电路板的制作方法

1.实施例涉及电路板，并且更具体地，涉及用于图像传感器的电路板、传感器驱动装置和包括其的相机模块。


背景技术：

2.随着各种便携式终端被广泛使用和无线互联网服务被商业化，与便携式终端相关的消费者的需求多样化，并且在便携式终端中安装了各种附加装置。
3.它们的代表之一是用于拍摄在照片或运动图像中的被摄体的相机装置。同时，最近的相机装置采用相机抖动校正功能以防止其中由于摄影师的相机抖动而导致图像抖动的现象。
4.然而，在传统相机抖动校正模块中使用的x轴/y轴方向中的透镜移位在校正各种相机抖动中具有局限性。


技术实现要素：

5.技术问题
6.实施例提供一种能够针对x轴方向偏移、y轴方向偏移和绕z轴旋转校正手抖的电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块。
7.此外，实施例提供一种其中一起执行通过透镜的手抖校正和通过图像传感器的手抖校正的电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块。
8.此外，实施例提供一种能够简化用于提供自动聚焦功能和手抖补偿功能的弹簧结构的电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块。
9.此外，实施例提供了一种电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块，它们被包括在电路板中并且能够改进具有电信号传输功能和弹簧功能的图案部分的可靠性。
10.所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且通过以下描述所提出的实施例所属的本领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
11.技术方案
12.根据实施例的电路板包括绝缘层；引线图案部分，该引线图案部分被设置在绝缘层上，其中该引线图案部分包括：第一部分，该第一部分被设置在绝缘层上；以及第二部分，该第二部分从第一部分的一端延伸；其中该第一部分被设置为在垂直方向中重叠绝缘层，其中该第二部分被设置在绝缘层的外部区域中并且不重叠绝缘层；以及其中该引线图案部分具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
13.此外，引线图案部分具有至少1000n/mm2的抗张强度(tensile strength)或至少1000n/mm2的0.2％偏移屈服强度(offset yield strength)。
14.此外，引线图案部分包括：金属层；以及第一镀层，该第一镀层被设置在金属层上；其中该第一镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或1.0μm至5.0μm范围内
的10点平均粗糙度。
15.此外，引线图案部分包括金属层，并且其中金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
16.此外，引线图案部分包括第二镀层，该第二镀层被设置在金属层上，并且其中第二镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
17.此外，金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
18.此外，第一部分和第二部分中的每个的上表面的宽度处于下表面的宽度的50％至100％的范围内。
19.此外，绝缘层具有开口，其中引线图案部分包括：第三部分，该第三部分通过第二部分被连接到第一部分并且包括通孔；以及第四部分，该第四部分从第一部分的另一端在绝缘层的内部方向中延伸并且被设置在开口上且与绝缘层不接触。
20.此外，第二部分包括在第一部分之间弯曲的区域。
21.此外，金属层是在铜(cu)中包含镍(ni)、锡(sn)、锰(mn)、铝(al)、铍(be)和钴(co)中的至少一个的二元合金或三元复合合金，以及其中第一镀层由与金属层相同的金属材料形成。
22.此外，电路板包括加强图案，该加强图案被设置在与引线图案部分间隔开的绝缘层上，该加强图案包括与引线图案部分相同的金属材料，并且加强图案具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
23.另一方面，根据实施例的传感器驱动装置包括磁体保持器；磁体部分，该磁体部分被耦接到磁体保持器；固定部分，该固定部分被设置在磁体保持器上并且包括第一引线图案部分；移动部分，该移动部分与固定部分以预先确定的间隔间隔开并且包括图像传感器；以及多个线，所述多个线被设置在移动部和固定部之间，其中该移动部包括电路板，该电路板包括绝缘层和在绝缘层上设置的第二引线图案部分，其中该第二引线图案部分的一端被电连接到线，并且引线图案部分的另一端被电连接到图像传感器，其中第二引线图案部分的至少一个表面包括金属层，该金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
24.此外，绝缘层包括开口，在开口中设置图像传感器，其中该第二引线图案部分包括第一部分，该第一部分被设置在绝缘层上；第二部分，该第二部分从第一部分的一端向外延伸；第三部分，该第三部分通过第二部分被连接到第一部分并且包括通孔，所述线穿过该通孔；以及第四部分，该第四部分从第一部分的另一端向内延伸，被定位在开口上，并且被电连接到图像传感器。
25.本发明的效果
26.根据实施例，图像传感器在x轴、y轴和z轴方向中相对于透镜镜筒移动，而不是移动传统的透镜镜筒，以便于实现相机模块的ois和af功能。因此，根据实施例的相机模块可以去除用于实现ois和af功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，与现有技术相比，通过相对于透镜镜筒移动移动根据实施例的图像传感器，能够形成稳定的结构。
27.此外，根据实施例的被电连接到图像传感器的用于图像传感器的电路板包括图案
部分，该图案部分具有弹簧结构并且在垂直方向中不与绝缘层重叠的位置中浮置(floating)。在这种情况下，图案部分具有高于特定水平的强度和抗张强度。也就是说，实施例的图案部分应该具有弹性以实现ois和af功能以及电信号传输功能。因此，实施例中的图案部分可以由轧制材料形成以具有高于特定水平的强度和抗张强度。据此，根据实施例的图案部分可以解决诸如在ois或af功能期间出现的图案破损(breakage)的可靠性问题。详细地说，根据实施例的用于图像传感器的电路板可以在稳定地弹性支撑图像传感器的同时相对于透镜镜筒稳定地移动图像传感器，从而改进针对ois和af的操作可靠性。
28.此外，实施例中的金属层为轧制材料，并且因此具有在0.025μm至0.035μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和在0.3μm至0.5μm范围内的10点平均粗糙度。在这种情况下，当金属层具有上述范围内的粗糙度时，由于小的表面粗糙度导致图案部分与绝缘层之间的粘附性被降低，并且从而图案部分从绝缘层脱离(detach)。
29.因此，实施例中的金属层的表面被表面处理以具有特定水平或更高的表面粗糙度。金属层的表面可以是与绝缘层接触或面向绝缘层的下表面。在这种情况下，实施例中的下表面的表面处理可以通过在金属层的下表面上形成镀层来执行。此外，可以通过对金属层的下表面施加化学抛光和物理抛光中的至少一个来执行另一实施例中的表面处理。此外，金属层的下表面可以通过如上所述的表面处理具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。因此，在实施例中，通过金属层的下表面的表面处理，可以对金属层的下表面赋予特定水平或者更高的表面粗糙度，并且从而可以改进与绝缘层的粘附性。此外，实施例可以通过改进绝缘层与图案部分之间的粘附性来解决图案部分从绝缘层脱离的可靠性问题。
30.此外，实施例中的金属层的上表面被表面处理以具有特定水平或更高的表面粗糙度。金属层的上表面可以是在形成图案部分期间与光刻胶(pr)接触的表面。在这种情况下，可以通过以与下表面相同的方式在金属层的上表面上形成镀层来执行表面处理。此外，可以通过对金属层的上表面执行软蚀刻或化学涂覆来执行另一实施例中的表面处理。因此，金属层的上表面通过如上所述的表面处理可以具有0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。因此，在实施例中，通过对金属层的上表面的表面处理，可以对金属层的上表面赋予特定水平或者更高的表面粗糙度，并且从而可以改进与pr的粘附性。另外，实施例可以通过改进金属层和pr之间的粘附性来实现高蚀刻因子，从而改进可靠性。具体地，在实施例中，因为能够实现高蚀刻因子，图案部分的上表面的宽度可以满足图案部分的下表面的宽度的50％至100％的范围。此外，根据实施例，可以通过改进图案部分的上表面和下表面的宽度的尺寸偏差来改进通过图案部分传输的信号的噪声特性。
31.根据上述实施例，可以执行相对于图像传感器与相机抖动相对应的x轴方向偏移、y轴方向偏移和z轴中心旋转，并且因此，图像传感器的相机抖动校正可以与相应透镜的相机抖动校正一起执行，从而提供更加改进的图像稳定功能。
32.此外，通过利用用于相对于透镜镜筒移动图像传感器的第二致动器的内部空间，通过嵌入相机电路所需的电子元件，能够减少根据实施例的相机装置的总高度。
33.此外，可以通过集成和融合相机电路的组件和第二致动器的组件来简化根据实施例的相机组装工艺。
附图说明
34.图1是根据比较示例的相机模块的视图。
35.图2是根据实施例的相机装置的透视图。
36.图3是沿着图2的a-a线截取的横截面图。
37.图4是根据本实施例的相机装置的分解透视图。
38.图5是根据实施例的第二致动器的分解透视图。
39.图6是示意性地图示图7的第一基板与移动部分的连接关系的横截面图。
40.图7是图5的固定部分的分解透视图。
41.图8是图5的固定部分的底视图。
42.图9是更详细地图示第一基板的上表面的视图。
43.图10是根据实施例的移动部分的分解透视图。
44.图11是第四基板的分解透视图。
45.图12是第四基板的平面图。
46.图13是图12的特定区域的放大图。
47.图14是用于解释根据比较示例的图案部分的剥离问题的视图。
48.图15是用于解释根据比较示例和实施例的图案部分的表面粗糙度的视图。
49.图16a至图16c是用于解释根据实施例的图案部分的表面处理的视图。
50.图17是用于解释根据比较示例和实施例的图案部分的横截面形状的视图。
51.图18是根据实施例的图像传感器模块400的分解透视图。
52.图19是图示第三基板和图像传感器模块400的组合的视图。
53.图20是用于解释通过根据本实施例的相机装置的一些配置的x轴方向偏移驱动的视图。
