连接座结构及电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种连接座结构及其适用的电子装置，其浸没于液冷剂中使用，并在移出时，使液冷剂受重力作用排出而不残留于连接座内，避免携出(带出)液冷剂而造成资源浪费或环境污染问题。


背景技术：

2.浸没式液冷技术(immersion liquid cooling)是一种通过将电子装置直接浸泡在不导电的液冷剂中，使电子装置内的零组件产生的热能可直接传导给液冷剂，不需要其他主动式的冷却元件，譬如散热鳍片、导热铜管或风扇等等。而温度上升的液冷剂通过循环冷却方式再回流继续吸收热能，执行散热循环。其中，以浸没式液冷系统进行散热的电子装置，其整体结构需完全浸没在液冷剂中。当然包括其上用于电性导接的连接座结构等。
3.然而，完全浸没于液冷剂中的电子装置若需进行运维时，则需从液冷剂中将电子装置移出并静置一段时间，以使液冷剂受重力作用而从电子装置上流出。由于传统连接器结构由导电端子及壳套构成，导电端子设置于壳套形成的凹槽内，以保护导电端子。在与电子装置一并从液冷剂中移出时，一部分液冷剂便会残留在连接器壳套形成的凹槽中而无法排出，造成资源浪费或环境污染。
4.因此，如何开发一种连接座结构及其适用的电子装置，使其可在浸没于浸没式液冷系统中提供电子装置间的电性连接，并在移出浸没式冷系统时，使液冷剂受重力作用排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，实为本领域亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种连接座结构，其固定于一电子装置上，使电子装置在浸没于浸没式液冷系统中时可通过连接座结构提供电性连接，并在移出浸没式液冷系统时，使液冷剂受重力作用排除而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。
6.本实用新型的另一目的在于提供一种连接座结构及其适用的电子装置。借助连接座结构设置的至少一穿孔，有利于电子装置与连接座结构平顺地浸入浸没式液冷系统的液冷剂中，避免产生空气聚积而影响液冷剂的散热效能。另一方面，电子装置与连接座结构在移出浸没式液冷系统时，液冷剂受重力作用而通过至少一穿孔排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，强化产品的竞争力。
7.为达前述目的，本实用新型申请提供一种连接座结构，配置为浸没于液冷剂中使用，且包括壳座以及导电端子。壳座包括底板、侧壁以及至少一穿孔，其中底板具有彼此相反的内表面与外表面，侧壁环绕底板的内表面的外周缘，且沿竖直方向延伸，并形成连接开口以及容置空间，其中至少一穿孔设置于底板和/或侧壁，其中当连接座结构沿竖直方向浸入或移出液冷剂时，液冷剂自至少一穿孔对应地流进或排出容置空间。导电端子设置于底
板的内表面，且容置于容置空间，连接座结构允许连接头通过连接开口与导电端子形成电性连接。
8.在一实施例中，至少一穿孔设置于底板，且沿竖直方向贯穿底板的内表面与外表面。
9.在一实施例中，底板还包括延伸壁，连接至少一穿孔的侧缘，且由外表面向下延伸。
10.在一实施例中，至少一穿孔设置于侧壁，且沿水平方向由内向外贯穿侧壁。
11.在一实施例中，至少一穿孔于竖直方向的最低点处不高于底板的内表面。
12.在一实施例中，至少一穿孔包括第一穿孔和第二穿孔，第一穿孔设置于底板且沿竖直方向贯穿底板的内表面与外表面，第二穿孔设置于侧壁且沿水平方向由内向外贯穿侧壁。
13.在一实施例中，在连接座结构沿竖直方向移出液冷剂时，液冷剂流经连接开口、容置空间与至少一穿孔而排出。
14.在一实施例中，在连接座结构沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂流经至少一穿孔、容置空间与连接开口。
15.为达前述目的，本技术另提供一种电子装置，配置为浸没于一液冷剂中使用。电子装置包括本体结构以及连接座结构。本体结构包括顶面、底面以及连通道，连通道沿竖直方向贯穿顶面与底面。连接座结构邻设于本体结构的顶面，且包括壳座以及导电端子。壳座包括底板、侧壁以及至少一穿孔，其中底板具有彼此相反的内表面与外表面，侧壁环绕底板的内表面的外周缘，且沿竖直方向延伸，并形成连接开口以及容置空间，其中至少一穿孔设置于底板和/或侧壁，其中当连接座结构沿竖直方向浸入或移出液冷剂时，液冷剂经至少一穿孔对应地流进或排出容置空间。导电端子设置于底板的内表面，且容置于容置空间，连接座结构允许一连接头通过连接开口与导电端子形成电性连接。
