一种芯片外观检测机构的制作方法

1.本发明涉及芯片外观检测技术领域，尤其涉及一种芯片外观检测机构。


背景技术：

2.随着科技行业发展的进步，芯片变得越来越小却越来越先进，在电脑产品的应用中以电脑cpu的形式存在，电脑cpu的针脚整体按照矩形分布，同时cpu的针脚排列整齐，在cpu生产完成后，需要等cpu的整体外观进行检测，避免类似cpu针脚类的结构发生弯曲变形，影响电脑内部元件的安装。
3.申请号为cn202010818568.x的专利文件公开了一种芯片外观检测机构，涉及芯片外观检测技术领域,该芯片外观检测机构包括射频电路板，射频电路板表面设置有至少一条射频信号线和至少一个射频连接柱，射频连接柱与射频信号线一一对应且一体设置，射频连接柱与待测试芯片电连接。但是传统的芯片外观检测机构在使用时，只是对cpu外观磨损等瑕疵进行重点检测，此外，只是通过简单的辨别方式对芯片针脚进行检测，cpu针脚的歪斜程度无法得到有效的规范，检测效果不到位；例如：当芯片的部分针脚歪斜程度较大时，一方面芯片在使用时会无法与对应的元件接触充分，导致cpu工作出现故障，另一方面，在安装时，歪斜的针脚无法与针脚对应的槽口对应，容易发生碰撞挤压，导致针脚歪斜程度更大，修复难度也更大。


技术实现要素：

4.本发明公开一种芯片外观检测机构，旨在解决传统的芯片外观检测机构在使用时，cpu针脚的歪斜程度无法得到有效的规范，存在检测效果不到位的技术问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种芯片外观检测机构，包括测试平台以及设置在所述测试平台上的斜槽底座和测试座本体，所述斜槽底座的底部内壁上设有安装槽，所述安装槽的内壁设有螺纹杆，所述螺纹杆上连接有辅助调节机构，所述辅助调节机构上分别连接有一个安装块和两个支撑杆，所述安装块的顶部外壁上设有连接块，两个所述支撑杆的顶端均设有限制块，两个所述限制块的相对一侧外壁上安装有同一个调节架，所述调节架的内壁上滑动连接有滑环，所述滑环的圆周内壁上设有等距离分布的固定机构，所述滑环的圆周外壁上设有等距离分布的齿槽，所述连接块的顶部外壁上设有固定槽，所述固定槽的底部内壁上通过轴承连接有主动齿轮，所述主动齿轮与所述滑环外壁的所述齿槽相啮合，所述安装块的内壁上通过轴承连接有微调螺杆，所述微调螺杆的外壁上设有第一螺纹套块，所述第一螺纹套块的一侧外壁上设有灯管，所述测试平台的一侧外壁上设有侧板，所述侧板靠近所述调节架的一侧外壁上设有背景板，所述灯管的灯光朝向所述背景板一侧。
7.本方案中，相较于传统的芯片外观检测，除了简单的外部检测还包括矫正后测试工序，先将待测的芯片放入到固定机构上，接着打开灯管作为光源使用，光源会垂直照向芯片的针脚，同时将照射的阴影呈现在背景板上，然后通过微调主动齿轮，在主动齿轮与滑环
外壁齿槽的啮合作用下微调固定的芯片转动，通过呈现的阴影充分全面的对芯片针脚进行检测，通过此预检测工序，全面有效的判断cpu针脚是否歪斜，与此同时，将针脚测试合格的cpu放入到测试座本体上检测，检测结果更加有说服力。
8.在一个优选的方案中，所述辅助调节机构包括：安装在所述螺纹杆外壁的第二螺纹套块，所述第二螺纹套块的顶部外壁上设有安装杆，所述安装杆的顶端设有固定台，所述固定台的一侧外壁上设有两个连接杆，所述测试平台的一侧外壁上设有微型马达，所述微型马达的输出轴与所述螺纹杆的一端相连，两个所述连接杆的一端分别与两个所述支撑杆的一侧外壁相连，所述固定台位于所述安装杆的顶端。
9.设置的辅助调节机构可以同步对调节架以及安装块进行移动，在预检测工序中，通过辅助调节机构可以将二者朝向背景板靠近或者远离背景板进行调节，通过调节灯管光源与背景板的距离来改变阴影清晰度，保证在不同光线环境的cpu针脚阴影成像可以更加清楚。
