测试座的制作方法

技术特征：
1.一种测试座，包括：第一块，包括为导电材料的第一基础构件及为绝缘材料的第一绝缘构件；第二块，包括为导电材料的第二基础构件及为绝缘材料的第二绝缘构件；间隙构件，为绝缘材料，夹置于所述第一块与所述第二块之间；第一探针，被支撑成与所述第一基础构件接触且不与所述第二基础构件接触；第二探针，被支撑成不与所述第一基础构件接触且与所述第二基础构件接触；以及电子部件，设置于所述间隙构件中且放置于使所述第一基础构件与所述第二基础构件电性连接的导电路径上。2.根据权利要求1所述的测试座，其中所述间隙构件包括部件容置孔，所述电子部件的第一端子及第二端子在所述部件容置孔中被容置成被暴露出。3.根据权利要求2所述的测试座，其中所述第一基础构件及所述第二基础构件在分别对应于被暴露出的所述第一端子及被暴露出的所述第二端子的位置处包括第一凹槽及第二凹槽。4.根据权利要求3所述的测试座，更包括第一端子接触部分及第二端子接触部分，所述第一端子接触部分及所述第二端子接触部分分别设置于所述第一凹槽及所述第二凹槽中，且分别使所述第一基础构件及所述第二基础构件电性连接至被暴露出的所述第一端子及被暴露出的所述第二端子。5.根据权利要求4所述的测试座，其中所述第一端子接触部分及所述第二端子接触部分分别包括第一导电弹性构件及第二导电弹性构件。6.根据权利要求3所述的测试座，更包括弹簧，所述弹簧分别设置于所述第一凹槽及所述第二凹槽中，且分别使所述第一基础构件及所述第二基础构件连接至被暴露出的所述第一端子及被暴露出的所述第二端子。7.根据权利要求1所述的测试座，其中所述第一基础构件包括在不接触的条件下容置所述第一探针的第一探针容置孔及在接触的条件下容置所述第二探针的第二探针容置孔，且所述第二基础构件包括在接触的条件下容置所述第一探针的第一探针容置孔及在不接触的条件下容置所述第二探针的第二探针容置孔。8.一种测试座，包括：第一块，包括为导电材料的第一基础构件及为绝缘材料的第一绝缘构件；第二块，包括为导电材料的第二基础构件及为绝缘材料的第二绝缘构件；间隙构件，为绝缘材料，夹置于所述第一块与所述第二块之间；第一探针，被支撑成不与所述第一基础构件接触且与所述第二基础构件接触；第二探针，被支撑成与所述第一基础构件接触且不与所述第二基础构件接触；以及电子部件，设置于所述间隙构件中且放置于使所述第一基础构件与所述第二基础构件电性连接的导电路径上。9.一种制造测试座的方法，所述测试座支撑能够在纵向方向上收缩的第一探针及第二探针，所述方法包括：通过对为导电材料的第一基础构件与为绝缘材料的第一绝缘构件进行粘合来形成具有板状的第一块；
通过对为导电材料的第二基础构件与为绝缘材料的第二绝缘构件进行粘合来形成具有板状的第二块；在所述第一块中形成第一探针孔及第二探针孔，以在不接触的条件下支撑所述第一探针的第一侧且在接触的条件下支撑所述第二探针的第一侧；在所述第二块中形成第三探针孔及第四探针孔，以在接触的条件下支撑所述第一探针的第二侧且在不接触的条件下支撑所述第二探针的第二侧；在为绝缘材料的间隙构件中形成第五探针孔及第六探针孔，以容置及支撑所述第一探针及所述第二探针的中间部分，且在为所述绝缘材料的所述间隙构件中形成部件容置孔，以容置其第一端子及第二端子被暴露出的电子部件；以及将所述第一探针插入所述第一探针孔、所述第三探针孔及所述第五探针孔中，将所述第二探针插入所述第二探针孔、所述第四探针孔及所述第六探针孔中，且在所述电子部件插入所述部件容置孔中的状态下，在所述第一块与所述第二块之间具有所述间隙构件的条件下对所述第一块与所述第二块进行耦合。

技术总结
公开一种测试座。所述测试座包括：第一块，包括为导电材料的第一基础构件及为绝缘材料的第一绝缘构件；第二块，包括为导电材料的第二基础构件及为绝缘材料的第二绝缘构件；为绝缘材料的间隙构件，夹置于所述第一块与所述第二块之间；第一探针，被支撑成与所述第一基础构件接触且不与所述第二基础构件接触；第二探针，被支撑成不与所述第一基础构件接触且与所述第二基础构件接触；以及电子部件，设置于所述间隙构件中且放置于使所述第一基础构件与所述第二基础构件电性连接的导电路径上。所述第二基础构件电性连接的导电路径上。所述第二基础构件电性连接的导电路径上。


技术研发人员：申荣泽 李炳哲
受保护的技术使用者：李诺工业股份有限公司
技术研发日：2021.05.28
技术公布日：2023/2/3