片上处理阵列及处理方法、电子设备、计算机可读介质与流程

1.本公开涉及计算机技术领域，特别涉及一种片上处理阵列及处理方法、电子设备、计算机可读介质。


背景技术：

2.人工智能(artificial intelligence，ai)、区块链等技术依赖于并行计算和分布式存储。由于分布式芯片通常具有多个节点，且各个节点配置有相应的存储资源，因此，其已经被广泛应用于ai、区块链等技术领域中。在相关技术中，为保障信息在芯片上各个节点之间的传递，通常需要将节点连接形成环状结构。但是，在分布式芯片中，若两个直接连接的节点之间距离较远时，连接成本较高，从而导致芯片成本也相应较高。


技术实现要素：

3.本公开提供一种片上处理阵列及处理方法、电子设备、计算机可读介质。
4.第一方面，本公开提供了一种片上处理阵列，该片上处理阵列包括：
5.阵列分布的多个节点，所述片上处理阵列的多个节点之间具有连接线，所述连接线用于节点间数据传输；
6.其中，任意两个节点之间的所述连接线的距离小于或等于预设阈值。
7.第二方面，本公开提供了一种处理方法，该处理方法包括：响应于接收到的任务处理请求，执行目标任务；
8.其中，所述片上处理阵列采用本公开实施例中任意一项所述的片上处理阵列，在执行所述目标任务期间，所述片上处理阵列的各个节点之间基于连接线进行数据传输。
9.第三方面，本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的一个或多个计算机程序，一个或多个所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的处理方法。
10.第四方面，本公开提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述的处理方法。
11.本公开所提供的实施例，能够在保障片上处理阵列中节点连接关系，使数据在节点之间顺利传输的同时，减少将距离较远的两个节点直接连接的情况，从而降低节点的连接成本，进而降低芯片的成本。
12.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
13.附图用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进
行描述，以上和其他特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
14.图1为本公开实施例提供的一种片上处理阵列的示意图；
15.图2为本公开实施例提供的一种级联芯片的示意图；
16.图3为本公开实施例提供的一种片上处理阵列的示意图；
17.图4为本公开实施例提供的一种基于分布式芯片的片上处理阵列的示意图；
18.图5为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图；
19.图6为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图；
20.图7为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图；
21.图8为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图；
22.图9为本公开实施例提供的一种处理方法的流程图；
23.图10为本公开实施例提供的一种电子设备的框图。
具体实施方式
24.为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
25.在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
26.如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
27.本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
28.除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