10.在一个优选的方案中，所述固定机构包括：对称安装在所述滑环圆周内壁的四个内凸台，所述内凸台的一侧内壁上均设有等距离分布的第一复位弹簧，若干个所述第一复位弹簧的一端安装有同一个支撑垫，所述支撑垫远离所述第一复位弹簧的一侧外壁设置为垂直折角结构，四个所述支撑垫配合使用。
11.设置的固定机构位于滑环上，将芯片放置于内凸台上后，四个呈垂直折角结构的支撑垫将对芯片的四角进行支撑固定，在进行旋转调节时，芯片整体会更加稳定。
12.在一个优选的方案中，所述测试平台的顶部外壁上嵌接有矫正台，所述矫正台上设有若干个矫正槽，且所述矫正槽的内径设置为上宽下窄结构。
13.设置在矫正台上的矫正槽与待测的芯片针脚分布位置相同，其中的区别是矫正槽的槽口内径要大于针脚的直径，在歪斜范围不大的芯片针脚需要矫正时，随着矫正槽的上宽下窄，逐渐插入的针脚会被矫正槽矫正为垂直于芯片的状态，利于后续测试。
14.在一个优选的方案中，所述测试座本体顶部外壁的一侧通过铰链连接有盖板，所述盖板的内侧壁上设有密封条，所述测试座本体的顶部外壁上设有密封槽，所述密封条和所述密封槽相适配，所述盖板的内侧壁上设有聚流槽，所述聚流槽的圆周内壁上连接有等距离分布的分流通道，所述聚流槽的顶部内壁的中央位置开有导出孔，所述导出孔的内壁上安装有软管，所述测试平台顶部外壁的一侧还设有等距离分布的集气瓶，若干个所述集气瓶的顶部均设有密封盖，若干个所述密封盖顶部外壁的一侧均设有导管，若干个所述密封盖顶部外壁的另一侧设有橡胶塞，所述导管的一侧外壁上设有阀门，若干个所述导管的一端连接有同一个分流管，所述分流管与所述软管相连通，所述侧板的一侧外壁上设有显示屏，且所述显示屏与所述测试座本体电性连接。
15.设置的集气瓶配合聚流槽和分流通道形成收集装置，芯片在测试过程中，不同工作时段测试时芯片发热程度不同，设置的收集装置可对不同发热环境下气体成分进行收集，然后经过分别检验，确定芯片使用的安全性，避免了芯片发热后产生有害气体对使用者造成伤害。
16.在一个优选的方案中，所述测试座本体的四角内壁上均设有安装垫，四个所述安装垫的一侧外壁上均设有伸缩杆，所述伸缩杆活塞杆的一端均设有夹持垫，且所述伸缩杆活塞杆的外壁上套接有第二复位弹簧。
17.设置的第二复位弹簧配合夹持垫，不仅能对待测的芯片在测试座本体内部进行固定夹持，还能起到导向限位作用，更加有利于芯片针脚的正确插入，避免针脚插入位置出错造成针脚折弯受损。
18.由上可知，一种芯片外观检测机构，包括测试平台以及设置在所述测试平台上的斜槽底座和测试座本体，所述斜槽底座的底部内壁上设有安装槽，所述安装槽的内壁设有螺纹杆，所述螺纹杆上连接有辅助调节机构，所述辅助调节机构上分别连接有一个安装块和两个支撑杆，所述安装块的顶部外壁上设有连接块，两个所述支撑杆的顶端均设有限制块，两个所述限制块的相对一侧外壁上安装有同一个调节架，所述调节架的内壁上滑动连接有滑环，所述滑环的圆周内壁上设有等距离分布的固定机构，所述滑环的圆周外壁上设有等距离分布的齿槽，所述连接块的顶部外壁上设有固定槽，所述固定槽的底部内壁上通过轴承连接有主动齿轮，所述主动齿轮与所述滑环外壁的所述齿槽相啮合，所述安装块的内壁上通过轴承连接有微调螺杆，所述微调螺杆的外壁上设有第一螺纹套块，所述第一螺纹套块的一侧外壁上设有灯管，所述测试平台的一侧外壁上设有侧板，所述侧板靠近所述调节架的一侧外壁上设有背景板，所述灯管的灯光朝向所述背景板一侧。本发明提供的芯片外观检测机构，利用垂直照射形成的阴影成像来对芯片针脚进行检测，效果更加全面充分，同时，有效规范了cpu针脚的歪斜限度，降低了cpu的故障率。
