一种用于芯片上电极压接的工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种用于芯片上电极压接的工装。


背景技术：

2.参照图4所示，其为申请人的一款方形芯片(图中的a为芯片本体)，应客户需求，在加工末期需要在芯片上表面压接上电极。通常采用涂胶压接的方式实现上电极安装(图中的b为上电极)，但是目前现有设备中，尚无针对性的装置来实现该过程，所以采用人工涂胶操作。其缺点是，定位不准确，造成产品品质不易把控，在此基础上，申请人自行设计了一款工装，来辅助该工序。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片上电极压接的工装。
4.本实用新型提供如下技术方案：包括下基板、定位板以及上压板；
5.还包括限位部，限位部用于在下基板上对定位板的x、y向限位，限位部用于在下基板上对上压板的x、y、z向限位，且限位部与定位板以及上压板均为可拆卸连接；
6.定位板端部开设有定位槽，定位槽用于放置芯片以及上电极，定位槽的内壁轮廓限位出芯片的外部轮廓；
7.上压板位于定位板的上方，上压板的底部设置有预压头，用于将上电极预压于芯片的上端面。
8.进一步，定位板端面上阵列式分布有多个定位槽，且上压板的预压头与定位槽对应。
9.进一步，定位板沿上压板对称，两侧设置有两个。
10.进一步，定位槽为贯通结构，下基板与定位槽对应位置刻蚀有标记槽。
11.进一步，限位部包括设置在下基板上的限位柱以及设置在定位板/上压板端面的限位孔，安装时，将限位柱插入限位孔中。
12.进一步，限位部还包括设置在下基板以及上压板上相对的螺纹孔，以及预紧螺栓，安装时，将下基板以及上压板的螺纹相对，再将预紧螺栓旋入，籍以对上压板z向进行限位。
13.进一步，上压板的中部为主体板块结构，由主体板块结构侧面设置有延伸板，预压头设置在延伸板的底部。
14.进一步，预压头为橡胶材料制成，预压头底部为圆形结构，其直径小于上电极边长。
15.进一步，定位槽整体为方形结构，且内壁边角处经圆弧倒角处理。
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片上电极压接的工装，具备以下有益效果：
17.通过设计一款新的工装，针对上电极的压接工序，能够提高工作效率，保持产品品质的稳定性。在使用时，通过基板对定位板的限位，使得定位板保持位置的稳定，将芯片放
入定位槽中，涂胶之后，再将上电极置入芯片上，最后采用上压板进行预压，操作方便，工装成本也低，具有一定的推广前景。
附图说明
18.图1为本实用新型整体结构示意图一；
19.图2为本实用新型整体结构示意图二；
20.图3为本实用新型使用状态下示意图；
21.图4为本实用新型芯片与上电极结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图中，一种用于芯片上电极压接的工装，参照图1至图2所示，1.包括下基板1、定位板2以及上压板3；
24.定位板2端部开设有定位槽22，定位槽22用于放置芯片以及上电极，定位槽的内壁轮廓限位出芯片的外部轮廓；
25.上压板3位于定位板的上方，上压板的底部设置有预压头32，用于将上电极预压于芯片的上端面。预压头32为橡胶材料制成，预压头32底部为圆形结构，其直径小于上电极边长。
26.定位板2端面上阵列式分布有多个定位槽22，定位槽22为贯通结构，下基板1与定位槽22对应位置刻蚀有标记槽。可以让芯片直接放置在下基板1上，由于下基板1是一块整板结构，其端面能够保持高于定位板的平整度，所以有利于承放芯片。
27.由于本实施例针对的是方形芯片产品，所以定位槽22整体为方形结构，且内壁边角处经圆弧倒角处理。
28.且上压板3的预压头32与定位槽22对应。定位板2沿上压板3对称，两侧设置有两个。参照图2以及图3所示，定位板2设置了两个，籍以具有两排定位槽22,。同时上压板3中部为主体板块结构，由主体板块结构侧面设置有延伸板33，预压头32设置在延伸板33的底部。如此设计，上压板3提供下压时两侧实现平衡，各部分的压力相当，能够保证产品质量的稳定性。
29.还包括限位部，限位部用于在下基板1上对定位板2的x、y向限位，限位部用于在下基板1上对上压板3的x、y、z向限位，且限位部与定位板2以及上压板3均为可拆卸连接；
30.限位部包括设置在下基板1上的限位柱以及设置在定位板2/上压板3端面的限位孔，安装时，将限位柱插入限位孔中。参照图中，下基板1左右两端的三个圆形结构为限位柱图中的11和12，限位柱11用于限位上压板3，限位柱12用于限位定位板2。限位柱能够实现对两者水平面即x、y面的限位。
