SIP模组及注塑工艺的制作方法

sip模组及注塑工艺
技术领域
1.本发明涉及系统级封装产品技术领域，更具体地，涉及一种sip模组及注塑工艺。


背景技术：

2.目前应用sip(system in a package，系统级封装)模组产品越来越多，为实现产品具备更多功能和更好的性能，模组内pcb(printed circuit board，印制电路板)上贴装的元件种类越来越多。而且客户对于产品小型化、轻量化也要求更高。因此，在有限的空间内贴装更多元件，会在设计规则要求范围内产生更加密集的布局方案。而为了模组具有更好的可靠性、耐湿性、高强度等，一般选择将贴装在pcb上的元件全部使用塑封料封装。而塑封工艺对于塑封料的颗粒大小、黏度等特性要求较高，密集的元件布局会导致模流不均衡，部分ic(integrated circuit，集成电路)芯片下方无法使塑封料更好的填充，容易出现空洞。而空洞的存在会对后续产品的可靠性造成严重的影响，增加生产、人力成本，造成浪费。


技术实现要素：

3.本发明的一个目的是提供一种sip模组及注塑工艺的新技术方案，至少能够解决现有技术中存在的模流不均衡等问题。
4.本发明的第一方面，提供了一种sip模组，包括：基板，所述基板上具有多个间隔开分布的电路板，多个所述电路板在所述基板上配合形成多个无贴装区域；多个无功能元件，所述无功能元件分别设置在所述基板的所述无贴装区域内。
5.可选地，每个所述无贴装区域分别设置一个所述无功能元件。
6.可选地，每四个所述电路板之间合围成一个所述无贴装区域，所述无贴装区域中设置有一个所述无功能元件。
7.可选地，多个所述无贴装区域在所述基板上成排布置，多个所述无功能元件在多个所述无贴装区域中成排布置。
8.可选地，每个所述电路板上设有多个功能元件。
9.可选地，所述基板上设有多个进胶口，多个所述进胶口间隔开设置在所述基板的一侧。
10.可选地，每个所述进胶口分别与邻近的一排所述电路板的位置相对应。
11.可选地，所述电路板和所述无功能元件分别与所述基板贴装设置。
12.本发明的第二方面，提供一种sip模组的注塑工艺，应用于上述实施例中所述的sip模组，所述注塑工艺包括以下步骤：
13.提供一基板，所述基板上具有多个电路板，多个所述电路板在所述基板上配合形成多个无贴装区域；
14.在每个所述无贴装区域中设置无功能元件；
15.沿所述基板的一侧向所述基板填充塑封料，以使所述塑封料流经所述电路板和所述无贴装区域。
16.可选地，所述基板的一侧设置有多个进胶口，所述塑封料由所述进胶口导入所述基板。
17.本发明的sip模组，通过在基板上的无贴装区域设置无功能元件，可以阻挡塑封料流经无贴装区域处的模流，改善塑封料填充时在电路板上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性，减少生成和人力成本。同时该sip模组不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
18.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
19.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
20.图1是根据本发明实施例的sip模组的一个结构示意图
21.图2是根据本发明实施例的sip模组的另一个结构示意图；
22.图3是根据本发明实施例的sip模组的电路板的结构示意图。
23.附图标记：
24.sip模组100；
25.基板10；无贴装区域11；
26.电路板20；功能元件21；
27.无功能元件30；
28.进胶口40。
具体实施方式
29.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
30.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
31.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
32.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
33.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
34.本发明的说明书和权利要求书中，若涉及到术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之
一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
35.在本发明的描述中，需要理解的是，若涉及到术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
36.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，涉及到的术语“安装”、“相连”、“连接”，应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
37.下面结合附图具体描述根据本发明实施例的sip模组100。
38.如图1至图3所示，根据本发明实施例的sip模组100包括基板10和多个无功能元件30。
39.具体而言，基板10上具有多个间隔开布置的电路板20，多个电路板20在基板10上配合形成多个无贴装区域11。无功能元件30分别设置在基板10的无贴装区域11内。
