达内,镜头设置在自动对焦马达内,镜头和镜座连接,光学防抖马达、自动对焦马达和镜座设置在支架内且在第一方向上依次排列,第一方向为镜头的光轴方向,镜座所在的平面垂直于光轴方向设置;
6.镜头包括自进光侧至出光侧依次排列的多个镜片,镜头的面向反射棱镜的一侧为进光侧,多个镜片中靠近进光侧的为第一镜片,镜头的光阑设置在第一镜片的周侧或者设置在第一镜片的面向反射棱镜的一侧。
7.本技术实施例提供一种摄像模组,通过将潜望式摄像模组的镜头光阑前移,相比于中置光阑,可以缩小镜头口径,同时由于镜头口径的缩小,反射棱镜所需的尺寸可同步减小,使得潜望式摄像模组的堆叠高度降低。
8.在一种可能的实施方式中,光阑的孔径和第一镜片的口径大小相等。
9.设置光阑的孔径和第一镜片的口径大小相等时,入瞳孔径和第一镜片的口径相等,无轴外光线偏移量,在入瞳孔径为确定值的情况下,可以减小第一镜片的口径,从而缩小镜头口径和反射棱镜所需的尺寸,降低摄像模组的堆叠高度。
10.在一种可能的实施方式中,镜头包括镜筒和设置在镜筒内的多个镜片,光阑实体为镜筒内壁的限位面,限位面设置在第一镜片的周侧。
11.设置镜筒内壁面作为限位面,可以使光阑的孔径和第一镜片的口径大小相等,且结构上容易实现。
12.在一种可能的实施方式中,摄像模组的入光面一侧包括主体区域和下沉区域,下沉区域设置在主体区域的四周,下沉区域的高度小于主体区域的高度。
13.设置下沉区域,有利于摄像模组装配后形成容置空间,用来安装其他结构件,以降低摄像模组的堆叠高度,提高结构紧凑性。
14.在一种可能的实施方式中,摄像模组还包括结构件,结构件安装在下沉区域上,结
构件包括密封件或天线支架。
15.设置密封件可以用来密封摄像模组和后盖,并起到缓冲作用,设置天线支架可以增加天线数量,提高天线性能;通过在下沉区域处安装结构件,可以降低摄像模组的堆叠高度,提高结构紧凑性。
16.在一种可能的实施方式中,光学防抖马达、自动对焦马达、镜座上分别设置有第一下沉区域、第二下沉区域、第三下沉区域。
17.在光学防抖马达、自动对焦马达、镜座上对应设置下沉区域,可以增大下沉区域的面积,提高空间利用率。
18.在一种可能的实施方式中,支架的边沿和下沉区域所在的表面平齐。
19.支架可以避让结构件,增大摄像模组和后盖之间的容置空间的体积,有利于结构件的堆叠。
20.在一种可能的实施方式中,下沉区域和主体区域的高度差为1mm-2mm。
21.下沉区域和主体区域之间的高度差可以为1mm-2mm,可以实现整机堆叠高度降低1mm-2mm的效果。
22.在一种可能的实施方式中,摄像模组还包括补强板、第一补强胶、第二补强胶和麦拉片,补强板的周圈通过第一补强胶粘接在光学防抖马达的底部,麦拉片通过第二补强胶贴附在补强板上。
23.设置该补强结构,可以增强光学防抖马达的位置传感器相对马达动子位置的稳定性,保证光学防抖马达性能的稳定性;并且,可以降低堆叠尺寸,避免注塑工艺造成的破面问题。
24.在一种可能的实施方式中,麦拉片为铜箔。
25.设置铜箔作为麦拉片,在起到补强作用和缓冲作用的同时,还可以提高散热效率。
26.在一种可能的实施方式中,第二补强胶和麦拉片的厚度之和小于等于0.1mm。
27.通过补强胶和麦拉片来补强,补强高度极小,可以有效降低摄像模组整体的堆叠高度。
28.在一种可能的实施方式中,摄像模组还包括基板,光学防抖马达、自动对焦马达、镜座分别和基板连接,基板设置在支架内,基板所在的平面和镜座所在的平面垂直。
29.基板位置的设置,有利于摄像模组整体架构的合理排布,可以降低摄像模组整体的体积。
30.本技术实施例另一方面提供一种电子设备,包括后盖和上述的摄像模组,后盖上设置有摄像头安装区,摄像模组安装在摄像头安装区内。
31.本技术实施例提供一种摄像模组和电子设备,一方面,可以通过将镜头的光阑前置,来降低镜头的口径,以减小镜头和反射棱镜的尺寸,即可以从结构设计方面减小模组的堆叠高度。另一方面,可以在摄像模组的四周设置下沉台阶结构,下沉台阶结构用来和后盖配合,并可以堆叠其它结构件,即可以从堆叠配合方面减小模组的堆叠高度。又一方面,通过在光学防抖马达底部设置补强板、补强胶和麦拉片三层补强结构,可以降低光学防抖马达底部的补强结构的堆叠厚度,即可以从工艺加工方面减小模组的堆叠高度,从而可以提供一种紧凑型的潜望式摄像模组,可以降低电子设备整机的堆叠高度,有利于电子设备的薄型化设计。
