显示装置的制作方法

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年6月8日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0074268号韩国专利申请的优先权和权益，上述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
3.本公开涉及一种显示装置。


背景技术：

4.近来，由于技术的发展，已经制造出更小和更轻以及具有更好的性能的显示产品。在过去，在性能和成本方面具有许多优势的阴极射线管(crt)显示装置已经被广泛使用。然而，平板显示装置(例如，等离子体显示装置、液晶显示(lcd)装置、有机发光显示(oled)装置或量子点发光显示(qled)装置等)普及并且已经解决了crt显示装置在小型化和便携性方面的缺点。平板显示装置具有诸如小型化、轻量化和低功耗等的优点。
5.显示装置可以包括显示图像的显示面板和安装在显示面板上的驱动集成电路。驱动集成电路可以以驱动芯片的形式提供。


技术实现要素：

6.本公开的方面提供一种能够防止定位在驱动集成电路与显示面板之间的附接区域的周围的布线中出现裂纹的显示装置。
7.根据实施例，一种显示装置可以包括：显示面板，所述显示面板包括包含像素的显示区域以及与所述显示区域相邻的焊盘区域；以及驱动集成电路，所述驱动集成电路安装在所述焊盘区域上，其中，所述焊盘区域包括钉柱焊盘区域，所述钉柱焊盘区域定位在所述焊盘区域的边缘处并且包括至少一个钉柱焊盘电极，所述驱动集成电路可以包括电路基体和至少一个钉柱凸块区域，所述至少一个钉柱凸块区域在所述显示装置的厚度方向上与所述钉柱焊盘区域重叠并且包括至少一个钉柱凸块，并且所述至少一个钉柱焊盘电极可以与所述至少一个钉柱凸块的边缘部分重叠。
8.根据另一实施例，所述焊盘区域还可以包括与所述显示区域相邻并且包括多个输出焊盘电极的输出焊盘区域以及在平面图中定位在所述输出焊盘区域下方并且包括多个输入焊盘电极的输入焊盘区域。
9.根据另一实施例，所述至少一个钉柱焊盘电极可以包括多个钉柱焊盘图案，所述多个钉柱焊盘图案在平面图中彼此分离，分离空间介于相邻钉柱焊盘图案之间，并且所述多个钉柱焊盘图案可以在所述厚度方向上与所述至少一个钉柱凸块的所述边缘部分重叠。
10.根据另一实施例，所述多个钉柱焊盘图案可以在所述厚度方向上不与所述至少一个钉柱凸块的中心部分重叠。
11.根据另一实施例，所述多个钉柱焊盘图案中的至少一个至少一个钉柱焊盘图案可以包括在所述厚度方向上不与所述至少一个钉柱凸块重叠的部分。
12.根据另一实施例，所述多个钉柱焊盘图案可以在平面图中以闭环形状设置。
13.根据另一实施例，所述多个钉柱焊盘图案可以在平面图中相对于一方向对称。
14.根据另一实施例，所述显示面板可以进一步包括基体基底和至少一个无机层，所述至少一个无机层在所述基体基底上。在相对于所述一方向对称的所述多个钉柱焊盘图案之间，所述至少一个无机层可以包括在所述厚度方向上穿透的钉柱孔，其中，所述至少一个无机层的侧表面可以通过所述钉柱孔暴露。
15.根据另一实施例，所述至少一个钉柱凸块可以填充所述钉柱孔，并且所述至少一个钉柱凸块可以直接接触所述多个钉柱焊盘图案中的至少一个钉柱焊盘图案。
16.根据另一实施例，所述至少一个钉柱凸块可以直接接触所述多个钉柱焊盘图案中的所述至少一个钉柱焊盘图案的顶部表面和侧表面，并且所述至少一个钉柱凸块可以直接接触所述至少一个无机层的通过所述钉柱孔暴露的所述侧表面。
17.根据另一实施例，所述至少一个钉柱凸块可以超声接合到所述多个钉柱焊盘图案中的所述至少一个钉柱焊盘图案。
18.根据另一实施例，所述多个输入焊盘电极中的至少一个输入焊盘电极、所述多个输出焊盘电极中的至少一个输出焊盘电极和所述多个钉柱焊盘图案中的至少一个钉柱焊盘图案可以定位在同一层。
19.根据另一实施例，所述驱动集成电路可以包括：输出凸块区域，所述输出凸块区域在所述厚度方向上与所述输出焊盘区域重叠并且包括多个输出凸块；以及输入凸块区域，所述输入凸块区域在所述厚度方向上与所述输入焊盘区域重叠并且包括多个输入凸块。所述至少一个钉柱凸块区域可以在平面图中定位在所述输出凸块区域和所述输入凸块区域外部。
20.根据另一实施例，所述驱动集成电路在平面图中的形状可以是包括在第一方向上延伸的长边和在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的短边的矩形形状，并且所述至少一个钉柱凸块区域可以在平面图中定位在所述输出凸块区域与所述驱动集成电路的短边之间。
21.根据另一实施例，所述至少一个钉柱凸块区域可以包括多个钉柱凸块区域，所述驱动集成电路的在平面图中的形状可以具有由所述长边和所述短边形成的四个角，并且所述多个钉柱凸块区域可以定位为与所述四个角相邻。
22.根据另一实施例，所述驱动集成电路在平面图中的形状可以包括定位在彼此相邻的所述长边中的一个长边与所述短边中的一个短边之间并且在与所述长边中的所述一个长边和所述短边中的所述一个短边不同的方向上延伸的多个边缘，所述至少一个钉柱凸块区域可以包括多个钉柱凸块区域，并且所述多个钉柱凸块区域可以定位为与所述多个边缘相邻。
23.根据另一实施例，所述多个边缘中的每一个可以具有圆形形状。
24.根据另一实施例，所述多个输入凸块中的至少一个输入凸块和所述多个输入焊盘电极中的至少一个输入焊盘电极可以彼此直接接触，并且非导电粘合剂构件可以设置在所述多个输入凸块中的所述至少一个输入凸块与所述多个输入凸块中的与所述至少一个输入凸块相邻的另一个输入凸块之间以及设置在所述多个输入焊盘电极中的所述至少一个输入焊盘电极与所述多个输入焊盘电极中的与所述至少一个输入焊盘电极相邻的另一个
输入焊盘电极之间。
25.根据另一实施例，一种显示装置可以包括包含像素的显示区域、与所述显示区域相邻的第一焊盘区域以及在平面图中比所述第一焊盘区域距所述显示区域更远的第二焊盘区域，其中，所述第一焊盘区域可以包括：输出焊盘区域，所述输出焊盘区域与所述显示区域相邻并且包括多个输出焊盘电极；输入焊盘区域，所述输入焊盘区域在平面图中定位在所述输出焊盘区域下方并且包括多个输入焊盘电极；以及钉柱焊盘区域，所述钉柱焊盘区域定位在所述第一焊盘区域的边缘处并且包括至少一个钉柱焊盘电极，并且所述至少一个钉柱焊盘电极可以包括多个钉柱焊盘图案，所述多个钉柱焊盘图案在平面图中彼此分离，分离空间介于相邻钉柱焊盘图案之间，所述多个钉柱焊盘图案可以在平面图中以闭环形状布置，所述输出焊盘区域还包括至少一个电阻测量焊盘，所述第二焊盘区域包括至少一个电阻测试点焊盘，并且所述至少一个电阻测量焊盘和所述至少一个电阻测试点焊盘可以通过电阻测量线电连接。
26.根据另一实施例，所述至少一个电阻测量焊盘可以在平面图中设置在相邻输出焊盘电极之间，并且所述至少一个电阻测试点焊盘可以在平面图中设置在相邻输出焊盘电极之间。
27.根据另一实施例，所述多个钉柱焊盘图案可以在平面图中相对于一方向具有对称的形状。
28.然而，本公开的方面不限于本文中所阐述的内容。通过参考下面给出的对本公开的详细描述，本公开的上述和其它方面向于本公开所属领域的普通技术人员而言将变得更明显。
29.依照实施例，可以提供一种可以减少可以作为非显示区域的外围区域的显示装置。
30.然而，本公开的效果不限于前述效果，并且各种其它效果被包括在本说明书中。
附图说明
31.通过参照附图详细描述本公开的实施例，本公开的上述及其它方面和特征将变得更明显，在附图中：
32.图1是根据实施例的显示装置的示意性平面图；
33.图2a是示出根据实施例的显示装置被弯曲的状态的示意性截面图；
34.图2b是根据修改示例的处于弯曲状态的显示装置的示意性截面图；
35.图3是根据图1的显示装置的第二下部膜的示意性平面图；