29.人工智能是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的技术，近年来进入快速发展阶段，已经应用于较多领域中。区块链是分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式，其通过去中心化的、共享和加密等技术进行分布式记账，具有去中介化、开放性、自治性、信息不可篡改、匿名性等显著特点，已经得以广泛应用。然而，无论是人工智能技术还是区块链技术，其实现通常需要大量的算力以及分布式存储资源做支撑。
30.在相关技术中，可以使用片上处理阵列执行人工智能、区块链等技术领域的任务。其中，片上处理阵列由阵列分布的多个节点组成，每个节点包括一个计算单元以及与该计算单元对应的存储单元。在执行任务过程中，需要在多个节点之间传输数据。为了确保数据
能够在片上处理阵列中任意两个节点之间进行传输，因此，通常需要将这些节点连接成环状。
31.片上处理阵列可以是矩形、圆形、梯形等其它规则或不规则的阵列。
32.图1为本公开实施例提供的一种片上处理阵列的示意图，该片上处理阵列由4*4阵列分布的16个节点组成，图1(a)-图1(c)分别示出该片上处理阵列内节点间的三种连接关系。
33.参照图1(a)，在该片上处理阵列内，节点仅与其相邻位置的节点建立连接关系，在行方向或列方向上，节点的连接关系并未构成环状。
34.参照图1(b)，在该片上处理阵列内，节点除了与其相邻位置的节点建立连接关系之外，在列方向上，位于同一列的边缘侧的节点两个节点相连，使得在列方向上的节点构成一个环状的连接关系，在行方向上，第i行的最后一个节点与第i 1行的第一个节点连接(i为大于1的整数)，且第1行的首个节点与最后1行的最后一个节点连接，从而使得行方向上的节点也构成一个环状的连接关系。
35.参照图1(c)，在该片上处理阵列内，节点除了与其相邻位置的节点建立连接关系之外，在列方向上，位于同一列的边缘侧的节点两个节点相连，使得在列方向上的节点构成一个环状的连接关系，在行方向上，位于同一行的边缘侧的节点两个节点相连，使得在行方向上的节点也构成一个环状的连接关系。
36.基于此，对于图1(a)，当数据传递到边缘侧的节点时，由于可用的数据传输路径的限制，容易形成拥塞，在阻塞严重时，将导致片上处理阵列无法顺利执行任务；对于图1(b)和图1(c)，当数据传递到边缘侧的节点时，仍然可以利用节点之间的环状连接关系，将数据传输至目的节点，不容易形成阻塞，从而保障片上处理阵列可以顺利地执行任务。
37.在相关技术中，可以使用分布式芯片作为片上处理阵列。其中，分布式芯片内设置有阵列分布的多个计算节点，而且，通常情况下，各个计算节点分配有相应的存储资源，计算节点对分配的存储资源具有管理权限。分布式芯片上的一个计算节点及其存储资源可以视为片上处理阵列中的一个节点。
38.在一些可能的实现方式中，若一个分布式芯片无法满足任务处理要求时(包括计算节点要求和/或存储要求)，可以通过小芯片(chiplet)等技术，将多个分布式芯片级联起来，形成片上处理阵列规模更大的扩展芯片，以基于扩展芯片完成任务处理。
39.图2为本公开实施例提供的一种级联芯片的示意图。
40.参照图2，其是将四块4*4分布式芯片进行级联获得的扩展芯片。该扩展芯片对应的片上处理阵列包括8*8共64个节点，且每个节点分配有相应的存储资源(图中未示出存储资源)。
41.在一些可能的实现方式中，为保障数据可以在片上处理阵列中各个节点之间顺利传输，可以将分布式芯片中位于边缘行或边缘列的节点和与其级联的分布式芯片中的相应节点建立片间互连，使得片上处理阵列(即扩展芯片)中的节点无论在横向还是纵向上，均能形成一个环状的连接关系。
42.在进行片间互连时，节点之间的距离不同，则使用的连接方式或接口也相应不同。对于距离较近的两个节点，例如节点59与节点60、节点51与节点52、
……
节点3与节点4，可以采用成本较低的互连方式。例如，采用基于集成式扇出封装技术(integrated fan-out，
info)的互连方式。但是，对于距离较远的两个节点，例如，节点56与节点63、
……
节点0与节点7，以及节点56与节点0、
……
节点63与节点7等，通常需要采用成本较高的互连方式。例如，基于高速数据接口(serializer/deserializer，serdes)的互连方式。这种连接方式成本加高，从而导致提供片上处理阵列的芯片成本也相应较高。