附图说明
19.图1为本发明提出的一种芯片外观检测机构的整体结构示意图。
20.图2为本发明提出的一种芯片外观检测机构的调节架安装结构示意图。
21.图3为本发明提出的一种芯片外观检测机构的固定台结构示意图。
22.图4为本发明提出的一种芯片外观检测机构的安装块侧面结构剖视图。
23.图5为本发明提出的一种芯片外观检测机构的滑环安装结构图。
24.图6为本发明图5中的a处的放大结构示意图。
25.图7为本发明提出的一种芯片外观检测机构的安装杆安装结构侧视图。
26.图8为本发明提出的一种芯片外观检测机构的矫正台剖面结构图。
27.图9为本发明图8中的b处的放大结构示意图。
28.图10为本发明提出的一种芯片外观检测机构的测试座本体结构图。
29.图11为本发明图10中的d处的放大结构示意图。
30.图12为本发明图10中的c处的放大结构示意图。
31.图13为本发明图10中的e处的放大结构示意图。
32.图中：1、测试平台；2、支撑架；3、斜槽底座；4、支撑杆；5、侧板；6、微型马达；7、矫正台；8、测试座本体；9、集气瓶；10、显示屏；11、侧滑块；12、螺纹杆；13、连接杆；14、安装块；15、灯管；16、第一微调旋钮；17、限制块；18、调节架；20、连接块；21、固定台；22、第二微调旋钮；23、微调螺杆；24、第一螺纹套块；25、第一锥齿轮；26、第二锥齿轮；27、滑环；28、齿槽；29、内凸台；30、第一复位弹簧；31、支撑垫；32、主动齿轮；33、背景板；34、安装杆；36、矫正槽；37、盖板；38、密封条；39、密封槽；40、聚流槽；41、分流通道；42、导出孔；43、安装垫；44、伸缩杆；45、第二复位弹簧；46、软管；47、分流管；48、阀门；49、导管；50、密封盖；51、橡胶塞；52、夹持垫。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
34.本发明公开的一种芯片外观检测机构主要应用于传统的芯片外观检测机构在使用时，cpu针脚的歪斜程度无法得到有效的规范，存在检测效果不到位的场景。
35.参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7，一种芯片外观检测机构，包括测试平台1以及设置在测试平台1上的斜槽底座3和测试座本体8，斜槽底座3的底部内壁上设有安装槽，所述安装槽的内壁设有螺纹杆12，所述螺纹杆12上连接有辅助调节机构，辅助调节机构上分别连接有一个安装块14和两个支撑杆4，安装块14的顶部外壁上设有连接块20，两个支撑杆4的顶端均设有限制块17，两个限制块17的相对一侧外壁上安装有同一个调节架18，调节架18的内壁上滑动连接有滑环27，滑环27的圆周内壁上设有等距离分布的固定机构，滑环27的圆周外壁上设有等距离分布的齿槽28，连接块20的顶部外壁上设有固定槽，固定槽的底部内壁上通过轴承连接有主动齿轮32，主动齿轮32与滑环27外壁的齿槽28相啮合，安装块14的内壁上通过轴承连接有微调螺杆23，微调螺杆23的外壁上设有第一螺纹套块24，第一螺纹套块24的一侧外壁上设有灯管15，测试平台1的一侧外壁上设有侧板5，侧板5靠近调节架18的一侧外壁上设有背景板33，灯管15的灯光朝向背景板33一侧，斜槽底座3的两侧内壁上均设有滑槽，两个支撑杆4的底端均设有侧滑块11，两个侧滑块11分别滑动连接在两个滑槽的内壁上，主动齿轮32上连接有第一微调旋钮16，固定台21的一侧外壁上设有第二微调旋钮22，且第二微调旋钮22的一端连接有第一锥齿轮25，微调螺杆23的底端设有第二锥齿轮26，第一锥齿轮25和第二锥齿轮26相啮合。