36.图4是示出图1中所示的像素的实施例的示意图(例如，电路图)；
37.图5是图1的像素和第一焊盘区域的示意性截面图；
38.图6是具体示出图1的显示装置的第一焊盘区域和第二焊盘区域的示意性平面图；
39.图7是示出第一钉柱焊盘区域的示意性平面图；
40.图8是示出第二钉柱焊盘区域的示意性平面图；
41.图9是示出第三钉柱焊盘区域的示意性平面图；
42.图10是示出第四钉柱焊盘区域的示意性平面图；
43.图11是示出根据实施例的驱动集成电路的示意性平面图；
44.图12是示出图11的驱动集成电路附接到图6的第一焊盘区域的状态的示意性平面图；
45.图13是图12的示意性截面图；
46.图14是示出根据实施例的第一焊盘区域与驱动集成电路之间的附接的示意图；
47.图15是示出第一钉柱凸块区域的示意性平面图；
48.图16是示出图15的第一钉柱凸块区域可以附接到图7的第一钉柱焊盘区域的示意性平面图；
49.图17是图16的钉柱焊盘和钉柱凸块的放大示意图；
50.图18是沿着图17的线ii-ii'截取的示意性截面图；
51.图19是沿着图17的线iii-iii'截取的示意性截面图；
52.图20是具体示出根据又一实施例的图1的显示装置的第一焊盘区域和第二焊盘区域的示意性平面图；
53.图21是示出根据又一实施例的驱动集成电路附接到第一焊盘区域的状态的示意性平面图；
54.图22是示出根据又一实施例的驱动集成电路附接到第一焊盘区域的状态的示意性平面图；以及
55.图23是示出根据又一实施例的显示装置的钉柱焊盘图案和钉柱凸块的示意性截面图。
具体实施方式
56.本文中所公开的本公开的实施例的具体结构和功能描述仅出于说明实施例的目的。在不脱离本公开的精神和特性的情况下，本公开可以以许多不同形式实现。因此，本公开的实施例仅出于说明的目的而公开，并且不应被解释为对本公开进行限制。
57.将理解的是，当元件被称为与另一元件相关，诸如“耦接”或“连接”到另一元件时，所述元件可以直接耦接或直接连接到所述另一元件，或者在所述元件与所述另一元件之间可以存在居间元件。相反地，应理解的是，当元件被称为与另一元件相关，诸如“直接耦接”或“直接连接”到另一元件时，不可以存在居间元件。应以相同的方式解释说明元件之间的关系的其它表述(诸如“在
……
之间”、“直接在
……
之间”、“与
……
相邻”或“与
……
直接相邻”)。此外，将理解的是，术语“连接到”或“耦接到”可以包括物理连接或物理耦接或者电连接或电耦接。
58.在整个说明书中，相同的附图标记将指代相同或类似的部件。
59.将理解的是，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因此，在不脱离本文中的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区”、“第一层”或“第一部分”可以被命名为“第二元件”、“第二组件”、“第二区”、“第二层”或“第二部分”。
60.本文中所使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文中另外明确指出，否则“一个”、“一种”、“所述(该)”和“至少一个
(种)”不表示对数量的限制，并且旨在包括单数形式和复数形式两者。例如，除非上下文中另外明确指出，否则“一个元件”与“至少一个元件”具有相同的含义。“至少一个”不应被解释为对“一个”或“一种”进行限制。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何组合和全部组合。例如，“a和/或b”可以被理解为表示“a、b、或者a和b”。术语“和”以及“或”可以以连接或转折的意义使用，并且可以被理解为等同于“和/或”。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”、“具有”、“有”、“包括有”和/或“包含有”说明存在所陈述的特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或附加一个或多个其它特征、区、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
61.此外，在本文中可以使用诸如“下”或“底”以及“上”或“顶”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，相对术语旨在涵盖装置的除了附图中所描绘的方位之外的不同方位。例如，如果装置在一幅附图中被翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧的元件随后将被定向为在其它元件的“上”侧。因此，取决于附图的具体方位，术语“下”可以涵盖“下”和“上”两种方位。类似地，如果装置在一幅附图中被翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“之下”的元件随后将被定向为在其它元件“上方”。因此，术语“下方”或“之下”可以涵盖上方和下方两种方位。
62.考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如本文中所使用的“大约”、“近似”和“基本上”包括所陈述的值，并且指在由本领域普通技术人员所确定的对于特定值的可接受的偏差范围。例如，“大约”可以指在一个或多个标准偏差之内，或者在所陈述的值的
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％之内。
63.除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释这些术语。
64.参考作为理想化实施例的示意图的截面图描述实施例。因此，将预计到由于例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，本文中所描述的实施例不应被解释为局限于如本文中所示出的区的特定形状，而是将包括由例如制造导致的偏差。例如，示出或描述为平坦的区可以通常具有粗糙和/或非线性的特征。而且，所示的尖角可以是倒圆的。因此，附图中所示出的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在说明区的精确形状，并且不旨在限制权利要求的范围。
65.术语“与
……
重叠”或“与
……
叠置”指第一对象可以在第二对象之上或之下或者在第二对象的一侧，反之亦然。此外，术语“与
……
重叠”可以包括层、堆叠、面向或面向、遍及延伸、覆盖或部分覆盖或者将由本领域普通技术人员领会和理解的任何其它合适的术语。术语“面向”和“面向”表示第一元件可以直接或间接与第二元件相对。在第三元件介于第一元件与第二元件之间的情况下，虽然仍彼此面向，但是第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接相对。当元件被描述为“不与”另一元件“重叠”或“与”另一元件“不重叠”时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移或彼此分开或者将由本领域普通技术人员领会和理解的任何其它合适的术语。
66.在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
67.图1是根据实施例的显示装置的示意性平面图。
68.参照图1，显示装置可以包括可以显示图像的显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。显示区域da可以包括像素px。非显示区域nda可以不包括像素px。非显示区域nda可以包括围绕显示区域da的第一外围区域和从第一外围区域向下突出的第二外围区域。第二外围区域可以包括弯曲区域ba、驱动集成电路d_ic可以定位在其中的第一焊盘区域pa1以及印刷电路膜fpc可以定位在其中的第二焊盘区域pa2。在实施例中，第二焊盘区域pa2在平面图中可以比第一焊盘区域pa1距显示区域da更远。
