卡托盘及电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及卡托盘及电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，各种各样的手机、平板电脑、照相机等数码电子产品已经融入到人们的生活中，为我们的生活带来了极大的便利。目前大部分外装式数据卡(包括sim卡和存储卡)都需要通过托盘来实现和连接器的连接。
3.如图1所示，现有技术中的卡托盘包括托盘主体100’和设于托盘主体100’一端的卡托帽200’。托盘主体100’上开设有用于容纳数据卡的容纳槽120’，卡托帽200’上贯通有通孔201’，通孔201’用于方便使用人员利用顶针拨动电子设备内的弹出装置弹出卡托盘。定位销300’同时穿接于托盘主体100’和卡托帽200’，以实现托盘主体100’与卡托帽200’之间的固定连接。在从电子设备中抽拔卡托盘时，通过拉拽卡托帽200’以将托盘主体100’带出。
4.然而，定位销300’的设置使得卡托盘至少需要1.2毫米的额外长度尺寸(包括0.8毫米的定位销300’直径以及0.4毫米的周圈壁厚)，以满足其工艺成型需求，这致使卡托盘的整体体积增大，挤占了应用该卡托盘的电子设备的电池的容量空间，影响电子设备的续航时间；卡托盘长度的增加还可能导致电子设备的整机长度也随之增加，致使电子设备的产品外观及用户体验产生显著的变化，进而影响到电子设备的产品竞争力。


技术实现要素：

5.本公开提供卡托盘及电子设备，以解决卡托盘占用空间大的问题。
6.本公开采用以下技术方案：
7.卡托盘，包括托盘主体和卡托帽；所述托盘主体的顶面开设有容纳槽，所述托盘主体的一侧凸设有凸块；所述卡托帽朝向所述托盘主体的一侧凸设有凸环，所述卡托帽与所述凸环形成插接槽，所述凸块插接于所述插接槽内时，所述凸块的顶部与所述插接槽的底部形成有点胶腔。
8.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述托盘主体上套接有密封圈，所述凸块和所述容纳槽分别位于所述密封圈的两侧。
9.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述托盘主体的外表面环设有封胶槽，所述密封圈匹配套接于所述封胶槽且部分所述密封圈高于所述封胶槽的槽顶。
10.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述密封圈的材质为硅胶。
11.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述密封圈注塑成型于所述封胶槽。
12.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述托盘主体贯通有容纳孔，分隔板插接于所述托盘主体且分隔所述容纳孔，所述分隔板的上板面与部分所述容纳孔形成所述容纳槽。
13.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述托盘主体开设有安装槽，所述安装槽连
通所述容纳孔，所述分隔板匹配插接于所述安装槽内。
14.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述插接槽的槽壁和所述凸块的侧壁中的一个凸设有限位块，另一个凹设有限位槽，所述限位块能与所述限位槽匹配插接。
15.作为卡托盘的一种可能的实现方式，所述插接槽的槽底和所述凸块的端头中的一个凸设有插装凸起，另一个凹设有插装凹槽，所述插装凸起能与所述插装凹槽匹配插接。
16.一种电子设备，包括上述的卡托盘。
17.本公开的有益效果：
18.该卡托盘采用将凸块插接于插接槽，托盘主体点胶贴合于卡托帽的方式，能够在插接定位之后通过点胶的方式保障固定连接的可靠性，可以反复、多次、长期插拔使用；以上设计实现了对卡托盘结构的简化，减少了卡托盘占用的空间，有助于满足应用该卡托盘的电子设备的尺寸缩减需求，致使电子设备的产品外观及用户体验得以改善，为电子设备提高了产品竞争力。
附图说明
19.图1是现有的卡托盘的结构示意图；
20.图2是本公开实施例提供的卡托盘的结构示意图；
21.图3是本公开实施例提供的卡托盘的爆炸图；
22.图4是本公开实施例提供的卡托盘的剖面图。
23.图1中：
24.100’、托盘主体；120’、容纳槽；200’、卡托帽；201’、通孔；300’、定位销。
25.图2-图4中：
26.100、托盘主体；101、容纳槽；102、封胶槽；103、凸块；110、密封圈；120、分隔板；200、卡托帽；201、通孔；210、凸环；211、插接槽。
具体实施方式
27.为使本公开解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本公开实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
28.在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
29.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
30.本公开提供的卡托盘可以适用于电子设备中，该电子设备可以是移动电话(或称为“蜂窝”电话)、移动电脑、智能手表、智能眼镜等用户设备(user equipment，ue)。
31.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本公开的技术方案。
32.如图2-图4所示，本实施例提供了卡托盘，包括托盘主体100和卡托帽200；托盘主体100的顶面开设有容纳槽101，托盘主体100的一侧凸设有凸块103；卡托帽200朝向托盘主体100的一侧凸设有凸环210，卡托帽200与凸环210形成插接槽211，凸块103插接于插接槽211内时，凸块103的顶部与插接槽211的底部形成有点胶腔。