43.需要说明的是，与级联芯片类似，对于单颗分布式芯片而言，距离较远的两个节点之间进行连接时，同样需要使用成本较高的连接方式，从而造成芯片成本较高。
44.有鉴于此，本公开实施例提供一种片上处理阵列及处理方法，该片上处理阵列能够在保障节点连接关系，使数据在节点之间顺利传输的同时，减少将距离较远的两个节点直接连接的情况，从而降低节点的连接成本，进而降低芯片的成本。
45.图3为本公开实施例提供的一种片上处理阵列的示意图。参照图3，片上处理阵列包括阵列分布的多个节点，片上处理阵列的多个节点之间具有连接线，连接线用于节点间数据传输；其中，任意两个节点之间的连接线的距离小于或等于预设阈值。
46.在一些可能的实现方式中，预设阈值可以根据任务处理需求、经验、统计数据等任意一种或多种进行设置，本公开实施例预设阈值的设定方式不作限定。
47.片上处理阵列包括多排节点，处于同一排的多个节点通过连接线连接。
48.同一排的多个节点可以为横向成行排布的多个节点(如图2中的0、1、2、3、4、5、6、7)、竖向成列排布的多个节点(如图2中的0、8、16、24、32、40、48、56)，或者可以根据处理任务的需要预先将片上处理阵列上任意斜向方向排布的多个节点(如图2中的0、9、18、27、36、45、54、63)，或者非线性排布(如图2中的0、8、16、25、34、43、52、60)的多个节点定义为同一排的多个节点。
49.需要说明的是，同一排的多个节点的形式不仅仅局限于上述举例，还可以是片上处理阵列中的任意多个节点，且任意多个节点的选择要满足于构成闭环连接线的同时，任意两个节点之间的连接线的距离还要小于或等于预设阈值。
50.在一些可能的实现方式中，预设阈值等于相邻节点之间距离的n倍。
51.示例性地，n倍可以是二倍、三倍、四倍等，本公开实施例对此不作限制。
52.需要说明的是，本公开实施例适用于节点均匀分布的片上处理阵列，也适用于节点非均匀分布的片上处理阵列。针对节点非均匀分布的片上处理阵列，可以根据经验、统计数据等设置合理的预设阈值；例如：节点非均匀分布的片上处理阵列在行方向和/或方向的相邻两个节点距离是逐渐递增或递减，相邻两个节点之间距离可能具有多个取值，其中最小值的n倍或最大值的n倍或平均值的n倍或其它相邻两个节点之间距离的n倍作为预设阈值，以使该片上处理阵列中直接连接的任意两个节点之间的距离小于或等于该预设阈值即可，同样可以减少将距离较远的两个节点直接连接的情况，从而可以降低节点的连接成本，降低芯片成本。
53.在一些可能的实现方式中，上述同一排的多个节点之间的连接线共同构成具有环状结构的闭环连接线，从而可以增加可选的通信路径(闭环连接线的顺时针方向和逆时针方向均可用于通信)，防止拥塞。
54.需要说明的是，连接节点的接口类型与节点之间的距离存在关联关系。通常情况下，节点间距离越短，则连接关系越容易实现，相应的接口成本越低，反之，节点间距离越长，则连接关系越不容易实现，相应的接口成本也越高。
55.在一些可能的实现方式中，预设阈值小于或等于距离阈值。距离阈值用于作为节点连接采用长距离连接方案或短距离连接方案的参考值。
56.连接节点的接口包括短距离连接方案和长距离连接方案，距离阈值用于限定采用短距离连接方案和长距离连接方案；其中，长距离连接方案用于连接节点距离大于或等于距离阈值的节点，短距离连接方案用于连接节点距离小于距离阈值的节点。预设阈值小于或等于距离阈值，如此限定本技术中的多个节点连接仅采用短距离连接方案，成本较低。
57.在一些可能的实现方式中，节点与连接线通过封装接口连接。
58.示例性地，长距离连接方案采用成本相对较高的高速数据接口(serdes)，短距离连接方案采用成本相对较低的集成式扇出封装(info)。本公开所涉及的封装接口实质为：直接相连的两个节点之间距离较短，无需额外采用高速数据接口进行连接，仅采用低成本的短距离连接方案如集成式扇出封装将两个节点连接即可。
59.应当理解，以上对于短距离连接方案和长距离连接方案仅是举例说明，其他类型连接方式也可用于建立节点间的连接，本公开实施例对此不作限制。
60.在一些可能的实现方式中，预设阈值等于相邻节点之间距离的二倍；连接线被布置为：同一排的多个节点中相邻的两个节点通过连接线连接或具有一个节点间隔的两个节点通过连接线连接。