16.在一实施例中，至少一穿孔设置于底板，且沿竖直方向贯穿底板的内表面与外表面。
17.在一实施例中，底板还包括延伸壁，连接至少一穿孔的侧缘，且由外表面向下延伸。
18.在一实施例中，至少一穿孔设置于侧壁，且沿一水平方向由内向外贯穿侧壁。
19.在一实施例中，至少一穿孔包括括第一穿孔和第二穿孔，第一穿孔设置于底板且沿竖直方向贯穿底板的内表面与外表面，第二穿孔设置于侧壁，且沿一水平方向由内向外贯穿侧壁。
20.在一实施例中，在连接座结构沿竖直方向移出液冷剂时，液冷剂流经连接开口、容置空间与至少一穿孔而排出。
21.在一实施例中，在连接座结构沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂流经至少一穿孔、容置空间与连接开口。
22.在一实施例中，连接座结构嵌设于本体结构的顶面。
23.在一实施例中，电子装置还包括一把手，设置于本体结构的顶面，配置为受拉提带动本体结构与连接座结构沿竖直方向移出液冷剂。
24.在一实施例中，本体结构包括一电源模组，电连接至导电端子，允许电子设备的连
接头与连接座结构结合后，由电源模组提供电源。
25.本实用新型具有如下有益效果。由于电子装置在浸没于浸没式液冷系统中时可通过连接座结构提供电性连接，并在移出浸没式液冷系统时，使液冷剂受重力作用排除而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。此外，借助连接座结构设置的至少一穿孔，有利于电子装置与连接座结构平顺地浸入浸没式液冷系统的液冷剂中，避免产生空气聚积而影响液冷剂的散热效能。另一方面，电子装置与连接座结构在移出浸没式液冷系统时，液冷剂受重力作用而通过至少一穿孔排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，强化产品的竞争力。
附图说明
26.图1示意性示出本技术第一实施例连接座结构及其适用的电子装置的立体结构图。
27.图2示意性示出本技术第一实施例连接座结构及其适用的电子装置于上方视角的结构分解图。
28.图3示意性示出本技术第一实施例连接座结构及其适用的电子装置于下方视角的结构分解图。
29.图4示意性示出本技术第一实施例连接座结构的于上方视角的立体结构图。
30.图5示意性示出本技术第一实施例连接座结构的于下方视角的立体结构图。
31.图6示意性示出本技术第一实施例连接座结构的截面结构图。
32.图7示意性示出本技术第一实施例连接座结构排放液冷剂的示意图。
33.图8示意性示出本技术第二实施例连接座结构的于上方视角的立体结构图。
34.图9示意性示出本技术第二实施例连接座结构的于下方视角的立体结构图。
35.图10示意性示出本技术第二实施例连接座结构的截面结构图。
36.图11示意性示出本技术第二实施例连接座结构排放液冷剂的示意图。
37.图12示意性示出本技术第三实施例连接座结构的于上方视角的立体结构图。
38.图13示意性示出本技术第三实施例连接座结构的于下方视角的立体结构图。
39.图14示意性示出本技术第三实施例连接座结构的截面结构图。
40.图15示意性示出本技术第三实施例连接座结构排放液冷剂的示意图。
41.附图标记列表
42.1：电子装置
43.10：本体结构
44.10a：连通道
45.11：顶面
46.11a：开口
47.12：底面
48.12a：开口
49.13：把手
50.2、2a、2b：连接座结构
51.20：壳座
52.21：底板
53.211：内表面
54.212：外表面
55.213：延伸壁
56.22：侧壁
57.23：导电端子
58.231：卡固件
59.24：连接开口
60.25：容置空间
61.26、26a：穿孔
62.fa、fb：液流方向
63.x、y、z：轴
具体实施方式