附图说明
32.图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图;
33.图2为本技术一实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图;
34.图3为本技术一实施例提供的摄像模组的结构示意图;
35.图4为本技术一实施例提供的摄像模组的爆炸图;
36.图5为本技术一实施例提供的镜头的结构示意图;
37.图6为本技术一实施例提供的前置光阑和镜片口径的位置关系示意图;
38.图7为相关技术提供的中置光阑和镜片口径的位置关系示意图;
39.图8为本技术一实施例提供的摄像模组和部分后盖的结构示意图;
40.图9为本技术一实施例提供的摄像模组、部分后盖和部分结构件的分解示意图;
41.图10为本技术一实施例提供的摄像模组和部分结构件的分解示意图;
42.图11为本技术一实施例提供的光学防抖马达、自动对焦马达和镜座的结构示意图;
43.图12为本技术一实施例提供的摄像模组的另一角度的结构示意图;
44.图13为本技术一实施例提供的麦拉片和补强胶的分解示意图;
45.图14为本技术一实施例提供的麦拉片的装配过程的示意图;
46.图15为相关技术提供的采用注塑工艺设置补强结构时对应的跌落可靠性压缩比分布图;
47.图16为本技术一实施例提供的采用三层补强结构时对应的跌落可靠性压缩比分布图。
48.附图标记说明:
49.100-电子设备;11-后盖;111-摄像头安装区;112-透光孔;12-中框;13-显示屏;200-摄像模组;201-主体区域;202-下沉区域;21-支架;22-光学防抖马达;2202-第一下沉区域;23-自动对焦马达;2302-第二下沉区域;24-反射棱镜;25-镜头;251-镜筒;252-镜片;253-限位面;26-镜座;2602-第三下沉区域;27-基板;271-柔性电路板;272-板对板连接器;28-麦拉片;291-补强板;292-第一补强胶;293-第二补强胶。
具体实施方式
50.本技术以下实施例提供一种电子设备,包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant,pda)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线u盘、蓝牙音响、蓝牙耳机或车载装置等具有摄像头的电子设备。
51.本技术实施例中,以手机作为上述电子设备的例子,来对电子设备的结构进行具体说明。
52.需要说明的是,本技术实施例的各附图中,可以定义x轴为电子设备100的长度方向,定义y轴为电子设备100的宽度方向,定义z轴为电子设备100的厚度方向。更加具体地,可以定义x轴的正方向为用户使用电子设备100时显示面上自下至上的方向,定义y轴的正方向为用户使用电子设备100时显示面上自右至左的方向,定义z轴的正方向为自电子设备100的显示面指向背面的方向。
53.图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图,图2为本技术一实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图。参考图1和图2所示,电子设备100可以包括中框12以及分别连接在中框12两侧的后盖11和显示屏13,显示屏13、中框12和后盖11共同围设成容纳空间,该容纳空间内可以设置印刷电路板、电池、摄像模组200及其它电子器件。用户使用电子设备100时,显示屏13面向用户放置作为显示面,后盖11则背离用户放置。