54.图21是用于解释通过根据本实施例的相机装置的一些配置的y轴方向偏移驱动的视图。
55.图22是用于解释通过根据本实施例的相机装置的一些配置的z轴旋转驱动的视图。
56.图23(a)是图示沿着x轴和y轴设置在第一基板上的磁体和磁体保持器的视图。
57.图23(b)是图示在z轴方向中旋转驱动的情况下的第一基板、磁体保持器、磁体和线圈的视图。
58.图24是根据本实施例的相机装置的磁体与线圈之间的磁通量和洛伦兹力的视图。
59.图25是根据本实施例的光学装置的透视图。
60.图26是图25中所示的光学装置的框图。
具体实施方式
61.在下文中，将参考附图来详细地描述本发明的实施例。
62.然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且能够以各种其他形式实施，并且在本发明的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施例中的一个或多个元件。
63.此外，除非另有明确定义和描述，本发明的实施例中使用的术语(包括技术和科学
术语)可以被解释为与此发明所属的本领域的普通技术人员通常理解的相同含义，并且诸如在常用词典中定义的那些的术语可以被解释为具有与在相关技术的上下文中的含义一致的含义。此外，本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例并且不旨在限制本发明。
64.在此说明书中，除非在短语中特别说明，单数形式还可以包括复数形式，并且当在“a(和)、b和c中的至少一个(或多个)”中描述时可以包括可以在a、b和c中组合的所有组合中的至少一个。此外，在描述本发明的实施例的元件时，诸如第一、第二、a、b、(a)和(b))的术语可以被使用。
65.这些术语仅用于区分元件与其他元件，并且这些术语不限于元件的本质、顺序或次序。此外，当将元件描述为“连接”、“耦接”、或“连接”到另一个元件时，它可能不仅包括当元件直接“连接”到、“耦接”到或“连接”到其他元件时，而且包括当该元件被该元件与其他元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“连接”时。
66.此外，当描述为形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”可以不仅包括当两个元件彼此直接连接时，而且包括当一个或多个其他元件被形成或布置在两个元件之间时。此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，它不仅可以包括基于一个元件的上方向，而且可以包括下方向。
67.在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。
68.图1是示出根据比较示例的相机模块的视图。
69.具有光学图像稳定器(ois)功能和自动聚焦(af)功能的相机模块需要至少两个弹簧板。
70.根据比较示例的相机模块可以具有两个弹簧板。根据比较示例的相机模块需要弹性构件，诸如用于弹簧板的至少六个弹簧。
71.参考图1，根据比较示例的相机模块包括光学系统，该光学系统包括透镜组件、红外截止滤波器和传感器单元。即，根据比较示例的相机模块包括透镜镜筒10、透镜组件20、第一弹性构件31、第二弹性构件32、第一壳体41、壳体42、红外截止滤波器50、传感器单元60、电路板80以及驱动器71、72、73和74。
72.在这种情况下，透镜镜筒10被连接到第一壳体41。也就是说，透镜镜筒10经由第一弹性构件31被连接到第一壳体41。也就是说，透镜镜筒10被连接到第一壳体41使得通过第一弹性构件31可移动。在这种情况下，第一弹性构件31包括多个弹簧(未示出)。例如，在透镜镜筒10的多个点处，第一弹性构件31连接在透镜镜筒10和第一壳体41之间。
73.第二弹性构件32被连接到第一壳体41和容纳第一壳体41的第二壳体42。第二弹性构件32将第一壳体41固定到第二壳体42使得可移动。第二弹性体构件32包括多个弹簧。详细地，第二弹性构件32包括板状弹簧。
74.在这种情况下，第一弹性构件31在支撑透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10相对于传感器单元60在垂直方向(z轴方向)中移动。为此，第一弹性构件31包括至少四个弹簧。
75.此外，第二弹性构件32在支撑透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10相对于传感器单元60在水平方向(x轴方向和y轴方向)中移动。为此，第二弹性件32包括至少两个弹簧。
76.如上所述，在根据比较示例的相机模块中，随着透镜镜筒10在x轴、y轴和z轴方向中移动，执行ois和af。为此，根据比较示例的相机模块需要至少六个弹性构件，诸如弹簧。另外，根据比较示例的相机模块需要两个弹簧板来支撑如上所述的弹性构件。此外，根据比
较示例的相机模块需要附加的构件，诸如用于固定透镜镜筒10的z轴的弹性线。因此，根据比较示例的相机模块具有复杂的弹簧结构，用于在x轴、y轴和z轴方向中移动透镜镜筒。
77.此外，在根据比较示例的相机模块中，有必要手动执行结合相应的弹性构件的操作以便于将弹性构件与透镜镜筒10耦接。因此，根据比较示例的相机模块具有复杂的制造工艺并且要求制造时间长。
78.此外，根据比较示例的相机模块提供透镜镜筒10的倾斜(tilt)功能，但是具有其中图像的倾斜校正基本上困难的结构。即，即使透镜镜筒10相对于传感器单元60旋转，入射在传感器单元60上的图像不被改变，并且因此图像的倾斜校正是困难的，并且此外，倾斜功能本身是不必要的。
79.在下文中，将描述根据实施例的图像传感器基板、相机模块和包括其的相机装置。
80.以下使用的“光轴方向”被定义为透镜和/或耦接到透镜驱动装置的图像传感器的光轴方向。
81.下面使用的“垂直方向”可以是平行于光轴方向的方向。垂直方向可以对应于“z轴方向”。下面使用的“水平方向”可以是垂直于垂直方向的方向。也就是说，水平方向可以是垂直于光轴的方向。因此，水平方向可以包括“x轴方向”和“y轴方向”。
82.下面使用的“自动聚焦功能”被定义为通过调整距图像传感器的距离并且根据被摄体的距离在光轴方向中移动透镜自动地调整被摄体上的焦点使得在图像传感器上可以获得清晰的被摄体图像的功能。同时，“自动聚焦”可能对应于“af(自动聚焦)”。
83.以下使用的“相机抖动校正功能”被定义为移动透镜和/或图像传感器使得消除由外力在图像传感器中产生的振动(移动)的功能。同时，“相机抖动校正功能”可以对应于“光学图像稳定(ois)。
84.图2是根据实施例的相机装置的透视图，图3是沿着图2的a-a线截取的横截面图，并且图4是根据实施例的相机装置的分解透视图。
85.实施例中的相机装置可以包括相机模块。相机装置可以包括透镜驱动装置。这里，透镜驱动装置可以是音圈马达(vcm)。透镜驱动装置可以是透镜驱动马达。透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置可以包括af模块。透镜驱动装置可以包括ois模块。
86.《相机装置》
87.相机装置可以包括透镜模块100。
88.透镜模块100可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块100可以包括一个或多个透镜和能够容纳一个或多个透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块100的一种配置不限于透镜镜筒，并且能够支撑一个或多个透镜的任何保持器结构是可能的。透镜模块100被耦接到第一致动器200以移动。作为示例，透镜模块100可以被耦接到第一致动器200的内部。因此，透镜模块100可以响应于第一致动器200的移动而在第一致动器200内部移动。透镜模块100可以螺纹耦接到第一致动器200。作为示例，透镜模块100可以通过粘合剂(未示出)被耦接到第一致动器200。同时，穿过透镜模块100的光可以被照射到图像传感器。同时，透镜模块100可以包括例如五个透镜。透镜模块100可以包括液体透镜和固体透镜。液体透镜包含导电液体和非导电液体，并且导电液体和非导电液体之间形成的界面能够通过电力被控制。液体透镜可以是通过调整界面来调整其焦距的透镜。
89.相机装置可以包括致动器。
90.详细地，相机装置可以包括用于移位透镜模块100的第一致动器200。第一致动器200可以是af模块。第一致动器200可以在垂直方向(显然地，光轴方向)移动透镜模块100。即，第一致动器200可以通过在光轴方向中移动透镜模块100来执行自动聚焦功能。
91.第二致动器600可以驱动图像传感器430。第二致动器600可以倾斜或旋转图像传感器430。第二致动器600可以移动图像传感器430。第二致动器600可以在垂直于光轴的第一方向中移动图像传感器430，在垂直于光轴和第一方向的第二方向中移动图像传感器430，并且基于光轴旋转图像传感器430。在这种情况下，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向，并且光轴可以是z轴方向。
92.同时，第一致动器200和第二致动器600可以包括分别要移动透镜模块100和图像传感器430的驱动器。也就是说，第一致动器200可以包括第一驱动器(稍后描述)。此外，第二致动器600可以包括第二驱动器(稍后描述)。第一驱动器和第二驱动器中的每个可以包括线圈和磁体。另外，线圈和磁体可以在它们之间产生电磁力以分别驱动透镜模块100和图像传感器430。
93.相机装置可以包括外壳。外壳可以包括覆盖相机装置的上部区域的第一外壳300。此外，外壳可以包括覆盖第一外壳300的下部区域的第二外壳500。
94.图像传感器模块400可以被耦接到第二致动器600。优选地，第二致动器600可以由固定部分(稍后描述)和移动部分(稍后描述)组成。此外，第二致动器600的移动部分可以通过线(稍后描述)被连接到固定部分。第二致动器600的移动部分可以通过第二驱动部分的电磁力相对于固定部分移动。这里，固定部分的移动可以包括在第一方向中的移动、在第二方向中的移动以及在光轴方向中的移动的全部。
95.此外，图像传感器模块400可以被耦接到第二致动器600的移动部分。图像传感器模块400可以包括图像传感器440。图像传感器440可以是电荷耦合器件(ccd)、金属氧化物半导体(mos)、cpd和cid中的任意一个。
96.在本实施例中，图像传感器440可以围绕x轴、y轴和z轴旋转。图像传感器440可以围绕x轴、y轴和z轴移动。图像传感器440可以围绕x轴、y轴和z轴倾斜。
97.也就是说，图像传感器模块400被耦接到第二致动器600的移动部分，并且当第二致动器600的移动部分相对于第二致动器600的固定部分移动时，能够与第二致动器600的移动部分一起相对于第二致动器600的固定部分移动。结果，可以执行相机抖动校正功能。
