充电盒集成电路封装装置的制作方法

1.本技术涉及封装加工技术领域，具体而言，涉及充电盒集成电路封装装置。


背景技术：

2.相关技术中，充电盒集成电路在制作时，会采用对应的封装盒进行封装处理，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。
3.在对集成电路进行封装时，会在加工平台的表面产生边角料或废料，若不对加工平台表面的边角料或废料进行清理，容易对后续的加工造成影响。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出充电盒集成电路封装装置，所述充电盒集成电路封装装置具有翻转功能，利于加工平台的清理。
5.根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置，包括：加工座和旋转承载机构。所述加工座的顶端设置有横梁，且所述横梁的表面安装有第二十六伸缩件，且所述第二十六伸缩件的活动端固定有加压块；所述旋转承载机构包括承载座、圆轴和圆筒，所述圆轴和所述圆筒分别转动安装于所述加工座的两侧，所述承载座的一侧与所述圆轴固定连接，所述承载座的另一侧紧固套接在所述圆筒的表面，且所述承载座的表面滑动安装有夹持块，所述圆筒的内部安装有第二十七伸缩件，所述第二十七伸缩件的活动端滑动贯穿所述圆筒，且所述第二十七伸缩件的活动端与所述夹持块固定连接。
6.根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置，有益效果是，通过承载座的翻转，可将承载座表面的边角料和废料倒在加工座的表面，从而将承载座表面的边角料和废料去除，利于承载座表面的清理，而通过第二十七伸缩件、夹持块和承载座配合可对封装盒进行夹持的翻转，减小封装过程中，封装盒发生移动的可能性提高封装作业的稳定性。
7.另外，根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置还具有如下附加的技术特征：根据本技术的一些实施例，所述加工座为凹形座，且所述横梁与所述加工座的连接处一体成型。
8.根据本技术的一些实施例，所述第二十六伸缩件垂直于所述横梁设置，所述加压块的下端面为光滑面。
9.根据本技术的一些实施例，所述承载座截面呈u形，且所述夹持块位于所述承载座的内部。
10.根据本技术的一些实施例，所述圆轴和所述圆筒同轴设置，且所述圆轴与所述承载座的连接处一体成型。
11.根据本技术的一些实施例，所述第二十七伸缩件和所述圆筒平行设置，所述圆筒的一端镂空设置。
12.根据本技术的一些实施例，所述旋转承载机构还包括第十三电机，且所述第十三电机的输出轴与所述圆轴传动连接。
13.根据本技术的一些实施例，所述第十三电机的下方设置有机座，且所述机座一侧与所述加工座固定连接。
14.根据本技术的一些实施例，所述加工座表面螺接有支撑螺栓，且所述支撑螺栓的一端顶紧所述承载座。
15.根据本技术的一些实施例，所述支撑螺栓两两相对设置，且所述支撑螺栓的端部刻设有防滑纹。
16.根据本技术的一些实施例，所述加工座的表面设置有回收机构，所述回收机构包括主齿轮、回收箱和清扫铲，所述加工座的表面安装有第十四电机，所述主齿轮键连接于所述第十四电机的输出轴，所述加工座的表面滑动安装有第二齿条和第三齿条，所述第二齿条和所述第三齿条均与所述主齿轮啮合连接，所述回收箱固定在所述第二齿条的表面，所述清扫铲安装于所述第三齿条的表面，且所述回收箱的一侧镂空设置。
17.根据本技术的一些实施例，所述回收箱的表面转动安装有第四轴杆，所述第四轴杆的表面固定有承载板，所述承载板的表面安装有缓冲垫，所述回收箱的表面铰接有中空管，所述中空管的内部滑动安装有第七活塞头，所述第七活塞头的表面安装有第十一弹簧，所述第十一弹簧的一端滑动贯穿所述中空管，且所述第十一弹簧的一端与所述承载板固定连接。
18.根据本技术的一些实施例，所述承载板的表面安装有牵拉绳，且所述牵拉绳的另一端与所述清扫铲固定连接。