54.其中,显示屏13可以为液晶显示(liquid crystal display,lcd)屏、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)显示屏等。应当理解的是,显示屏13可以包括显示器和触控器件,显示器用于向用户输出显示内容,触控器件用于接收用户在显示屏13上的触摸操作。中框12可以由金属、陶瓷、玻璃等材料制成,后盖11可以由金属、陶瓷、玻璃等材料制成,中框12和后盖11可以单独成型,通过焊接、卡接、粘接等方式固定;或者,中框12和后盖11也可以一体成型。金属、陶瓷或玻璃等材料制成的后盖11,可以满足电子设备外观的光泽度、时尚度和美观度的要求。
55.电子设备100内还可以设置摄像模组200,以实现拍摄功能。摄像模组200可以作为电子设备100的前置摄像头或者后置摄像头使用,以后置摄像头为例,后盖11上设置有摄像头安装区111,摄像头安装区111可以通过在后盖11上开孔,并在该开孔内连接装饰件和透明盖板来形成。摄像模组200可以连接在电子设备100内的印刷电路板上,外界光线可以通过摄像头安装区111进入到摄像模组200中,或者,摄像模组200发出的光线可以经摄像头安装区111透出至外部环境中。
56.其中,摄像头安装区111的形状在本实施例中不做具体限制,例如可以为矩形、圆形、圆角矩形、椭圆形、环形、跑道形等形状。摄像头安装区111内可以布置多个摄像模组200,该摄像模组200的种类例如可以包括潜望式摄像模组、超广角摄像模组、黑白摄像模组、深度摄像模组、微距摄像模组等类型。多个摄像模组200在摄像头安装区111内的排布方式在本技术实施例中不做具体限制。摄像头安装区111可以设置在后盖11上的任意位置,例如设置在后盖11的上部中央位置,右上角位置,或者如图1和图2中靠近左上角的位置。
57.目前电子设备100的设计取向为大屏幕、窄机身设计,对于摄像模组200,则要求更大放大倍数的光学变焦、分辨率更高的成像效果和更稳定的防抖能力。这些摄像效果要求的提高意味着需要摄像模组200具有更大的尺寸和高度,与电子设备100的薄型化设计趋势相矛盾。
58.在一种可能的实施方式中,可以设置潜望式摄像模组来兼顾摄像模组200的摄像效果要求和电子设备100的薄型化。潜望式摄像模组的镜头的光轴方向垂直于电子设备100的厚度方向,在使电子设备100具备长焦摄像头的功能的同时,可以降低电子设备100的厚度。
59.对于潜望式摄像模组,镜头的尺寸影响着模组的堆叠高度(即在电子设备100的厚度方向上的堆叠高度),从而影响到电子设备100的厚度。在潜望式摄像模组的焦距等性能一定的情况下,镜头的尺寸需要满足光学性能,缩小镜头的尺寸难度很高,即潜望式摄像模组的堆叠高度很难进一步减小。
60.相关技术中,为了解决薄机身和摄像模组高度矛盾的这一问题,采用从视觉效果上减少摄像模组200外凸的现象。例如在摄像模组200相对于后盖11凸出时,可以将摄像头安装区11上相对于后盖11凸出的摄像头装饰件设计为黑色或者其它减小视觉凸出效果的
外观,以此来减弱摄像模组200外凸程度的视觉效果。但是,这种情况下,摄像模组200自身的模组结构设计,并没有减小模组的堆叠高度,视觉效果上虽然外凸程度减弱,但实际外凸效果依然非常明显。
61.另一种相关技术中,可以通过将摄像模组200内的部件设计为二合一或者多合一,以此来减少堆叠高度。例如,可以采用注塑工艺将摄像模组200内的电路板等结构和注塑件合为一体,以此来减小整体的尺寸同时增大部件强度。但是,采用注塑工艺合二为一的方法对于工艺要求高,工艺难度实现大,造成生产效率低和成本高劣势,并且二合一的注塑工艺有一定的厚度设计底线,可能仍不能满足降低堆叠厚度的要求。
62.基于上述问题,本技术实施例提供一种摄像模组和电子设备,通过将潜望式摄像模组的镜头光阑前移,相比于中置光阑,可以缩小镜头口径,同时由于镜头口径的缩小,反射棱镜所需的尺寸可同步减小,使得潜望式摄像模组的堆叠高度降低,从而可以降低电子设备的厚度。
63.以下,参考附图和具体的实施例对本技术实施例提供的摄像模组的结构进行具体说明,本技术实施例中,以应用在手机上的潜望式摄像模组作为例子。
