成像面板的坏点判定方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本发明涉及显示面板技术领域，更具体地，涉及一种成像面板的坏点判定方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.micro led技术，即led微缩化和矩阵化技术，是指在一个芯片上集成高密度的微小尺寸的led数组。rgb-led全彩显示显示原理主要是基于三原色调色基本原理。rgb三原色经过一定配比可以合成自然界中绝大部分色彩，这是目前led屏幕面板所普遍采用的方法。
3.目前，对于普通led面板来料坏点的判定，通常会点亮面板上的所有led灯珠，并通过工业相机来拍摄led灯珠全亮状态下的面板图像，再根据面板图像来判定坏点的位置。然而，对于采用micro led技术的面板而言，其所包括的像素点相互之间的间距非常小，通过常规分辨率的工业相机无法获取单个像素点的清晰图像，且同时点亮这种面板上的所有led灯珠，会对micro led面板产生损耗，甚至损坏灯珠。


技术实现要素：

4.本公开实施例的一个目的是提供一种关于成像面板的坏点判定方法的新的技术方案。
5.根据本公开的第一方面，提供了一种成像面板的坏点判定的方法，成像面板的坏点判定方法包括：在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像；其中，测试图像包括多个像素点中每一像素点的成像点；对于测试图像，按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块，并获取第一图像区块的第一亮度值；其中，第一图像区块包括m个成像点，m大于1；在多个第一图像区块中，筛选使得第一亮度值低于设定的标准值的第一图像区块，作为第一目标图像区块；根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
6.可选地，根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域，包括：对于第一目标图像区块，按照小于第一区块尺寸的第二区块尺寸，将第一目标图像区块划分为多个第二图像区块，并获取第二图像区块的第二亮度值；其中，第二图像区域包括n个像素点，n大于1，且n小于m；在第一目标图像区块的多个第二图像区块中，筛选使得第二亮度值低于标准值的第二图像区块，作为第二目标图像区域；根据第二目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
7.可选地，第二区块尺寸为第一区块尺寸成倍数缩小后的尺寸。
8.可选地，第一区块尺寸和第二区块尺寸为关于成像点数量的尺寸。
9.可选地，每一测试状态为成像面板按照一致的亮度标准，点亮多个像素点中部分像素点的设定颜色灯珠的状态；其中，成像面板在不同测试状态下所点亮的像素点至少部分不同。
10.可选地，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像，包括：
获取成像面板在第一测试状态下的第一测试图像和在第二测试状态下的第二测试图像；其中，第一测试状态为多个像素点中的一部分像素点点亮的测试状态，第二测试状态为多个像素点中的另一部分像素点点亮的测试状态。
11.可选地，一部分像素点中每一像素点在至少一个方向上与另一部分像素点相邻，另一部分像素点中每一像素点在至少一个方向上与一部分像素点相邻。
12.根据本公开的第二方面，还提供了一种成像面板的坏点判定装置，成像面板的坏点判定装置包括图像获取模块、第一处理模块、第二处理模块和第一判定模块。其中：
13.图像获取模块，用于在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像；其中，测试图像包括多个像素点中每一像素点的成像点；
14.第一处理模块，用于对于测试图像，按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块，并获取第一图像区块的第一亮度值；其中，第一图像区块包括m个成像点，m大于1；
15.第二处理模块，用于在多个第一图像区块中，筛选使得第一亮度值低于设定的标准值的第一图像区块，作为第一目标图像区块；
16.第一判定模块，用于根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
17.根据本公开的第三方面，还提供了一种终端设备，包括处理器和存储器，存储器存储可在处理器上运行的程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第一方面中任一项的成像面板的坏点判定方法的步骤。
