一种无自由尾纤的光纤环封装装置及封装方法与流程

技术特征：
1.一种无自由尾纤的光纤环封装装置，其特征在于，包括底板(1)和光纤环(2)，所述光纤环(2)固定在所述底板(1)上，所述光纤环(2)包括尾纤(20)，所述底板(1)上开设有容纳部(10)，至少部分尾纤(20)固定设置在所述容纳部(10)中，所述底板(1)以及尾纤(20)的端部(202)共同形成用于对接集成光学芯片的接口(5)。2.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述尾纤(20)长5-15mm，且所述尾纤(20)包括无涂覆层部(200)和有涂覆层部(201)，所述无涂覆层部(200)固定设置在所述容纳部(10)中，所述有涂覆层部(201)一端连接所述无涂覆层部(200)、另一端连接所述光纤环(2)的主体部(21)。3.根据权利要求2所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述有涂覆层部(201)设置在所述光纤环(2)的主体部(21)下方，且所述有涂覆层部(201)和主体部(21)均设置在所述底板(1)的凹槽(13)中。4.根据权利要求2所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述无涂覆层部(200)通过胶水粘接在所述容纳部(10)中。5.根据权利要求2所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述无涂覆层部(200)为去掉涂覆层的裸纤。6.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述接口(5)上设置有切口(30)，其切口面与原本的侧面形成的夹角(b)为3-30度。7.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述容纳部(10)呈“w”型，且所述容纳部(10)包括一对相互连通的限位槽(101)，两根尾纤(20)分别容纳在所述限位槽(101)中。8.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述容纳部(10)的法线(103)和所述底板(1)的轴线(14)所组成的夹角范围为0-90度。9.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述底板(1)为石英玻璃、硅片、氧化铝片、氮化硅片和金属中的一种。10.根据权利要求3所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述凹槽(13)和所述容纳部(10)连通。11.根据权利要求1所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述光纤环封装装置还包括盖板(3)，所述盖板(3)粘接在所述容纳部(10)上，所述尾纤(20)的端部(202)设置在所述盖板(3)和容纳部(10)之间。12.根据权利要求11所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述尾纤(20)和所述盖板(3)之间具有间隙(6)，所述尾纤(20)和所述盖板(3)之间竖直距离(k)为0.002-0.008mm。13.根据权利要求11所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述底板(1)上还设置有至少一个定位槽(11)，所述定位槽(11)设置在所述容纳部(10)的两侧。14.根据权利要求13所述的光纤环封装装置，其特征在于，所述光纤环封装装置还包括至少一个定位光纤(4)，所述定位光纤(4)固定设置在所述定位槽(11)中，且所述定位光纤(4)的尾部(40)固定在所述定位槽(11)和盖板(3)之间且与所述盖板(3)直接接触。15.一种无自由尾纤的光纤环封装装置的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将光纤环(2)固定在底板(1)上；将光纤环(2)的两根尾纤(20)放置在容纳部(10)中；
旋转尾纤(20)至其熊猫眼符合封装角度；通过胶水将部分尾纤(20)固定在容纳部(10)中，底板(1)以及尾纤(20)的端部(202)共同形成用于对接集成光学芯片的接口(5)。16.根据权利要求15所述的微型光纤环封装装置的封装方法，其特征在于，所述步骤：将光纤环(2)固定在底板(1)上，具体包括以下步骤：将光纤环(2)的主体部(21)放置在底板(1)的凹槽(13)中；旋转光纤环(2)的主体部(21)使两根裸露的尾纤(20)靠近容纳部(10)；将光纤环(2)除尾纤(20)以外的部分通过胶水粘接在底板(1)的凹槽(13)中。17.根据权利要求15所述的微型光纤环封装装置的封装方法，其特征在于，所述步骤：将光纤环(2)的两根尾纤(20)放置在容纳部(10)中，包括以下步骤：将定位光纤(4)放置定位槽(11)中，并将光纤环(2)的两根尾纤(20)放置在容纳部(10)中；将盖板(3)按压在容纳部(10)上，保证定位光纤(4)和盖板(3)直接接触，尾纤(20)和盖板(3)之间存有间隙(6)。18.根据权利要求15所述的微型光纤环封装装置的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：将接口(5)研磨出适配集成光学芯片的切口(30)。

技术总结
本发明公开了一种无自由尾纤的光纤环封装装置及封装方法，包括底板和光纤环，所述光纤环固定在所述底板上，所述光纤环包括尾纤，所述底板上开设有容纳部，至少部分尾纤固定设置在所述容纳部中，所述底板以及尾纤的端部共同形成用于对接集成光学芯片的接口。本发明能够有效规避了自由裸露尾纤所带来的弊端，提高了光纤环制造的合格率，提高了光纤环的光学性能和测试效率。能和测试效率。能和测试效率。


技术研发人员：姚晓天 何花
受保护的技术使用者：姚晓天
技术研发日：2022.11.18
技术公布日：2023/2/3