98.如上所述，在实施例中，可以通过第一致动器200或透镜模块的液体透镜来执行af功能，并且可以通过第二致动器600来执行相机抖动校正功能。可替选地，第二致动器600可以执行af功能和相机抖动校正功能这两者。
99.根据本实施例的相机装置相对于透镜模块100移动图像传感器模块400以执行相机抖动校正功能和/或自动聚焦功能。
100.也就是说，最近，随着相机技术已经被发展，图像分辨率已经被增加，从而增加图像传感器440的尺寸。此时，随着图像传感器440的尺寸增加，透镜模块100的尺寸和用于移位透镜模块100的致动器的部件也增加。因此，随着用于移位透镜模块100的其他致动器组件的重量以及透镜模块100的重量增加，难以使用传统的vcm技术来稳定地移位透镜模块100，并且在可靠性方面出现很多问题。
101.因此，在本实施例中，使用实现透镜移位方法的第一致动器200执行af，并且使用
实现图像传感器移位方法的第二致动器600执行ois，从而相机装置的可靠性被改进。
102.此外，在相机装置的相机抖动中存在5轴相机抖动。例如，在5轴相机抖动中，存在以角度抖动的两个相机抖动、通过移位被抖动的两个相机抖动以及通过旋转被抖动的一个相机抖动。此时，通过透镜移位方法，4-轴相机抖动校正是可能的，并且不能够校正在旋转中抖动的相机抖动。这是因为通过旋转引起的相机抖动应通过光学模块的旋转被校正，并且即使透镜模块100被旋转，入射光路也保持原样，并且因此，通过透镜移位方法，5轴相机校正是不可能的。因此，在本实施例中，能够根据如上所述的相机技术的发展来解决透镜移位方法的可靠性问题，同时应用传感器移位方法使得实现5轴相机抖动校正。
103.在下文中，将更详细地描述根据实施例的相机装置的每个配置。具体地，下面将详细描述根据实施例的相机装置的配置之中的第二致动器的配置。
104.《第二致动器》
105.在下文中，将描述第二致动器600。
106.第二致动器600可以被定位在第一致动器200下方并且与第一致动器200分开操作以移位图像传感器模块400。
107.为此，第二致动器600可以包括位置被固定的固定部分700、以及在第二致动器600被耦接到固定部分的状态中其位置通过驱动器的电磁力移动的移动部分800。
108.图5是根据实施例的第二致动器的分解透视图，图6是示意性地图示图5的第一基板与移动部分的连接关系的横截面图，图7是图5的固定部分的分解透视图，图8是图5的固定部分的底视图，图9是更详细地图示第一基板的上表面的视图，图10是根据实施例的移动部分的分解透视图，图11是第四基板的分解透视图，图12是第四基板的平面图，图13是图12的特定区域的放大图，图14是用于解释根据比较示例的图案部分的剥离问题的视图，图15是用于解释根据比较示例和实施例的图案部分的表面粗糙度的视图，图16a至图16c是用于解释根据实施例的图案部分的表面处理的视图，并且图17是用于解释根据比较示例和实施例的图案部分的横截面形状的视图。
109.参考图5至图17，第二致动器600可以包括固定基板部分700、移动基板部分900、连接线800和基板壳体1000。
110.固定基板部分700和移动基板部分900通过连接线800彼此电连接。这里，连接线800的长度大于固定基板部分700和移动基板部分700这两者的厚度之和。相应地，被设置在固定基板部分700下方的移动基板部分900可以与固定基板部分700隔开了预先确定的距离。也就是说，通过连接线800，在悬挂状态(腾空状态)中，通过稍后描述的磁体部分和线圈部分产生的电磁力，移动基板部分900可以相对于固定基板部分700移动到固定基板部分700的下部。
111.连接线800可以连接固定基板部分700和移动基板部分900。连接线800可以具有弹性。连接线800可以是弹性构件。连接线800可以是线弹簧。在固定基板部分700与移动基板部分900以预先确定的间隔被间隔开的状态中，连接线800可以连接在固定基板部分700的电路图案部分和移动基板部分900的电路图案部分之间。连接线800可以由金属形成。连接线800可以弹性地支撑移动基板部分900的移动。
112.连接线800可以包括多个线。多个线可以对应于在移动基板部分900和固定基板部分700之间交换的信号的通道的数量。连接线800可以包括总共三十六个线，在固定基板部
分700和移动基板部分900的四个拐角的相邻拐角之间的侧表面上的每处九个。
113.例如，连接线800可以包括被设置在固定基板部分700和移动基板部分900的第一侧表面中的每个上的九个第一线810、被设置在第二侧表面上的九个第二线820、被设置在第三侧表面上的九个第三线830、以及被设置在第四侧表面上的九个第四线840。
114.如上所述，连接线800可以均匀分布在四个侧表面上。也就是说，连接线800可以在四个侧表面处形成并设置具有侧表面彼此面向的对称结构。在这种情况下，连接线800应在传输信号的同时相对于固定基板部分700弹性地支撑移动基板部分900。在这种情况下，当连接线800不对称设置时，可能会在移动基板部分900的移位操作的可靠性中出现问题。例如，当连接线800不对称地设置时，在其中设置大量连接线的部分和其中设置少量连接线的部分之间的移动的量可能出现差异，从而引起操作可靠性的问题。因此，实施例中的连接线800被均匀分布在四个侧表面的每个上，以改进图像传感器移位操作的可靠性。
115.基板壳体1000被设置在固定基板部分700下方以在其中容纳移动基板部分900。
116.如上所述配置的第二致动器600将具体描述如下。
117.固定基板部分700可以包括第一基板710、磁体保持器720和磁体部分730。
118.第一基板710可以包括：第一基板区域711，其中形成在其中心处的第一开口712；以及第二基板区域716，其中设置从第一基板区域711延伸并连接到外部设备的连接器。
119.第一基板710可以包括被设置在第一基板区域711中的第一引线图案部分713。第一基板710的第一引线图案部分713可以被耦接到连接线800。也就是说，连接线800的一端可以电耦接到第一基板710的第一引线图案部分713。第一引线图案部分713和连接线800可以通过焊接被耦接，但不限于此。在这种情况下，阻焊剂可以在第一引线图案部分713被设置在第一基板710上的区域中为了与连接线800的电连接而被开口。
120.详细地，第一引线图案部分713包括第一孔713-2和被设置在第一孔713-2周围的引线图案713-1。也就是说，第一引线图案部分713可以是包括连接线800穿过的第一孔713-2的焊盘。因此，在连接线800穿过第一孔713-2以电连接到被设置在第一孔713-2周围的引线图案713-1的状态中，连接线800可以被焊接。
121.第一引线图案部分713被配置为多个。也就是说，第一引线图案部分713包括多个第一引线图案。此外，多个第一引线图案被连接到连接线800。在这种情况下，第一引线图案的数量可以等于或小于连接线800的数量。当第一引线图案的数量与连接线800的数量相同时，所有的第一引线图案可以被耦接到连接线。此外，当第一引线图案的数量少于连接线800的数量时，第一引线图案中的至少一个可以不被耦接到连接线。
122.连接器可以被设置在连接到第一基板区域711的第二基板区域716中。连接器可以是用于与外部设备电连接的端口。
123.在这种情况下，第一基板区域711可以被设置在相机装置中，并且第二基板区域716可以从第一基板区域711延伸以被暴露到相机装置的外部。
124.也就是说，第一基板区域711可以被设置在第一外壳300的内部，并且第二基板区域716可以被设置在第一外壳300的外部以包括连接到外部设备的连接器。
125.第一基板710可以向移动基板部分900传输信号，或者可以接收从移动基板部分900传输的信号。也就是说，第一基板710经由连接线800被电连接到移动基板部分900，并且因此，电源信号或通信信号(例如，感测信号或操作控制信号)可以通过连接线800被传输到
移动基板部分900，并且包括通过移动基板部分900获得的图像信号的信号可以被接收。
126.第一焊盘部分714可以被设置在第一基板710的第一基板区域711的边缘区域中。第一焊盘部分714可以被电连接到在第一致动器200中包括的柔性电路板260。
127.至少一个第一耦接孔715被形成在第一基板710的第一基板区域711的拐角区域中。第一耦接孔715可以被形成为将第一基板710固定在磁体保持器720上。
128.第一基板710能够以固定状态被定位在相机装置的第一外壳300内。也就是说，第一基板710能够以固定状态设置而不移动。
129.磁体保持器720被设置在第一基板710下方。磁体保持器720可以被提供有第一基板710安放在其上的基板安放部分721。此外，耦接到第一基板710中形成的第一耦接孔715的第一耦接突起722可以被形成在基板安放部分721中。
130.在第一耦接孔715被插入到第一耦接突起722的状态中，第一基板710可以被安放在基板安放部分721上。
131.在这种情况下，磁体保持器720可以包括在光轴方向中与第一基板710的第一开口712重叠的开口区域。此外，在光轴方向中与磁体保持器720的第一引线图案部分713重叠的位置可以被开口。
132.陀螺仪传感器717可以被设置在第一基板710的下表面上。也就是说，根据本实施例的陀螺仪传感器717可以被设置在第一基板710的下表面上并容纳在相机装置的第一外壳300中。
133.即，在本实施例中，用于实现防抖功能的陀螺仪传感器717能够以安装在第一基板710的下表面上的状态被内置，使得由于相机抖动导致的角速度/线速度感测信息可以被反馈到移动基板部分900。因此，在实施例中，陀螺传感器717被设置在第一基板710和移动基板部分900之间的空间中，并且因此存在没有必要提供用于放置陀螺传感器717的额外空间的效果。
134.磁体部分730被设置在其中的磁体安放凹槽(未示出)可以被形成在磁体保持器720的下表面上。磁体部分730可以被设置在磁体保持器720的磁体安放凹槽中。在这种情况下，磁体部分730可以被设置为面向被设置在移动基板部分900上的线圈部分916。在这种情况下，当电流被施加到线圈部分916时，可以在线圈部分916周围形成电场。当电流被施加到线圈部分916时，线圈部分916可以经由线圈部分916和磁体部分730之间的电磁相互作用而相对于磁体部分730移动。
135.同时，如图8中所示，连接线800的一端可以被耦接到第一基板710的第一引线图案部分713，并且穿过组成第一引线图案部分713的第一孔713-2使得延伸到第一基板710的下部。
136.如上所述，基于磁体保持器720，固定基板部分700可以被配置为使得第一基板710被设置在磁体保持器720的上表面上，并且磁体部分730被设置在其下表面上。此外，可以在第一基板710的下表面上设置陀螺传感器，该陀螺传感器获得执行相机抖动校正所必要的感测信息，并且可以将经由陀螺传感器获得的信号经由连接线800被递送给移动基板部分900。