61.因为预设阈值为相邻节点之间距离的二倍，所以同一排的多个节点中只能有两种连接方式，一种是具有一个间隔的相邻的两个节点直接连接，一种是具有两个间隔的不相邻的两个节点连接。
62.具体的，根据由预设阈值确定的取值范围，在片上处理阵列的预设方向上，将处于同一排中排列在奇数位的节点依次串行连接，排列在偶数位的节点依次串行连接，奇数位的第一个节点与偶数位的第一个节点连接，且奇数位的最后一个节点与偶数位的最后一个节点连接。其中，取值范围用于表征片上处理阵列中直接连接的两个节点之间的距离的取值范围。“排”既可以表示行，也可以表示列，其中，在预设方向为行方向的情况下，“排”表示行，在预设方向为列方向的情况下，“排”表示列。
63.在一个示例中，若片上处理阵列中相邻节点之间的距离为d，则预设阈值为2d。基于此，可以确定该片上处理阵列中，直接连接的任意两个节点之间的距离应小于或等于2d，即只能将相邻的两个节点直接连接，或者将间隔一个节点的两个节点直接连接。因此，将该片上处理阵列在预设方向上，排列在奇数位的节点依次串行连接，排列在偶数位的节点依次串行连接，奇数位的第一个节点与偶数位的第一个节点连接，且奇数位的最后一个节点与偶数位的最后一个节点连接，从而获得相应的连接线。而且，在该连接线中，直接连接的两个节点之间的最大距离为2d，满足预设阈值的要求。
64.在一些可能的实现方式中，预设方向可以表征片上处理阵列中节点之间进行连接的方向，其与片上处理阵列中节点的分布情况相关。
65.在一些可能的实现方式中，预设方向包括行方向。片上处理阵列中第i行的多个节点通过连接线连接构成横向连接线，i为大于或等于1的整数。
66.换言之，在预设方向包括行方向的情况下，将各行的节点按照上述连接方式进行连接，获得各行节点对应的横向连接线，使得片上处理阵列的节点在横向上实现环状连接。
67.在一些可能的实现方式中，片上处理阵列的第i行包括n个节点，n为大于或等于2
的整数。在片上处理阵列的第i行中，排列在奇数位的节点通过连接线依次串行连接，排列在偶数位的节点通过连接线依次串行连接，第1个节点与第2个节点通过连接线连接，且第n-1个节点与第n个节点通过连接线连接。
68.换言之，针对片上处理阵列的任意一行节点，其对应的横向连接线为将排列在奇数位的节点依次串行连接，排列在偶数位的节点也依次串行连接，并将第1个节点与第2个节点连接(即将奇数位的第1个节点与偶数位的第1个节点连接)，将最后1个节点与倒数第2个节点连接(即将奇数位的最后1个节点与偶数位的最后1个节点连接)，所形成的具有环状结构的连接线。
69.在一些可能的实现方式中，预设方向包括列方向。片上处理阵列中第j列的多个节点通过连接线连接构成纵向连接线，j为大于或等于1的整数。
70.换言之，在预设方向包括列方向的情况下，将各列的节点按照上述连接方式进行连接，获得各列节点对应的纵向连接线，使得片上处理阵列的节点在纵向上实现环状连接。
71.在一些可能的实现方式中，片上处理阵列的第j列包括m个节点，m为大于或等于2的整数。在片上处理阵列的第j列中，排列在奇数位的节点通过连接线依次串行连接，排列在偶数位的节点通过连接线依次串行连接，第1个节点与第2个节点通过连接线连接，且第m-1个节点与第m个节点通过连接线连接。
72.换言之，针对片上处理阵列的任意一列节点，其对应的纵向连接线为将排列在奇数位的节点依次串行连接，排列在偶数位的节点也依次串行连接，并将第1个节点与第2个节点连接(即将奇数位的第1个节点与偶数位的第1个节点连接)，将最后1个节点与倒数第2个节点连接(即将奇数位的最后1个节点与偶数位的最后1个节点连接)，所形成的具有环状结构的连接线。
73.需要说明的是，上述实施例中的片上处理阵列可以由一个或多个分布式芯片组成，本公开实施例对此不作限制。其中，若片上处理阵列由一个分布式芯片组成时，节点间的连接关系为该分布式芯片的节点之间的片内连接关系；若片上处理阵列由多个(至少两个)分布式芯片组成时，节点间的连接关系不仅包括各个分布式芯片的节点之间的片内连接关系，还包括位于不同分布式芯片的节点之间的片间互连关系。
74.下面结合图4与图5对根据本公开实施例的片上处理阵列进行展开说明。
75.图4为本公开实施例提供的一种基于分布式芯片的片上处理阵列的示意图。参照图4，片上处理阵列由单个分布式芯片组成，其包括4*4阵列分布的16个节点。相应的，节点连接关系仅包括分布式芯片内节点之间的片内连接关系。