33.该卡托盘利用凸环210的设置得以降低对卡托帽200厚度的要求，有助于减少卡托盘整体所占用的空间；采用将凸块103插接于插接槽211，托盘主体100点胶贴合于卡托帽200的方式，能够在插接定位之后通过点胶的方式保障固定连接的可靠性，可以反复、多次、长期插拔使用；以上设计实现了对卡托盘结构的简化，减少了卡托盘占用的空间，有助于满足应用该卡托盘的电子设备的尺寸缩减需求，致使电子设备的产品外观及用户体验得以改善，为电子设备提高了产品竞争力。
34.在一个实施例中，托盘主体100上套接有密封圈110，凸块103和容纳槽101分别位于密封圈110的两侧。通过设置密封圈110的方式，提升了卡托盘的密封效果，降低了外部环境中的灰尘与液体从靠近卡托帽200的一侧进入到容纳槽101中的风险。
35.示例性的，容纳槽101用于容纳数据卡；点胶腔内填充有粘合胶。
36.在一个实施例中，点胶腔在插接槽211深度方向上的尺寸为0.2毫米。这使得卡托盘只需要提供0.2毫米的额外点胶空间；相对于常规方案，本实施例缩短了卡托盘长度方案尺寸1毫米，减少了电子设备整机长度尺寸的卡托盘，能够使电子设备提供更多的空间给电池容量，结构简单且成本低廉，有助于提升电子设备的续航。
37.示例性的，卡托帽200和托盘主体100采用模内注塑的工艺成型，托盘主体100达到ip68防水。通过将卡托帽200和托盘主体100分开制造后再进行组装的方式，能够满足对卡托盘进行占用空间缩减的需求，相比现有工艺更加简化，卡托帽200和托盘主体100可以根据不同需求自由设计后组合，兼容性更好，维护成本低，且卡托帽200可以构造为与电子设备外壳相适配的材料或颜色，不影响电子设备的整体外观。
38.在在一个实施例中，托盘主体100的外表面环设有封胶槽102，密封圈110匹配套接于封胶槽102且部分密封圈110高于封胶槽102的槽顶。以上设计保障了密封圈110在托盘主体100上套接的可靠性，大幅降低了密封圈110发生位置偏移的风险，保障了卡托盘的稳定工作。
39.进一步地，密封圈110的材质为硅胶。采用硅胶进行密封，具有耐高低温、弹性好和使用寿命长的优点。
40.再进一步地，密封圈110注塑成型于封胶槽102，密封圈110达到ip68防水。以上设计降低了密封圈110的加工难度，减少了密封圈110的生产成本，保障了密封圈110能够顺利地起到密封的作用。
41.在在一个实施例中，托盘主体100贯通有容纳孔，分隔板120插接于托盘主体100且分隔容纳孔，分隔板120的上板面与部分容纳孔形成容纳槽101。以上设计通过分隔板120与托盘主体100分体的方式，降低了容纳槽101的加工难度，减少了卡托盘的生产成本，提升了
卡托盘的生产效率。
42.在制造托盘主体100时，先将分隔板120组装于模具内，再通过模内注塑的方式形成托盘主体100。
43.进一步地，托盘主体100开设有安装槽，安装槽连通容纳孔，分隔板120匹配插接于安装槽内。以上设计简单可靠，保障了容纳槽101的顺利形成，降低了分隔板120在托盘主体100上的组装难度，提升了组装的效率。
44.在一个实施例中，分隔板120开设有穿孔，在电子设备工作的过程中，数据卡散热产生的热量可通过穿孔散发到空间中，防止其温度过高而烧坏。卡托帽200上还贯通有通孔201，通孔201便于使用者利用顶针拨动电子设备内的弹出装置弹数据卡，或传递散热。
45.示例性的，插接槽211的槽壁和凸块103的侧壁中的一个凸设有限位块，另一个凹设有限位槽，限位块能与限位槽匹配插接。以上设计简单可靠，加工方便且工作稳定，借助限位块与限位槽的匹配插接，能够提升凸块103在插接槽211内插装的稳定性，降低了卡托帽200与托盘主体100因意外而脱离的风险，同时限位块与限位槽的设置还能起到防呆的作用，降低了卡托帽200与托盘主体100在组装过程中出现失误的风险，提高了卡托盘生产的良品率。
46.在本实施例的一种实施方式中，限位块设于插接槽211的槽壁，限位槽设于凸块103的侧壁。在本实施例的另一种实施方式中，限位槽设于插接槽211的槽壁，限位块设于凸块103的侧壁。
47.示例性的，插接槽211的槽底和凸块103的端头中的一个凸设有插装凸起，另一个凹设有插装凹槽，插装凸起能与插装凹槽匹配插接。以上设计简单可靠，加工方便且工作稳定，借助插装凸起与插装凹槽的匹配插接，能够提升凸块103在插接槽211内插装的稳定性，降低了卡托帽200与托盘主体100因意外而脱离的风险，同时插装凸起与插装凹槽的设置还能起到防呆的作用，降低了卡托帽200与托盘主体100在组装过程中出现失误的风险，提高了卡托盘生产的良品率。
48.在本实施例的一种实施方式中，插装凸起设于插接槽211的槽底，插装凹槽设于凸块103的端头。在本实施例的另一种实施方式中，插装凹槽设于插接槽211的槽底，插装凸起设于凸块103的端头。
49.示例性的，分隔板120的材质为钢，托盘主体100的材质为塑胶。
50.在在一个实施例中，卡托帽200的材质为铝合金或钛合金。钛合金具有强度高和抗蚀性好的优点，能够有效地满足卡托帽200的设置目的。
51.示例性的，粘合胶为ab胶。ab胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化。例如ab胶中的a组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，ab胶中的b组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。ab胶具有高粘接强度、韧性好、耐油、耐水、耐酸碱、防潮、防尘、耐高低温、耐湿热和大气老化的优点，其固化后具有良好的绝缘、抗压、收缩率低等电气及物理特性。
52.下面对本公开实施例提供的卡托盘的安装工艺进行示例性的说明，在将托盘主体100组装到卡托帽200上时，需要先在插接槽211槽内点一层ab胶，再将凸块103插接于插接槽211内，然后擦拭溢胶，保压4到8个小时后，再静置24个小时。借助以上步骤，能够实现托盘主体100在卡托帽200上的顺利组装。
53.此外，本公开实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例描述的卡托盘。
54.显然，本公开的上述实施例仅仅是为了清楚说明本公开所作的举例，而并非是对本公开的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开权利要求的保护范围之内。