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一种低密度护套材料的制备方法与流程

2022-05-11 15:43:32 来源:中国专利 TAG:

1.本发明涉及电缆生产领域内一种低密度护套材料的制备方法。


背景技术:

2.电缆是用于传输电能的线材产品,是电力传输的主要载体,广泛应用于照明、家电、工业等众多领域。为了确保安全性,对于电缆的阻燃性能具有特别严格的要求,是行业内重点展开的研究课题。在通讯电缆生产过程中多为人工操作,使得通过该方法生产出的电线电缆粗细不同,无法统一标准,导致合格率低,造成了人力物力的浪费。


技术实现要素:

3.本发明的目的是提供一种低密度护套材料的制备方法,该发明使用的新的工艺对电缆之间进行对接,易于操作且制作效率高,而且经过对接的电缆具有较好的绝缘强度和防水性;延长了使用寿命,降低了成本。
4.本发明的目的是这样实现的:一种低密度护套材料的制备方法,其特征在于,包括,步骤一:切割外皮,将两根需要对接的电缆准备好,然后分别在两个需要对接电缆的端部准备切割,将电缆的外皮切割开裸露出填充层;步骤二:此时填充层内的铠甲层、内护套层及外护套层开始裸露出来,同时暴露出内部的导电电缆,再继续对导电电缆进行剥皮,进而裸露出导体;步骤三:使用砂纸进打磨,打磨之后再进行喷吹,喷吹完毕之后再进行抛光,最后使用胶带进行封闭;步骤四:两个需要对接的电缆都是按照上述步骤进行操作;操作完毕之后,再在电缆上套装热缩管,最后再套装防尘套;步骤五:电缆芯的焊接,焊接之前,去除胶带,对线芯进行校直及加热处理后插入焊接模具固定,填充金属粉末进行放热焊接,随后将焊接处打磨至与原电缆线芯等径;步骤六:结束后进行降温冷却,冷却之后,再缠绕耐高温胶带,采用与绝缘层相同的带材紧密包缠内半导电修复层、原内半导电层及原绝缘层形成新的表面;步骤七:拆除加热筒、塑形模具、及硅橡胶防尘套,用铜网分别包缠连接每根芯缆上的原铜屏蔽层并以恒压弹簧固定铜网两端,再以绝缘胶带将兰根芯缆包缠捆绑为一体:步骤八:外护层的恢复,打磨两条电缆连接端的原外护层表面并包缠填充胶带,再以防水胶带包缠接通后的钢铠层及两条电缆上缠有填充胶带的原外护层。
5.本发明工作时,步骤一:切割外皮,将两根需要对接的电缆准备好,然后分别在两个需要对接电缆的端部准备切割,将电缆的外皮切割开裸露出填充层;步骤二:此时填充层内的铠甲层、内护套层及外护套层开始裸露出来,同时暴露出内部
的导电电缆,再继续对导电电缆进行剥皮,进而裸露出导体;步骤三:使用砂纸进打磨,打磨之后再进行喷吹,喷吹完毕之后再进行抛光,最后使用胶带进行封闭;步骤四:两个需要对接的电缆都是按照上述步骤进行操作;操作完毕之后,再在电缆上套装热缩管,最后再套装防尘套;步骤五:电缆芯的焊接,焊接之前,去除胶带,对线芯进行校直及加热处理后插入焊接模具固定,填充金属粉末进行放热焊接,随后将焊接处打磨至与原电缆线芯等径;步骤六:结束后进行降温冷却,冷却之后,再缠绕耐高温胶带,采用与绝缘层相同的带材紧密包缠内半导电修复层、原内半导电层及原绝缘层形成新的表面;步骤七:拆除加热筒、塑形模具、及硅橡胶防尘套,用铜网分别包缠连接每根芯缆上的原铜屏蔽层并以恒压弹簧固定铜网两端,再以绝缘胶带将兰根芯缆包缠捆绑为一体:步骤八:外护层的恢复,打磨两条电缆连接端的原外护层表面并包缠填充胶带,再以防水胶带包缠接通后的钢铠层及两条电缆上缠有填充胶带的原外护层。
6.本发明的有益效果在于,该发明使用的新的工艺对电缆之间进行对接,易于操作且制作效率高,而且经过对接的电缆具有较好的绝缘强度和防水性;延长了使用寿命,降低了成本。
7.作为本发明的进一步改进,为保证工作效率高;所述步骤八中,外护层的恢复在常温下进行,温度设置在20℃-25℃之间。
具体实施方式
8.本发明的目的是这样实现的:本发明的目的是这样实现的:一种低密度护套材料的制备方法,其特征在于,包括,步骤一:切割外皮,将两根需要对接的电缆准备好,然后分别在两个需要对接电缆的端部准备切割,将电缆的外皮切割开裸露出填充层;步骤二:此时填充层内的铠甲层、内护套层及外护套层开始裸露出来,同时暴露出内部的导电电缆,再继续对导电电缆进行剥皮,进而裸露出导体;步骤三:使用砂纸进打磨,打磨之后再进行喷吹,喷吹完毕之后再进行抛光,最后使用胶带进行封闭;步骤四:两个需要对接的电缆都是按照上述步骤进行操作;操作完毕之后,再在电缆上套装热缩管,最后再套装防尘套;步骤五:电缆芯的焊接,焊接之前,去除胶带,对线芯进行校直及加热处理后插入焊接模具固定,填充金属粉末进行放热焊接,随后将焊接处打磨至与原电缆线芯等径;步骤六:结束后进行降温冷却,冷却之后,再缠绕耐高温胶带,采用与绝缘层相同的带材紧密包缠内半导电修复层、原内半导电层及原绝缘层形成新的表面;步骤七:拆除加热筒、塑形模具、及硅橡胶防尘套,用铜网分别包缠连接每根芯缆上的原铜屏蔽层并以恒压弹簧固定铜网两端,再以绝缘胶带将兰根
芯缆包缠捆绑为一体:步骤八:外护层的恢复,打磨两条电缆连接端的原外护层表面并包缠填充胶带,再以防水胶带包缠接通后的钢铠层及两条电缆上缠有填充胶带的原外护层。
9.本发明工作时,步骤一:切割外皮,将两根需要对接的电缆准备好,然后分别在两个需要对接电缆的端部准备切割,将电缆的外皮切割开裸露出填充层;步骤二:此时填充层内的铠甲层、内护套层及外护套层开始裸露出来,同时暴露出内部的导电电缆,再继续对导电电缆进行剥皮,进而裸露出导体;步骤三:使用砂纸进打磨,打磨之后再进行喷吹,喷吹完毕之后再进行抛光,最后使用胶带进行封闭;步骤四:两个需要对接的电缆都是按照上述步骤进行操作;操作完毕之后,再在电缆上套装热缩管,最后再套装防尘套;步骤五:电缆芯的焊接,焊接之前,去除胶带,对线芯进行校直及加热处理后插入焊接模具固定,填充金属粉末进行放热焊接,随后将焊接处打磨至与原电缆线芯等径;步骤六:结束后进行降温冷却,冷却之后,再缠绕耐高温胶带,采用与绝缘层相同的带材紧密包缠内半导电修复层、原内半导电层及原绝缘层形成新的表面;步骤七:拆除加热筒、塑形模具、及硅橡胶防尘套,用铜网分别包缠连接每根芯缆上的原铜屏蔽层并以恒压弹簧固定铜网两端,再以绝缘胶带将兰根芯缆包缠捆绑为一体:步骤八:外护层的恢复,打磨两条电缆连接端的原外护层表面并包缠填充胶带,再以防水胶带包缠接通后的钢铠层及两条电缆上缠有填充胶带的原外护层。
10.所述步骤八中,外护层的恢复在常温下进行,温度设置在20℃-25℃之间。
11.本发明并不局限于上述实施例,在本发明公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本发明的保护范围内。