76.在行方向上，节点数量n等于4。针对任意一行节点，将第1个节点与第3个节点连接，第2个节点与第4个节点连接，且将第1个节点与第2个节点连接，第3个节点(即第n-1个节点)与第4个节点(即第n个节点)连接，构成与该行节点对应的横向连接线。
77.在列方向上，节点数量m等于4。与行方向类似，针对任意一列节点，将第1个节点与第3个节点连接，第2个节点与第4个节点连接，且将第1个节点与第2个节点连接，第3个节点(即第m-1个节点)与第4个节点(即第m个节点)连接，构成与该列节点对应的横向连接线。
78.较图1(b)与图1(c)所示的节点连接关系而言，本公开实施例提供的片上处理阵列中，无需将分布式芯片中行方向的首个节点与最后一个节点(或前一行的最后一个节点与下一行的第一个节点)连接即可实现横向的环状连接关系，同样无需将列方向的首个节点
与最后一个节点连接即可实现纵向的环状连接关系，减少了直接连接的两个节点之间的距离，从而可以使用成本较低的接口或封装方式实现相同的连接效果，进而降低芯片成本。
79.图5为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图。参照图5，片上处理阵列由四个4*4分布式芯片级联而成，包括8*8阵列分布的64个节点。相应的，节点连接关系不仅包括分布式芯片内节点之间的片内连接关系，还包括位于不同分布式芯片的节点之间的片间互连关系。
80.在行方向上，节点数量n等于8。针对任意一行节点，将奇数位的节点依次串行连接，即将第1个节点与第3个节点连接，第3个节点与第5个节点连接，第5个节点与第7个节点连接；类似的，将偶数位的节点也依次串行连接，即将第2个节点与第4个节点连接，第4个节点与第6个节点连接，第6个节点与第8个节点连接，并且，将第1个节点与第2个节点连接，第7个节点(即第n-1个节点)与第8个节点(即第n个节点)连接，构成与该行节点对应的横向连接线。
81.在列方向上，节点数量m等于8。与行方向类似，针对任意一列节点，将奇数位的节点依次串行连接，即将第1个节点与第3个节点连接，第3个节点与第5个节点连接，第5个节点与第7个节点连接；类似的，将偶数位的节点也依次串行连接，即将第2个节点与第4个节点连接，第4个节点与第6个节点连接，第6个节点与第8个节点连接，并且，将第1个节点与第2个节点连接，第7个节点(即第m-1个节点)与第8个节点(即第m个节点)连接，构成与该列节点对应的纵向连接线。
82.应当理解，相较于图2所示的片上处理阵列，图5所示的片上处理阵列中节点的连接关系发生了变化，但是，图5所示的片上处理阵列仍然可以实现图2所示的片上处理阵列的连接效果。
83.下面分别从行方向与列方向展开说明片上处理阵列的连接效果。
84.在行方向上，以最后1行节点为例进行说明。在图2最后1行中，节点0与节点1直接连接，节点1与节点2直接连接，节点2与节点3直接连接，节点3与节点4直接连接，节点4与节点5直接连接，节点5与节点6直接连接，节点6与节点7直接连接，节点7与节点0直接连接，构成该行节点的横向环状连接关系。为了便于进行描述，将图5中节点的编号按照与图2对应的方式进行逆行编号，即在图5中，最后1行节点的编号从左到右依次为节点0-》节点7-》节点1-》节点6-》节点2-》节点5-》节点3-》节点4(仅是变更了节点的编号，节点本身以及节点的物理位置不会发生变化)。基于此，在图5最后1行中，节点0与节点1直接连接，节点1与节点2直接连接，节点2与节点3直接连接，节点3与节点4直接连接，节点4与节点5直接连接，节点5与节点6直接连接，节点6与节点7直接连接，节点7与节点0直接连接。其他行的节点与此类似，此处不再重复描述。
85.在列方向上，以第1列节点为例进行说明。在图2第1列中，节点0与节点8直接连接，节点8与节点16直接连接，节点16与节点24直接连接，节点24与节点32直接连接，节点32与节点40直接连接，节点40与节点48直接连接，节点48与节点56直接连接，节点56与节点0直接连接，构成该列节点的纵向环状连接关系。为了便于进行描述，将图5中节点的编号按照与图2对应的方式进行逆行编号，即在图5中，第1列节点的编号从下向上依次为节点0-》节点56-》节点8-》节点48-》节点16-》节点40-》节点24-》节点32。基于此，在图5第1列中，节点0与节点8直接连接，节点8与节点16直接连接，节点16与节点24直接连接，节点24与节点32直