31.继续参照图3所示，限位部还包括设置在下基板1以及上压板3上相对的螺纹孔31图中位于下基板1以及上压板3中间的三个圆形结构，以及预紧螺栓，安装时，将下基板1以
及上压板3的螺纹相对，再将预紧螺栓旋入，籍以对上压板z向进行限位。
32.在使用中，分为如下几个步骤：
33.首先，将定位板2放置在下基板1上，采用限位柱进行固定，籍以使得，各定位槽22保持固定位置；
34.再将芯片朝上放入定位槽22中，定位槽22的尺寸可以根据具体的芯片尺寸进行设计，保持芯片放入后有一定的间隙且不易晃动即可；
35.在芯片表面涂胶，并将上电极放在涂胶表面；
36.将上压板3装入下基板1，使得每个预压头32均压在上电极上，且上压板3经限位柱以及限位孔保持固定；
37.拧上预紧螺栓，预压头32对上电极产生一定的预压力；
38.最后将带有产品的整个工装放入烘烤炉。使得涂胶位置烘烤定型。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：包括下基板(1)、定位板(2)以及上压板(3)；还包括限位部，限位部用于在下基板(1)上对定位板(2)的x、y向限位，限位部用于在下基板(1)上对上压板(3)的x、y、z向限位，且限位部与定位板(2)以及上压板(3)均为可拆卸连接；定位板(2)端部开设有定位槽(22)，定位槽(22)用于放置芯片以及上电极，定位槽的内壁轮廓限位出芯片的外部轮廓；上压板(3)位于定位板的上方，上压板(3)的底部设置有预压头(32)，用于将上电极预压于芯片的上端面。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：定位板(2)端面上阵列式分布有多个定位槽(22)，且上压板(3)的预压头(32)与定位槽(22)对应。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：定位板(2)沿上压板(3)对称，两侧设置有两个。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：定位槽(22)为贯通结构，下基板(1)与定位槽(22)对应位置刻蚀有标记槽。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：限位部包括设置在下基板(1)上的限位柱以及设置在定位板(2)/上压板(3)端面的限位孔，安装时，将限位柱插入限位孔中。6.根据权利要求5所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：限位部还包括设置在下基板(1)以及上压板(3)上相对的螺纹孔，以及预紧螺栓，安装时，将下基板(1)以及上压板(3)的螺纹相对，再将预紧螺栓旋入，籍以对上压板z向进行限位。7.根据权利要求1所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：上压板(3)的中部为主体板块结构，由主体板块结构侧面设置有延伸板(33)，预压头(32)设置在延伸板(33)的底部。8.根据权利要求7所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：预压头(32)为橡胶材料制成，预压头(32)底部为圆形结构，其直径小于上电极边长。9.根据权利要求1所述的一种用于芯片上电极压接的工装，其特征在于：定位槽(22)整体为方形结构，且内壁边角处经圆弧倒角处理。

技术总结
本实用新型公开了一种用于芯片上电极压接的工装，包括下基板、定位板以及上压板；还包括限位部，限位部用于在下基板上对定位板的X、Y向限位，限位部用于在下基板上对上压板的X、Y、Z向限位，且限位部与定位板以及上压板均为可拆卸连接；定位板端部开设有定位槽，定位槽用于放置芯片以及上电极，定位槽的内壁轮廓限位出芯片的外部轮廓；上压板位于定位板的上方，上压板的底部设置有预压头，用于将上电极预压于芯片的上端面。本实用新型通过设计一款新的工装，针对上电极的压接工序，能够提高工作效率，保持产品品质的稳定性。保持产品品质的稳定性。保持产品品质的稳定性。


技术研发人员：陈明 方国辉 全美淑 汪军锋 王宏伟 谢富强 王民安 汪杏娟
受保护的技术使用者：黄山芯微电子股份有限公司
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2023/2/10