一种大电流防火花双插孔分体式机构连接器的制作方法

技术特征：
1.一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，包括相互插接的公、母插头（1、2），其特征在于：所述公、母插头（1、2）内各设有对应插接相连的公插正负电极（11、12）和母插正负电极（21、22），该电极分别被安装在公、母壳体（13、23）中，另外在母插头（2）中，还设有一个防火花电阻组件（25）；所述公插正电极（11）包括公插插接端（111）和公插接线端（112），所述公插插接端（111）的结构设计为空心柱体（1111），其内腔设计为与母插正电极（21）相配合的插接孔（1112），其插接壁面设计为圆柱体壁面（1113）；所述母插正电极（21）包括母插插接端（211）和母插接线端（212），所述母插插接端（211）的结构设计为与公插正电极（11）的插接孔（1112）和圆柱体壁面（1113）相配合插接的内、外插体（2112、2111），所述内插体（2112）结构设计为一圆柱体，外插体（2111）结构设计为一空心圆柱体，其二者之间形成一圆柱形插接内腔（2113）；所述母插正电极（21）外部在母插插接端（211）和母插接线端（212）连接处设有一个安装台阶（2114）；所述防火花电阻组件（25）包括电阻（251）、与电阻（251）上、下二端相连接的导电件一（252）和导电件二（253）；所述母壳体（23）包括相互配合扣接的上、下壳体（231、232）、安装在母插正、负电极（21、22）下的安装板（233）和安装在上壳体（231）与安装板（233）之间、隔离电极和防火花电阻组件的绝缘套体（234）。2.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所述导电件一（252）结构设计为：一只一端与公插正电极（11）相配合插接的开口弹性套环一（2521），另一端与电阻（251）相配合插接的开口弹性套环二（2522），开口弹性套环一（2521）和开口弹性套环二（2522）由连接片一（2523）相连接成一体的金属导电体；所述导电件二（253）结构设计为：一只一端与母插正电极（21）相配合焊接固定的弧形片（2531），另一端与电阻（251）相配合插接的开口弹性套环三（2532），弧形片（2531）和开口弹性套环三（2532）由连接片二（2533）相连接成一体的金属导电体。3.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所述下壳体（232）内腔中设有位于安装板（233）下端的支撑座（2321）；所述安装板（233）为一块平板，其上设有分别与母插正、负电极（21、22）相配合的两个安装孔（2331）。4.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所述绝缘套体（234）结构设计为：其顶部设有安装导电件一（252）的导电件一空腔（2341）、其下部设有安装母插正电极（21）的电极空腔（2342），其侧上部设有安装电阻（251）的电阻空腔（2343），其侧下部设有开口，用于导电件二（253）与母插正电极（11）相连接。5.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所述插接孔（1112）中还设有与母插正电极（21）的内插体（2112）相插接的冠簧一（14），所述母插正电极（21）的插接内腔（2113）中还设有与公插电极（11）相插接的冠簧二（24）。6.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所述公、母插正电极（11、21）的数量在所述公、母插（1、2）中至少有一个，所述公、母插负电极（12、22）也可采用公、母插正电极（11、21）结构。7.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所
述公、母插（1、2）中还设有相配合插接的公信号电极（17）和母信号电极（27）。8.根据权利要求1所述的一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，其特征在于：所述绝缘套体（234）与上壳体（231）之间嵌合有压块（26），压块（26）将防火花电阻组件（25）固定在绝缘套体（234）内。

技术总结
本发明公开了一种大电流防火花双插孔分体式结构连接器，包括相互插接的公、母插头，所述公、母插头内各设有对应插接相连的公插正负电极和母插正负电极，在母插头中还设有一个防火花电阻组件，所述公插正电极的结构设计为空心柱体，其内腔设计为与母插正电极相配合的插接孔，所述母插正电极的结构设计为与公插正电极的插接孔和圆柱体壁面相配合插接的内、外插体，所述内插体结构设计为一圆柱体，外插体结构设计为一空心圆柱体，本发明通过在母插头中设有绝缘套体，在绝缘套体内固定有防火花电阻组件，利用防火花电阻组件，使电阻在连接器连接时位于公插正电极和母插正电极之间，电流流过电阻降低瞬时电流，防止电火花产生。防止电火花产生。防止电火花产生。


技术研发人员：郭富
受保护的技术使用者：常州市特斯达电子科技有限公司
技术研发日：2022.11.09
技术公布日：2023/2/3