18.根据本公开的第四方面，还提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，计算机可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第一方面中任一项的成像面板的坏点判定方法的步骤。
19.本技术实施例提供的成像面板的坏点判定方法，通过在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像；其中，测试图像包括多个像素点中每一像素点的成像点；对于测试图像，按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块，并获取第一图像区块的第一亮度值；其中，第一图像区块包括m个成像点，m大于1；在多个第一图像区块中，筛选使得第一亮度值低于设定的标准值的第一图像区块，作为第一目标图像区块；根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。通过这种方式，可以在不点亮micro led成像面板上所有led灯珠的情况下，对该成像面板上的坏点进行判定，不仅降低了对micro led成像面板在来料检测过程中的损耗，还降低了检测成本。
20.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
21.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
22.图1是用于实现一个实施例的终端设备的硬件配置结构图；
23.图2是根据一个实施例的成像面板的坏点判定方法的流程示意图；
24.图3是根据再一个实施例的成像面板的坏点判定方法的示意图；
25.图4是根据再一个实施例的成像面板的坏点判定方法的示意图；
26.图5是根据再一个实施例的成像面板的坏点判定方法的示意图；
27.图6是根据再一个实施例的成像面板的坏点判定方法的示意图；
28.图7是根据再一个实施例的成像面板的坏点判定方法的示意图；
29.图8是可用于实现一个实施例的成像面板的坏点判定装置的示意图；
30.图9为根据一个实施例的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
31.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
32.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
33.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
34.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
35.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
36.《实施环境和硬件配置》
37.图1为可以应用于本发明实施例的成像面板的坏点判定方法的终端设备1000的硬件配置结构图。
38.如图1所示，终端设备1000可以包括处理器1100、存储器1200、接口装置1300、显示装置1400、输入装置1500等。其中，处理器1100用于执行计算机程序，该计算机程序可以采用比如x86、arm、risc、mips、sse等架构的指令集。存储器1200例如包括rom(只读存储器)、ram(随机存取存储器)、诸如硬盘的非易失性存储器等。接口装置1300为实体接口，例如usb接口或耳机接口等。显示装置1400可以是显示屏，该显示屏可以是触摸显示屏。输入装置1500可以包括键盘、鼠标等，也可以包括触摸装置。
39.在本实施例中，终端设备1000的存储器1200用于存储计算机程序，该计算机程序用于控制处理器1100进行操作以实施根据任意实施例的成像面板的坏点判定方法。技术人员可以根据本说明书所公开方案设计计算机程序。该计算机程序如何控制处理器1100进行操作，这是本领域公知，故在此不再详细描述。
40.本领域技术人员应当理解，尽管在图1中示出了终端设备1000的多个装置，本公开实施例的终端设备1000可以仅涉及其中的部分装置，也可以还包含其他装置，在此不做限定。
41.《方法实施例》
42.图2示出了根据一个实施例的成像面板的坏点判定方法。该成像面板的坏点判定
方法可以由如图1所示的终端设备1000实施。该成像面板的坏点判定方法包括以下步骤s1000至步骤s1300，以下予以详细说明：