接连接，节点32与节点40直接连接，节点40与节点48直接连接，节点48与节点56直接连接，节点56与节点0直接连接。其他列的节点与此类似，此处不再重复描述。
86.由此可知，虽然图5与图2中节点的连接关系不同，但两者对应的连接效果是相同的。
87.需要说明的是，以上对于预设阈值等于相邻节点之间距离的二倍仅是举例说明，在一些可能的实现方式中，预设阈值还可以是其他取值(例如，预设阈值还可以是相邻节点之间距离的三倍)，本公开实施例对预设阈值的取值不作限制。
88.下面以预设阈值等于向量节点之间距离的三倍和四倍为例进行展开说明。
89.图6为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图。参照图6，片上处理阵列由四个4*4分布式芯片级联而成，包括8*8阵列分布的64个节点。
90.在行方向上，节点数量n等于8。针对任意一行节点，将第1个节点与第2个节点连接，第2个节点与第4个节点连接，第4个节点与第7个节点连接，将第7个节点与第8个节点连接，并将第8个节点与第6个节点连接，第6个节点与第5个节点连接，第5个节点与第3个节点连接，第3个节点与第1个节点连接，从而构成行方向上的八组闭环连接线。
91.列方向与行方向类似，同样包括8个节点。针对任意一列节点，将第1个节点与第2个节点连接，第2个节点与第4个节点连接，第4个节点与第7个节点连接，将第7个节点与第8个节点连接，并将第8个节点与第6个节点连接，第6个节点与第5个节点连接，第5个节点与第3个节点连接，第3个节点与第1个节点连接，从而构成列方向上的八组闭环连接线。
92.进一步地，由图6可知，无论是在行方向还是列方向上，直接连接的两个节点之间的最大距离(第4个节点与第7个节点直接连接，两者较其他直接连接的节点而言距离最大)等于相邻节点之间的距离的三倍(即n＝3)。
93.图7为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图，该片上处理阵列同样包括8*8阵列分布的64个节点。
94.参照图7，针对与图5和图6相同的片上处理阵列，其示出另外一种节点连接方式。
95.针对任意一行节点，将第1个节点与第4个节点连接，第4个节点与第6个节点连接，第6个节点与第8个节点连接，并将第8个节点与第7个节点连接，将第7个节点与第5个节点连接，第5个节点与第3个节点连接，第3个节点与第2个节点连接，第2个节点与第1个节点连接，从而构成行方向上的八组闭环连接线。
96.列方向与行方向类似，同样是将第1个节点与第4个节点连接，第4个节点与第6个节点连接，第6个节点与第8个节点连接，并将第8个节点与第7个节点连接，将第7个节点与第5个节点连接，第5个节点与第3个节点连接，第3个节点与第2个节点连接，第2个节点与第1个节点连接，从而构成列方向上的八组闭环连接线。
97.进一步地，由图7可知，无论是在行方向还是列方向上，直接连接的两个节点之间的最大距离(第1个节点与第4个节点直接连接，两者较其他直接连接的节点而言距离最大)等于相邻节点之间的距离的三倍(即n＝3)。
98.图8为本公开实施例提供的一种基于级联芯片的片上处理阵列的示意图，该片上处理阵列同样包括8*8阵列分布的64个节点。
99.参照图8，针对与图5-7相同的片上处理阵列，其示出另外一种节点连接方式。
100.针对任意一行节点，将第1个节点与第2个节点连接，第2个节点与第6个节点连接，
第6个节点与第8个节点连接，并将第8个节点与第7个节点连接，将第7个节点与第5个节点连接，第5个节点与第4个节点连接，第4个节点与第3个节点连接，第3个节点与第1个节点连接，从而构成行方向上的八组闭环连接线。
101.列方向与行方向类似，同样是将第1个节点与第2个节点连接，第2个节点与第6个节点连接，第6个节点与第8个节点连接，并将第8个节点与第7个节点连接，将第7个节点与第5个节点连接，第5个节点与第4个节点连接，第4个节点与第3个节点连接，第3个节点与第1个节点连接，从而构成列方向上的八组闭环连接线。
102.进一步地，由图8可知，无论是在行方向还是列方向上，直接连接的两个节点之间的最大距离(第2个节点与第6个节点直接连接，两者较其他直接连接的节点而言距离最大)等于相邻节点之间的距离的四倍(即n＝4)。