64.体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的方式上具有各种的变化，其均不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及附图在本质上为当作说明之用，而非用于限制本实用新型。例如，若是本公开以下的内容叙述了将一第一特征设置于一第二特征之上或上方，即表示其包含了所设置的上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦包含了尚可将附加的特征设置于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实施例。另外，本公开中不同实施例可能使用重复的参考符号及/或标记。这些重复系为了简化与清晰的目的，并非用以限定各个实施例及/或所述外观结构之间的关系。再者，为了方便描述图式中一组件或特征部件与另一个(多个，复数个)组件或(多个)特征部件的关系，可使用空间相关用语，例如“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”及类似的用语等。除了图式所绘示的方位之外，空间相关用语用以涵盖使用或操作中的装置的不同方位。所述装置也可被另外定位(例如，旋转90度或者位于其他方位)，并对应地解读所使用的空间相关用语的描述。此外，当将一组件称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接至或耦合至另一组件，或者可存在介入组件。尽管本公开的广义范围的数值范围及参数为近似值，但尽可能精确地在具体实例中陈述数值。另外，可理解的是，虽然“第一”、“第二”、“第三”等用词可被用于权利要求书中以描述不同的组件(部件)，但这些组件并不应被这些用语所限制，在实施例中相应描述的这些组件是以不同的组件符号来表示。这些用语是为了分别不同组件。例如：第一组件可被称为第二组件，相似地，第二组件也可被称为第一组件而不会脱离实施例的范围。如此所使用的用语“及/或”包含了一或多个相关列出的项目的任何或全部组合。
65.图1示意性示出本实用新型申请第一实施例连接座结构及其适用的电子装置的立体结构图。图2及图3示意性示出本技术第一实施例连接座结构及其适用的电子装置于的结构分解图。图4及图5示意性示出本技术第一实施例连接座结构的立体结构图。图6示意性示出本技术第一实施例连接座结构的截面结构图。图7示意性示出本技术第一实施例连接座结构排放液冷剂的示意图。在本实施例中，本技术提供一种电子装置1，例如是通信及服务
器电源装置或简称电源装置，由于使用时伴随内部电子元件产生大量热能，因此可以浸没于一浸没式液冷系统中使用，并通过浸没式液冷系统的液冷剂(未图示)进行冷却。在本实施例中，电子装置1包括本体结构10以及连接座结构2。本体结构10内部包括一电源模组，通过连接座结构2提供电源，其他一并浸没于液冷剂中的一电子设备借助一连接头(未图示)与连接座结构2结合后，由电子装置1的电源模组提供电源。当然，本技术电子装置1包括但不限于电源装置。在其他实施例中，电子装置1例如通过连接座结构2与其他电子设备的连接头结合后，形成电性连接。
66.在本实施例中，电子装置1例如沿竖直方向由上往下浸入液冷剂中进行使用，其中竖直方向以z轴作说明，并非限制本技术。在本实施例中，本体结构10包括顶面11、底面12以及连通道10a。顶面11包括至少一开口11a，底面12包括至少一开口12a，连通道10a沿竖直方向(z轴方向)贯穿顶面11与底面12，且通过顶面11的开口11a和底面12的开口12a对外连通。在电子装置1沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂可通过顶面11的开口11a和底面12的开口12a流通于连通道10a，并填充本体结构10内部的空间，以有效逸散其内部电子元件产生大量热能。
67.需说明的是，在本实例中，电子装置1的连接座结构2被邻设于本体结构10的顶面11，例如嵌设于顶面11。连接座结构2包括壳座20以及导电端子23。壳座20包括底板21、侧壁22以及至少一穿孔26。其中底板21具有彼此相反的内表面211与外表面212，侧壁22环绕底板21的内表面211的外周缘，且沿竖直方向(z轴方向)延伸，并形成连接开口24以及容置空间25。连接开口24以及容置空间25可通过至少一穿孔26连通至前述本体结构10的连通道10a。在本实施例中，至少一穿孔26例如呈圆形，设置于底板21，且经内表面211于竖直方向(z轴方向)的最低点处连通至容置空间25。在其他实例中，至少一穿孔26的形状可以是椭圆形、方形、三角形、多边形或不规则形状，本技术并不以此为限。另外，在本实施例中，导电端子23设置于底板21的内表面211，且容置于容置空间25，沿竖直方向(z轴方向)延伸。导电端子23的数量可以是3个，且可视实际应用需求调变。在本实施例中，每一导电端子23的一端由底板21的内表面211贯穿外表面212，且通过一卡固件231与底板21形成紧配固定。导电端子23固定于底板21的数量及形式均非限制本技术的必要特征，于此便不再赘述。