43.步骤s1000，在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像；其中，测试图像包括多个像素点中每一像素点的成像点。
44.在本技术的实施例中，成像面板可以为采用micro led技术的led面板。该成像面板可以应用于投影设备。micro led技术，即led微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成高密都微小尺寸的led数组。rgb-led全彩显示显示原理主要是基于三原色，即对红、绿以及蓝进行调色的基本原理。rgb三原色经过一定配比可以合成自然界中绝大部分色彩。在成像面板所包括的多个像素点中，每个像素点都包括三个rgb三色led。每个rgb三色led均可显示蓝、红和绿三色。在此基础上，可以通过下指令来设置以不同的电流大小通过这些rgb三色led的灯珠，从而就可以控制其显示的亮度以及颜色，从而可以实现三原色的组合，达到全彩色显示的效果。
45.在本技术的一个实施例中，成像面板上可以设置有多个呈矩阵排列的像素点。在这些像素点所包括的rgb三色led的内部，都设有可以点亮的灯珠。其中的每个灯珠可以被通电点亮显示红、黄、蓝三基色。通过指令控制成像面板所包括的每个像素点中的三个rgb三色led的灯珠显示不同的颜色并对其显示亮度进行设置，就可以使成像面板上的每个像素点显示任意颜色，同时还可以显示任意亮度。对于通过指令来控制成像面板上的每个像素点所显示的颜色或者亮度，为本领域技术人员可以理解，在此不多赘述。
46.在本技术的实施例中，可以通过下指令的方式使得灯珠显示单色光，同时调节灯珠的亮度。该指令可以包括人为设置的亮度值以及单色光的具体颜色。其中，灯珠的亮度值可以被人为设置为0至255。当灯珠的亮度值被设置为0时，灯珠所显示的理论亮度值为最暗；当灯珠的亮度值被设置为255时，灯珠所显示的理论亮度值为最亮。需要注意的是，此处的理论亮度值为根据指令中的亮度值灯珠在理想状态下显示的亮度值，而灯珠在实际显示过程中所显示的实际亮度值可能会低于所设置的理论亮度值。换句话说，灯珠所在的像素点在实际显示过程中所显示的实际亮度值就有可能会低于所设置的理论亮度值。在此基础上，若灯珠对应的像素点显示的实际亮度值低于预设的亮度标准值，则可以判定该像素点为该成像面板上的坏点。此处的亮度标准值可以根据实际情况进行设置，在此不多赘述。
47.在对采用micro led技术的成像面板进行坏点判定的过程中，若将该成像面板上的所有灯珠同时点亮，会使该成像面板的总功率达到顶峰。在此情况下，可能会对该成像面板所包括的灯珠产生损耗，甚至导致少数灯珠发生损坏。在这种情况下，可以对采用micro led技术的成像面板的坏点判定分为多次判定的过程。在本技术的实施例中，可以通过常规的工业相机获取成像面板在处于多种测试状态下的测试图像。其中，测试图像可以通过工业相机或者相应的传感器拍摄不同测试状态下的成像面板来获取。
48.需要注意的是，本技术实施例中的成像面板可以应用于投影设备。该成像面板采用micro led技术，因此该成像面板的尺寸非常小。在实际情况下，该成像面板的尺寸可以为2mm*3mm。该成像面板的表面设有像素点阵列。该阵列可以包括640*480个圆形像素。每个圆形像素之间的间距可以为4um。工业相机的像元尺寸越小，分辨率越高。如果需要拍摄上述内容中4um间距的圆形像素的清晰图像，所采用的相机的像元尺寸至少需要达到1.5um或
者更小的尺寸。然而常规分辨率的相机的像元尺寸大约为21um，在这种情况下，采用普通分辨率的工业相机或者常规的传感器显然无法获取该成像面板上单一像素点的清晰图像，也就无法得到采用micro led技术的成像面板上单一像素点的亮度值。
49.在本技术的实施例中，可以使用常规分辨率的相机对处于不同测试状态下的成像面板进行拍摄，得到成像面板在不同测试状态下的测试图像。另外，在所得到的测试图像中，测试图像可以包括成像面板中每个像素点的成像点。其中，成像点可以为像素点在测试图像中所对应的虚拟点。成像点在测试图像中的位置与像素点在成像面板上的位置一一对应。
50.在本技术的一个实施例中，步骤s1000，在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像，可以包括步骤s1010。以下予以详细说明：
51.步骤s1010,获取成像面板在第一测试状态下的第一测试图像和在第二测试状态下的第二测试图像；其中，第一测试状态为多个像素点中的一部分像素点点亮的测试状态，第二测试状态为多个像素点中的另一部分像素点点亮的测试状态。