36.其中，调节架18分别与背景板33和安装块14呈垂直分布，且调节架18位于背景板33与安装块14之间，在灯光照射背景板33时，芯片针脚成像可以竖直展示在背景板33上，更加直观的检测针脚歪斜情况。
37.在实际应用场景中，斜槽底座3的倾斜角度在5
°‑8°
范围内，其中，预检测工序需要检测环境不能过于明亮，采用的背景板33颜色采用深色系，在5
°‑8°
的倾斜仰角下照射，成像在背景板33上阴影不会受到除了灯管15外部环境下的光线影响，使得阴影成像更加清晰。
38.具体地，相较于传统的芯片外观检测，在其步骤前添加了预检测工序，先将待测的芯片放入到固定机构上，接着打开灯管15作为光源使用，光源会垂直照向芯片的针脚，同时将照射的阴影呈现在背景板33上，然后通过微调主动齿轮32，在主动齿轮32与滑环27外壁齿槽28的啮合作用下微调固定的芯片转动，通过呈现的阴影充分全面的对芯片针脚进行检测，通过呈现的阴影充分全面的对芯片针脚进行检测，通过此预检测工序，全面有效的判断cpu针脚是否歪斜。
39.其中，设置的预检测工序与测试座本体8以双工位形式设置在测试平台1上，两套工序可以同时进行，效率更高。
40.在实际使用场景中，可再配套设置探头结构，通过连接电脑分析，对背景板33上成像的针脚歪斜角度进行阈值设定，不同的设定根据以针脚歪斜受力极限划分，通过阈值分析可以对预检测后的芯片进行分类，确定其是否可以直接进行后续的测试工序，又或者是可以在通过矫正后进行测试工序。
41.参照图1和图7，在一个优选的实施方式中，辅助调节机构包括：安装在螺纹杆12外壁的第二螺纹套块，第二螺纹套块的顶部外壁上设有安装杆34，安装杆34的顶端设有固定台21，固定台21的一侧外壁上设有两个连接杆13，测试平台1的一侧外壁上设有微型马达6，微型马达6的输出轴与螺纹杆12的一端相连，两个连接杆13的一端分别与两个支撑杆4的一侧外壁相连，固定台21位于安装杆34的顶端。
42.具体地，设置的辅助调节机构可以同步对调节架18以及安装块14进行移动，在预检测工序中，通过辅助调节机构可以将二者朝向背景板33靠近或者远离背景板33进行调节，通过调节灯管15光源与背景板33的距离来改变阴影清晰度。
43.参照图5和图6，在一个优选的实施方式中，固定机构包括：对称安装在滑环27圆周内壁的四个内凸台29，内凸台29的一侧内壁上均设有等距离分布的第一复位弹簧30，若干个第一复位弹簧30的一端安装有同一个支撑垫31，支撑垫31远离第一复位弹簧30的一侧外壁设置为垂直折角结构，四个支撑垫31配合使用。
44.其中，四个支撑垫31在第一复位弹簧30的支撑作用下，稳定的将芯片固定在滑环27的内侧。
45.具体地，设置的固定机构位于滑环27上，将芯片放置于内凸台29上后，四个呈垂直折角结构的支撑垫31对芯片的四角进行夹持，而在四个内凸台29一侧的若干个第一复位弹簧30支撑作用下，四个支撑垫31对位于中央位置的芯片四角进行弹性支撑，保证在其进行旋转调节时，芯片整体会更加稳定。
46.参照图8和图9，在一个优选的实施方式中，测试平台1的顶部外壁上嵌接有矫正台7，矫正台7上设有若干个矫正槽36，且矫正槽36的内径设置为上宽下窄结构。
47.具体地，设置在矫正台7上的矫正槽36与待测的芯片针脚分布位置相同，其中的区别是矫正槽36的槽口内径要大于针脚的直径，在歪斜范围不大的芯片针脚需要矫正时，随着矫正槽36的上宽下窄，逐渐插入的针脚会被矫正槽36矫正为垂直于芯片的状态。