技术特征:
1.一种低密度护套材料的制备方法,其特征在于,包括,步骤一:切割外皮,将两根需要对接的电缆准备好,然后分别在两个需要对接电缆的端部准备切割,将电缆的外皮切割开裸露出填充层;步骤二:此时填充层内的铠甲层、内护套层及外护套层开始裸露出来,同时暴露出内部的导电电缆,再继续对导电电缆进行剥皮,进而裸露出导体;步骤三:使用砂纸进打磨,打磨之后再进行喷吹,喷吹完毕之后再进行抛光,最后使用胶带进行封闭;步骤四:两个需要对接的电缆都是按照上述步骤进行操作;操作完毕之后,再在电缆上套装热缩管,最后再套装防尘套;步骤五:电缆芯的焊接,焊接之前,去除胶带,对线芯进行校直及加热处理后插入焊接模具固定,填充金属粉末进行放热焊接,随后将焊接处打磨至与原电缆线芯等径;步骤六:结束后进行降温冷却,冷却之后,再缠绕耐高温胶带,采用与绝缘层相同的带材紧密包缠内半导电修复层、原内半导电层及原绝缘层形成新的表面;步骤七:拆除加热筒、塑形模具、及硅橡胶防尘套,用铜网分别包缠连接每根芯缆上的原铜屏蔽层并以恒压弹簧固定铜网两端,再以绝缘胶带将兰根芯缆包缠捆绑为一体:步骤八:外护层的恢复,打磨两条电缆连接端的原外护层表面并包缠填充胶带,再以防水胶带包缠接通后的钢铠层及两条电缆上缠有填充胶带的原外护层。2.根据权利要求1所述的一种低密度护套材料的制备方法,其特征在于:所述步骤八中,外护层的恢复在常温下进行,温度设置在20℃-25℃之间。

技术总结
本发明涉及电缆生产领域的一种低密度护套材料的制备方法,包括,切割外皮,将两根需要对接的电缆准备好,然后分别在两个需要对接电缆的端部准备切割,将电缆的外皮切割开裸露出填充层;此时填充层内的铠甲层、内护套层及外护套层开始裸露出来,同时暴露出内部的导电电缆,再继续对导电电缆进行剥皮,进而裸露出导体;使用砂纸进打磨,打磨之后再进行喷吹,喷吹完毕之后再进行抛光,最后使用胶带进行封闭;该发明使用的新的工艺对电缆之间进行对接,易于操作且制作效率高,而且经过对接的电缆具有较好的绝缘强度和防水性;延长了使用寿命,降低了成本。低了成本。


技术研发人员:王静
受保护的技术使用者:扬州好管家科技信息咨询有限公司
技术研发日:2020.11.10
技术公布日:2022/5/10
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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