52.在本技术中的实施例中，可以通过工业相机或者相应的传感器来分别获取成像面板在第一测试状态下的第一测试图像，还可以获取成像面板在第二测试状态下的第二测试图像。在第一测试状态或者第二测试状态下，可以通过指令来控制成像面板上所有像素点显示同种颜色的光且显示的亮度值也保持一致。在此情况下，可以使用相机对成像面板拍摄相应的测试图像。另外，像素点在实际显示过程中所显示的实际亮度值与测试图像中成像点的亮度值是一致的。
53.如图4所示，在第一测试状态下拍摄的第一测试图像中，点亮的成像点可以显示为白色，未被点亮的成像点则可以显示为黑色。如图5所示，在第二测试状态拍摄的第二测试图像中，成像面板上所点亮的成像点可以显示为白色，未被点亮的成像点可以显示为黑色。需要注意的是，第一测试图像中被点亮的成像点的位置分布与第二测试图像中被点亮的成像点的位置分布可以完全相反。换句话说，第一测试状态下中被点亮的像素点在第二测试状态下中处于未点亮状态，而第一测试状态下中未点亮的像素点在第二测试状态下则处于点亮状态。在本技术的一个实施例中，第一测试状态或第二测试状态下点亮的像素点的数量可以为成像面板上所有像素点数量的一半。
54.在本技术的一个实施例中，每一测试状态为成像面板按照一致的亮度标准，点亮多个像素点中部分像素点的设定颜色灯珠的状态；其中，成像面板在不同测试状态下所点亮的像素点至少部分不同。
55.在本技术的实施例中，在每个测试状态下的成像面板可以按照一致的亮度标准，并控制成像面板中的部分灯珠以相同颜色的光进行显示，来进行后续的对成像面板的坏点判定的步骤。
56.示例性地，通过指令来控制成像面板的灯珠在第一测试状态和第二测试状态下均以理论亮度值255来进行显示，并且控制成像面板上的灯珠在第一测试状态和第二测试状态下均以绿光显示。在此基础上，该成像面板在第一测试状态和在第二测试状态所点亮的像素点的位置分布可以为部分不同，也可以为全部不同。
57.其中需要注意的是，在不同测试状态下，可以分别通过指令来控制点亮成像面板
所包括的一部分像素点，对另一部分则不点亮。在此基础上，为了确保成像面板进行坏点判定过程中所得到的坏点区域的完整性，成像面板在多种测试状态下所点亮的像素点需要涵盖该成像面板上的所有像素点。
58.在本技术的一个实施例中，一部分像素点中每一像素点在至少一个方向上与另一部分像素点相邻，另一部分像素点中每一像素点在至少一个方向上与一部分像素点相邻。在本技术的实施例中，可以通过对成像面板中所要点亮灯珠进行控制，来使得通过相机拍摄出来的测试图像中被点亮的成像点以不同的位置进行分布。
59.如图4和图5所示，在第一测试图像包括的第一图像区块中所点亮的像素点或者第二测试图像包括的第二图像区块中所点亮的像素点可以分别呈“棋盘格”式的位置分布。将二者关联来看，第一测试图像中点亮的像素点可以显示为白色，第一测试图像中未点亮的像素点可以显示为黑色。在此基础上可知，第一测试图像中未点亮的像素点与第二测试图像中点亮的像素点的位置分布一致。第一测试图像中点亮的像素点与第二测试图像中点亮的像素点在水平方向上处于相邻排布。
60.如图6和图7所示，在第一测试图像包括的第一图像区块中所点亮的像素点或者第二测试图像包括的第二图像区块中所点亮的像素点还可以分别呈“条状旗”式的位置分布。将二者关联来看，第一测试图像中点亮的像素点显示出白色，第一测试图像中未点亮的像素点显示为黑色。在此基础上可知，第一测试图像中未点亮的像素点与第二测试图像中点亮的像素点的位置分布一致。第一测试图像中点亮的像素点与第二测试图像中点亮的像素点在竖直方向上处于相邻排布。
61.换句话说，第一测试图像中未点亮的像素点在第二测试图像中可以处于点亮状态，而第一测试图像中点亮的像素点在第二测试图像中可以处于未点亮状态。第一测试图像中点亮的像素点数量可以等于第二测试图像中点亮的像素点数量，且可以均为成像面板上所有像素点数量的一半。根据上述内容，第一测试图像中点亮的像素点与第二测试图像中点亮的像素点可以在至少一个方向上处于相邻排布。另外，如图3所示，在同一测试状态下，测试图像中的每个第一图像区块中点亮的成像点可以分别为不同的位置分布。也就是说，对于成像面板所点亮的像素点的位置分布可以通过指令进行人为设置。此处为本领域技术人员可以理解，在此不多赘述。
62.步骤s1100，对于测试图像，按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块，并获取第一图像区块的第一亮度值；其中，第一图像区块包括m个成像点，m大于1。