48.参照图1、图10、图11和图13，在一个优选的实施方式中，测试座本体8顶部外壁的一侧通过铰链连接有盖板37，盖板37的内侧壁上设有密封条38，测试座本体8的顶部外壁上设有密封槽39，密封条38和密封槽39相适配，盖板37的内侧壁上设有聚流槽40，聚流槽40的圆周内壁上连接有等距离分布的分流通道41，聚流槽40的顶部内壁的中央位置开有导出孔42，导出孔42的内壁上安装有软管46，测试平台1顶部外壁的一侧还设有等距离分布的集气瓶9，若干个集气瓶9的顶部均设有密封盖50，若干个密封盖50顶部外壁的一侧均设有导管49，若干个密封盖50顶部外壁的另一侧设有橡胶塞51，导管49的一侧外壁上设有阀门48，若干个导管49的一端连接有同一个分流管47，分流管47与软管46相连通，侧板5的一侧外壁上设有显示屏10，且显示屏10与测试座本体8电性连接。
49.其中，分流通道41以辐射状展开，可以在关闭后的测试座本体8内充分引导气流，使得收集气体更加全面。
50.具体地，设置的集气瓶9配合聚流槽40和分流通道41形成收集装置，芯片在测试过程中，不同工作时段测试时芯片发热程度不同，设置的收集装置可对不同发热环境下气体成分进行收集，然后经过分别检验，确定芯片使用的安全性，避免了芯片发热后产生有害气体对使用者造成伤害。
51.在实际使用过程中，首先将导管49上的阀门48关闭，然后通过抽吸工具透过橡胶
塞51将集气瓶9抽真空，在不同时段收集时，依次打开不同的阀门48，测试座本体8内的气体自然会在真空作用下抽吸到对应的集气瓶9中，由于集气瓶9容积足够，可以充分抽吸软管46以及分流管47内的气流，避免不同时段的气流出现混合现象，测试结果更加准确。
52.参照图10和图12，在一个优选的实施方式中，测试座本体8的四角内壁上均设有安装垫43，四个安装垫43的一侧外壁上均设有伸缩杆44，伸缩杆44活塞杆的一端均设有夹持垫52，且伸缩杆44活塞杆的外壁上套接有第二复位弹簧45，测试平台1底部外壁的两侧均设有支撑架2。
53.具体地，设置的第二复位弹簧45配合夹持垫52，不仅能对待测的芯片在测试座本体8内部进行固定夹持，还能起到导向限位作用，更加有利于芯片针脚的正确插入，避免针脚插入位置出错造成针脚折弯受损。
54.工作原理：使用时，首先将待测芯片置于固定机构上，利用固定机构上的支撑垫31对其进行夹持固定，此时芯片的针脚暴露在调节架18的下方，接着打开灯管15作为光源使用，光源会垂直照向芯片的针脚，同时将照射的阴影呈现在背景板33上，然后通过微调主动齿轮32，在主动齿轮32与滑环27外壁齿槽28的啮合作用下微调固定的芯片转动，通过呈现的阴影充分全面的对芯片针脚进行检测，在检测过程中，针脚笔直不歪斜的可以直接放在测试座本体8上检测，针脚歪斜在可调阈值范围的可以先放置到矫正台7矫正后，再放入到测试座本体8上测试，而针脚歪斜范围大于可调阈值的单独收集起来进行返工调整，设置的预检测工序与测试座本体8以双工位形式设置在测试平台1上，两套工序可以同时进行，与此同时，在测试芯片时，利用集气瓶9配合聚流槽40和分流通道41形成收集装置，对不同发热环境下气体成分进行收集，然后经过分别检验，监控芯片材质是否安全。
55.在具体预检测工序中，需要说明的是：由附图3所示，设置的用于弹性支撑芯片的内凸台29以及滑环27均位于调节架18的纵向最低位置，设置后的内凸台29在放置好芯片后，芯片针脚的三分之二长度会暴露在调节架下方，确保其可以被灯管15发的光照射投影到背景板上。
56.在具体使用场景中，采用的灯管15照射处出的灯光颜色可以采用多样化设置，主要依据不同颜色的光在不同类别背景板33上的清楚成像为主，此外，背景板33的颜色设置较浅，有利于阴影的成像。
57.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。