137.基板壳体1000可以被设置在固定基板部分700下方。基板壳体1000被耦接在固定基板部分700下方。优选地，基板壳体1000可以提供有安放部分(未示出)，在该安放部分上
安装组成固定基板部分700的磁体保持器720，并且因此，安放部分(未示出)可以被耦接到磁体保持器720。此外，移动基板部分900被设置在耦接到磁体保持器720的基板壳体1000中。
138.移动基板部分900可以经由连接线800被电连接到固定基板部分700，并且通过磁体部分730和线圈部分916之间的相互作用相对于固定基板部分700移动。
139.为此，移动基板部分900可以包括第二基板910、基板保持器920、第三基板930和第四基板940。这里，即，第二基板910、第三基板930、以及第四基板940可以是组成可移动基板900的第二基板部分。另外，第一基板710可以是组成固定基板部分700的第一基板部分。
140.第二基板910可以是主基板。第二基板910可以是用于驱动第二致动器的驱动基板。
141.第二基板910可以包括第二开口911。在这种情况下，第二开口911可以在光轴方向中与第一基板710中形成的第一开口712重叠。第二基板910可以包括线圈部分916，其被设置在第二基板910的每个拐角处并且对应于线圈部分916。另外，第二孔912可以被形成在第二基板910的边缘区域中。在这种情况下，第二孔912可以在光轴方向中与第一基板710中形成的第一孔713-2对齐。第二孔912可以是耦接到第一基板710的连接线800穿过的线通孔。
142.第三孔922可以被形成在基板保持器920的边缘区域处。在这种情况下，第三孔922可以在光轴方向中与形成在第二基板910中的第二孔912和形成在第一基板710中的第一孔713-2对齐。第三孔922可以是耦接到第一基板710的连接线800穿过的线通孔。同时，可以在基板保持器920的中心处提供开口。
143.第三基板930可以被设置在基板保持器920的开口中。
144.第三基板930可以中继图像传感器模块400、第二基板910和第四基板940之间的连接。
[0145]-用于图像传感器的电路板-[0146]
第四基板940还启用信号传输，同时启用图像传感器模块400的移位。第四基板940可以是其上安装有图像传感器模块400的图像传感器的电路板。第四基板940可以是在实施例中的相机模块的配置中的关键组件。第四基板940可以弹性和电耦接到连接线800。这里，弹性耦接可以意指施加弹力使得图像传感器模块400能够通过电磁力相对于固定基板部分700移动。此外，电耦接可以意指被电连接到其他组件使得将信号传输到固定基板部分700或接收从固定基板部分700传输的信号。因此，包括在第四基板940中的图案部分942应该执行用于传输电信号的电布线功能和用于施加弹力的弹簧功能。这将被详细描述。
[0147]
第四基板940可以包括绝缘层941和被设置在绝缘层941上的图案部分942。
[0148]
绝缘层941可以包括开口941-2。开口941-2可以在光轴方向中与第一基板710的开口、第二基板910的开口、第三基板910的开口、基板保持器920的开口对齐。
[0149]
图案部分942被设置在绝缘层941上。此时，虽然附图中未示出，但是可以在绝缘层941和图案部分942之间额外设置用于改进粘附性的粘合层(未示出)。
[0150]
在这种情况下，图案部分942包括第二引线图案部分942-1，其具有连接到第三基板930的一端和连接到连接线800的另一端。此外，图案部分942包括增强图案942-2，其被设置在绝缘层941的拐角区域上。
[0151]
第二引线图案部分942-1是用于电连接到第三基板930和连接线800并且用于相应
地传输和接收信号的电路图案。
[0152]
此外，加强图案942-2可以被设置在绝缘层941的拐角区域上。加强图案942-2可以与第二引线图案部分942-1电分离。例如，加强图案942-2可以设置为与第二引线图案部分942-1间隔开了预先确定的间隔。加强图案942-2可以向第四基板940赋予刚性。因此，加强图案942-2可以不被电连接到其他组件，并且加强图案942-2仅被设置在第二引线图案部分942-1没有被设置的绝缘层941的上表面的拐角区域中，以改进第四基板940的刚性。在这种情况下，可以通过蚀刻与第二引线图案部分942-1相同的金属层来形成加强图案942-2。此外，当形成第二引线图案部分942-1时，加强图案942-2可以与第二引线图案部分942-1一起形成。因此，实施例的优点在于没有必要设置用于改进第四基板940的刚性的附加构件。详细地，在实施例中，通过使用用于形成第二引线图案部分942-1的金属层的部分，加强图案942-2可以与第二引线图案部分942-1一起形成。因此，用于形成加强图案942-2的附加金属层或附加工艺是不必要的。
[0153]
可以形成多个第二引线图案部分942-1。第四基板940可以包括例如与连接线800的数量相同的数量的36个端子部分(具体地，用作端子的36个第二引线图案部分)。
[0154]
在这种情况下，第二引线图案部分942-1可以包括被设置在绝缘层941的第一区域中的第二-第一引线图案部942-1a。此外，第二引线图案部分942-1可以包括被设置在与第二-第一引线图案部942-1a相邻的绝缘层941的第二区域中的第二-第二引线图案部942-1b。此外，第二引线图案部分942-1可以包括第二-第三引线图案部分942-1c，其被设置在面向绝缘层941的第一区域并且与第二区域相邻的第三区域中。此外，第二引线图案部分942-1可以包括第二-第四引线图案部942-1d，其被设置在第一和第三区域之间的第四区域中同时面向绝缘层941的第二区域。也就是说，第二引线图案部分942-1可以包括分别被设置在绝缘层941的不同区域中的多个引线图案。即，第二-第一引线图案部942-1a可以包括九个第二-第一引线图案。此外，第二-第二引线图案部942-1b可以包括九个第二-第二引线图案。此外，第二-第三引线图案部942-1c可以包括九个第二-第三引线图案。此外，第二-第四引线图案部942-1d可以包括九个第二-第四引线图案。
[0155]
在这种情况下，第二引线图案的数量可以等于或小于连接线的数量。当第二引线图案的数量与连接线的数量相同时，所有的第二引线图案可以被耦接到连接线。此外，当第二引线图案的数量少于连接线的数量时，第二引线图案中的至少一个可以不被耦接到连接线。
[0156]
此外，加强图案942-2可以包括被设置在绝缘层941的第一区域和第二区域之间的第一拐角区域中的第一加强图案942-2a、被设置在绝缘层941的第二区域和第三区域之间的第二拐角区域中的第二加强图案942-2b、被设置在绝缘层941的第三区域和第四区域之间的第三拐角区域中的第三增强图案942-2c、以及被设置在绝缘层941的第一区域和第四区域之间的第四拐角区域中的第四增强图案942-2d。
[0157]
在这种情况下，绝缘层941在中心中具有开口942-2。此外，绝缘层941包括接触第二引线图案部分942-1和加强图案942-2的第一绝缘区域941-1。此外，绝缘层941包括从第一绝缘区域941-1的外表面在向外方向中突出的第二绝缘区域941-3。
[0158]
第二绝缘区域941-3支撑加强图案942-2，并且因此，可以增加绝缘层941和加强图案942-2之间的接触面积以进一步改进第四基板940的刚性。
[0159]
同时，加强图案942-2可以进一步包括耦接孔943-3，被设置在基板保持器920的下表面上的耦接突起(未示出)被插入到该耦接孔943-3中。
[0160]
同时，组成第二引线图案部分942-1的每个引线图案包括被设置在绝缘层941上的第一部分942-11。此外，组成第二引线图案部分942-1的每个引线图案包括第二部分942-12，其从第一部分942-11朝向绝缘层941的外部延伸。第二部分942-12可以在垂直方向或光轴方向中不与绝缘层941重叠。也就是说，第二部分942-12可以不接触绝缘层941。另外，组成第二引线图案部分942-1的每个引线图案包括从第二部分942-12向外延伸的第三部分942-13。第三部分942-13可以电连接到或耦接到连接线800。第二部分942-12可以连接在第一部分942-11和第三部分942-13之间。组成第二引线图案部分942-1的每个引线图案可以包括从第一部分942-11在绝缘层941的内部方向中延伸的第四部分942-14。第四部分942-14可以被电连接到第三基板930。
[0161]
这里，第一部分942-11可以被称为第二引线图案部分942-1的“本体部分”。也就是说，第一部分942-11被设置在绝缘层941上，并且因此，它可以是支撑第二部分942-12、第三部分942-13和第四部分942-14的本体部分。
[0162]
此外，第三部分942-13可以被称为耦接到连接线800的“耦接部分”。此外，第二部分942-12可以被称为连接第一部分942-11和第三部分942-13的“连接部分”。此外，第四部分942-14可以被称为耦接到第三基板930的“耦接部分”，并且也可以被称为“焊盘部分”。
[0163]
另外，连接线800穿过的孔可以形成在第三部分942-13中。第三部分942-13可以通过焊接被耦接到连接线800。第二部分942-12可以包括弯曲部分。第二部分942-12可以在一个方向中多次弯曲。第二部分942-12可以具有弹性。因此，第二引线图案部分942-1可以具有弹性。
[0164]
在这种情况下，当第二部分942-12不包括弯曲部分时，连接线800可能在图像传感器模块400移动时在移动方向中被弯曲，并且可能取决于发生翘曲的程度和数量而发生破裂。可替选地，实施例中的第二部分942-12包括弯曲部分，并且该弯曲部分可以在图像传感器模块400移动时用作悬挂器(suspender)。因此，实施例中的第二引线图案部分942-1的第二部分942-12的弯曲部分可以给连接线800赋予弹性，并且因此，可以增加连接线800的刚性。
[0165]
第四部分942-14可以被电连接到第三基板930。
[0166]
另一方面，仅实施例中的第二引线图案部分942-1中的第一部分942-11被设置在绝缘层941上，并且除此之外的部分不被设置在绝缘层941上。也就是说，仅实施例中的第二引线图案部分942-1的第一部分942-11的下表面可以接触绝缘层941的上表面。另外，实施例中的第二引线图案部分942-1的第二部分942-12、第三部分942-13、以及第四部分942-14可以不与绝缘层941接触。此时，当粘合层(未示出)被附加地设置在如上所述的绝缘层941和图案部分942上时，第一部分942-11可以接触除了绝缘层941之外的粘合层。
[0167]