19.根据本技术的一些实施例，所述清扫铲倾斜设置，且所述清扫铲的底端设置有刃部，所述清扫铲的底端紧贴所述加工座表面。
20.根据本技术的一些实施例，所述旋转承载机构位于所述回收机构的上方，且所述旋转承载机构位于所述横梁的下方。
21.根据本技术的一些实施例，所述中空管与所述回收箱的连接处设置有铰接座，所述第七活塞头与所述中空管的内壁贴合密封。
22.根据本技术的一些实施例，所述承载板的表面设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括缓冲气囊和第三气泵，所述缓冲气囊固定于所述承载板的表面，所述第三气泵安装于所述回收箱的表面，且所述第三气泵的输入端连通有第一伸缩连管，且所述第一伸缩连管的另一端与所述缓冲气囊连通，所述第三气泵的输出端连通有第二伸缩连管，且所述第二伸缩连管的另一端与所述中空管连通，所述中空管连通有第三伸缩连管，且所述第三伸缩连管的另一端与所述缓冲气囊连通，所述第三伸缩连管的管身设置有第一电动阀，所述第二伸缩连管的管身设置有第二电动阀。
23.根据本技术的一些实施例，所述缓冲气囊的表面连通有补气管，且所述补气管的端部设置有堵头。
24.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
25.在对集成电路进行封装时，封装装置不便对封装作业产生的边角料和废料进行回收，而且，封装得到的成品工件在进行下料时，不便进行缓冲，容易出现产品的损坏。
26.在对承载座表面的工件进行下料时，先转动圆轴，使承载座及其表面的工件围绕圆轴进行转动，在承载座旋转180
°
后，可对承载座进行翻转，而原本位于承载座表面的边角料或废料会倾倒在加工座的表面，启动第十四电机，第十四电机的输出轴可驱动主齿轮转动，与主齿轮啮合连接的第二齿条和第三齿条会进行滑动，第二齿条会带动回收箱移动，而第三齿条会带动清扫铲移动，在清扫铲和回收箱进行相对的移动时，则清扫铲会将加工座表面的边角料和废料推动到回收箱的箱内，可对边角料和废料进行回收；而回收箱在移动到承载座的下方后，可将第四轴杆和承载板移动到承载座的下方，调控第二十七伸缩件，使第二十七伸缩件收缩，第二十七伸缩件会拉动夹持块，使夹持块与工件分离，工件可掉落到承载板的表面，承载板表面的缓冲垫局具有一定的缓冲效果，可减小工件摔坏的可能性，而通过第十一弹簧支撑承载板，可提高承载板的缓冲效果，利于承载板对掉落下料的工件进行缓冲，降低承载板摔坏的可能性。
27.需要说明的是，在清扫铲和回收箱进行相背的移动时，连接与清扫铲和承载板的牵拉绳会绷紧，并拉动承载板，使承载板围绕第四轴杆转动，则承载板会挤压第十一弹簧，使第十一弹簧收缩，而承载板向回收箱移动，可增大承载板与承载座之间的距离，降低承载板阻碍承载座转动的可能性；而当清扫铲和回收箱进行相对的移动时，绷紧的牵拉绳会产生松动，而第十一弹簧则会支撑承载板，使承载板围绕第四轴杆转动，可减小承载板的顶端承载座之间的距离，可减小掉落的工件与承载板的顶端的距离，可降低工件摔坏的可能性。
28.封装处理完成的工件在进行下料时，不进行缓冲，容易造成工件的损坏。
29.在对工件进行下料前，先通过外接气泵和补气管向缓冲气囊的内部补充气体，使缓冲气囊膨胀，然后利用堵头关闭补气管，而在对工件进行下料时，工件会掉落到承载板的表面，工件会在倾斜的承载板的表面进行滑动，在工件滑动到缓冲气囊处时，缓冲气囊会阻碍工件的移动，并且，缓冲气囊具有移动的缓冲效果，可减小工件撞击缓冲气囊时受到的冲击，减小工件损坏的可能性，而工作人员在对承载板表面的工件进行拿取时，关闭第三伸缩连管的管身设置的第一电动阀，并打开第二伸缩连管的管身设置的第二电动阀，启动第三气泵，第三气泵的输入端可通过第一伸缩连管将缓冲气囊内的气体抽出，使缓冲气囊内形成负压，则膨胀的缓冲气囊收缩，可减小缓冲气囊对工件的移动造成的影响，利于工件从承载板的表面滑落，利于工作人员对工件进行拿取，而第三气泵抽取的气体会通过第二伸缩连管输送到中空管内，增大中空管内的气压，则中空管内的第七活塞头会推动第十一弹簧移动，进而推动承载板，使承载板围绕第四轴杆转动，增大承载板的倾斜角度，利于承载板表面的工件移动，利于工件的滑动。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