69.第一焊盘区域pa1可以在平面图中设置在弯曲区域ba与第二焊盘区域pa2之间。
70.显示区域da可以在由第一方向dr1与垂直于第一方向dr1(例如，与第一方向dr1相交)的第二方向dr2限定的平面上具有四边形形状，并且显示区域da的角可以是倒圆的。然而，本公开不限于此，并且显示区域da的角可以是有角度的。
71.如图1中所示，第一外围区域可以包括与显示区域da的左侧相邻的左部第一外围区域、与显示区域da的右侧相邻的右部第一外围区域、与显示区域da的上侧相邻的上部第一外围区域以及与显示区域da的下侧相邻的下部第一外围区域。
72.第二外围区域的宽度可以小于第一外围区域的宽度。然而，本公开不限于此，并且第二外围区域的宽度可以等于或大于第一外围区域的宽度。第二外围区域可以连接到下部第一外围区域。
73.弯曲区域ba可以是显示装置可以被折叠的部分。
74.上述驱动集成电路d_ic可以连接到第一焊盘区域pa1。驱动集成电路d_ic可以以驱动芯片的形式提供。连接到驱动集成电路d_ic的多个第一焊盘电极可以设置在第一焊盘区域pa1中。
75.包括时序控制器的印刷电路膜fpc可以连接到第二焊盘区域pa2。连接到印刷电路膜fpc的多个第二焊盘电极可以设置在第二焊盘区域pa2中。
76.另一方面，根据实施例的显示装置的区域可以被划分为显示区域da和非显示区域nda，但是它们可以依据显示装置的弯曲形状被划分为主区域ma、子区域sa和弯曲区域ba。
77.主区域ma可以包括显示区域da、在显示区域da周围的第一外围区域以及在下部第一外围区域与位于第二外围区域中的弯曲区域ba之间的区域。子区域sa可以包括第二外围区域中的在第二方向dr2上相对于弯曲区域ba定位在另一侧的区域。
78.图2a是示出根据实施例的显示装置被弯曲的状态的示意性截面图。
79.参照图1和图2a，根据实施例的显示装置的主区域ma可以在厚度方向上与子区域sa重叠。根据实施例的显示装置可以包括显示面板100和定位在显示面板100上的覆盖窗wd。根据实施例，上述显示装置的显示区域da和焊盘区域(包括第一焊盘区域pa1和第二焊盘区域pa2)也可以被称为显示面板100的显示区域da和焊盘区域。
80.显示面板100的示例可以包括有机发光显示面板、微型led显示面板、纳米led显示面板、量子点发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板、电泳显示面板和电润湿显示面板等。在下文中，将讨论有机发光显示面板被应用为显示面板的情况，但是本公开不限于此，并且可以应用其它显示面板。
81.显示面板100可以包括显示元件层del。如图2a中所示，根据实施例的显示元件层del的主区域ma的底表面可以面向显示元件层del的子区域sa的底表面。显示元件层del的
主区域ma的顶表面可以面向在第三方向dr3上的一侧，并且显示元件层del的子区域sa的顶表面可以面向在第三方向dr3上的另一侧。
82.根据实施例的显示装置还可以包括在显示元件层del下面的下部膜pf1和pf2。第一下部膜pf1可以设置在显示元件层del的主区域ma下面，并且第二下部膜pf2可以设置在显示元件层del的子区域sa下面(在弯曲状态的截面图中，第二下部膜pf2可以设置在子区域sa与第一下部膜pf1之间)。
83.下部膜pf1和pf2中的每一者可以经由粘合剂构件am附接到显示元件层del。
84.下部膜pf1和pf2可以在根据实施例的显示装置的弯曲状态中分别支撑显示元件层del的主区域ma和子区域sa。
85.下部膜pf1和pf2中的每一者可以包括刚性或半刚性材料。具体而言，下部膜pf1和pf2中的每一者可以包括诸如不锈钢(sus)和铝的金属材料，或者诸如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯(pc)、聚乙烯醇(pva)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等的聚合物。例如，下部膜pf1和pf2中的每一者可以是具有大约150μm至大约200μm的厚度的不锈钢膜。作为另一示例，下部膜pf1和pf2中的每一者可以是具有大约150μm至大约200μm的厚度的铝膜。
86.根据实施例的显示面板100还可以包括设置在显示元件层del上的触摸传感器层tsl。触摸传感器层tsl可以设置在显示元件层del上。图2a示出了触摸传感器层tsl可以被包括在显示面板100中并且可以直接设置在显示面板100的薄膜封装层(参见图5的170)上。触摸传感器层tsl可以基本上设置在主区域ma上。然而，与图2a中所示的不同的是，触摸传感器层tsl可以形成为从包括显示元件层del的显示面板100分离的单独构件，并且附接到显示面板100。
87.覆盖窗wd可以设置在触摸传感器层tsl上。覆盖窗wd可以包括玻璃或塑料。覆盖窗wd可以与显示面板100的主区域ma重叠，并且覆盖窗wd的一部分可以延伸到弯曲区域ba。
88.根据实施例的显示面板100还可以包括用于减少外部光的反射的单独构件。单独构件的示例可以是滤光器层fl。滤光器层fl可以包括滤色器。例如，滤色器可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器。滤色器中的每一个可以设置在图1的像素px的每个发射区域中。滤光器层fl还可以包括定位在相邻的滤色器之间的光阻挡图案。例如，光阻挡图案可以是黑矩阵，但是不限于此。
89.例如，显示面板100还可以包括设置在触摸传感器层tsl上的滤光器层fl。滤光器层fl可以用于减少从覆盖窗wd的上侧入射的外部光的反射。
90.根据实施例的显示面板100还可以包括在弯曲区域ba中设置在显示元件层del上的弯曲保护层bpl。弯曲保护层bpl可以用于减轻弯曲区域ba中出现的弯曲应力。
91.图2b是根据修改示例的处于弯曲状态的显示装置的示意性截面图。图2b示出了用于减少外部光的反射的单独构件可以是偏振构件pol的情况。偏振构件pol可以定位在触摸传感器层tsl与覆盖窗wd之间以减少从覆盖窗wd的上侧入射的外部光的反射。偏振构件pol可以经由单独的粘合剂层或粘性层附接到触摸传感器层tsl。偏振构件pol可以基本上设置在主区域ma上。
92.图3是根据图1的显示装置的第二下部膜的示意性平面图。
93.参考图2a、图2b和图3，第二下部膜pf2可以不设置在子区域sa的在厚度方向上与
驱动集成电路d_ic重叠的区中。例如，第二下部膜pf2可以不与第一焊盘区域pa1重叠。
94.驱动集成电路d_ic可以安装在显示面板100的第一焊盘区域pa1上。驱动集成电路d_ic的凸块可以超声接合到第一焊盘区域pa1的焊盘电极，并且超声接合可以通过接合装置执行。接合装置可以在通过超声波振动来移动的同时将振动能量转移到驱动集成电路d_ic的凸块。已经接收了振动能量的凸块可以在振动方向上相对于面向的焊盘电极移动，从而在凸块与焊盘电极之间产生摩擦热。彼此面向的凸块和焊盘电极可以通过摩擦热直接接合到彼此。
95.然而，在第一焊盘区域pa1中，在第二下部膜pf2进一步设置在显示面板100下面的情况下，在凸块与焊盘电极之间产生的摩擦热不仅可以用于将面向的凸块接合到焊盘电极而且可以被第二下部膜pf2吸收。
96.因此，在根据实施例的显示装置的情况下，第二下部膜pf2可以不与第一焊盘区域pa1重叠，使得在凸块与焊盘电极之间产生的摩擦热可以仅用于将面向的凸块接合到焊盘电极。因此，可以存在提高接合效率的优点。
