一种ZTA产品的热处理特性改善方法与流程

技术特征：
1.一种zta产品的热处理特性改善方法，其特征在于：包括以下操作步骤：s1：准备原材料：包括zta基板、ambpaste、铜sheets，准备处理工具：印刷机、超声波清洗机、烘干机；s2：amb paste涂抹：使用印刷机在zta基板上以一定的厚度进行印刷。进一步详细说明：固定在印刷机上的sus mesh材质的screen上面的amb paste，用聚氨酯材质的squeeze，印刷放在screen下面的基板，在100～200度下干燥大约10分钟左右，此时，screen的式样一般使用#150～#300,印刷厚度大约5～30um；s3：铜sheets的处理：取出处理完毕后的zta基板，准备与其尺寸相适配的铜sheets，将其进行清洗，清洗时，将铜sheets放置到热水中先浸泡十分钟，将其取出后用di(deionized water)水冲2-3次，将其取出将其放置到超声波清洗机中，在其中放入清洗液和去污剂，根据铜sheets脏的程度和污垢严重的程度对其进行清洗次数的选择，清洗完毕后将其取出用di(deionized water)水冲2-3次，将其放入烘干机内进行烘干，烘干后对其进行电解除油工作，将其表面的氧化膜和油污去除；s4：键合处理：将清洗干净的铜sheets装载在zta基板的两面，将其放置到真空或还原氛围环境下，同时温度需要保持在780-900度，以此对其进行键合处理；s5：与zta基板进行蚀刻：湿式uv film时，将带有图文的丝印网版固定在丝网印刷机上，使用sr(solder resister)油墨在铜sheets印制出所需要的图文，干燥后即可进行蚀刻工作；干式uv film时，将干式uv film贴合在两面覆铜的zta产品的表面，使用曝光设备，将uv film部分固化到期望的形状后，将未固化的uv film部分，通过显影(developing process)去除，露出的铜蚀刻后，形成想要的形状；s6：蚀刻后处理：以期望的形状完成铜的蚀刻后，用药品去除陶瓷表面剩余的amb焊料，再进一步对铜pattern进行细微的蚀刻，使铜蚀刻的部分的焊料具有部分突出的结构。2.根据权利要求1所述的一种zta产品的热处理特性改善方法，其特征在于：所述涂抹时一平方米的zta基板需要涂抹约100～300g的amb paste，在进行amb paste的涂抹时，需要保持周围作业的环境温度为20～30度，同时湿度需要维持在10～40％，同时需要保证作业区域内无灰尘和杂物的污染，在进行对amb paste的涂抹工作时，不能有异物与其进行接触。3.根据权利要求1所述的一种zta产品的热处理特性改善方法，其特征在于：所述键合时可根据现场情况选择真空或还原氛围条件下进行键合。4.根据权利要求1所述的一种zta产品的热处理特性改善方法，其特征在于：所述蚀刻工作时，先对铜sheets进行蚀刻工作，在对焊料进行蚀刻工作，最后在对部分铜sheets进行蚀刻工作。5.根据权利要求1所述的一种zta产品的热处理特性改善方法，其特征在于：所述使用dcb方式时，铜sheet的式样一般使用的是0.2-0.3t，使用amb方式焊料层突出的结构时，可实现使用0.4t以上的铜sheet。

技术总结
本方法公开了一种ZTA产品的热处理特性改善方法，包括以下操作步骤：S1：准备原材料；S2：AMBpaste的涂抹；S3：铜sheets的处理；S4键合处理；S5：与ZTA基板进行蚀刻；S6：蚀刻后处理。本方法所述的一种ZTA产品的热处理特性改善方法，通过在ZTA基板上采用改善后的AMB方式，键合后，去除了基板的小型间隙及细微间隙，可以改善良率及品质，键合更加厚式样的铜sheets，可改善电和热特性，在形成焊料突出结构时，形象化了抑制(stress已分散)基板上的stress发生的现象，由于这样的效果，在使用0.4t以上的铜时，可确保具有比DCB0.3t更加稳定的性能，在相同的热冲击条件下，可看出至少2倍以上的显著改善效果，同时具有更高的热导率，高电流用量，散热快及热循环后可靠性优越的较高的特性。性。性。


技术研发人员：姜南求 朴灿映
受保护的技术使用者：苏州艾成科技技术有限公司
技术研发日：2022.11.09
技术公布日：2023/2/3