31.图1是根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置的结构示意图；图2是根据本技术实施例的加工座和旋转承载机构连接的结构示意图；
图3是根据本技术实施例的回收机构和缓冲机构连接的结构示意图；图4是根据本技术实施例的缓冲机构的结构示意图；图5是根据本技术实施例的图4中b处的结构示意图。
32.图标：1001-加工座；10011-横梁；10012-第二十六伸缩件；10013-加压块；10014-支撑螺栓；1002-旋转承载机构；10021-承载座；10022-圆轴；10023-圆筒；10024-夹持块；10025-第二十七伸缩件；10026-第十三电机；10027-机座；1003-回收机构；10031-主齿轮；10032-回收箱；10033-清扫铲；10034-第十四电机；10035-第二齿条；10036-第三齿条；10037-第四轴杆；10038-承载板；100381-牵拉绳；10039-中空管；100391-第七活塞头；100392-第十一弹簧；1004-缓冲机构；10041-缓冲气囊；10042-第三气泵；10043-第一伸缩连管；10044-第二伸缩连管；10045-第三伸缩连管；10046-第一电动阀；10047-第二电动阀；10048-补气管。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
34.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
35.下面参考附图描述根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置。
36.如图1-图5所示，根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置，包括：加工座1001和旋转承载机构1002。
37.其中，旋转承载机构1002设置在加工座1001的表面，该加工座1001用于对旋转承载机构1002进行支撑。
38.加工座1001的顶端设置有横梁10011，且横梁10011的表面安装有第二十六伸缩件10012，且第二十六伸缩件10012的活动端固定有加压块10013，在具体实施时，该加工座1001用于支撑横梁10011；旋转承载机构1002包括承载座10021、圆轴10022和圆筒10023，圆轴10022和圆筒10023分别转动安装于加工座1001的两侧，承载座10021的一侧与圆轴10022固定连接，承载座10021的另一侧紧固套接在圆筒10023的表面，且承载座10021的表面滑动安装有夹持块10024，圆筒10023的内部安装有第二十七伸缩件10025，第二十七伸缩件10025的活动端滑动贯穿圆筒10023，且第二十七伸缩件10025的活动端与夹持块10024固定连接，在具体实施时，承载座10021可围绕圆轴10022进行转动，在承载座10021翻转后，可将承载座10021表面的边角料或废料倒在加工座1001的表面。
39.下面参照附图描述根据本技术的一个具体实施例的充电盒集成电路封装装置的工作过程。
40.首先，将封装使用的封装盒放置在承载座10021的表面，然后调控第二十七伸缩件10025，第二十七伸缩件10025的活动端推动夹持块10024移动，在夹持块10024的一侧贴着封装盒后，可推动封装盒移动，直至封装盒的另一侧紧贴承载座10021后，将封装盒固定在