97.图4是示出图1中所示的像素的实施例的示意图(例如，电路图)。
98.参照图4，为了简化描述，示出了连接到第m数据线dm和第i第一扫描线s1i的像素px。
99.根据本公开的实施例的像素px可以包括有机发光二极管oled、第一晶体管t1至第七晶体管t7以及存储电容器cst。
100.有机发光二极管oled的阳极可以通过第六晶体管t6连接到第一晶体管t1，并且有机发光二极管oled的阴极可以连接到第二电源elvss。有机发光二极管oled可以产生具有与从第一晶体管t1供应的电流的量相对应的亮度的光。
101.第一电源elvdd可以被设定为比第二电源elvss高的电压，使得电流可以流向有机发光二极管oled。
102.第七晶体管t7可以连接在初始化电源vint与有机发光二极管oled的阳极之间。第七晶体管t7的栅极电极可以连接到第(i 1)第一扫描线s1i 1或第(i-1)第一扫描线s1i-1。在将扫描信号供应到第i第一扫描线s1i的情况下，第七晶体管t7可以导通以将初始化电源vint的电压供应到有机发光二极管oled的阳极。这里，初始化电源vint可以被设定为比数据信号低的电压。
103.第六晶体管t6可以连接在第一晶体管t1与有机发光二极管oled之间。此外，第六晶体管t6的栅极电极可以连接到第i第一发射控制线e1i。第六晶体管t6可以在将发射控制信号供应到第i第一发射控制线e1i的情况下截止，并且在其它情况下导通。
104.第五晶体管t5可以连接在第一电源elvdd与第一晶体管t1之间。第五晶体管t5的栅极电极可以连接到第i第一发射控制线e1i。第五晶体管t5可以在将发射控制信号供应到第i第一发射控制线e1i的情况下截止，并且在其它情况下导通。
105.第一晶体管t1(驱动晶体管)的第一电极可以通过第五晶体管t5连接到第一电源elvdd，并且第一晶体管t1的第二电极可以通过第六晶体管t6(例如，和第二节点n2)连接到有机发光二极管oled的阳极。此外，第一晶体管t1的栅极电极可以连接到第一节点n1。第一晶体管t1可以响应于第一节点n1的电压而控制从第一电源elvdd经过有机发光二极管oled流向第二电源elvss的电流的量。
106.第三晶体管t3可以连接在第一晶体管t1的第二电极与第一节点n1之间。第三晶体管t3的栅极电极可以连接到第i第一扫描线s1i。在将扫描信号供应到第i第一扫描线s1i的情况下，第三晶体管t3可以导通以将第一晶体管t1的第二电极电连接到第一节点n1。因此，在第三晶体管t3导通的情况下，第一晶体管t1可以以二极管的方式连接。
107.第四晶体管t4可以连接在第一节点n1与初始化电源vint之间。此外，第四晶体管t4的栅极电极可以连接到第(i-1)第一扫描线s1i-1。在将扫描信号供应到第(i-1)第一扫描线s1i-1的情况下，第四晶体管t4可以导通以将初始化电源vint的电压供应到第一节点n1。
108.第二晶体管t2可以连接在第m数据线dm与第一晶体管t1的第一电极之间。此外，第二晶体管t2的栅极电极可以连接到第i第一扫描线s1i。在将扫描信号供应到第i第一扫描线s1i情况下，第二晶体管t2可以导通以将第m数据线dm电连接到第一晶体管t1的第一电极。
109.存储电容器cst可以连接在第一电源elvdd与第一节点n1之间。存储电容器cst可以存储数据信号和与第一晶体管t1的阈值电压相对应的电压。
110.图5是图1的像素和第一焊盘区域的示意性截面图。图5示出了图2a的显示元件层del的具体截面结构。
111.参照图5，根据实施例的显示元件层(参见图2a、图2b的del)可以包括基体基底101、缓冲层102、有源层sel、第一栅极绝缘层103、包括栅极电极ge和第一焊盘电极pe1的第一栅极导电层、层间绝缘层104、包括源极电极se和漏极电极de的数据导电层、贯通层105、有机发光二极管oled、像素限定层pdl以及薄膜封装层170。
112.缓冲层102、有源层sel、第一栅极绝缘层103、包括栅极电极ge和第一焊盘电极pe1的第一栅极导电层、层间绝缘层104、包括源极电极se和漏极电极de的数据导电层可以形成电路元件层。像素限定层pdl和有机发光二极管oled可以形成发光元件层。
113.基体基底101可以包括透明绝缘基底。例如，基体基底101可以是柔性透明树脂基底。透明树脂基底可以包括聚酰亚胺类树脂、丙烯醛基类树脂、聚丙烯酸酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚醚类树脂、磺酸类树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂等或者它们的组合。在实施例中，基体基底101可以是聚酰亚胺(pi)树脂膜。
114.缓冲层102可以防止金属原子或杂质可能从基体基底101扩散的现象，并且可以控制在用于形成稍后将描述的有源层sel的结晶过程中的传热率以形成基本上均匀的有源层sel。此外，在基体基底101的表面不均匀的情况下，缓冲层102可以用于改善基体基底101的表面的平坦度。可以使用硅化合物形成缓冲层102，所述硅化合物诸如氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、碳氧化硅(sio
xcy
)、碳氮化硅(sic
x
ny)或它们的组合。
115.虽然未示出，但是缓冲层102可以不形成在弯曲区域ba(参见图2a或图2b)中。换言之，缓冲层102可以不形成在弯曲区域ba中，或者可以被移除。这可以是因为弯曲区域ba可能是最终产品中的折叠部分，并且因此，在可以作为无机层的缓冲层102形成在弯曲区域ba中的情况下，诸如裂纹等的损坏可能发生在缓冲层102中。类似地，可以作为无机层的绝缘层103和104等可以不形成在弯曲区域ba中。
116.有源层sel可以设置在缓冲层102上。有源层sel可以包括可以被掺杂有杂质的漏极区和源极区以及设置在漏极区与源极区之间的沟道区。
117.第一栅极绝缘层103可以设置在缓冲层102上，有源层sel可以设置在缓冲层102上。第一栅极绝缘层103可以包括硅化合物或金属氧化物等或者它们的组合。
118.第一栅极导电层可以设置在栅极绝缘层120上。第一栅极导电层可以包括薄膜晶体管的栅极电极ge、诸如用于传输用于驱动像素px的信号的栅极线的信号线和第一焊盘电极pe1等。第一栅极导电层可以由金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料等或者它们的组合制成。例如，第一栅极导电层可以由诸如铜、铝或钼等的金属或者它们的组合制成。此外，第一栅极导电层可以具有多层的层状结构。例如，第一栅极导电层可以包括铜层和设置在铜层上的钼层。
119.层间绝缘层104可以设置在第一栅极导电层上。可以使用硅化合物形成层间绝缘层104，所述硅化合物诸如氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、碳氧化硅(sio
xcy
)、碳氮化硅(sic
x
ny)或它们的组合。
120.数据导电层可以设置在层间绝缘层104上。数据导电层可以包括源极电极se和漏极电极de。
121.源极电极se可以通过穿透层间绝缘层104和第一栅极绝缘层103的接触孔连接到源极区。漏极电极de可以通过穿透层间绝缘层104和第一栅极绝缘层103的接触孔连接到漏极区。
122.数据导电层可以由金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料等或者它们的组合制成。例如，数据导电层可以由具有高电导率的诸如铜或铝的金属制成。数据导电层可以具有多层的层状结构。例如，数据导电层可以包括钛层、钛层上的铝层和铝层上的钛层。