同时，第三部分942-13可以是电连接到连接线800的结合焊盘。也就是说，第三部分942-13可以是与连接线800一起焊接的焊接焊盘。为此，第三部分942-13可以包括通孔，连接线800穿过该通孔。此外，通孔可以在光轴方向中与基板保持器920的第三孔922、第二基板910的第二孔912、以及第一基板710的第一孔713-2对齐。
[0168]
另外，如上所述，第二部分942-12可以连接在第一部分942-11和第三部分942-13
之间。为此，第二部分942-12可以包括多个弯曲部分。在这种情况下，第二引线图案部分942-1a、942-1b、942-1c和942-1d中的每个的第二部分可以在相同方向中被弯曲。例如，第二引线图案部分942-1a、942-1b、942-1c和942-1d中的每个的第二部分942-12可以包括顺时针旋转的弯曲部分。也就是说，第二部分942-12可以在与图像传感器模块的z轴方向中的旋转方向相对应的方向中被弯曲。因此，当在z轴方向中旋转时第二部分942-12可以最小化对第二引线图案部分942-1的损坏。此外，能够防止在第二引线图案部分942-1中产生裂纹或第二引线图案部分942-1从绝缘层941的脱离。
[0169]
同时，可以被设置在绝缘层941和图案部分942之间的粘合层可以实现为固化粘合剂，但不限于此。此外，可以对粘合层进行电解镀覆以增加粘附性或绝缘层941和第二引线图案部分942-1之间的粘附性，并且因此可以将粗糙度赋予表面。粘合层可以包括选自ni、cr、pd、au和ag中的至少一个金属材料。
[0170]
同时，第二引线图案部分942-1是用于传输电信号的线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第二引线图案部分942-1可以由选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一个金属材料形成。此外，电路图案112可以由包括选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一个金属材料的膏或焊膏形成，它们的结合强度优异。
[0171]
优选地，第二引线图案部分942-1可以用作用于传输电信号的布线，并且可以由具有能够在x轴、y轴、和z轴方向中移动图像传感器模块400的弹性力的金属材料形成。
[0172]
为此，第二引线图案部分942-1可以由具有1000mpa(1000n/mm2)或更大的抗张强度的金属材料形成。例如，第二引线图案部分942-1可以是包括铜的二元合金或三元合金。详细地，第二引线图案部分942-1可以包含铜(cu)作为主要成分和镍(ni)、锡(sn)、锰(mn)、铝(al)、铍(be)和钴(co)中的至少一个金属的二元合金或含有三元合金。
[0173]
例如，第二引线图案部分942-1可以是铜(cu)-镍(ni)的二元合金。例如，第二引线图案部分942-1可以是铜(cu)-镍(ni)-锡(sn)的三元合金。
[0174]
同时，第二引线图案部分942-1可以通过诸如加成工艺(additive process)、减成工艺(subtractive process)、改进的半加成工艺(msap)、半加成工艺(sap)等的制造印刷电路板的一般工艺被形成。
[0175]
同时，第二引线图案部分942-1可以针对每个部分具有不同的线宽。第一部分942-11可以具有比其他部分更宽的宽度以增加与绝缘层941的接触面积。此外，第二部分942-12可以具有与第一部分942-11相比更窄的线宽以具有弹力。例如，第二部分942-12可以具有20μm至1000μm的线宽。例如，第二部分942-12可以具有30μm至800μm的线宽。例如，第二部分942-12可以具有50μm至500μm的线宽。当第二部分942-12的线宽小于20μm时，第二引线图案部分942-1的整体刚性可能被降低，从而降低第二引线图案部分942-1的可靠性。另外，当第二部分942-12的线宽大于1000μm时，第二引线图案部分942-1的弹力可能会降低，这可能会导致图像传感器模块400的移位的问题。
[0176]
同时，第二部分942-12可以包括缓冲图案部分，用于在连接到第一部分942-11的区域a中的缓冲作用。缓冲图案部分可以具有宽度在从第一部分942-11到第二部分942-12的方向逐渐减小的形状。在这种情况下，宽度减小不是线性的而是具有非线性特性，并且因此，缓冲图案部分的外表面可以具有圆形或弯曲的形状。
[0177]
缓冲图案部分可以解决诸如由第一部分942-11和第二部分942-12之间的图案宽度差引起的图案破裂的问题，并且稳定地连接在第一部分942-11和第三部分942-13之间。
[0178]
此外，缓冲图案部分可以不与绝缘层在垂直方向中重叠。因此，当基板不仅在x、y和z轴中移动而且倾斜时，其中连接部分与图案部分被连接的点不存在于绝缘层上，而是形成在绝缘层外部，并且因此能够有效地减少通过连接部分与图案部分之间的宽度不同而引起的图案破损。
[0179]
此外，第四部分942-14的线宽也可以小于第一部分942-11的线宽，并且因此，具有圆形或弯曲外表面的缓冲图案部分可以被设置在第四部分942-14和第一部分942-11之间的区域b中。
[0180]
同时，第二部分942-12可以如上所述被弯曲至少一次。因此，第二部分942-12包括在一个方向中延伸的第二-第一部分942-12a和在不同于第二-第一部分942-12a中的一个方向中弯曲的第二-第二部分942-12b。
[0181]
在这种情况下，第二-第二部分942-12b的侧表面可以具有圆形形状或弯曲形状而不是直线。也就是说，当第二-第二部分942-12b的侧表面具有直的形状时，应力可能集中在该部分上，并且因此，可能发生第二引线图案部分942-1的破损。因此，第二-第二部分942-12b的侧表面具有圆形或弯曲的形状以防止第二-第二部分942-12b的应力的集中。第二部分942-12b的侧表面的曲率-r值可以具有在30和100之间的值。例如，第二-第二部分942-12b的侧表面的曲率-r值可以具有在40和90之间的值。例如，第二-第二部分942-12b的侧表面的曲率-r值可以具有在50和80之间的值。
[0182]
当侧表面的曲率-r值小于30时，应力集中防止效果不足，并且当大于100时，第二引线图案部分942-1的弹力可能会减小。在这种情况下，第二-第二部分942-12b可以包括沿着弯曲方向的内表面和外表面。此外，第二-第二部分942-12b的内表面的曲率-r值可以不同于第二部分942-12b的外表面以最大化应力松弛的作用。
[0183]
另外，第二-第二部分942-12b可以不同于第二-第一部分942-12a的线宽。例如，第二-第二部分942-12b可以具有比第二-第二部分942-12b的线宽更大的线宽。即，应力可以集中在第二-第二部分942-12b中，并且因此，可以形成第二-第二部分942-12b同时具有比第二-第一部分942-12a的线宽大的线宽。
[0184]
同时，第三基板930可以被定位在第四部分942-14上。另外，第四部分942-14和第三基板930可以通过焊接彼此耦接。
[0185]
同时，在上述描述中，第二引线图案部分942-1的第二部分942-12具有带圆角的矩形形状，但不限于此。例如，第二引线图案部分942-1的第二部分942-12可以具有圆形或多边形并且可以被弯曲。
[0186]
同时，实施例中的第二引线图案部分942-1的第二-第一引线图案部942-1a和第二-第三引线图案部942-1c可以在纵向方向中在绝缘层941上彼此间隔开。此外，第二引线图案部分942-1的第二-第二引线图案部942-1b和第二-第四引线图案部942-1d可以被设置在绝缘层941上的宽度中。
[0187]
此时，第二-第一引线图案部942-1a的每个引线图案和第二-第三引线图案部942-1c的每个引线图案可以被设置为在纵向方向中被间隔开了间隔p1。例如，第二-第一引线图案部942-1a的每个引线0.图案和第二-第三引线图案部942-1c的每个引线图案可以在纵向
方向中以0.1mm至7mm的间隔被间隔开。例如，第二-第一引线图案部942-1a的每个引线图案和第二-第三引线图案部942-1c的每个引线图案可以在纵向方向中以0.5mm至5mm的间隔被间隔开。例如，第二-第一引线图案部942-1a的每个引线图案和第二-第三引线图案部942-1c的每个引线图案可以在纵向方向中以0.6mm至3mm的间隔被间隔开。例如，第二-第一引线图案部942-1a的每个引线图案和第二-第三引线图案部942-1c的每个引线图案可以在纵向方向中以0.7mm至2mm的间隔被间隔开。
[0188]
在这种情况下，第一间隔p1可以意指相邻引线图案中包括的第三部分942-3的孔之间的距离。在这种情况下，当第一间隔p1小于0.1mm时，当图像传感器模块400被移位时随着相邻的引线图案相互接触，可能会发生短路问题。此外，当第一间隔p1大于7mm时，第四基板940的尺寸会增加。
[0189]
此时，第二-第二引线图案部942-1b的每个引线图案和第二-第四引线图案部942-1d的每个引线图案可以被设置为在宽度方向中被间隔开了第二间隔p2。例如，第二-第二引线图案部942-1b的每个引线图案和第二-第四引线图案部942-1d的每个引线图案可以在宽度方向中以0.1mm至7mm的间隔被间隔开。例如，第二-第二引线图案部942-1b的每个引线图案和第二-第四引线图案部942-1d的每个引线图案可以在宽度方向中以0.5mm至5mm的间隔被间隔开。例如，第二-第二引线图案部942-1b的每个引线图案和第二-第四引线图案部942-1d的每个引线图案可以在宽度方向中以0.6mm至3mm的间隔被间隔开。例如，第二-第二引线图案部942-1b的每个引线图案和第二-第四引线图案部942-1d的每个引线图案可以在宽度方向中以0.7mm至2mm的间隔被间隔开。在这种情况下，第二间隔p2可以意指在相邻引线图案中包括的第三部分942-3的孔之间的距离。
[0190]
在下文中，将描述根据实施例的图案部分942的金属层。
[0191]
可以通过蚀刻相同的金属层来形成包括第二引线图案部942-1和加强图案942-2的图案部分942。
[0192]
在这种情况下，加强图案942-2仅用作确保刚性的机械功能，并且因此对形成加强图案942-2的材料没有显着限制。
[0193]
然而，第二引线图案部分942-1应起到用于传输电信号的布线的作用并且起到用于赋予弹力的弹簧的作用。
[0194]
因此，实施例中的图案部分942可以由具有特定水平或更高的硬度和抗张强度的金属层形成，以便执行布线功能和弹簧功能这两者。
[0195]
在这种情况下，仅具有一般布线功能的图案可以由电解材料的金属层形成。然而，尽管如上所述的电解材料的金属层可以执行布线功能，但是由于低抗张强度和硬度，不能执行弹簧功能。
[0196]