承载座10021的表面；将集成电路放置在封装盒内后，再将封装用的盒盖放置在封装盒表面，然后启动第二十六伸缩件10012，第二十六伸缩件10012可支撑加压块10013向盒盖移动，加压块10013挤压盒盖，可将盒盖推到封装盒内，使盒盖嵌入到封装盒内，然后再次调控第二十六伸缩件10012，使第二十六伸缩件10012带动加压块10013复位；转动圆轴10022，可使承载座10021围绕圆轴10022进行转动，可对承载座10021进行翻转，在承载座10021的翻转过程中，可将承载座10021表面的边角料和废料倒在加工座1001的表面，从而将承载座10021表面的边角料和废料去除；使圆轴10022翻转，使承载座10021复位。
41.由此，根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置，通过承载座10021的翻转，可将承载座10021表面的边角料和废料倒在加工座1001的表面，从而将承载座10021表面的边角料和废料去除，利于承载座10021表面的清理，而通过第二十七伸缩件10025、夹持块10024和承载座10021配合可对封装盒进行夹持的翻转，减小封装过程中，封装盒发生移动的可能性提高封装作业的稳定性。
42.另外，根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置还具有如下附加的技术特征：根据本技术的一些实施例，图1和图2所示，加工座1001为凹形座，且横梁10011与加工座1001的连接处一体成型，一体成型的设置，可使横梁10011和加工座1001之间连接的更加牢固，而加工座1001呈凹形结构，可以对圆轴10022和圆筒10023进行支撑，该圆轴10022与加工座1001的连接处和圆筒10023与加工座1001的连接处均可以设置轴承。
43.根据本技术的一些实施例，如图1和图2所示，第二十六伸缩件10012垂直于横梁10011设置，加压块10013的下端面为光滑面，下端面光滑设置，可减小加压块10013在挤压工件时，对工件造成伤害，使工件表面产生凹痕的可能性。
44.根据本技术的一些实施例，如图1和图2所示，承载座10021截面呈u形，且夹持块10024位于承载座10021的内部，在封装盒放置在承载座10021内部时，该封装盒的两侧分别紧贴承载座10021的内壁和夹持块10024，可对封装盒进行固定。
45.根据本技术的一些实施例，如图1和图2所示，圆轴10022和圆筒10023同轴设置，且圆轴10022与承载座10021的连接处一体成型，一体成型的设置，可提高圆轴10022和承载座10021连接处的强度，而圆轴10022和圆筒10023同轴设置，利于圆轴10022和圆筒10023进行同步转动。
46.根据本技术的一些实施例，如图2所示，第二十七伸缩件10025和圆筒10023平行设置，圆筒10023的一端镂空设置，第二十七伸缩件10025和圆筒10023之间相互平行，可降低圆筒10023阻碍第二十七伸缩件10025伸缩的可能性。
47.根据本技术的一些实施例，如图1和图2所示，旋转承载机构1002还包括第十三电机10026，且第十三电机10026的输出轴与圆轴10022传动连接，在具体实施时，该第十三电机10026为输出轴具有自锁功能的伺服电机，该第十三电机10026用于驱动圆轴10022转动，使圆轴10022的转动更方便；需要说明的是，第十三电机10026的下方设置有机座10027，且机座10027一侧与加工座1001固定连接，该机座10027用于支撑第十三电机10026。
48.根据本技术的一些实施例，如图1和图2所示，加工座1001表面螺接有支撑螺栓
10014，且支撑螺栓10014的一端顶紧承载座10021；优选的，支撑螺栓10014两两相对设置，且支撑螺栓10014的端部刻设有防滑纹，在具体实施时，支撑螺栓10014的一端顶紧承载座10021，可增大承载座10021转动时受到的摩擦阻力，可对承载座10021进行固定。
49.在对集成电路进行封装时，封装装置不便对封装作业产生的边角料和废料进行回收，而且，封装得到的成品工件在进行下料时，不便进行缓冲，容易出现产品的损坏。