123.贯通层105可以设置在层间绝缘层104上，数据导电层可以设置在层间绝缘层104上。贯通层105可以包括有机绝缘材料并且可以在充分覆盖数据导电层的同时具有基本上平坦的顶表面。在一些实施例中，贯通层105可以包括无机绝缘材料。
124.有机发光二极管oled可以包括第一电极ae(或阳极电极)、有机发光层el和第二电极ce(或阴极电极)。
125.阳极电极ae可以设置在贯通层105上。阳极电极ae可以通过穿过贯通层105形成的接触孔cnt_ae电连接到源极电极se。
126.可以使用反射材料或透光材料形成阳极电极ae。例如，阳极电极ae可以包括铝、含铝的合金、氮化铝、银、含银的合金、钨、氮化钨、铜、含铜的合金、镍、铬、氮化铬、钼、含钼的合金、钛、氮化钛、铂、钽、氮化钽、钕、钪、氧化锶钌、氧化锌、氧化铟锡、氧化锡、氧化铟、氧化镓或氧化铟锌等或者它们的组合。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。在实施例中，阳极电极ae可以具有单层结构或者包括金属层、合金层、金属氮化物层、导电金属氧化物层和/或透明导电材料层的多层结构。
127.像素限定层pdl可以设置在贯通层105上，阳极电极ae可以设置在贯通层105中。像素限定层pdl可以由有机材料或无机材料等或者它们的组合制成。例如，像素限定层pdl可以由光刻胶、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸树脂或硅化合物等或者它们的组合制成。依照实施例，可以蚀刻像素限定层pdl以形成部分地暴露阳极电极ae的开口。
128.有机发光层el可以设置在通过像素限定层pdl的开口暴露的阳极电极ae上。此外，有机发光层el可以在像素限定层pdl的开口的侧壁上延伸。在实施例中，有机发光层el可以
具有包括有机层、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层等的多层结构。
129.在另一实施例中，除了有机发光层el之外，可以公共地形成空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层以与像素px相对应。
130.有机发光层el的有机层可以依据显示装置的像素px由能够产生不同颜色的光(诸如红光、绿光和蓝光等)的发光材料制成。依照其它实施例，有机发光层el的有机层可以具有可以堆叠能够实现不同颜色的光(诸如，红光、绿光和蓝光等)的发光材料以发射白光的结构。此时，可以公共地形成发光结构以与像素px相对应，并且可以通过滤色器层来区分像素px。
131.第二电极ce(或阴极电极)可以设置在像素限定层pdl和有机发光层el上。依据显示装置的发光方法，第二电极ce可以包括透光材料或反射材料。例如，第二电极ce可以包括铝、含铝的合金、氮化铝、银、含银的合金、钨、氮化钨、铜、含铜的合金、镍、铬、氮化铬、钼、含钼的合金、钛、氮化钛、铂、钽、氮化钽、钕、钪、氧化锶钌、氧化锌、氧化铟锡、氧化锡、氧化铟、氧化镓或氧化铟锌等或者它们的组合。这些材料可以单独使用或者彼此组合使用。在实施例中，第二电极ce可以具有单层结构或者包括金属层、合金层、金属氮化物层、导电金属氧化物层和/或透明导电材料层的多层结构。
132.薄膜封装层170可以设置在第二电极ce上。薄膜封装层170可以防止外部湿气和氧的渗透。薄膜封装层170可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。至少一个有机层172以及一个或多个无机层171和173可以交替地堆叠。例如，薄膜封装层170可以但不必然包括两个无机层171和173以及设置在两个无机层171与173之间的一个有机层172。在另一实施例中，可以提供封装基底来代替薄膜封装层170以防止外部空气和湿气渗透到显示装置中。
133.图6是具体示出图1的显示装置的第一焊盘区域和第二焊盘区域的示意性平面图。图7是示出第一钉柱焊盘区域的示意性平面图。图8是示出第二钉柱焊盘区域的示意性平面图。图9是示出第三钉柱焊盘区域的示意性平面图。图10是示出第四钉柱焊盘区域的示意性平面图。
134.参照图6，第一焊盘区域pa1可以包括：输出焊盘区域pa1_o，输出焊盘区域pa1_o可以与显示区域da(参见图1)相邻并且具有设置在输出焊盘区域pa1_o中的输出焊盘电极pe1_o；输入焊盘区域pa1_i，输入焊盘区域pa1_i可以在平面图中定位在输出焊盘区域pa1_o下面并且具有设置在输入焊盘区域pa1_i中的输入焊盘电极pe1_i；钉柱焊盘区域，钉柱焊盘区域可以设置在第一焊盘区域pa1的边缘处(或边缘附近)并且具有设置在钉柱焊盘区域中的一个或多个钉柱焊盘电极；以及电路焊盘区域pa1_c，电路焊盘区域pa1_c定位在输出焊盘区域pa1_o与输入焊盘区域pa1_i之间。
135.本公开中，钉柱(stud)可以具有装配和固定的含义。例如，如稍后将参考图18和图19描述的，其可以指如下方法：钉柱凸块bp_st可以与钉柱焊盘图案pe_st_p的顶表面pe_st_ps1和侧表面pe_st_ps2直接接触，使得可以将钉柱凸块bp_st以这样的方式装配并且固定在钉柱焊盘(图7的pe_st)中，所述方式为：在相对于一方向具有对称的形状的钉柱焊盘图案pe_st_p之间，缓冲层102、第一栅极绝缘层103和层间绝缘层104具有在它们的厚度方向上穿透的钉柱孔h-st，并且钉柱凸块bp_st填充钉柱孔h-st。例如，由于钉柱焊盘pe_st可以具有含有钉柱孔h-st的结构，并且钉柱凸块bp_st可以具有被装配并且固定到具有钉柱孔h-st的钉柱焊盘pe_st中的结构，所以在本公开中，具有那些功能的凸块和焊盘可以分别
被称为钉柱凸块和钉柱焊盘。
136.用于形成根据实施例的钉柱焊盘pe_st(参见图7)的方法可以如下。
137.在缓冲层102、第一栅极绝缘层103和层间绝缘层104可以完全沉积在基体基底101上之后，在钉柱焊盘区域(图18的第一钉柱焊盘区域pep1)中，钉柱焊盘层可以形成在层间绝缘层104上。此后，图18的钉柱孔h-st可以形成在缓冲层102、第一栅极绝缘层103、层间绝缘层104和钉柱焊盘层中。
138.用于形成根据实施例的钉柱凸块bp_st的方法可以如下。
139.在钉柱凸块区域(图18的第一钉柱凸块区域bep1)中，在将钉柱凸块层形成在电路基体sub_bp上之后，可以使钉柱凸块层图案化。可以使钉柱凸块层(即，钉柱凸块bp_st)图案化，使得钉柱凸块层的凸起填充钉柱孔h-st，该凸起可以与钉柱焊盘图案pe_st_p的侧表面pe_st_ps2接触，并且钉柱凸块bp_st的基体可以与钉柱焊盘图案pe_st_p的顶表面pe_st_ps1接触。虽然图18和图19示出了包括缓冲层102、第一栅极绝缘层103和层间绝缘层104的三个无机层可以设置在钉柱焊盘图案pe_st_p与基体基底101之间，但是本公开不限于此，并且两个无机层、一个无机层或者四个或更多个无机层可以设置在钉柱焊盘图案pe_st_p与基体基底101之间。返回参照图6，多个输出焊盘电极pe1_o可以在第一方向dr1上布置，并且多个输入焊盘电极pe1_i可以在第一方向dr1上布置。
140.第一焊盘区域pa1可以在平面图中具有矩形形状。第一焊盘区域pa1可以在平面图中包括在第一方向dr1上延伸的长边pa1s1和pa1s2以及在第二方向dr2上延伸的短边pa1s3和pa1s4。第一焊盘区域pa1的长边与第一焊盘区域pa1的短边会合的角可以是有角度的。
141.钉柱焊盘区域可以定位在第一焊盘区域pa1的角部处。钉柱焊盘区域可以定位在例如第一焊盘区域pa1的短边pa1s3和pa1s4与输入焊盘区域pa1_i和/或输出焊盘区域pa1_o之间。
142.钉柱焊盘区域可以包括第一钉柱焊盘区域pep1、第二钉柱焊盘区域pep2、第三钉柱焊盘区域pep3和第四钉柱焊盘区域pep4。