因此，实施例中的图案部分942可以使用轧制材料的金属层形成。详细地，图案部分942可以由包含铜作为主要成分以及ni、co、mn和al中的至少一个的二元或三元复合合金形成。
[0197]
金属层可以具有预先确定的水平或更高的抗张强度和0.2％的偏移屈服强度(0.2％偏移屈服强度)。
[0198]
例如，金属层可以具有500n/mm2或更大的抗张强度。金属层可以具有800n/mm2或更大的抗张强度。例如，金属层可以具有1000n/mm2或更大的抗张强度。例如，金属层可以具有
1400n/mm2或更大的抗张强度。例如，金属层可以具有500n/mm2或更大的0.2％偏移屈服强度。例如，金属层可以具有800n/mm2或更大的0.2％偏移屈服强度。此外，例如，金属层可以具有1000n/mm2或更大的0.2％偏移屈服强度。例如，金属层可以具有1400n/mm2或更大的0.2％偏移屈服强度。
[0199]
在这种情况下，一般电解材料的金属层的抗张强度可以在100n/mm2至400n/mm2范围内。因此，电解材料的金属层不能满足第二引线图案部942-1应具有的特性。详细地说，电解材料的金属层可以满足用于布线功能的特性，但是可能不满足用于弹簧功能的特性。
[0200]
这里，一般轧制材料的金属层具有在0.025μm至0.035μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和在0.3μm至0.5μm范围内的10点平均粗糙度。在这种情况下，当金属层具有上述范围内的粗糙度时，由于低表面粗糙度，图案部分942和绝缘层941之间的粘附性被减少，并且因此，存在图案部分与绝缘层分离的问题。
[0201]
参考图14，当第二引线图案部942-1的金属层具有0.025μm至0.035μm范围内的中心线平均粗糙度ra或/和0.3μm至0.5μm范围内的10点平均粗糙度时，可能出现c区域中的第二引线图案部942-1与绝缘层941分离的问题。
[0202]
因此，实施例通过对组成图案部分942的金属层的表面执行表面处理来改进图案部分942与绝缘层941之间的粘附性。
[0203]
即，对金属层的表面执行实施例中的表面处理，使得金属层的表面具有特定水平或者更高的表面粗糙度。
[0204]
在这种情况下，金属层的表面可以包括与绝缘层941接触的下表面和与下表面相对的上表面。这里，实施例中的表面处理可以对金属层的上表面和下表面继续进行相同的表面处理，或者可以对金属层的上表面和下表面继续进行不同的表面处理。因此，当对金属层的上表面和下表面执行相同的表面处理时，金属层的上表面和下表面可以具有彼此相对应的表面粗糙度。此外，当对金属层的上下表面执行不同的表面处理时，金属层的上表面和下表面可能具有不同的表面粗糙度。
[0205]
这里，金属层的下表面的表面粗糙度会影响到绝缘层941的粘附性。此外，金属层的上表面的表面粗糙度可能会影响与在使用金属层形成图案部分942的工艺中与金属层的上表面上形成的光刻胶(pr)的粘附性。此外，金属层的上表面的表面粗糙度可能会影响形成图案部分942的蚀刻工艺中的蚀刻因子。即，蚀刻因子可能会随着金属层与光刻胶之间的粘附性的增加而增加。此外，图案部分942的上表面的宽度和下表面的宽度之间的数值偏差可以随着蚀刻因子的增加而减小。
[0206]
因此，对金属层的上表面和下表面执行实施例中表面处理以增加图案部942与绝缘层941之间的粘附性，并且此外，在蚀刻过程中通过增加与光刻胶的粘附性来实现高蚀刻因子。
[0207]
在这种情况下，实施例中的表面处理可以通过利用单独的金属材料对金属层的表面进行镀覆以形成镀层来执行。
[0208]
可替选地，可以通过在金属层的表面上执行化学抛光、物理抛光、软蚀刻或化学涂覆来形成实施例中的表面处理。
[0209]
参考图15，能够看到，一般轧制材料的表面具有相对低的表面粗糙度，如在(a)中那样。可替选地，在轧制材料的金属层上执行实施例中的表面处理。并且，如(b)中所示，如
实施例中那样已经经历了表面处理的金属层的表面可以具有与(a)中的轧制材料清晰区别的表面粗糙度。
[0210]
例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以具有相同的表面粗糙度，并且可以具有不同的表面粗糙度。例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以均具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)。例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以均具有在0.05μm至0.2μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)。例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以均具有在0.08μm至0.15μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)。例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以均具有在0.6μm至5μm范围内的10点平均粗糙度(rz)。例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以均具有在0.7μm至3.0μm范围内的10点平均粗糙度(rz)。例如，实施例中的金属层的上表面和下表面可以具有在1.0μm至2.5μm范围内的10点平均粗糙度(rz)。
[0211]
即，与表面处理之前的金属层相比，实施例中的表面处理的金属层可以具有10倍或者更大的表面粗糙度。例如，与表面处理之前的金属层相比，实施例中的表面处理的金属层可以具有20倍或者更大的表面粗糙度。
[0212]
在下文中，将详细描述根据实施例的表面处理的金属层。
[0213]
如图16a中所示，可以通过在表面上镀覆镀层来执行第一实施例中的金属层的表面处理。
[0214]
因此，实施例中的图案部分942的金属层包括轧制材料的金属层942a、形成在金属层942a的下表面上的第一镀层942b、以及形成在金属层942a的上表面上的第二镀层942c。
[0215]
可以通过分别用金属材料镀覆作为原材料的轧制金属层942a的上表面和下表面来形成第一镀层942b和第二镀层942c。在这种情况下，第一镀层942b和第二镀层942c可以分别由与组成金属层942a的金属材料相同的金属材料形成。
[0216]
例如，可以由包含作为主要成分的铜和ni、co、mn和al中的至少一个的二元或三元复合合金形成第一镀层942b和第二镀层942c中的每个。
[0217]
在这种情况下，第一镀层942b可以被形成在金属层942a的下表面上以具有第一厚度t1。例如，第一厚度t1可以具有0.1μm至10μm的范围。例如，第一厚度t1可以具有0.2μm至8μm的范围。例如，第一厚度t1可以具有0.3μm至5μm的范围。当第一厚度t1小于0.1μm时，能够在金属层942a的下表面上实现具有特定水平或更高的表面粗糙度的表面形状。也就是说，当第一厚度t1小于0.1μm时，可能无法满足实施例中所要求的表面粗糙度。此外，当第一厚度t1大于10μm时，图案部分942的整体体积可能由于厚度的增加而增加。此外，当第一厚度t1大于10μm时，用于形成第一镀层942b的镀覆成本可能会增加，并且因此产品成本可能会增加。
[0218]
在这种情况下，第二镀层942c可以被形成在金属层942a的上表面上以具有第二厚度t2。第二厚度t2可以具有0.1μm至10μm的范围。第二厚度t2可以具有0.2μm至8μm的范围。第二厚度t2可以具有0.3μm至5μm的范围。当第二厚度t2小于0.1μm时，能够在金属层942a的上表面上实现具有预先确定的水平或更高的表面粗糙度的表面形状。即，当第二厚度t2小于0.1μm时，可能不满足实施例所要求的表面粗糙度。此外，当第二厚度t2大于10μm时，图案部分942的整体体积可能由于厚度的增加而增加。此外，当第二厚度t2大于10μm时，用于形成第二镀层942c的镀覆成本可能会增加，并且因此产品成本可能会增加。
[0219]
同时，在如上所述的第一实施例中，通过使用镀覆对金属层942a的表面赋予特定水平或更高的表面粗糙度。因此，第一实施例中的金属层942a的表面粗糙度实质上可能意指第一镀层942b的下表面的表面粗糙度和第二镀层942c的上表面的表面粗糙度。
[0220]
在这种情况下，当通过使用镀覆来赋予表面粗糙度时，制造成本可能会根据镀覆工艺的进展而增加。因此，第二实施例中的镀覆可以仅在金属层942a的上表面和下表面中的一个上被执行，并且另一个表面可以通过抛光或蚀刻被经历表面处理。
[0221]
如图16b中所示，可以在金属层942a的下表面上形成第一镀层942b。此时，因为第一镀层942b已经在上面被描述，所以将省略其详细描述。
[0222]
同时，金属层942a的上表面942t1可以通过抛光或蚀刻进行表面处理。具体地，对金属层942a的上表面942t1执行化学抛光或物理抛光，以对金属层942a的上表面赋予特定水平或更高的表面粗糙度。在这种情况下，当通过化学抛光执行表面处理时，能够使用能够腐蚀诸如氯化铁或硫酸的原材料的酸性化学品。此外，当通过物理抛光执行表面处理时，可以使用刷子、砂纸、磨石等对金属层942a的上表面942t1赋予表面粗糙度。
[0223]
在这种情况下，可以在金属层942a的上表面上通过第二深度t2执行抛光工艺。第二深度t2可以具有基本上对应于第二厚度的值。也就是说，第二深度t2可以具有0.1μm至10μm的范围。
[0224]
此外，尽管上面已经描述了第一镀层942b形成在金属层942a的下表面上并且在金属层942a的上表面上执行抛光，但是实施例不限于此。例如，可以通过在金属层942a的上表面上形成第二镀层942c并抛光金属层942a的下表面来执行表面处理。
[0225]
同时，第三实施例中的金属层942a的上表面和下表面可以被抛光以提供特定水平或更高的表面粗糙度。
[0226]
参考图16c，金属层942a的上表面942t1可以经受如第二示例性实施例中所述的使用抛光的表面处理，以提供至少特定水平的表面粗糙度。另外，可以通过使用抛光执行表面处理，替代形成镀层，对金属层942a的下表面942b1赋予特定水平或者更高的表面粗糙度。因为已经参考图16b描述了抛光方法，所以将省略其详细描述。
[0227]
另一方面，金属层942a的下表面的表面粗糙度比金属层942a的上表面的表面粗糙度更重要。也就是说，金属层942a的下表面是与绝缘层941接触的表面，并且因此表面粗糙度很大地影响相机模块的操作可靠性。
[0228]
因此，通过形成第一镀层942b，实施例的金属层942a的下表面被提供有特定水平或更高的表面粗糙度，并且通过使用抛光，金属层942a的上表面942t1可以被提供有表面粗糙度。