64.图3为本技术一实施例提供的摄像模组的结构示意图,图4为本技术一实施例提供的摄像模组的爆炸图。参考图3和图4所示,本技术实施例提供一种摄像模组200,可以包括支架21、光学防抖(optical image stabilization,简称ois)马达22、自动对焦(automatic focus,简称af)马达23、反射棱镜24、镜头25、镜座26和基板27。
65.其中,反射棱镜24可以设置在光学防抖马达22内,镜头25可以设置在自动对焦马达23内,镜头25可以和镜座26连接,光学防抖马达22、自动对焦马达23和镜座26可以设置在支架21内且在第一方向上依次排列,第一方向为镜头25的光轴方向,即图中y方向,镜座26所在的平面垂直于镜头25的光轴方向。
66.摄像模组200的入光面为其面向后盖11的一面,即图中摄像模组200的顶面,摄像模组200的出光面垂直于镜头25的光轴方向,可以为镜座26所在的平面。摄像模组200的成像过程可以为,光线自入光面进入摄像模组200后,首先经过反射棱镜24的反射改变进光路径,然后沿着镜头25的光轴方向传播,进入镜座26内,镜座26内可以设置有感光芯片,光线照射至感光芯片上以成像。
67.自动对焦马达23用来带动镜头25沿着光轴方向移动,从而改变镜头25和镜座26之间的距离,以实现调焦。光学防抖马达22用来带动反射棱镜24翻转,从而可以调整入射光的相对自动对焦马达23的光轴位置,以补偿摄像模组200在拍摄时产生的抖动,实现拍摄的防抖。
68.光学防抖马达22和自动对焦马达23均可以设置为音圈马达,音圈马达可以包括磁石和相对于磁石运动的线圈,通过向线圈中通入不同大小的电流,可以控制线圈与磁石之间的磁力的大小,以控制作用力的大小,产生需要的位移。对于光学防抖马达22和自动对焦马达23的具体结构,本技术实施例中不做重点说明。
69.摄像模组200整体可以呈长方体结构,在一种可能的排布方式中,摄像模组200的长度、宽度、高度方向可以分别对应于图中的y方向、x方向和z方向,即可以对应于电子设备100的宽度方向、长度方向和厚度方向。摄像模组200面向电子设备100的后盖11的一面,即摄像模组200的顶面为进光面。
70.支架21可以设置为四个侧壁面围设形成的矩形框架结构,矩形框架结构的顶面和底面为开口结构。光学防抖马达22、自动对焦马达23、镜座26和基板27可以固定连接在支架21内部,固定连接的方式在本技术实施例中不做具体限制,例如可以为卡接、螺接、粘接等方式。
71.基板27可以为印制电路板(printed circuit boards,简称pcb),基板27可以设置在光学防抖马达22、自动对焦马达23、镜座26与支架21的侧壁面之间,基板27可以分别与光学防抖马达22、自动对焦马达23、镜座26电连接,且基板27可以连接柔性电路板(flexible printed circuit,简称fpc)271,柔性电路板271伸出支架21外且末端可以连接板对板(board to board,简称btb)连接器272,以用来扣合在电子设备100内部的主板上。
72.本技术实施例中,一方面,可以通过将镜头25的光阑前置,来降低摄像模组200整体的堆叠高度。
73.需要说明的是,光阑指的是在光学系统中对光束起着限制作用的实体,例如可以是透镜的边缘、框架或特别设置的带孔屏。光阑可以包括孔径光阑和视场光阑,孔径光阑用于限制光轴上点成像光束大小,视场光阑用于限制成像范围大小,以下本技术实施例中提及的光阑,指的是孔径光阑。
74.图5为本技术一实施例提供的镜头的结构示意图,图6为本技术一实施例提供的光阑和镜片口径的位置关系示意图。参考图5和图6所示,本技术实施例中,镜头25可以包括镜筒251和设置在镜筒251内的多个镜片252,多个镜片252在镜筒251内沿着镜头的光轴方向自进光侧至出光侧依次排布。定义镜头25的进光侧为前侧,出光侧为后侧,多个镜片252自进光侧至出光侧依次排列,可以定义最前侧的一个镜片为第一镜片。
