驱动芯片及其异常点定位方法、OLED显示面板和显示装置与流程

驱动芯片及其异常点定位方法、oled显示面板和显示装置
技术领域
1.本公开涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种驱动芯片及其异常点定位方法、oled显示面板和显示装置。


背景技术：

2.有机电致发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示装置具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高等优点，而成为当下显示产品追求采用的热点。
3.常见传统oled驱动ic会于芯片左右两侧以特殊标记处理，且因电路本身有差异性，可以简易的用图形辨识完成电路定位判别。硅基oled驱动ic包含了传统oled驱动ic电路外，另也包含oled像素驱动电路。由于芯片尺寸庞大，因此若驱动ic发生异常，且异常点于像素内，则会因像素电路为重复且持续相同的图案单元，因此使得定位非常困难，影响异常芯片的分析效率。
4.因此，希望提供一种改进的驱动芯片，以提升异常芯片的分析效率。


技术实现要素：

5.本公开针对现有技术中所存在的上述问题提供一种驱动芯片及其异常点定位方法、oled显示面板和显示装置，其要解决的技术问题在于通过在oled显示面板的驱动芯片中设置定位标记，实现快速准确定位像素驱动单元的目的。
6.根据本公开实施例的第一方面，提供了一种oled显示面板的驱动芯片，包括：衬底；以及多个像素驱动单元，呈阵列排布在所述衬底上，所述驱动芯片还包括位于所述衬底上的多个定位标记，每个所述定位标记与所述阵列中的至少一行或至少一列像素驱动单元对应。
7.可选地，所述多个像素驱动单元包括沿所述衬底的厚度方向堆叠的多层图案，所述多个定位标记位于所述多层图案中的至少一层中。
8.可选地，在同一层中，所述定位标记与所述图案的材料相同且所述定位标记与所述图案电隔离。
9.可选地，所述多个定位标记位于所述多层图案中的顶层或底层。
10.可选地，所述多个定位标记位于所述多层图案的中间层，且所述多个定位标记未被上层或下层图案遮挡。
11.可选地，所述定位标记位于所述阵列的边缘或相邻所述像素驱动单元之间。
12.可选地，每隔预定行数的所述像素驱动单元设置一个所述定位标记，每隔预定列数的所述像素驱动单元设置一个所述定位标记。
13.可选地，所述定位标记的图案包括阿拉伯数字、罗马数字以及英文字母。
14.可选地，还包括栅极驱动单元和源极驱动单元，每个所述像素驱动单元分别与所述栅极驱动单元和所述源极驱动单元电连接。
15.根据本公开实施例的第二方面，提供了一种oled显示面板，包括如上所述的驱动芯片。
16.根据本公开实施例的第三方面，提供了一种显示装置，包括如上所述的oled显示面板。
17.根据本公开实施例的第四方面，提供了一种驱动芯片的异常点定位方法，包括：在如上所述的驱动芯片发生异常的情况下，判断异常是否发生在所述驱动芯片的像素驱动单元阵列内；以及若判断结构为是，则确认需要检测的像素点或像素范围，并基于所述多个定位标记对异常点进行定位。
18.可选地，所述确认需要检测的像素点或像素范围的步骤包括：根据电学检测获得异常的像素驱动单元的坐标，
19.所述基于所述多个定位标记对异常点进行定位的步骤包括：采用图像识别方式，将与电学检测获得的坐标对应的定位标记处的像素驱动单元确定为异常点。
20.本公开实施例提供的驱动芯片，设计了一种带有像素驱动单元定位功能的特殊标记，在通过电学检测等手段获得出现问题的像素驱动单元的坐标时，可以在大量的重复图案中根据定位标记快速准确定位像素驱动单元，进而提升异常芯片的分析效率。
附图说明
21.通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
22.图1示出本公开实施例的oled显示面板的结构示意图。
23.图2示出本公开实施例的oled显示面板中像素驱动单元的电路结构示意图。
24.图3示出本公开实施例的oled显示面板中驱动芯片的结构示意图。
25.图4示出图3中虚框处的放大结构示意图。
26.图5示出本公开第一实施例沿图4中aa’线所截的驱动芯片的截面示意图。
27.图6示出本公开第二实施例的驱动芯片的截面示意图。
28.图7示出本公开第三实施例的驱动芯片的截面示意图。
29.图8示出本公开实施例驱动芯片的异常点定位方法流程示意图。
具体实施方式
30.为了使本公开的目的和方案更加清楚，便于实施，下面将结合附图对本公开作进一步详细的说明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。
31.在下文中描述了本公开的许多特定的细节，以便更清楚地理解本公开。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本公开。
32.图1示出本公开实施例的oled显示面板的结构示意图，该oled显示面板(以下简称“显示面板”)1000包括源极驱动电路1100、栅极驱动电路1200、多个像素驱动单元1300以及多个oled器件1400，其中，多个像素驱动单元1300集成在同一驱动芯片中，在另一些实施例中，源极驱动电路1100和栅极驱动电路1200也与多个像素驱动单元1300集成在驱动芯片中。
