一种led灯条的过温保护封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，特别是涉及一种led灯条的过温保护封装结构。
背景技术：
2.随着人们对照明的认识以及对照明要求的进一步提高，传统照明方式所产生的问题日趋严重，主要体现在眩光限制以及散热等问题上。要从根本上解决问题，并提高灯具的使用寿命，需要对灯具的结构以及材质等等方面进行进一步的改进。
3.led灯条如采用大功率led光源，就必须采用散热器，由于led灯条本身空间很小，散热问题到目前还是最大的技术瓶颈之一，led灯条散热不爽的话，会导致led光源因过热而早期光衰，为此我们提出一种led灯条的过温保护封装结构。
技术实现要素：
4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种led灯条的过温保护封装结构，均热板与led灯接触发生热传导，均热板具有更大面积有利于散热，温度传感器监测led灯的温度并反馈到微型风扇的控制开关，微型风扇吹动空气加速与均热板的散热，从而led灯在均热板的导热下降温得到保护，延长使用寿命。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种led灯条的过温保护封装结构，包括防护壳与led灯，所述防护壳的内部水平设置有分隔上下空间的均热板，所述led灯安装于防护壳的上层空间并贴合于均热板的顶面，所述防护壳的上层内部设置有相邻于led灯的温度传感器，所述防护壳的下层外侧壁开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有微型风扇，所述温度传感器的输出信号反馈到微型风扇的控制开关。
6.优选的，所述led灯包括电路板基板与led芯，所述电路板基板的顶面设置有电路焊盘，所述led芯安装于电路焊盘上，所述电路板基板的底面与均热板的顶面相贴合。
7.优选的，所述电路板基板的顶面设置有碗杯条，所述碗杯条与电路板基板形成具有若干安装凹陷的灯条基座，且每个安装凹陷内均安装有led芯。
8.优选的，所述防护壳为顶面开口的中空长方体结构，所述led芯朝向于防护壳的顶面开口，所述碗杯条的安装凹陷内填充设置有荧光胶体，所述防护壳的顶面开口覆盖设置有透光外封装。
9.优选的，所述电路板基板与均热板之间填充设置有导热介质，所述导热介质为硅脂。
10.优选的，所述均热板的底面位于防护壳的下层空间内部设置有鳍片，所述散热孔朝向于鳍片的间隔之间。
11.与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
12.均热板与led灯接触发生热传导，均热板具有更大面积有利于散热，温度传感器监测led灯的温度并反馈到微型风扇的控制开关，若led灯的温度变化升高则微型风扇启动，
微型风扇吹动空气加速与均热板的散热，从而led灯在均热板的导热下降温，延长使用寿命。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图。
14.图2为本实用新型的散热孔示意图。
15.其中：1、电路板基板；2、荧光胶体；3、透光外封装；4、led芯；5、电路焊盘；6、碗杯条；7、温度传感器；8、鳍片；9、均热板；10、防护壳；11、导热介质；12、微型风扇；13、散热孔。
具体实施方式
16.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
17.实施例
18.请参照图1和图2所示，本实用新型提供一种led灯条的过温保护封装结构，包括防护壳10与led灯，防护壳10的内部水平设置有分隔上下空间的均热板9，led灯安装于防护壳10的上层空间并贴合于均热板9的顶面，防护壳10的上层内部设置有相邻于led灯的温度传感器7，防护壳10的下层外侧壁开设有散热孔13，散热孔13的内部设置有微型风扇12，温度传感器7的输出信号反馈到微型风扇12的控制开关，防护壳10保护led灯，均热板9与led灯接触发生热传导，均热板9具有更大面积有利于散热，温度传感器7监测led灯的温度并反馈到微型风扇12的控制开关，若led灯的温度变化升高则微型风扇12启动，微型风扇12吹动空气加速与均热板9的散热，从而led灯在均热板9的导热下降温得到保护，延长使用寿命。