143.进一步参照图6至图10，第一钉柱焊盘区域pep1可以被设置为与第一焊盘区域pa1的长边pa1s1和第一焊盘区域pa1的短边pa1s3相邻，第二钉柱焊盘区域pep2可以被设置为与第一焊盘区域pa1的长边pa1s1和第一焊盘区域pa1的短边pa1s4相邻，第三钉柱焊盘区域pep3可以被设置为与第一焊盘区域pa1的长边pa1s2和第一焊盘区域pa1的短边pa1s3相邻，并且第四钉柱焊盘区域pep4可以被设置为与第一焊盘区域pa1的长边pa1s2和第一焊盘区域pa1的短边pa1s4相邻。
144.第一钉柱焊盘区域pep1可以定位在输出焊盘区域pa1_o与第一焊盘区域pa1的短边pa1s3之间，第二钉柱焊盘区域pep2可以定位在输出焊盘区域pa1_o与第一焊盘区域pa1的短边pa1s4之间，第三钉柱焊盘区域pep3可以定位在输入焊盘区域pa1_i与第一焊盘区域pa1的短边pa1s3之间，并且第四钉柱焊盘区域pep4可以定位在输入焊盘区域pa1_i与第一焊盘区域pa1的短边pa1s4之间。
145.显示面板(图2a的100)还可以包括定位在第一焊盘区域pa1的输出焊盘区域pa1_o中的一个或多个电阻测量焊盘、定位在第二焊盘区域pa2中的一个或多个电阻测试点焊盘以及连接到电阻测量焊盘和电阻测试点焊盘的电阻测量线。
146.一个或多个电阻测量焊盘可以包括第一电阻测量焊盘pe1_r1、第二电阻测量焊盘
pe1_r2和第三电阻测量焊盘pe1_r3。一个或多个电阻测试点焊盘可以包括第一电阻测试点焊盘tp1、第二电阻测试点焊盘tp2、第三电阻测试点焊盘tp3和第四电阻测试点焊盘tp4。电阻测量线pe1_l1可以将第一电阻测量焊盘pe1_r1连接到第一电阻测试点焊盘tp1，电阻测量线pe1_l2可以将第二电阻测量焊盘pe1_r2连接到第二电阻测试点焊盘tp2，电阻测量线pe1_l3可以将第二电阻测量焊盘pe1_r2连接到第三电阻测试点焊盘tp3，并且电阻测量线pe1_l4可以将第三电阻测量焊盘pe1_r3连接到第四电阻测试点焊盘tp4。
147.如图6中所示，电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3可以定位为与第一焊盘区域pa1的短边pa1s3相邻，并且电阻测试点焊盘tp1、tp2、tp3和tp4可以定位为与第二焊盘区域pa2的边缘相邻。例如，电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3可以定位在输出焊盘电极pe1_o的阵列的在第一方向dr1上的一侧，并且电阻测试点焊盘tp1、tp2、tp3和tp4可以定位在第二焊盘电极pe2的阵列的在第一方向dr1上的一侧。
148.如图6和图7中所示，定位在第一钉柱焊盘区域pep1中的钉柱焊盘电极pe_st可以被布置为与第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的长边pa1s1相邻并且与第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的短边pa1s3相邻。钉柱焊盘电极pe_st可以被布置在第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的长边pa1s1的延伸方向上以及布置在第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的短边pa1s3的延伸方向上。
149.如图6和图8中所示，定位在第二钉柱焊盘区域pep2中的钉柱焊盘电极pe_st可以被布置为与第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的长边pa1s1相邻并且与第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的另一短边pa1s4相邻。钉柱焊盘电极pe_st可以被布置在第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的长边pa1s1的延伸方向上以及布置在第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的另一短边pa1s4的延伸方向上。
150.如图6和图9中所示，定位在第三钉柱焊盘区域pep3中的钉柱焊盘电极pe_st可以被布置为与第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的另一长边pa1s2相邻并且与第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的短边pa1s3相邻。钉柱焊盘电极pe_st可以被布置在第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的另一长边pa1s2的延伸方向上以及布置在第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的短边pa1s3的延伸方向上。如图9中所示，第一对准标记amk1可以进一步设置在第三钉柱焊盘区域pep3中。在驱动集成电路d_ic(参见图1)附接到第一焊盘区域pa1的情况下，第一对准标记amk1可以与接下来将描述的第二对准标记amk2(参见图10)一起用于使驱动集成电路d_ic对准到第一焊盘区域pa1上(例如，使驱动集成电路d_ic与第一焊盘区域pa1对准)。
151.如图6和图10中所示，定位在第四钉柱焊盘区域pep4中的钉柱焊盘电极pe_st可以被布置为与第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的另一长边pa1s2相邻并且与第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的另一短边pa1s4相邻。钉柱焊盘电极pe_st可以被布置在第一焊盘区域pa1的在第二方向dr2上的另一长边pa1s2的延伸方向上以及布置在第一焊盘区域pa1的在第一方向dr1上的另一短边pa1s4的延伸方向上。上述第二对准标记amk2可以进一步设置在第四钉柱焊盘区域pep4中。
152.上述输入焊盘电极pe1_i、输出焊盘电极pe1_o和钉柱焊盘电极可以定位在同一层。钉柱焊盘电极可以包括钉柱焊盘图案。
153.图11是示出根据实施例的驱动集成电路的示意性平面图。图12是示出图11的驱动
集成电路附接到图6的第一焊盘区域的状态的示意性平面图。
154.参照图11和图12，驱动集成电路(图1的d_ic)可以包括电路基体sub_bp和设置在电路基体sub_bp上的凸块。驱动集成电路d_ic可以包括：输出凸块区域ba_o，输出凸块区域ba_o与输出焊盘区域pa1_o重叠并且具有设置在输出凸块区域ba_o中的输出凸块bp_o；输入凸块区域ba_i，输入凸块区域ba_i与输入焊盘区域pa1_i重叠并且具有设置在输入凸块区域ba_i中的输入凸块bp_i；电路凸块区域ba_c，电路凸块区域ba_c定位在输出凸块区域ba_o与输入凸块区域ba_i之间；以及至少一个钉柱凸块区域，至少一个钉柱凸块区域设置为在显示装置的厚度方向上与钉柱焊盘区域重叠并且包括至少一个钉柱凸块。输出凸块区域ba_o、输入凸块区域ba_i、电路凸块区域ba_c和钉柱凸块区域的布置可以与显示面板100(参见图2a)的第一焊盘区域pa1的输出焊盘区域pa1_o、输入焊盘区域pa1_i、电路焊盘区域pa1_c和钉柱焊盘区域的布置类似。