[0229]
综上所述，可以通过在金属层942a的下表面上形成第一镀层942b来执行实施例中的金属层942a的下表面的表面处理。此外，可以通过对金属层942a的下表面应用化学抛光和物理抛光中的至少一个来执行另一实施例中的下表面的表面处理。
[0230]
因此，通过如上所述的表面处理，金属层942a的下表面(在执行镀覆时，第一镀层942b的下表面)可以具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度ra。例如，金属层942a的下表面可以具有在0.05μm至0.2μm范围内的中心线平均粗糙度ra。例如，金属层942a的下表面可以具有在0.08μm至0.15μm范围内的中心线平均粗糙度ra。例如，金属层942a的下表面可以具有0.6μm至5μm范围内的10点平均粗糙度rz。例如，金属层942a的下表面可以
具有0.7μm至3.0μm范围内的10点平均粗糙度rz。例如，金属层942a的下表面可以具有1.0μm至2.5μm范围内的10点平均粗糙度rz。因此，实施例中的金属层942a的下表面可以通过对金属层942a的下表面进行表面处理而被提供有特定水平或更高的表面粗糙度，并且因此，对绝缘层941的粘附性可以被改进。此外，其中图案部分942从绝缘层941剥离的可靠性问题能够通过改进绝缘层941和图案部分942之间的粘附性来解决。
[0231]
此外，在实施例中，金属层942a的上表面被表面处理以具有特定水平或更高的表面粗糙度。金属层942a的上表面可以是在形成图案部分942期间与光刻胶(pr)接触的表面。在这种情况下，可以通过以与下表面相同的方式在金属层942a的表面上形成第二镀层942c来执行表面处理。此外，可以通过对金属层942a的表面进行软蚀刻或化学涂覆来执行另一实施例中的上表面的表面处理。因此，通过如上所述的表面处理，金属层942a的上表面(当执行镀覆时，第二镀层942c的上表面)可以具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度ra。例如，金属层942a的上表面可以具有0.05μm至0.2μm范围内的中心线平均粗糙度ra。例如，金属层942a的上表面可以具有在0.08μm至0.15μm范围内的中心线平均粗糙度ra。例如，金属层942a的上表面可以具有0.6μm至5μm范围内的10点平均粗糙度rz。例如，金属层942a的上表面可以具有0.7μm至3.0μm范围内的10点平均粗糙度rz。例如，金属层942a的上表面可以具有1.0μm至2.5μm范围内的10点平均粗糙度rz。因此，通过对金属层942a的上表面执行表面处理，实施例的金属层942a的上表面可以具有特定水平或者更高的表面粗糙度，并且因此，能够改进与pr的粘附性。此外，能够实现高蚀刻因子，并且因此能够通过改进金属层942a和pr之间的粘附性来改进可靠性。
[0232]
即，参考图17(a)，当如实施例中在未经表面处理的轧制材料的金属层上形成光刻胶并使用形成的光刻胶执行蚀刻时，不能够实现本实施例的水平的高蚀刻因子。这意味着与此实施例相比，尚未执行表面处理的金属层具有较低的表面粗糙度，并且这是因为与光刻胶的粘附性被降低。因此，当不执行表面处理时，图案部分的上表面的宽度t1与图案部分的下表面的宽度b1之间的差为2倍或者更多。例如，如果不执行表面处理，则图案部分的宽度(t1)约为24.41μm，并且下表面的宽度(b1)约为56.30μm。
[0233]
可替选地，参考图17(b)，当如在实施例中那样执行表面处理时，能够改进金属层942a和光刻胶之间的粘附性，并因此能够改进高蚀刻因子。与比较示例相比，实施例中的图案部分942能够减小上表面和下表面之间的宽度偏差。优选地，实施例中的图案部分942的上表面的宽度t2可以具有下表面的宽度b2的50％至100％的范围。优选地，实施例中的图案部分942的上表面的宽度t2可以具有下表面的宽度b2的80％至100％的范围。优选地，实施例中的图案部分942的上表面的宽度t2可以具有下表面的宽度b2的90％至99％的范围。
[0234]
也就是说，实施例中的图案部分942的上表面的宽度t2与下表面的宽度b2之比可以具有1:2至1:1的范围。因此，实施例能够改进图案部分的上表面和下表面的宽度的尺寸偏差，并且从而能够改进通过图案部分传输的信号的噪声特性。
[0235]
《图像传感器模块》
[0236]
图18是根据实施例的图像传感器模块400的分解透视图，并且图19是图示第三基板和图像传感器模块400的组合的视图。
[0237]
参考图18和图19，图像传感器模块400可以包括传感器保持器460、滤波器450、粘合构件440、传感器基座(sensor base)410、图像传感器430和图像传感器基板420。
[0238]
这样的图像传感器模块400可以经由传感器保持器460被耦接到第二基板910和基板保持器920。例如，图像传感器模块400可以经由传感器保持器460被固定到基板保持器920。图像传感器模块400可以包括传感器保持器460、滤波器450、粘合构件440、传感器基座410、图像传感器430和图像传感器基板420，但是可以省略至少一个配置。
[0239]
图像传感器模块400可以包括传感器保持器460。传感器保持器460允许图像传感器模块400被稳定地固定到基板保持器920。在这种情况下，传感器保持器460可以包括开口461，并且开口461可以在光轴方向中与滤波器450和图像传感器430对齐。
[0240]
图像传感器模块400包括传感器基座410。
[0241]
传感器基座410可以包括开口411，并且可以提供台阶式突起(stepped protrusion)以允许滤波器450被安放为与开口411相邻。此外，粘合构件440可以被设置在台阶式突起上，并且滤波器450可以被固定地设置在粘合构件440上。这样的滤波器450可以用作阻挡穿过透镜模块100的光的特定频带的光入射到图像传感器430上。滤波器450可以被设置成平行于x-y平面。滤波器450可以被设置在透镜模块100和图像传感器430之间。滤波器450可以包括红外滤波器。红外滤波器可以吸收或反射入射在红外滤波器上的红外光。
[0242]
图像传感器基板420可以是封装基板。即，图像传感器430能够以封装形式安装在图像传感器基板420上。图像传感器基板420可以包括印刷电路板(pcb)。图像传感器基板420可以包括电路板。图像传感器430可以被设置在图像传感器基板420上。图像传感器基板420可以被耦接到第三基板930。为此，电连接第三基板930的第五焊盘部分935的第六焊盘部分421可以被提供在图像传感器基板420的下表面上。在这种情况下，如上所述，第六焊盘部分421也被设置在图像传感器基板420的下表面上的彼此相对的边缘区域处，并且因此，图像信号被发送到其的焊盘的位置能够与其他焊盘分离。同时，图像传感器基板420可以被定位在第三基板930的开口中，并且第三基板930的开口中的第六焊盘部分421可以在水平方向中与第三基板930的第五焊盘部分935对齐。第五焊盘部分935和第六焊盘部分421经由焊接等可以被相互耦接。
[0243]
图像传感器430可以具有其中穿过透镜模块100和滤波器450的光入射以形成图像的配置。图像传感器430可以被安装在图像传感器基板420上。图像传感器430可以被电连接到图像传感器基板420。例如，图像传感器430可以通过表面安装技术(smt)被耦接到图像传感器基板420。作为另一个示例，图像传感器430可以通过倒装芯片技术被耦接到图像传感器基板420。图像传感器430可以被设置成在光轴中与透镜模块100重合。即，图像传感器430的光轴和透镜模块100的光轴可以被对齐。图像传感器430可以将照射到图像传感器430的有效图像区域的光转换成电信号。另外，转换的电信号可以是图像信号。图像传感器430可以是电荷耦合器件(ccd)、金属氧化物半导体(mos)、cpd和cid中的任何一个。
[0244]
《图像传感器模块移位驱动操作》
[0245]
在下文中，将描述图像传感器模块400的移位操作。
[0246]
图20是用于通过根据本实施例的相机装置的一些配置解释x轴方向移位驱动的视图，图21是用于通过根据本实施例的相机装置的一些配置解释y轴方向移位驱动的视图，图22是用于通过根据本实施例的相机装置的一些配置来解释z轴旋转驱动的视图，图23(a)是图示沿着x轴和y轴被设置在第一基板上的磁体和磁体保持器的视图，图23(b)是图示在z轴方向中的旋转驱动情况下的第一基板、磁体保持器、磁体和线圈的视图，并且图24是根据本
实施例的相机装置的磁体与线圈之间的磁通量和洛伦兹力的视图。
[0247]
如图20中所示，当在本实施例中向第一线圈916-1和第三线圈916-3施加相同方向的电流时，可以分别通过在第一磁体731和第三磁体733之间的电磁相互作用在x轴方向中移动(移位)耦接到图像传感器模块400的图像传感器430。即，第一线圈916-1、第一磁体731、以及第三线圈916-3和第三磁体733可以被用于图像传感器430的x轴方向移位驱动。在这种情况下，第一线圈916-1和第一磁体731可以是第一x轴移位驱动器x1，并且第三线圈916-3和第三磁体733可以是第二x轴移位驱动器x2。
[0248]
如图21中所示，当相同方向中的电流被施加到本实施例的第二线圈916-2和第四线圈916-4时，可以分别通过第二磁体732和第四磁体734之间的电磁相互作用在y轴中移动(移位)耦接到图像传感器模块400的图像传感器430。即，第二线圈916-2、第二磁体732、第四线圈916-4和第四磁体734可以被用于图像传感器430的y轴方向移位驱动。在这种情况下，第二线圈916-2和第二磁体732可以是第一y轴移位驱动器y1，并且第四线圈916-4和第四磁体734可以为第二y轴移位驱动器y2。
[0249]
如图22中所示，在本实施例中相反方向的电流被施加到第一线圈916-1和第三线圈916-3，并且相反方向的电流被施加到第二线圈916-2和第四线圈916-4，并且此时，当线圈部分916通过施加到第一线圈916-1的电流和施加到第二线圈916-2的电流旋转的方向相同时，耦接到图像传感器模块400的图像传感器430可以围绕z轴旋转(滚动)。图22中示出的实施例图示其中线圈部分916由四个通道控制的情况，并且当线圈部分916由三个通道控制时，图像传感器430可以由第一线圈916-1和第三线圈916-3或者第二线圈916-2和第四线圈916-4滚动。这是因为当在第一线圈916-1和第三线圈916-3、和第二线圈916-2和第四线圈916-4之中存在被捆绑到一个通道的线圈时，电流不可以在相反的方向中施加。
[0250]