50.根据本技术的一些实施例，如图1-图5所示，加工座1001的表面设置有回收机构1003，回收机构1003包括主齿轮10031、回收箱10032和清扫铲10033，加工座1001的表面安装有第十四电机10034，主齿轮10031键连接于第十四电机10034的输出轴，加工座1001的表面滑动安装有第二齿条10035和第三齿条10036，第二齿条10035和第三齿条10036均与主齿轮10031啮合连接，回收箱10032固定在第二齿条10035的表面，清扫铲10033安装于第三齿条10036的表面，且回收箱10032的一侧镂空设置；回收箱10032的表面转动安装有第四轴杆10037，第四轴杆10037的表面固定有承载板10038，承载板10038的表面安装有缓冲垫，回收箱10032的表面铰接有中空管10039，中空管10039的内部滑动安装有第七活塞头100391，第七活塞头100391的表面安装有第十一弹簧100392，第十一弹簧100392的一端滑动贯穿中空管10039，且第十一弹簧100392的一端与承载板10038固定连接；承载板10038的表面安装有牵拉绳100381，且牵拉绳100381的另一端与清扫铲10033固定连接；在对承载座10021表面的工件进行下料时，先转动圆轴10022，使承载座10021及其表面的工件围绕圆轴10022进行转动，在承载座10021旋转180
°
后，可对承载座10021进行翻转，而原本位于承载座10021表面的边角料或废料会倾倒在加工座1001的表面，启动第十四电机10034，第十四电机10034的输出轴可驱动主齿轮10031转动，与主齿轮10031啮合连接的第二齿条10035和第三齿条10036会进行滑动，第二齿条10035会带动回收箱10032移动，而第三齿条10036会带动清扫铲10033移动，在清扫铲10033和回收箱10032进行相对的移动时，则清扫铲10033会将加工座1001表面的边角料和废料推动到回收箱10032的箱内，可对边角料和废料进行回收；而回收箱10032在移动到承载座10021的下方后，可将第四轴杆10037和承载板10038移动到承载座10021的下方，调控第二十七伸缩件10025，使第二十七伸缩件10025收缩，第二十七伸缩件10025会拉动夹持块10024，使夹持块10024与工件分离，工件可掉落到承载板10038的表面，承载板10038表面的缓冲垫局具有一定的缓冲效果，可减小工件摔坏的可能性，而通过第十一弹簧100392支撑承载板10038，可提高承载板10038的缓冲效果，利于承载板10038对掉落下料的工件进行缓冲，降低承载板10038摔坏的可能性。
51.需要说明的是，在清扫铲10033和回收箱10032进行相背的移动时，连接与清扫铲10033和承载板10038的牵拉绳100381会绷紧，并拉动承载板10038，使承载板10038围绕第四轴杆10037转动，则承载板10038会挤压第十一弹簧100392，使第十一弹簧100392收缩，而承载板10038向回收箱10032移动，可增大承载板10038与承载座10021之间的距离，降低承载板10038阻碍承载座10021转动的可能性；而当清扫铲10033和回收箱10032进行相对的移动时，绷紧的牵拉绳100381会产生松动，而第十一弹簧100392则会支撑承载板10038，使承载板10038围绕第四轴杆10037转动，可减小承载板10038的顶端承载座10021之间的距离，可减小掉落的工件与承载板10038的顶端的距离，可降低工件摔坏的可能性。
52.可以理解的，该缓冲垫可以采用弹性橡胶或弹性硅胶制成。
53.根据本技术的一些实施例，如图1和图3所示，清扫铲10033倾斜设置，且清扫铲10033的底端设置有刃部，清扫铲10033的底端紧贴加工座1001表面，清扫铲10033紧贴加工座1001，利于清扫铲10033对加工座1001的表面进行清扫。
54.可以理解的，旋转承载机构1002位于回收机构1003的上方，且旋转承载机构1002位于横梁10011的下方，可使回收机构1003对旋转承载机构1002倾倒的废料或边角料进行回收。