155.可以提供多个钉柱凸块区域bep1、bep2、bep3和bep4。此外，驱动集成电路d_ic(参见图1)可以在平面图中具有由在第一方向dr1上延伸的长边bps1和bps2以及在第二方向dr2上延伸的短边bps3和bps4形成的含有四个角的形状(即，矩形形状)，并且钉柱凸块区域bep1、bep2、bep3和bep4可以定位为与各自的四个角相邻。
156.钉柱凸块区域bep1、bep2、bep3和bep4可以在平面图中定位在输出凸块区域ba_o和输入凸块区域ba_i外部。例如，钉柱凸块区域bep1和bep2可以在平面图中分别位于输出凸块区域ba_o与驱动集成电路d_ic(参见图1)的短边bps3和bps4之间。
157.驱动集成电路d_ic(参见图1)可以包括定位在输出凸块区域bp_o中的一个或多个的电阻测量凸块。一个或多个电阻测量凸块可以包括第一电阻测量凸块bp_r1、第二电阻测量凸块bp_r2和第三电阻测量凸块bp_r3。电阻测量凸块bp_r1、bp_r2和bp_r3可以分别连接到电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3。
158.图13是图12的示意性截面图。图14是示出根据实施例的第一焊盘区域与驱动集成电路之间的附接的示意图。
159.结合图5、图6和图11参照图13和图14，输出焊盘电极pe1_o可以接合(例如，直接接合)到输出凸块bp_o。也就是说，输出焊盘电极pe1_o和输出凸块bp_o可以彼此直接接触。虽然图13仅示出了输出焊盘电极pe1_o可以直接接合到输出凸块bp_o，但是本公开不限于此。输入焊盘电极pe1_i可以直接接合到输入凸块bp_i，并且电阻测量凸块bp_r1、bp_r2和bp_r3可以分别直接接合到电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3。
160.输出焊盘电极pe1_o可以超声接合到输出凸块bp_o。例如，如图13的放大图中所示，中间层ila可以进一步设置在仅由输出焊盘电极pe1_o的材料制成的区域pe1_om与仅由输出凸块bp_o的材料制成的区域bp_om之间。中间层ila可以是输出焊盘电极pe1_o的材料可以与输出凸块bp_o的材料混合的区域。
161.如图13中所示，输出焊盘电极pe1_o可以包括仅由输出焊盘电极pe1_o的材料制成的区域pe1_om和中间层ila的下部区域ila_1，并且输出凸块bp_o可以包括仅由输出凸块bp_o的材料制成的区域bp_om和中间层ila的上部区域ila_2。中间层ila的下部区域ila_1和上部区域ila_2可以是输出凸块bp_o的材料可以与输出焊盘电极pe1_o的材料混合的区域，并且可以具有相同的组成材料。然而，为了简化描述，可以引入它们以使输出凸块bp_o与输出焊盘电极pe1_o之间的边界清楚。因此，为了简化描述，相对于将中间层ila在厚度方
向上划分为相等的部分的边界线，上部部分可以被限定为中间层ila的上部区域ila_2，并且下部部分可以被限定为中间层ila的下部区域ila_1。
162.非导电粘合剂构件ncf可以进一步设置在相邻的输出凸块bp_o之间以及相邻的输出焊盘电极pe1_o之间。非导电粘合剂构件ncf可以与输出凸块bp_o和输出焊盘电极pe1_o的可以被超声接合的侧表面直接接触。
163.如图14中所示，非导电粘合剂构件ncf可以设置在输出焊盘电极pe1_o上，并且其上可以被提供有输出凸块bp_o的电路基体sub_bp可以设置在非导电粘合剂构件ncf上。在通过接合装置施加振动能量的同时将热压向下施加到电路基体sub_bp的情况下，非导电粘合剂构件ncf可以部分地和/或完全地熔化并且可以从与输出凸块bp_o和输出焊盘电极pe1_o重叠的部分流到输出凸块bp_o和输出焊盘电极pe1_o的外围。输出凸块bp_o和输出焊盘电极pe1_o可以通过在输出凸块bp_o和输出焊盘电极pe1_o的界面处的摩擦热而接合(例如，直接接合)到彼此，并且非导电粘合剂构件ncf可以附接到接合后的输出凸块bp_o和输出焊盘电极pe1_o的侧表面。
164.图15是示出第一钉柱凸块区域的示意性平面图。
165.参照图15，第一钉柱凸块区域bep1可以在平面图中具有与第一钉柱焊盘区域pep1(参见图7)的形状类似的形状。钉柱凸块bp_st可以设置在第一钉柱凸块区域bep1中。
166.钉柱凸块bp_st的材料可以与输出凸块bp_o(参见图11)的材料相同或不同。例如，与输出凸块bp_o不同，钉柱凸块bp_st可以不用于与钉柱焊盘pe_st(参见图7)的电连接。因此，除了输出凸块bp_o的材料(诸如具有良好电导率的金(au))之外，各种金属可以用于钉柱凸块bp_st。例如，钉柱凸块bp_st可以包括铜(cu)或钨(w)，但是不限于此。
167.图16是示出图15的第一钉柱凸块区域可以附接到图7的第一钉柱焊盘区域的示意性平面图。图17是图16的钉柱焊盘和钉柱凸块的放大示意图。图18是沿着图17的线ii-ii'截取的示意性截面图。图19是沿着图17的线iii-iii'截取的示意性截面图。图18仅示出了第一钉柱焊盘区域pep1和第一钉柱凸块区域bep1的截面结构，但是未示出的钉柱焊盘区域pep2、pep3和pep4(参见图6)以及钉柱凸块区域bep2、bep3和bep4(参见图11)可以与图18的截面结构相同。
168.至少一个钉柱焊盘电极pe_st可以与至少一个钉柱凸块bp_st的边缘部分重叠。参照图16至图19，钉柱焊盘电极pe_st可以设置为与钉柱凸块bp_st的边缘部分重叠。
169.至少一个钉柱焊盘电极pe_st可以包括钉柱焊盘图案pe_st_p，钉柱焊盘图案pe_st_p可以在平面图中彼此分离，分离空间介于相邻钉柱焊盘图案pe_st_p之间。钉柱焊盘图案pe_st_p可以设置为与钉柱凸块bp_st的边缘部分重叠。钉柱焊盘图案pe_st_p可以不设置为与钉柱凸块bp_st的中心部分重叠。
170.钉柱焊盘图案pe_st_p可以包括与钉柱凸块bp_st重叠的部分以及不与钉柱凸块bp_st重叠的部分。
171.钉柱焊盘图案pe_st_p可以在平面图中以闭环形状布置。此外，钉柱焊盘图案pe_st_p可以在平面图中相对于一方向具有对称的形状。
172.如图18和图19中所示，在相对于所述方向具有对称的形状的钉柱焊盘图案pe_st_p之间，缓冲层102、第一栅极绝缘层103和层间绝缘层104可以包括在厚度方向上穿透的钉柱孔h-st。在一些实施例中，缓冲层102可以作为整体延伸而不包括钉柱孔h-st。例如，第一
栅极绝缘层103和层间绝缘层104可以包括在厚度方向上穿透的钉柱孔h-st，但是缓冲层102可以不包括钉柱孔h-st。
173.在一些其它实施例中，缓冲层102和第一栅极绝缘层103可以作为整体延伸而不包括钉柱孔h-st。
174.图18示出了包括缓冲层102、第一栅极绝缘层103和层间绝缘层104的三个绝缘层可以设置在钉柱焊盘图案pe_st_p与基体基底101之间的情况，但是本公开不限于此。两个或者四个或更多个绝缘层可以设置在基体基底101与钉柱焊盘图案pe_st_p之间。
175.缓冲层102的侧表面、第一栅极绝缘层103的侧表面和层间绝缘层104的侧表面可以通过钉柱孔h-st暴露。
176.如图18中所示，钉柱凸块bp_st可以填充钉柱孔h-st以与钉柱焊盘图案pe_st_p直接接触。钉柱凸块bp_st可以与钉柱焊盘图案pe_st_p的顶表面pe_st_ps1和侧表面pe_st_ps2直接接触。彼此直接接触的钉柱凸块bp_st和钉柱焊盘图案pe_st_p可以超声接合到彼此。
177.例如，如图18的放大图中所示，中间层ilb可以进一步设置在仅由钉柱焊盘图案pe_st_p的材料制成的区域pe_st_pm与仅由钉柱凸块bp_st的材料制成的区域bp_stm之间。中间层ilb可以是钉柱焊盘图案pe_st_p的材料可以与钉柱凸块bp_st的材料混合的区域。