19.如图1所示，本实用新型公开了led灯包括电路板基板1与led芯4，电路板基板1的顶面设置有电路焊盘5，led芯4安装于电路焊盘5上，电路板基板1的底面与均热板9的顶面相贴合，电路板基板1的顶面设置有碗杯条6，碗杯条6与电路板基板1形成具有若干安装凹陷的灯条基座，且每个安装凹陷内均安装有led芯4。
20.如图1所示，本实用新型公开了防护壳10为顶面开口的中空长方体结构，led芯4朝向于防护壳10的顶面开口，碗杯条6的安装凹陷内填充设置有荧光胶体2，防护壳10的顶面开口覆盖设置有透光外封装3，电路板基板1与均热板9之间填充设置有导热介质11，导热介质11为硅脂，均热板9的底面位于防护壳10的下层空间内部设置有鳍片8，散热孔13朝向于鳍片8的间隔之间。
21.本实用新型提供的一种led灯条的过温保护封装结构，防护壳10保护led灯，均热板9与led灯接触发生热传导，均热板9具有更大面积有利于散热，温度传感器7监测led灯的温度并反馈到微型风扇12的控制开关，若led灯的温度变化升高则微型风扇12启动，微型风扇12吹动空气加速与均热板9的散热，从而led灯在均热板9的导热下降温得到保护，延长使用寿命。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种led灯条的过温保护封装结构，其特征在于：包括防护壳(10)与led灯，所述防护壳(10)的内部水平设置有分隔上下空间的均热板(9)，所述led灯安装于防护壳(10)的上层空间并贴合于均热板(9)的顶面，所述防护壳(10)的上层内部设置有相邻于led灯的温度传感器(7)，所述防护壳(10)的下层外侧壁开设有散热孔(13)，所述散热孔(13)的内部设置有微型风扇(12)，所述温度传感器(7)的输出信号反馈到微型风扇(12)的控制开关。2.根据权利要求1所述的一种led灯条的过温保护封装结构，其特征在于：所述led灯包括电路板基板(1)与led芯(4)，所述电路板基板(1)的顶面设置有电路焊盘(5)，所述led芯(4)安装于电路焊盘(5)上，所述电路板基板(1)的底面与均热板(9)的顶面相贴合。3.根据权利要求2所述的一种led灯条的过温保护封装结构，其特征在于：所述电路板基板(1)的顶面设置有碗杯条(6)，所述碗杯条(6)与电路板基板(1)形成具有若干安装凹陷的灯条基座，且每个安装凹陷内均安装有led芯(4)。4.根据权利要求3所述的一种led灯条的过温保护封装结构，其特征在于：所述防护壳(10)为顶面开口的中空长方体结构，所述led芯(4)朝向于防护壳(10)的顶面开口，所述碗杯条(6)的安装凹陷内填充设置有荧光胶体(2)，所述防护壳(10)的顶面开口覆盖设置有透光外封装(3)。5.根据权利要求2所述的一种led灯条的过温保护封装结构，其特征在于：所述电路板基板(1)与均热板(9)之间填充设置有导热介质(11)，所述导热介质(11)为硅脂。6.根据权利要求1所述的一种led灯条的过温保护封装结构，其特征在于：所述均热板(9)的底面位于防护壳(10)的下层空间内部设置有鳍片(8)，所述散热孔(13)朝向于鳍片(8)的间隔之间。
技术总结
本实用新型公开了一种LED灯条的过温保护封装结构，包括防护壳与LED灯，所述防护壳的内部水平设置有分隔上下空间的均热板，所述LED灯安装于防护壳的上层空间并贴合于均热板的顶面，所述防护壳的上层内部设置有相邻于LED灯的温度传感器，所述防护壳的下层外侧壁开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有微型风扇，所述温度传感器的输出信号反馈到微型风扇的控制开关；均热板与LED灯接触发生热传导，均热板具有更大面积有利于散热，温度传感器监测LED灯的温度并反馈到微型风扇的控制开关，若LED灯的温度变化升高则微型风扇启动，微型风扇吹动空气加速与均热板的散热，从而LED灯在均热板的导热下降温得到保护，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。
技术研发人员：李小飞
受保护的技术使用者：东莞市洲创实业有限公司
技术研发日：2022.10.11
技术公布日：2023/2/6
再多了解一些
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