63.对于通过相机拍摄的第一测试图像或者第二测试图像，可以按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块。换句话说，每个第一图像区块中可以包括测试图像的一小部分。其中，第一区块尺寸可以为第一图像区块的尺寸。需要注意的是，第一区块尺寸的具体尺寸可以根据实际情况人为设置。在将测试图像划分为多个第一图像区块的情况下，可以计算每个第一图像区块中的测试图像所对应的亮度值。其中，成像点可以为在第一测试图像或者第二测试图像中的像素点，也就是像素点在测试图像中所对应的虚拟点。需要注意的是，此处根据测试图像所得到的第一亮度值可以为第一图像区块的实际亮度值。其中，第一图像区块可以包括m个成像点，且m大于等于1。其中，本技术中根据每个第一图像区块中的测试图像，计算得到第一图像区块所对应的第一亮度值的过程属于本领域
技术人员可以理解，在此不作赘述。
64.需要注意的是，本技术实施例中设置的第一区块尺寸或者第二区块尺寸，是指其所包括的成像点的阵列尺寸。示例性地，若第一区块尺寸设置为10*10，则表示该第一区块尺寸为10行10列的矩形阵列，即横向有10个成像点，纵向为10个成像点的矩形阵列。相应的，若第一区块尺寸为10*10，则其对应的第一图像区块也为10*10，则可以表示该第一图像区块可以包括10行10列的成像点矩阵。
65.示范性地，若成像面板上的像素点阵列为680*480,则可以将第一区块尺寸可以设置为10*10，即10行10列的阵列。在此基础上，将成像面板按照第一区块尺寸划分为多个第一图像区块。在此情况下，每个第一图像区块中可以包括10*10个成像点。换句话说，第一图像区块中所包括的成像点可以为在水平方向和竖直方向均为10个，共计100个成像点。其中，第一图像区块可以设置为矩形阵列，也可以设置为其它类型的阵列，可以根据实际情况进行设置，在此不作限制。
66.步骤s1200，在多个第一图像区块中，筛选使得第一亮度值低于设定的标准值的第一图像区块，作为第一目标图像区块。
67.在计算得到多个第一图像区块对应的第一亮度值之后，可以根据预设的第一标准值，将亮度值低于该标准值的第一图像区块晒筛选出来，作为第一目标图像区块。
68.示例性地，首先将下达至成像面板的指令中的理论亮度值设定为255，计算得到的多个第一图像区块中的5个第一图像区块所对应的实际亮度值分别为225、218、245、200和198，此处可以将亮度的第一标准值预设为215。在此基础上，可以将第一亮度值低于215，即第一亮度值为200和198所对应的第一图像区块筛选出来，并将这两个第一图像区块，作为第一目标图像区块。
69.步骤s1300，根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
70.根据第一目标图像区块，将其中所有成像点所对应的像素点所形成的的区域，确定为该成像面板的坏点区域。
71.在本技术的一个实施例中，步骤s1300,根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域可以包括步骤s1310至步骤s1330。以下予以详细说明。
72.步骤s1310，对于第一目标图像区块，按照小于第一区块尺寸的第二区块尺寸，将第一目标图像区块划分为多个第二图像区块，并获取第二图像区块的第二亮度值；其中，第二图像区域包括n个像素点，n大于1，且n小于m。
73.在得到第一目标图像区块之后，再将其按照第二区块尺寸，划分为多个第二图像区块。其中，第二区块尺寸可以为第二图像区块的尺寸。换句话说，每个第二图像区块中可以包括第二图像区域的一小部分。需要注意的是，第二区块尺寸可以根据实际情况人为设置。在将第一目标图像区块划分为多个第二图像区块的情况下，可以计算每个第二图像区块中的测试图像所对应的亮度值，作为第二亮度值。需要注意的是，此处根据测试图像所得到的第二亮度值可以为第二图像区块的实际亮度值。其中，第二图像区块可以包括n个成像点，n大于等于1且小于m。换句话说，第二图像区块所包括的成像点的数量少于第一图像区块所包括成像点的数量，且第一区块尺寸大于第二区块尺寸。
74.步骤s1320，在第一目标图像区块的多个第二图像区块中，筛选使得第二亮度值低
于标准值的第二图像区块，作为第二目标图像区域。
75.在得到了第一目标图像区块中多个第二图像区块所对应的亮度值之后，可以根据预设的第二标准值，将亮度值低于该第二标准值的第二图像区块晒筛选出来，作为第二目标图像区块。
76.示例性地，可以将下达至成像面板的指令中的理论亮度值设置为255，计算得到的多个第二图像区块中的5个第二图像区块所对应的第二亮度值分别为225、222、250、215和198，可以将亮度的第二标准值预设为215。在此基础上，可以将第二亮度值低于215，即第二亮度值为198所对应的第二图像区块筛选出来，并将这两个第二图像区块，作为第二目标图像区块。需要注意的是，此处的第二标准值可以与上述内容中的第一标准值一致，也可以与第一标准值不一致，具体数值可以根据实际情况进行设置，在此不作限制。