75.本技术实施例中,镜头光阑g可以靠近镜筒251的进光侧设置,即将光阑g前置,而非设置在两个镜片252之间。镜头光阑g例如可以设置在第一镜片的周侧,或者可以设置在第一镜片的前侧,即镜片252的面向反射棱镜24的一侧。
76.应当理解的是,入瞳孔径指的是限制入射光束的有效孔径,入瞳是光阑对前方光学系统所成的像,入瞳孔径即光阑在物空间中的等效孔径。入瞳孔径=有效焦距/相对孔径,有效焦距即efl(effective focal length),相对孔径即fno(f-number),对于已经确定光学特性的摄像模组200来说,入瞳孔径为一确定值。
77.以将光阑g设置在第一镜片的周侧为例,参考图6所示,光阑的孔径与第一镜片的口径d2相同,此时,无轴外光线偏移量,入瞳孔径d1与光阑的孔径一致,从而,入瞳孔径d1=第一镜片的口径d2。
78.图7为相关技术提供的中置光阑和镜片口径的位置关系示意图。参考图7所示,相关技术中,光阑g位于镜头25的中部,设置在相邻的镜片252之间,其实体结构可以为光学遮光片。当光阑g中置时,第一镜片的口径为入瞳孔径加上轴外光线偏移量,图中,d3代表入瞳孔径,d4代表第一镜片的口径,d4大于d3。
79.对比图6和图7可看出,在入瞳孔径为定值的情况下,光阑前置相比于中置光阑,第一镜片的口径缩小,镜头25的口径尺寸可减小10%~20%。同时,由于镜头25口径的缩小,反射棱镜24所需的尺寸可同步减小。对于潜望式摄像模组而言,镜头25和反射棱镜24的尺寸减小使得模组整体的堆叠高度降低。并且,反射棱镜24尺寸的减小,有利于光学防抖马达22的驱动控制,以及反射棱镜24粘接的稳定性。
80.应理解,光阑设置在第一镜片的周侧时,参考图5所示,光阑实体可以为限位面253,限位面253为镜筒251的位于第一镜片周侧的内壁面,限位面253的直径可以保持一致,限位面253的宽度在本技术实施例中不做具体限制,例如可以小于0.5mm,限位面253的宽度对光线的影响在本技术实施例中可以忽略。
81.需要补充说明的是,光阑还可以设置在第一镜片的前侧,即位于第一镜片的面向反射棱镜24的一侧,此时,光阑实体可以为镜筒251的位于第一镜片前侧的内壁面,也可以为设置在镜筒251前侧的遮光片等结构。
82.本技术实施例中,另一方面,可以通过在摄像模组200的四周设置下沉台阶结构,下沉台阶结构用来和后盖11配合,并可以堆叠其它结构件,从而可以降低电子设备整机的堆叠高度。
83.图8为本技术一实施例提供的摄像模组和后盖的结构示意图,图9为本技术一实施例提供的摄像模组、后盖和结构件的分解示意图,图10为本技术一实施例提供的摄像模组和结构件的分解示意图。应理解,图8-图10中,仅示出了后盖11及结构件300的局部结构,以便于从图中更清楚地理解后盖11、结构件300及摄像模组200之间的配合关系。
84.参考图8-图10所示,摄像模组200装配在电子设备100中时,摄像模组200的顶面与后盖11配合连接,摄像模组200面对摄像头安装区111设置。摄像头安装区111上可以设置透光孔112,反射棱镜24面对透光孔112设置,以使外部光线经透光孔112进入摄像模组200后,可以顺利经反射棱镜24反射到镜头25中。
85.摄像模组200和后盖11之间可以设置结构件300,结构件300的具体实施方式有多种,其可以为密封件或者天线支架等结构,图中结构件300的形状仅为一种示例。在一种可能的实施方式中,结构件300可以包括密封件,例如泡棉,用来密封摄像模组200和后盖11,并起到缓冲作用。
86.在另一种可能的实施方式中,结构件300还可以包括天线支架,天线支架可以采用激光直接成型技术(laser direct structuring,lds)制成,也可以通过在塑料支架上嵌设金属件来形成天线。在摄像模组200和后盖11之间设置天线支架,作为电子设备的天线使用,一方面,可以增加电子设备100的天线数量,提高天线的多样性;另一方面,在摄像头安装区11设置的摄像头装饰件和透明盖板,以及电子设备100内部的电子器件和金属件,不容易对天线产生干扰,因此可以提高天线的性能。