33.图2示出本公开实施例的oled显示面板中像素驱动单元的电路结构示意图。如图2所示，每个像素驱动单元1300包括：开关晶体管t1、驱动晶体管t2以及存储电容c。开关晶体管t1的栅极与栅线g连接、源极与数据线d连接、漏极与驱动晶体管t2的栅极连接。驱动晶体管t2的源极与源极线s连接、漏极与对应的oled器件1400的阳极连接。存储电容c的两端分别连接驱动晶体管t2的栅极与源极。源极驱动电路1100和栅极驱动电路1200分别通过向栅线g、数据线d以及源极线s向各像素驱动单元1300提供栅极驱动信号、数据信号以及源极驱动信号，从而控制开关晶体管t1和驱动晶体管t2的导通与关断，进而控制各oled器件1400的导通与截止。需要说明的是，在本实施例中提及的晶体管均为n型薄膜晶体管，且各个晶体管的漏极和源极可以互换，但是本公开的实现不限于此。
34.图3示出本公开实施例的oled显示面板中驱动芯片的结构示意图，图4示出图3中虚框处的放大结构示意图，图5示出本公开第一实施例沿图4中aa’线所截的驱动芯片的截面示意图。如图3至图5所示，在公开提供的实施例中，将多个像素驱动单元1300集成在同一驱动芯片，该驱动芯片包括：衬底101、多个像素驱动单元1300以及多个定位标记350。多个像素驱动单元1300呈阵列排布在衬底101上，每个定位标记350与阵列中的至少一行或至少一列像素驱动单元1300对应设置。
35.在本实施例中，多个像素驱动单元1300包括沿衬底101的厚度方向堆叠的多层图案，多个定位标记350位于多层图案中的至少一层中，并且在同一层中，定位标记350与该层图案电隔离。具体的，图案包括第一有源层110、第二有源层120、第一栅极210、第二栅极220、第一电容极板230、第二电容极板330、第一源极311、第一漏极312、第二源极321、第二漏极322、数据线341以及源极线342。其中，第一有源层110和第二有源层120位于同一层，其中，第一有源层110和第二有源层120的材料例如为多晶硅，第一有源层110包括第一源区111、第二漏区112以及第一沟道区113，第二有源层120包括第二源区121、第二漏区122以及第二沟道区123。第一栅极210、第二栅极220以及第一电容极板230位于同一层，其中，第一栅极210与第一沟道区113的位置对应，第二栅极220与第二沟道区123的位置对应。第二电容极板330、第一源极311、第一漏极312、第二源极321、第二漏极322、数据线341以及源极线342位于同一层，各层图案之间分别被第一绝缘层102与第二绝缘层103分隔，各层图案之间还通过导电通道104电连接。第一栅极210、第二栅极220、第一电容极板230、第二电容极板330、第一源极311、第一漏极312、第二源极321、第二漏极322、数据线341以及源极线342的材料包括但不限于金属或多晶硅等导电材料。当然，本公开实施例像素驱动单元1300的各层图案并不限于此，本领域技术可以根据需要进行其他设置。
36.在本实施例中，定位标记350位于阵列的边缘，且每隔预定行数的像素驱动单元1300设置一个定位标记350，每隔预定列数的像素驱动单元1300设置一个定位标记350，定位标记350的图案包括阿拉伯数字。当然，本公开实施例并不限于此，定位标记350还可以位于阵列的相邻像素驱动单元1300之间，定位标记350的图案也可以设置为罗马数字以及英文字母或者其他图案等。
37.在本实施例中，多个定位标记350位于多层图案中的顶层，其材料包括但不限于金属或多晶硅等导电材料。或者，多个定位标记350还可以位于多层图案中的底层，如图6所示。或者，多个定位标记350还可以位于多层图案的中间层，且多个定位标记350未被上层或下层图案遮挡。
38.根据本公开实施例的另一方面，还提供了一种显示装置，其中包括上述显示面板1000。
39.图8示出本公开实施例驱动芯片的异常点定位方法的流程示意图。该定位方法包括如下步骤：
40.s01：确认驱动芯片异常发生在驱动芯片的像素驱动单元阵列内。
41.在该步骤中，在驱动芯片发生异常的情况下，判断异常是否发生在像素驱动单元1300阵列内，若是，则执行步骤s02。
42.s02：确认需要检测的像素点或像素范围，并定位异常点。
43.在该步骤中，确认需要检测的像素点或像素范围，并基于标记对异常点进行定位。其中，确认需要检测的像素点或像素范围的步骤可以包括：根据电学检测获得异常的像素驱动单元1300的坐标；基于定位标记350对异常点进行定位的步骤可以包括：采用图像识别等方式，将与电学检测获得的坐标对应的定位标记处的像素驱动单元1300确定为异常点，以便于技术人员对该异常点进行进一步的测试与调整。
44.本公开实施例的有益效果包括，提供的驱动芯片设计了一种带有像素驱动单元定位功能的特殊标记，在针对芯片的电路功能进行分析以改善走线阻抗问题时，或者在针对芯片的制造工艺进行切片分析以确认异常点制造工艺位置时，先通过电学检测等手段获得出现问题的像素驱动单元的坐标后，就可以在大量的重复图案中根据定位标记快速准确定位像素驱动单元，进而提升异常芯片的分析效率，及时有效地针对各项问题进行改善优化，并且降低了资源的消耗。
45.应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
46.依照本公开的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本公开的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本公开以及在本公开基础上的修改使用。