77.步骤s1330，根据第二目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
78.根据第二目标图像区块，将其中的成像点对应的像素点所形成的的区域，确定为成像面板的坏点区域。在本技术的实施例中，由于设置了多个测试状态，因此可以将在多个测试状态下所采集到的测试图像分别根据上述方法进行计算，并获取成像面板在不同测试状态下所对应的坏点区域。在此基础上，将该成像面板在不同测试状态下分别获取的坏点区域叠加起来，就可以得到该成像面板的所有坏点区域，由此完成对该成像面板的坏点判定。
79.另外需要注意的是，本技术的实施例为采样在单色光下对成像面板上的像素点进行坏点判定，此处得到的坏点区域为该成像面板在显示一种单色光下的坏点区域。在此基础上，还可以在控制成像面板上的像素点分别显示其它颜色光的情况下，根据上述步骤分别获取该成像面板的坏点区域，并将其在显示不同颜色光的情况下所得到的所有坏点区域叠加起来，就可以得到成像面板在显示不同颜色的单色光的情况下所得到的坏点区域的总和。需要注意的是，在通过指令控制成像面板分别显示不同颜色的单色光来完成坏点判定的过程中，该指令中对于成像面板所设置的理论亮度值始终保持一致。
80.示例性地，将成像面板在显示红光的情况下所得到的所有坏点区域、在显示绿光的情况下所得到的所有坏点区域以及在显示蓝光的情况下所得到的所有坏点区域全部叠加在一起，可以得到该成像面板在显示不同颜色的单色光的情况下所得到的坏点区域的总和。
81.在本技术的一个实施例中，第二区块尺寸为第一区块尺寸成倍数缩小后的尺寸。
82.在本技术的一个实施例中，第二区块尺寸可以为第一区块尺寸成倍数缩小后的尺寸。在这种情况下，第二区块尺寸可以对第一目标图像区块进行等分。
83.示例性地，根据上述内容，若第一区块尺寸设置为10*10,然后根据该第一区块尺寸对测试图像进行划分成多个第一图像区块。再将计算得到的第一图像区块对应的亮度值与第一标准值进行比较。在此基础上，得到的每个第一目标图像区块的尺寸可以为10*10。在这种情况下，可以将第二区块尺寸的长度和宽度分别设置为第一区块尺寸的一半，即第二区块尺寸为5*5。通过该第二区块尺寸，可以对每个第一目标图像区块进行等分，每个第一目标图像区块就可以被划分为4个同等大小的第二图像区块。
84.另外需要注意的是，在得到第二图像目标区域之后，在所采用相机的分辨率允许
的情况下，还可以按照比第二区块尺寸更小的第三区块尺寸对第二目标图像区域再次进行划分，并计算得到每个第三图像区块分别对应的第三亮度值。在此基础上，筛选出使得第三亮度值低于设定的标准值的第三图像区块，作为第三目标图像区块，以此类推。根据第三目标图像区域的成像点所对应的像素点，可以确定成像面板的坏点区域。
85.本技术实施例提供的成像面板的坏点判定方法，通过在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像；其中，测试图像包括多个像素点中每一像素点的成像点；对于测试图像，按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块，并获取第一图像区块的第一亮度值；其中，第一图像区块包括m个成像点，m大于1；在多个第一图像区块中，筛选使得第一亮度值低于设定的标准值的第一图像区块，作为第一目标图像区块；根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。通过这种方式，可以在不点亮micro led成像面板上所有led灯珠的情况下，对该成像面板上的坏点进行判定，不仅降低了对micro led成像面板在来料检测过程中的损耗，还降低了检测成本。。
86.《系统实施例》
87.在本实施例中，还提供一种成像面板的坏点判定装置2000。如图8所示，该成像面板的坏点判定装置包括图像获取模块2100、第一处理模块2200、第二处理模块2300和第一判定模块2400。其中：
88.图像获取模块2100，用于在对像素点的设定颜色灯珠的测试中，获取成像面板在至少一种测试状态中每一测试状态下的测试图像；其中，测试图像包括多个像素点中每一像素点的成像点；
89.第一处理模块2200，用于对于测试图像，按照预设的第一区块尺寸，将测试图像划分为多个第一图像区块，并获取第一图像区块的第一亮度值；其中，第一图像区块包括m个成像点，m大于1；
90.第二处理模块2300，用于在多个第一图像区块中，筛选使得第一亮度值低于设定的标准值的第一图像区块，作为第一目标图像区块；
91.第一判定模块2400，用于根据第一目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