178.如图18中所示，钉柱焊盘图案pe_st_p可以包括仅由钉柱焊盘图案pe_st_p的材料制成的区域pe_st_pm和中间层ilb的一个区域ilb_1，并且钉柱凸块bp_st可以包括仅由钉柱凸块bp_st的材料制成的区域bp_stm和中间层ilb的另一区域ilb_2。中间层ilb的一个区域ilb_1和另一区域ilb_2可以是钉柱焊盘图案pe_st_p的材料可以与钉柱凸块bp_st的材料混合的区域，并且一个区域ilb_1和另一区域ilb_2具有相同的组成材料。然而，为了简化描述，可以引入它们以使钉柱焊盘图案pe_st_p与钉柱凸块bp_st之间的边界清楚。因此，为了简化描述，相对于在水平方向上将中间层ilb划分为相等的部分的边界线，一部分可以被限定为中间层ilb的一个区域ilb_1，并且另一部分可以被限定为中间层ilb的另一区域ilb_2。
179.如图19中所示，钉柱凸块bp_st可以与通过钉柱孔h-st暴露的缓冲层102的侧表面、第一栅极绝缘层103的侧表面和层间绝缘层104的侧表面直接接触。
180.参照图2a、图2b、图3、图6和图13，如上所述，第二下部膜pf2可以不设置在子区域sa的在厚度方向上与驱动集成电路d_ic重叠的区中，并且因此，设置在输出焊盘区域pa1_o和输入焊盘区域pa1_i中的每一者中的非导电粘合剂构件ncf可能由于支撑膜可以不设置在非导电粘合剂构件ncf下面而易于浮动。特别地，由于凸块可以不设置在驱动集成电路d_ic的边缘处，并且焊盘电极可以不设置在第一焊盘区域pa1的边缘处，因此非导电粘合剂构件ncf可能在相对应的边缘处严重地浮动。
181.非导电粘合剂构件ncf的浮动可能导致在与出现浮动的区域相邻设置地布线中的裂纹。
182.具体地，如上参照图6所述，电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3可以定位为与第一焊盘区域pa1的短边pa1s3相邻，并且电阻测试点焊盘tp1、tp2、tp3和tp4可以定位为与第二焊盘区域pa2的边缘相邻。例如，由于电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3可以定位在输出焊盘电极pe1_o的阵列的在第一方向dr1上的一侧，并且电阻测试点焊盘tp1、tp2、
tp3和tp4可以定位在焊盘电极pe2的阵列的在第一方向dr1上的一侧，因此连接到彼此的电阻测量线pe1_l1、pe1_l2和pe1_l3可能由于它们也可以定位在所述边缘处而断开。
183.然而，依照根据实施例的显示装置，钉柱凸块bp_st(参见图17)和钉柱焊盘电极pe_st(参见图17)可以分别设置在驱动集成电路d_ic的边缘处和第一焊盘区域pa1的边缘处，并且钉柱凸块bp_st可以超声接合到钉柱焊盘电极pe_st，从而使非导电粘合剂构件ncf在相对应的边缘处的浮动最小化。
184.此外，根据实施例的显示装置包括具有钉柱焊盘图案pe_st_p(参见图17)的钉柱焊盘pe_st(参见图17)，并且因此，也可以存在上面参照图13和图14所述的非导电粘合剂构件ncf可以易于流动的优点(在钉柱焊盘图案pe_st_p之间提供非导电粘合剂构件ncf的通道)。
185.在下文中，将描述其它实施例。
186.图20是具体示出根据又一实施例的图1的显示装置的第一焊盘区域和第二焊盘区域的示意性平面图。
187.参照图20，实施例可以与图6的显示装置不同，不同之处至少在于电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3以及电阻测试点焊盘tp1、tp2、tp3和tp4可以分别定位在第一焊盘区域pa1的中心处和第二焊盘区域pa2的中心处。
188.具体地，电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3可以定位在相邻输出焊盘电极pe1_o之间，并且电阻测试点焊盘tp1、tp2、tp3和tp4可以定位在相邻第二焊盘电极pe2之间。
189.此外，在实施例中，钉柱凸块bp_st(参见图17)和钉柱焊盘电极pe_st(参见图17)可以分别设置在驱动集成电路d_ic(参见图1)的边缘处和第一焊盘区域pa1的边缘处，并且钉柱凸块bp_st可以超声接合到钉柱焊盘电极pe_st，从而使非导电粘合剂构件ncf的在相对应的边缘处的浮动最小化。
190.此外，由于电阻测量焊盘pe1_r1、pe1_r2和pe1_r3可以定位在输出焊盘电极pe1_o之间，并且电阻测试点焊盘tp1、tp2、tp3和tp4可以定位在第二焊盘电极pe2之间，因此将它们连接到彼此的电阻测量线pe1_l1、pe1_l2和pe1_l3也可以定位在中心处而非定位在边缘处。因此，可以使电阻测量线pe1_l1、pe1_l2和pe1_l3的断开最小化。
191.图21是示出根据又一实施例的驱动集成电路附接到第一焊盘区域的状态的示意性平面图。
192.参照图21，实施例可以与根据图12的具有有角度的边缘的驱动集成电路d_ic(参见图1)不同，不同之处至少在于根据实施例的驱动集成电路在平面图中可以具有还包括位于第一焊盘区域pa1的长边pa1s1和pa1s2与短边pa1s3和pa1s4(或驱动集成电路的长边bps1和bps2与短边bps3和bps4)之间的边缘部分的形状。
193.具体地，根据实施例的驱动集成电路在平面图中可以具有还包括长边pa1s1和pa1s2与短边pa1s3和pa1s4之间的边缘部分的形状。边缘部分可以包括具有弯曲形状的弯曲部分bps_r1、bps_r2、bps_r3和bps_r4。
194.根据实施例，由于边缘部分可以包括具有弯曲形状(或圆形形状)的弯曲部分bps_r1、bps_r2、bps_r3和bps_r4(抛光边缘)，因此可以防止在超声接合期间由于驱动集成电路的边缘而在显示面板上出现裂纹。
195.图22是示出根据又一实施例的驱动集成电路附接到第一焊盘区域的状态的示意性平面图。
196.参照图22，实施例可以与根据图21的驱动集成电路不同，不同之处至少在于根据实施例的驱动集成电路的边缘部分可以包括在不同延伸方向上的至少两条边(或边缘)。
197.具体地，例如，边缘部分bps_l可以包括在不同延伸方向上的两条边bps_l1和bps_l2。两条边bps_l1和bps_l2的延伸方向可以不同于可以作为驱动集成电路的长边bps1和bps2的延伸方向的第一方向dr1以及可以作为驱动集成电路的短边bps3和bps4的延伸方向的第二方向dr2。
198.图23是示出根据又一实施例的显示装置的钉柱焊盘图案和钉柱凸块的示意性截面图。
199.参照图23，实施例可以与根据图18的实施例不同，不同之处至少在于根据实施例的钉柱凸块可以包括与钉柱焊盘图案pe_st_p接触的上钉柱凸块bp_st_1和在电路基体sub_bp上的下钉柱凸块bp_st_b。
200.具体地，下钉柱凸块bp_st_b可以设置在电路基体sub_bp上。凸块绝缘层il_bp可以设置在下钉柱凸块bp_st_b上。凸块绝缘层il_bp可以在暴露下钉柱凸块bp_st_b的中心的同时覆盖大部分下钉柱凸块bp_st_b。上钉柱凸块bp_st_1可以与下钉柱凸块bp_st_b的暴露的中心接触。图23示出了上钉柱凸块bp_st_1具有上钉柱凸块bp_st_1的两侧可以向外凸出的截面形状。然而，本公开不限于此，并且实施例可以具有与图18中所示的截面形状相同的截面形状。
201.虽然已经出于说明的目的公开了本公开的实施例，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离所附权利要求(包括权利要求的等同物)中所公开的本公开的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、附加和替换。