在本实施例中，连接开口24沿竖直方向(z轴方向)，连接座结构2允许其他装置的连接头通过连接开口24与导电端子23形成电性连接。值得注意的是，竖直方向(z轴方向)与底板21的内表面211垂直，即内表面211平行于xy平面，呈一水平状态。在本实施例中，至少一穿孔26的数量可以是多个，多个穿孔26设置于底板21，例如邻设于导电端子23与内表面211相连处，且沿竖直方向(z轴方向)贯穿底板21的内表面211与外表面212。由于内表面211与(z轴方向)竖直方向垂直，则内表面211上每一穿孔26于竖直方向的高度相同。在连接座结构2沿竖直方向(z轴方向)移出液冷剂时，液冷剂可受重力作用，例如沿液流方向fa，快速的通过每一穿孔26而排出容置空间25，不残留于连接座结构2内，避免在电子装置1移出液冷剂进行维修时将液冷剂一并带出而造成资源浪费或环境污染。另一方面，在电子装置1沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂可由底板21的外表面212通过穿孔26进入容置空间25并流经连接开口24，避免在电子装置1与连接座结构2浸入液冷剂时产生气泡或空气聚积而影响液冷剂的散热效能。
68.在本实施例中，至少一穿孔26沿竖直方向贯穿底板21，底板21还包括一延伸壁
213，连接至少一穿孔26的侧缘，且由底板21的外表面212向下延伸。在连接座结构2沿竖直方向(z轴方向)移出液冷剂时，连接至少一穿孔26侧缘的延伸壁213还有助于导引液冷剂，受重力作用沿液流方向fa，而排出容置空间25，不残留于连接座结构2内。在本实施例中，延伸壁213沿竖直方向(z轴方向)自外表面212向下延伸。在一实施例中，延伸壁213还可以相对外表面212或竖直方向呈倾斜。本技术并不以此为限。
69.在本实施例中，电子装置1还包括一把手13，设置于本体结构10的顶面11，配置为受拉提带动本体结构10与连接座结构2沿竖直方向(z轴方向)移出液冷剂。此外，使用者亦可通过把手移动电子装置1，将本体结构10与连接座结构2浸入液冷剂中。本技术借助连接座结构2设置的至少一穿孔26，有利于电子装置1与连接座结构2平顺地浸入浸没式液冷系统的液冷剂中，避免产生气泡产生或空气聚积而影响液冷剂的散热效能。另一方面，在电子装置1与连接座结构2移出浸没式冷系统时，液冷剂还可受重力作用而通过至少一穿孔26或底面12的开口12a而排出，不残留于本体结构10和连接座结构2内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，强化产品的竞争力。当然，本技术并不以此为限。
70.图8及图9示意性示出本技术第二实施例连接座结构的立体结构图。图10示意性示出本技术第二实施例连接座结构的截面结构图。图11示意性示出本技术第二实施例连接座结构排放液冷剂的示意图。在本实施例中，连接座结构2a与图1至图7所示的连接座结构2相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。在本实施例中，连接座结构2a例如嵌设于本体结构10的顶面11(参见图1至图3)，至少一穿孔26a设置于侧壁22，与本体结构10的连通道10a彼此连通。在本实施例中，至少一穿孔26a的数量可以是多数，包括多数个穿孔26a环设置于内表面211的外周缘，且沿水平方向由内向外贯穿侧壁22，且连接内表面211的外周缘。在一实施例中，四边侧壁22上均设置有两个以上的圆形穿孔26a，由内向外贯穿侧壁22，两相邻穿孔26a间之间距可视实际需求而调变，本技术并不以此为限。在其他实例中，至少一穿孔26a的形状可以是椭圆形、方形、三角形、多边形或不规则形状，本技术并不以此为限。在本实施例中，竖直方向(z轴方向)与底板21的内表面211垂直，即内表面211平行于xy平面，呈水平状态。每一穿孔26a可以平行于内表面211而呈水平状态。由于每一穿孔26a于竖直方向(z轴方向)的最低点与内表面211连接，代表每一穿孔26a于竖直方向的最低点处不高于底板21的内表面211。在连接座结构2a沿竖直方向(z轴方向)移出液冷剂时，液冷剂可受重力作用，例如沿液流方向fb，快速的通过每一穿孔26a而排出容置空间25，不残留于连接座结构2a内，避免在电子装置1(参见图1至图3)移出液冷剂进行维修时一并带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。另一方面，在电子装置1沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂可通过穿孔26a由外向内进入容置空间25并流经连接开口24，避免电子装置1与连接座结构2a浸入液冷剂时产生气泡或空气聚积而影响液冷剂的散热效能。当然，本技术并不以此为限。