87.摄像模组200可以包括主体区域201和下沉区域202,主体区域201如图10中虚线框内的区域,下沉区域202如图10中虚线框外的区域。下沉区域202可以设置在主体区域201的四周,下沉区域202相对于主体区域201呈凹陷设置,存在高度差,摄像模组200在下沉区域202内的高度小于在主体区域201内的高度。
88.摄像模组200和后盖11配合时,下沉区域202和后盖11之间可以形成容置空间,用来容置结构件300。结构件300可以夹设在下沉区域202和后盖11之间,或者,结构件300可以固定连接在下沉区域202上,或者,结构件300可以固定在后盖11上。
89.应理解,通过在摄像模组200上设置下沉区域202,以使下沉区域202和后盖11之间可以用来堆叠结构件300,从而,一方面,可以降低整机的堆叠高度,另一方面,有利于提高整机内部的结构紧凑性。
90.图11为本技术一实施例提供的光学防抖马达、自动对焦马达和镜座的结构示意
图。参考图11所示,光学防抖马达22上可以设置第一下沉区域2202,第一下沉区域2202可以设置在光学防抖马达22的背离自动对焦马达23的一侧。自动对焦马达23上可以设置第二下沉区域2302,第二下沉区域2302可以设置在其长度方向上的两侧。镜座26上可以设置第三下沉区域2602,第三下沉区域2602可以设置在镜座26的长度方向上的两侧。
91.第一下沉区域2202、第二下沉区域2302和第三下沉区域2602共同构成下沉区域202,这三个下沉区域之间可以连通,也可以间隔设置。下沉区域202可以占据主体区域201四周的全部长度,也可以只占据主体区域201四周的部分长度。通过在光学防抖马达22、自动对焦马达23、镜座26上均对应设置下沉区域,可以增大下沉区域的面积,提高空间利用率。
92.需要说明的是,设置下沉区域后,光学防抖马达22、自动对焦马达23、镜座26各自的体积减小,此时,光学防抖马达22、自动对焦马达23、镜座26内部的结构可以做适应性的改进,在内部结构更加紧凑的情况下,外观上实现下沉区域,对于内部结构的具体改进,在本技术实施例中不做重点描述。
93.在一种可能的实施方式中,下沉区域202和主体区域201之间的高度差可以为1mm-2mm,可以实现整机堆叠高度降低1mm-2mm的效果。
94.另外,需要补充说明的是,支架21的边沿可以和下沉区域202所在的表面平齐,以使支架21可以避让结构件300,增大摄像模组200和后盖11之间的容置空间,有利于结构件300的堆叠。
95.本技术实施例中,又一方面,通过在光学防抖马达22底部设置补强板、热固胶和麦拉片三层补强结构,可以降低光学防抖马达22底部的补强结构的堆叠厚度,从而可以降低摄像模组200整体的堆叠高度。
96.图12为本技术一实施例提供的摄像模组的另一角度的结构示意图,图13为本技术一实施例提供的麦拉片和补强胶的分解示意图,图14为本技术一实施例提供的麦拉片的装配过程的示意图。参考图12-图14所示,本技术实施例提供的摄像模组200,还可以包括麦拉片28,麦拉片28可以设置在摄像模组200的底部,即设置在背离进光面的一侧,麦拉片28用来增强摄像模组200整体的性能稳定性。
97.具体地,在光学防抖马达22的底部设置有位置传感器,例如霍尔传感器,用来检测光学防抖马达22中的动子的位置,以提高光学防抖马达22的防抖性能。
98.为了增强光学防抖马达22的位置传感器相对马达动子位置的稳定性,相关技术中,可以采用注塑成型insert-molding的工艺,增高光学防抖马达22底部的结构件的厚度,以起到补强作用。但是,采用模内注塑成型工艺进行补强的方法,不仅存在注塑工艺导致的破面问题,并且,要满足补强性能需要超过0.25mm的堆叠厚度,补强高度较大,不利于降低整体的堆叠高度。