55.根据本技术的一些实施例，如图1、图4和图5所示，中空管10039与回收箱10032的连接处设置有铰接座，铰接座的设置，可使中空管10039的转动更方便，第七活塞头100391与中空管10039的内壁贴合密封，可提高第七活塞头100391和中空管10039连接处的密封性。
56.封装处理完成的工件在进行下料时，不进行缓冲，容易造成工件的损坏。
57.根据本技术的一些实施例，如图1、图3、图4和图5所示，承载板10038的表面设置有缓冲机构1004，缓冲机构1004包括缓冲气囊10041和第三气泵10042，缓冲气囊10041固定于承载板10038的表面，第三气泵10042安装于回收箱10032的表面，且第三气泵10042的输入端连通有第一伸缩连管10043，且第一伸缩连管10043的另一端与缓冲气囊10041连通，第三气泵10042的输出端连通有第二伸缩连管10044，且第二伸缩连管10044的另一端与中空管10039连通，中空管10039连通有第三伸缩连管10045，且第三伸缩连管10045的另一端与缓冲气囊10041连通，第三伸缩连管10045的管身设置有第一电动阀10046，第二伸缩连管10044的管身设置有第二电动阀10047；缓冲气囊10041的表面连通有补气管10048，且补气管10048的端部设置有堵头，在对工件进行下料前，先通过外接气泵和补气管10048向缓冲气囊10041的内部补充气体，使缓冲气囊10041膨胀，然后利用堵头关闭补气管10048，而在对工件进行下料时，工件会掉落到承载板10038的表面，工件会在倾斜的承载板10038的表面进行滑动，在工件滑动到缓冲气囊10041处时，缓冲气囊10041会阻碍工件的移动，并且，缓冲气囊10041具有移动的缓冲效果，可减小工件撞击缓冲气囊10041时受到的冲击，减小工件损坏的可能性，而工作人员在对承载板10038表面的工件进行拿取时，关闭第三伸缩连管10045的管身设置的第一电动阀10046，并打开第二伸缩连管10044的管身设置的第二电动阀10047，启动第三气泵10042，第三气泵10042的输入端可通过第一伸缩连管10043将缓冲气囊10041内的气体抽出，使缓冲气囊10041内形成负压，则膨胀的缓冲气囊10041收缩，可减小缓冲气囊10041对工件的移动造成的影响，利于工件从承载板10038的表面滑落，利于工作人员对工件进行拿取，而第三气泵10042抽取的气体会通过第二伸缩连管10044输送到中空管10039内，增大中空管10039内的气压，则中空管10039内的第七活塞头100391会推动第十一弹簧100392移动，进而推动承载板10038，使承载板10038围绕第四轴杆10037转动，增大承载板10038的倾斜角度，利于承载板10038表面的工件移动，利于工件的滑动。
58.可以理解的，在同时打开第一电动阀10046和第二电动阀10047时，时清扫铲10033和回收箱10032进行相背的移动，则牵拉绳100381拉动承载板10038，承载板10038在围绕第四轴杆10037转动时，会挤压第十一弹簧100392，则第十一弹簧100392会推动第七活塞头100391，第七活塞头100391会将中空管10039内的气体推出，中空管10039内的气体可经第三伸缩连管10045输送到缓冲气囊10041内，使缓冲气囊10041膨胀，在缓冲气囊10041膨胀后，再关闭第一电动阀10046和第二电动阀10047。
59.需要说明到是，第二十六伸缩件10012和第二十七伸缩件10025均为气缸、电缸、电动推杆和液压缸中的任意一种。
60.根据本技术实施例的充电盒集成电路封装装置的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
61.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。