92.在本技术的一个实施例中，第一判定模块2400可以包括第三处理模块、第四处理模块和第二判定模块，其中：
93.第三处理模块，用于对于第一目标图像区块，按照小于第一区块尺寸的第二区块尺寸，将第一目标图像区块划分为多个第二图像区块，并获取第二图像区块的第二亮度值；其中，第二图像区域包括n个像素点，n大于1，且n小于m；
94.第四处理模块，用于在第一目标图像区块的多个第二图像区块中，筛选使得第二亮度值低于标准值的第二图像区块，作为第二目标图像区域；
95.第二判定模块，用于根据第二目标图像区域的成像点所对应的像素点，确定成像面板的坏点区域。
96.在本技术的一个实施例中，图像获取模块2100可以包括第一获取模块，其中：
97.第一获取模块，用于获取成像面板在第一测试状态下的第一测试图像和在第二测试状态下的第二测试图像；其中，第一测试状态为多个像素点中的一部分像素点点亮的测
试状态，第二测试状态为多个像素点中的另一部分像素点点亮的测试状态。
98.根据本技术实施例提供的成像面板的坏点判定装置，可以在不点亮micro led成像面板上所有led灯珠的情况下，对该成像面板上的坏点进行判定，不仅降低了对采用micro led技术的成像面板在来料检测过程中的损耗，还降低了检测成本。
99.应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的系统的若干模块或者单元，但这种划分并非强制性的。实际上，根据本技术的实施方法，上文描述的两个或者更多模块或者单元的特性和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
100.《设备实施例》
101.在本实施例中，还提供一种终端设备。如图9所示，该终端设备7000可以包括处理器7100和存储器7200，存储器7200中存储有计算机指令，计算机指令被处理器7100运行时执行本公开任一实施例的成像面板的坏点判定方法中的步骤。
102.《介质实施例》
103.在本实施例中，还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，计算机指令被处理器运行时，实现如本发明任一方法实施例的成像面板的坏点判定方法中的步骤。
104.在本实施例中，还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，计算机指令被处理器运行时，实现如本发明任一方法实施例的成像面板的坏点判定方法中的步骤。
105.本发明可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器1100实现本发明的各个方面的计算机可读程序指令。
106.计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
107.这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
108.用于执行本发明操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、
机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c 等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本发明的各个方面。
109.这里参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本发明的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
110.这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器1100，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器1100执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
111.也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
112.附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。对于本领域技术人员来说公知的是，通过硬件方式实现、通过软件方式实现以及通过软件和硬件结合的方式实现都是等价的。
113.以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本发明的范围由所附权利要求来限定。