71.图12及图13示意性示出本技术第三实施例连接座结构的立体结构图。图14示意性示出本技术第三实施例连接座结构的截面结构图。图15示意性示出本技术第三实施例连接座结构排放液冷剂的示意图。在本实施例中，连接座结构2b与图1至图7所示的连接座结构2相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。在本实施例中，连接座结构2b同样例如嵌设于本体结构10的顶面11(参见图1至图3)。连接座结构2b包括多个第一穿孔26以及多个第二穿孔26a。第一穿孔26以及第二穿孔26a可以是一圆形穿孔。在其他
实例中，第一穿孔26以及第二穿孔26a的形状可以是椭圆形、方形、三角形、多边形或不规则形状，本技术并不以此为限。在本实施例中，多个第一穿孔26分别设置于底板21且沿竖直方向(z轴方向)贯穿底板21的内表面211与外表面212。多个第二穿孔26分别设置于四边侧壁22，沿水平方向由内向外贯穿侧壁22，且连接底板21的内表面211的外周缘。在连接座结构2b嵌设于本体结构10的顶面11时，第一穿孔26与第二穿孔26a分别连通于容置空间25与体结构10的连通道10a之间。
72.在本实施例中，竖直方向(z轴方向)与底板21的内表面211垂直，即内表面211平行于xy平面，呈水平状态。每一第一穿孔26由底板21的内表面211沿竖直方向(z轴方向)贯穿底板21，垂直于底板21的内表面211。每一第二穿孔26a由底板21的内表面沿水平方向贯穿侧壁22，平行于底板21的内表面211。在连接座结构2b沿竖直方向(z轴方向)移出液冷剂时，液冷剂可受重力作用，通过第一穿孔26沿液流方向fa排出容置空间25和通过第二穿孔26a沿液流方向fb排出容置空间25，不残留于连接座结构2b的容置空间25内，避免在电子装置1(参见图1至图3)移出液冷剂进行维修时一并带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。随着第一穿孔26与第二穿孔26a的数量增加，越有助于加速液冷剂排出容置空间25的速度，并降低液冷剂排出时的压力。另一方面，在电子装置1沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂可通过第一穿孔26及第二穿孔26a由外向内进入容置空间25并流经连接开口24，避免在电子装置1与连接座结构2b浸入液冷剂时产生气泡或空气聚积而影响液冷剂的散热效能。当然，本技术并不以此为限。
73.需说明的是，在本实施例中，每一第二穿孔26a的最低处均连接至内表面211的外周缘。由于底板21的内表面211呈水平状态，平行于xy平面，所以当液冷剂容置于容置空间25，均高于内表面211的水平高度。在本实施例中，每一第二穿孔26a在竖直方向(z轴方向)的最低点处均不高于底板21的内表面211。因此，在连接座结构2b沿竖直方向(z轴方向)移出液冷剂时，容置空间25内的液冷剂可通过任一第一穿孔26和第二穿孔26a流通，直至完全排出容置空间25。另一方面，在电子装置1沿竖直方向浸入液冷剂时，液冷剂可通过任一第一穿孔26和第二穿孔26a流通，由外向内进入容置空间25并流经连接开口24，避免在电子装置1与连接座结构2b浸入液冷剂时产生气泡或空气聚积而影响液冷剂的散热效能。在其他实施例中，第一穿孔26和每一第二穿孔26的数量、延伸方向和排列方式还可视实际应用需求调变。当然，本技术不受限于此，且不再赘述。
74.综上所述，本实用新型的实施例提供一种连接座结构及其适用的电子装置。其中连接座结构固定于电子装置上，使电子装置在浸没于浸没式液冷系统中时可通过连接座结构提供电性连接，并在移出浸没式冷系统时，使液冷剂受重力排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。借助连接座结构设置的至少一穿孔，有利于电子装置与连接座结构平顺地浸入浸没式液冷系统的液冷剂中，避免产生空气聚积而影响液冷剂的散热效能。另一方面，电子装置与连接座结构在移出浸没式冷系统时，液冷剂受重力作用而通过至少一穿孔排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，强化产品的竞争力。
75.本实用新型能够由本领域技术人员任施匠思而做出诸般修饰，然而均不脱离如附权利要求所要保护的范围。