如图23(b)中所示，在本实施例中，对第一线圈916-1施加正向电流，由此第一线圈916-1相对于第一磁体731在第一方向中被推动(参见图23(a))，正向电流被施加到第二线圈916-2，由此第二线圈916-2相对于第二磁体732在第二方向中被推动(参见图23(b))，反向电流被施加至第三线圈916-3，由此第三线圈916-3相对于第三磁体733在第三方向中被推动(参见图23(c))，并且反向电流被施加到第四线圈916-4，由此第四线圈916-4相对于第四磁体734在第四方向中被推动(参见图23(d))，使得耦接到图像传感器模块400的图像传感器430可以围绕z轴被旋转(参见图23(e))。在这种情况下，第一至第四方向可以对应于围绕基板保持器410的中心的顺时针方向。
[0251]
在本实施例中，磁体部分730的磁通量在图24中被示出。参考图24，可以确认存在垂直于线圈部分916而通过的磁力线，并且当在这种状态中向线圈部分916施加电流时，线圈部分916可以通过洛伦兹力相对于磁体部分730移动。
[0252]
《光学装置》
[0253]
图25是根据本实施例的光学装置的透视图，并且图26是图25中所示的光学装置的框图。
[0254]
光学装置可以是手机和便携式电话、智能手机、便携式智能设备、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)和导航装置中的任意一个。然而，光学装置的类型不限于此，并且用于捕获图像或图片的任何装置都可以被包括在光学装置中。
[0255]
光学装置可以包括主体1250。主体1250可以是条的形式。可替选地，主体1250可以具有各种结构，诸如滑动式、折叠式、摇摆式、旋转式等，其中两个或更多个子本体被耦接成可相对移动。主体1250可以包括形成外观的外壳(套管、壳体和盖)。例如，主体1250可以包括前外壳1251和后外壳1252。光学装置的各种电子组件可以被内置在前外壳1251和后外壳1252之间形成的空间中。显示器2151可以被设置在主体1250的一个表面上。相机1121可以被设置在主体1250的一个表面的任何一个或多个表面上，并且另一表面被设置在一个表面的相对侧面上。
[0256]
光学装置可以包括无线通信单元1110。无线通信单元1110可以包括一个或多个模块，这些模块使得能够在光学装置和无线通信系统之间或在光学装置和光学装置被定位在其中的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元1110可以包括广播接收模块1111、移动通信模块1112、无线互联网模块1113、短程通信模块1114和位置信息模块1115中的任何一个或多个。
[0257]
光学装置可以包括a/v输入单元1120。a/v输入单元1120用于输入音频信号或视频信号并且可以包括相机1121和麦克风1122中的任何一个或多个。在这种情况下，相机1121可以包括根据上述第一实施例的相机装置。
[0258]
光学装置可以包括感测单元1140。感测单元1140可以感测光学装置的当前状态，诸如光学装置的打开/关闭状态、光学装置的位置、用户接触的存在、光学装置的定向、光学装置的加速/减速等以生成用于控制光学装置的操作的感测信号。例如，当光学装置为滑盖手机形式时，可以感测是否滑盖手机(slide phone)是打开或关闭。此外，它可以负责感测与是否电源单元1190供应电力或是否接口单元1170被耦接到外部设备有关的功能。
[0259]
光学装置可以包括输入/输出单元1150。输入/输出单元1150可以是用于生成与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出的配置。输入/输出单元1150可以生成用于控制光学装置的操作的输入数据，并且可以输出由光学装置处理的信息。
[0260]
输入/输出单元1150可以包括键盘部1130、显示器1151、声音输出模块1152和触摸屏面板1153中的至少一个。键盘部1130可以通过使用键盘输入来生成输入数据。显示器1151可以输出由相机1121捕获的图像。显示器1151可以包括其颜色根据电信号而改变的多个像素。例如，显示器1151可以包括液晶显示器(lcd)、薄膜晶体管-液晶显示器(tft lcd)、有机发光二极管(oled)、柔性显示器和三维(3d)显示器中的至少一个。声音输出模块1152可以输出在呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式中从无线通信单元1110接收到的音频数据，或输出存储在存储器单元1160中的音频数据。触摸屏面板1153可以将由于在触摸屏的特定区域上的用户的触摸而产生的电容变化转换为电输入信号。
[0261]
光学装置可以包括存储单元1160。存储单元1160可以存储用于对控制器1180进行处理和控制的程序。此外，存储单元1160可以存储输入/输出数据，例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片以及视频中的任何一个或多个。存储单元1160可以存储由相机1121捕获的图像，例如，图片或视频。
[0262]
光学装置可以包括接口单元1170。接口单元1170用作用于与连接到光学装置的外部设备连接的路径。接口单元1170可以从外部设备接收数据，接收电力以传送到光学装置内部的各个元件，或者将光学装置内的数据发送到外部设备。接口单元1170可以包括有线/
无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储器卡端口、连接被配备有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频输入/输出(i/o)端口和耳机端口中的任意一个或者多个。
[0263]
光学装置可以包括控制器1180。控制器1180可以控制光学装置的整体操作。控制器1180可以执行用于语音呼叫、数据通信、视频呼叫等的相关控制和处理。控制器1180可以包括用于播放多媒体的多媒体模块1181。多媒体模块1181可以被提供在控制器1180中，或者可以被提供为与控制器1180分开。控制器1180可以执行用于将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为文本和图像的模式识别处理。
[0264]
光学装置可以包括电源单元1190。电源单元1190可以通过控制器1180的控制来接收外部电源或内部电源以供应对于操作每个元件所必需的电力。
[0265]
根据实施例，图像传感器在x轴、y轴和z轴方向中相对于透镜镜筒移动，而不是移动传统的透镜镜筒，以便于实现相机模块的ois和af功能。因此，根据实施例的相机模块可以去除用于实现ois和af功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，与现有技术相比，通过相对于透镜镜筒移动根据实施例的图像传感器，能够形成稳定的结构。
[0266]
此外，根据实施例的被电连接到图像传感器的用于图像传感器的电路板包括图案部分，该图案部分具有弹簧结构并且在垂直方向中不与绝缘层重叠的位置中浮置。在这种情况下，图案部分具有高于特定水平的强度和抗张强度。也就是说，实施例的图案部分应该具有弹性以实现ois和af功能以及电信号传输功能。因此，实施例中的图案部分可以由轧制材料形成以具有高于特定水平的强度和抗张强度。据此，根据实施例的图案部分可以解决诸如在ois或af功能期间出现的图案破损的可靠性问题。详细地，根据实施例的用于图像传感器的电路板可以在稳定地弹性支撑图像传感器的同时相对于透镜镜筒稳定地移动图像传感器，从而改进针对ois和af的操作可靠性。
[0267]
此外，实施例中的金属层是轧制材料，并且因此具有在0.025μm至0.035μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和在0.3μm至0.5μm范围内的10点平均粗糙度。在这种情况下，当金属层具有上述范围内的粗糙度时，由于小的表面粗糙度而导致图案部分与绝缘层之间的粘附性降低，并且从而图案部分从绝缘层脱离。
[0268]
因此，实施例中的金属层的表面被表面处理以具有特定水平或更高的表面粗糙度。金属层的表面可以是与绝缘层接触或面向绝缘层的下表面。在这种情况下，可以通过在金属层的下表面上形成镀层来执行实施例中的下表面的表面处理。此外，可以通过对金属层的下表面施加化学抛光和物理抛光中的至少一个来执行另一实施例中的表面处理。此外，金属层的下表面可以通过如上所述的表面处理具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。因此，在实施例中，通过金属层的下表面的表面处理，可以对金属层的下表面赋予特定水平或者更高的表面粗糙度，并且从而可以改进与绝缘层的粘附性。此外，实施例可以通过改进绝缘层与图案部分之间的粘附性来解决图案部分从绝缘层脱离的可靠性问题。
[0269]
此外，实施例中的金属层的上表面被表面处理以具有特定水平或更高的表面粗糙度。金属层的上表面可以是在形成图案部分期间与光刻胶(pr)接触的表面。在这种情况下，可以通过以与下表面相同的方式在金属层的上表面上形成镀层来执行表面处理。此外，可以通过对金属层的上表面执行软蚀刻或化学涂覆来执行另一实施例中的表面处理。因此，
金属层的上表面通过如上所述的表面处理可以具有0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度(ra)或/和1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。因此，在实施例中，通过对金属层的上表面的表面处理，可以对金属层的上表面赋予特定水平或者更高的表面粗糙度，并且从而可以改进与pr的粘附性。另外，实施例可以通过改进金属层和pr之间的粘附性来实现高蚀刻因子，从而改进可靠性。具体地，在实施例中，因为能够实现高蚀刻因子，所以图案部分的上表面的宽度可以满足图案部分的下表面的宽度的50％至100％的范围。此外，根据实施例，可以通过改进图案部分的上表面和下表面的宽度的尺寸偏差来改进通过图案部分发送的信号的噪声特性。
[0270]
根据上述实施例，可以执行相对于图像传感器与相机抖动相对应的x轴方向偏移、y轴方向偏移和z轴中心旋转(z-axis-centered rotation)，并且因此，图像传感器的相机抖动校正可以与用于相应透镜的相机抖动校正一起执行，从而提供更加改进的图像稳定功能。
[0271]
此外，通过利用用于相对于透镜镜筒移动图像传感器的第二致动器的内部空间，通过嵌入相机电路所需的电子元件，能够减少根据实施例的相机装置的总高度。
[0272]
此外，可以通过集成和融合相机电路的组件和第二致动器的组件来简化根据实施例的相机组装工艺。
[0273]
尽管已经参考附图描述了本发明的实施例，但是本发明所属的本领域的技术人员将理解，可以在不修改本发明的技术精神和重要特征的情况下以其他特定形式实施本发明。因此，应理解，上述实施例在所有方面都是示例性的，而不是限制性的。