103.应当理解，针对图5-8所示的片上处理阵列，当其对应一个芯片时，该芯片内各个节点同样可以采用图示连接方式建立连接线，本公开实施例对此不作限制。
104.在上述各个示意图中，节点之间的连线仅用于表征对应的两个节点之间具有连接关系，并不用于限制实际连接线的形状、位置等属性。在实际应用中，可根据芯片结构等合理布局节点之间的走线方式，本公开实施例对此不作限制。
105.需要说明的是，上述示意图仅是对本公开实施例中片上处理阵列的连接线进行举例说明，其他满足预设阈值要求的连接线均可用于建立片上处理阵列的连接关系，本公开实施例对此不作限制。
106.还需要说明的是，对于一个片上处理阵列而言，可以根据片上处理阵列的节点分布情况、任务处理需求等，确定是否需要同时在行方向和列方向建立如上述内容的连接关系。
107.在一些可能的实现方式中，可以只将行方向上的节点建立如上的连接关系，列方向不作要求(可以采用任意一种节点连接方式)；也可以只将列方向上的节点建立如上的连接关系，行方向不作要求(可以采用任意一种节点连接方式)；还可以同时将行方向和列方向上的节点建立如上的连接关系，本公开实施例对此不作限制。
108.在一个示例中，若片上处理阵列在行方向上的节点数量较多，而列方向的节点数量较少时，则在行方向上的第一个节点与最后一个节点之间的距离较远，列方向上第一个节点与最后一个节点之间的距离较近，如果按照相关技术中的连接方式进行连接时，可能导致行方向上直接连接的部分节点之间的距离较远。因此，可以仅对行方向的节点建立如上的连接关系，而对列方向的节点则按照相关技术中的任意一种节点连接方式建立纵向的环状连接即可。
109.在一个示例中，若片上处理阵列在列方向上的节点数量较多，而行方向的节点数量较少时，则在列方向上的第一个节点与最后一个节点之间的距离较远，行方向上第一个节点与最后一个节点之间的距离较近，如果按照相关技术中的连接方式进行连接时，可能导致列方向上直接连接的部分节点之间的距离较远。因此，可以仅对列方向的节点建立如上的连接关系，而对行方向的节点则按照相关技术中的任意一种节点连接方式建立横向的环状连接即可。
110.在一个示例中，若片上处理阵列在行方向与列方向上的节点数量均较多，则在行方向上的第一个节点与最后一个节点之间的距离较远，且列方向上的第一个节点与最后一
个节点之间的距离也较远，如果按照相关技术中的连接方式进行连接时，可能导致行方向与列方向上直接连接的部分节点之间的距离较远。因此，可以分别对行方向与列方向的节点建立如上的连接关系。
111.需要说明的是，公开实施例的片上处理阵列可基于其连接线，利用节点的计算资源和存储资源，处理各类任务。
112.图9为本公开实施例提供的一种处理方法的流程图。参照图9，该方法包括：
113.步骤s901，响应于接收到的任务处理请求，执行目标任务。
114.其中，片上处理阵列采用本公开实施例提供的任意一项片上处理阵列，在执行目标任务期间，片上处理阵列的各个节点之间基于连接线进行数据传输。
115.在一些可能的实现方式中，任务处理请求用于指示片上处理阵列执行目标任务，目标任务包括图像处理任务、语音处理任务、文本处理任务、视频处理任务、区块链计算任务中的任意一种。
116.需要说明的是，以上对于目标任务仅是举例说明，本公开实施例对目标任务的类型和内容不作限制。
117.在一些可能的实现方式中，在执行目标任务期间，基于连接线传输的数据包括但不限于节点处理目标任务生成的处理结果、节点处理目标任务过程中产生的中间数据、其他节点发送的数据、以及从其他存储空间获取的数据。
118.在一些可能的实现方式中，预设阈值等于相邻节点之间距离的二倍；连接线被布置为：
119.根据由预设阈值确定的取值范围，在片上处理阵列的预设方向上，排列在奇数位的节点依次串行连接，排列在偶数位的节点依次串行连接，奇数位的第一个节点与偶数位的第一个节点连接，且奇数位的最后一个节点与偶数位的最后一个节点连接。其中，取值范围用于表征片上处理阵列中直接连接的两个节点之间的距离的取值范围。
120.在一些可能的实现方式中，预设方向包括行方向。片上处理阵列中第i行的多个节点通过连接线连接构成横向连接线，i为大于或等于1的整数。