99.本技术实施例中,光学防抖马达22底部的补强结构可以包括补强板291、第一补强胶292、第二补强胶293和麦拉片28。补强结构的安装方法可以为,首先,将补强板291贴合固定在光学防抖马达22的底部,补强板291遮挡位置传感器设置;然后在补强板291的四周涂布第一补强胶292,第一补强胶292可以将补强板291粘接固定在光学防抖马达22的底部;待第一补强胶292固化完成后,可以继续在光学防抖马达22的底部(包括补强板291及第一补强胶292上)增加涂布一圈第二补强胶293;最后,贴附麦拉片28,麦拉片28通过第二补强胶
293固定。
100.设置该补强结构的目的在于,增强光学防抖马达22的位置传感器相对马达动子位置的稳定性,保证光学防抖马达22性能的稳定性。相对于相关技术中采用注塑工艺补强的方法,本技术实施例中提出的补强方案,堆叠尺寸小,增加设置第一补强胶292、第二补强胶293和麦拉片28,整体的堆叠高度不超过1mm,相比于采用膜内注塑成型工艺补强的相关技术来说,整体补强高度可以减小0.2mm,仅需0.1mm,并且可以避免注塑工艺造成的破面问题。
101.尤其对于摄像模组200及电子设备100整体的架构确定后的情况下,对于光学防抖马达22下方保留的用来补强的空间极小,可能小于等于0.1mm,此种情况下,采用注塑工艺补强方案,空间远远不够,并且不能够满足压缩比的需求。而采用本技术实施例中的补强结构,麦拉片28的厚度可以设置在0.03mm的范围内,第一补强胶292和第二补强胶293的厚度可以设置在0.03mm的范围内,整体上补强高度可以实现不超过1mm。
102.由补强板291、第一补强胶292、第二补强胶293和麦拉片28构成的补强结构,除了具有补强作用外,还具有缓冲作用。其中,补强板291的作用是增加结构强度,其可以设置为钢板。麦拉片28的作用是缓冲和散热,其可以为石墨、泡棉、钢板等结构。在一种可能的实施方式中,麦拉片28可以为铜箔。
103.第一补强胶292主要用来固定补强板291,其可以采用热固胶。而第二补强胶293需要同时兼顾补强作用和缓冲作用,因此,对其弹性模量、硬度、固化收缩率和密度都具有一定的要求。在一种可能的实施方式中,第二补强胶293的弹性模量特性为,在25℃下为1609mpa,在50℃下为19.83mpa,在80℃下为12.44mpa,其硬度为67,其固化收缩率为0.78%,其密度为1.24。
104.另外,需要补充的是,麦拉片28可以覆盖在光学防抖马达22和自动对焦马达23的底部,麦拉片28可以设置为铜箔,起到散热作用,有利于提高光学防抖马达22和自动对焦马达23的散热效率。
105.图15为相关技术提供的采用注塑工艺设置补强结构时对应的跌落可靠性压缩比分布图,图16为本技术一实施例提供的采用三层补强结构时对应的跌落可靠性压缩比分布图,其中,横坐标表示压缩比(compression ratio,简称cr),纵坐标代表数量,柱状图表示对摄像模组进行跌落试验时分布在不同压缩比的摄像模组的数量,曲线为柱状图的拟合。对比图15和图16可知,本技术实施例提供的采用三层补强结构的马达,压缩比主要分布在25.5-37.5的范围内,而相关技术提供的采用注塑工艺补强的方案,压缩比主要分布在13.5-22.5的范围内。因此,本技术实施例提供的采用三层补强结构的马达,可以有效提高压缩比,从而提高光学防抖马达22的防抖效果。
106.本技术实施例提供一种摄像模组,一方面,可以通过将镜头的光阑前置,来降低镜头的口径,以减小镜头和反射棱镜的尺寸,即可以从结构设计方面减小模组的堆叠高度;另一方面,可以在摄像模组的四周设置下沉台阶结构,下沉台阶结构用来和后盖配合,并可以堆叠其它结构件,即可以从堆叠配合方面减小模组的堆叠高度;又一方面,通过在光学防抖马达底部设置补强板、补强胶和麦拉片三层补强结构,可以降低光学防抖马达底部的补强结构的堆叠厚度,即可以从工艺加工方面减小模组的堆叠高度,从而可以提供一种紧凑型的潜望式摄像模组,可以降低电子设备整机的堆叠高度,有利于电子设备的薄型化设计。
107.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的范围。
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