121.在一些可能的实现方式中，片上处理阵列的第i行包括n个节点；在片上处理阵列的第i行中，排列在奇数位的节点通过连接线依次串行连接，排列在偶数位的节点通过连接线依次串行连接，第1个节点与第2个节点通过连接线连接，且第n-1个节点与第n个节点通过连接线连接。
122.在一些可能的实现方式中，预设方向包括列方向。片上处理阵列中第j列的多个节点通过连接线连接构成纵向连接线，j为大于或等于1的整数。
123.在一些可能的实现方式中，片上处理阵列的第j列包括m个节点；在片上处理阵列的第j列中，排列在奇数位的节点通过连接线依次串行连接，排列在偶数位的节点通过连接线依次串行连接，第1个节点与第2个节点通过连接线连接，且第m-1个节点与第m个节点通过连接线连接。
124.在一些可能的实现方式中，片上处理阵列由一个或多个分布式芯片组成，分布式芯片设置有阵列分布的多个节点。
125.图10为本公开实施例提供的一种电子设备的框图。
126.参照图10，本公开实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器
1001；以及与至少一个处理器1001通信连接的存储器1002；其中，存储器1002存储有可被至少一个处理器1001执行的一个或多个计算机程序，一个或多个计算机程序被至少一个处理器1001执行，以使至少一个处理器1001能够执行上述的处理方法。
127.本公开实施例还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器/处理核执行时实现上述的处理方法。计算机可读存储介质可以是易失性或非易失性计算机可读存储介质。
128.本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备的处理器中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述处理方法。
129.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读存储介质上，计算机可读存储介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。
130.如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读程序指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom)、静态随机存取存储器(sram)、闪存或其他存储器技术、便携式压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读程序指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
131.这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
132.用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c 等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包
括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。
133.这里所描述的计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(software development kit，sdk)等等。
134.这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
135.这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
136.也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
137.附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
138.本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其他实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。