40.换言之，参见图1至图3，根据本发明实施例的sip(system in a package，系统级封装)模组主要由基板10和多个无功能元件30组成。其中，如图1和图2所示，基板10上具有多个间隔开布置的电路板20，相邻两个电路板20之间可以形成间隙。多个电路板20可以在基板10上配合形成多个无贴装区域11。无贴装区域11可以理解为相对贴装区域来说，贴装区域指基板10上电路板20存在的区域，无贴装区域11指基板10上的其他空白区域。无功能元件30分别设置在基板10的无贴装区域11内。
41.通过在基板10上的无贴装区域11设置无功能元件30，可以阻挡塑封料流经无贴装区域11处的模流(塑封料的流动方向大致参见图2中箭头方向)，改善塑封料填充时在电路板20上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板10的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的良率和可靠性，减少生成和人力成本。同时该sip模组100不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
42.在本发明中，在无贴装区域11设置的是无功能元件30，其价格低廉，易于设置，且不用修改模具，同一套设置就能实现不同项目的共用，节省成本。
43.当然，对于本领域技术人员来说，sip模组100的具体工作原理是可以理解并且能够实现的，在本发明中不再详细赘述。
44.由此，根据本发明实施例的sip模组100，通过在基板10上的无贴装区域11设置无功能元件30，可以阻挡塑封料流经无贴装区域11处的模流，改善塑封料填充时在电路板20上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板10的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性，减少生成和人力成本。同时该sip模组100不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
45.在本发明的一些具体实施方式中，如图1和图2所示，每个无贴装区域11分别设置一个无功能元件30。每四个电路板20之间合围成一个无贴装区域11，无贴装区域11中设置有一个无功能元件30，塑封料流经无贴装区域11处的模流，改善塑封料填充时在电路板20上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板10的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性，减少生成和人力成本。当然，每个无贴装区域11中的无功能元件30的具体个数可以根据实际情况进行具体设定，在本发明中不再详细赘述。
46.通过在基板10设置多个电路板20，可以使多个无贴装区域11在基板10上成排布置。多个无功能元件30可以在多个无贴装区域11中成排布置，保证每个无功能元件30都能稳定阻挡塑封料的模流，提升模流的均衡性。电路板20的截面为圆形，每个电路板20上设有多个功能元件21。
47.在本发明中，如图1和图2所示，基板10上的每个无贴装区域11可以分别设置一个无功能元件30，通过无贴装区域11中的无功能元件30可以。每四个电路板20之间合围成一个无贴装区域11，无贴装区域11中设置有一个无功能元件30。多个无贴装区域11在基板10上成排布置，多个无功能元件30在多个无贴装区域11中成排布置。如图3所示，电路板20的截面可以设置成圆形，每个电路板20上设置有多个功能元件21。功能元件21可以是芯片、阻容、电感等元件，多个功能元件21可以在每个电路板20上间隔开成环形布置。当然，电路板20上的功能元件21的种类和个数可以根据实际需要进行具体设定，在本发明中不再详细赘述。
48.根据本发明的一个实施例，基板10上设有多个进胶口40，多个进胶口40间隔开设置在基板10的一侧。
49.换句话说，参见图1和图2，基板10上可以设置有多个进胶口40，多个进胶口40可以间隔开设置在基板10的一侧。可选地，每个进胶口40分别与邻近的一排电路板20的位置相对应。塑封胶可以从基板10一侧上的进胶口40导入基板10，保证塑封胶可以流经基板10上的电路板20，保证塑封胶能够完全填充到所有元件下方，防止出现空洞现象，提升产品的良率和可靠性，实现有效塑封。
50.在本发明中，每个进胶口40可以设置成方形口或其他类型的进胶口40，只要能满足塑封料的进胶需求的设计均应落入本发明的保护范围。
51.在本发明的一些具体实施方式中，电路板20和无功能元件30分别与基板10贴装设置。电路板20和无功能元件30可以采用贴装工艺设置在基板10上，操作简便，提高工作效率。
52.总而言之，根据本发明实施例的sip模组100，通过在基板10上的无贴装区域11设置无功能元件30，可以阻挡塑封料流经无贴装区域11处的模流，改善塑封料填充时在电路板20上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板10的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性，减少生成和人力成本。同时该sip模组100不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
53.根据本发明的第二方面，提供一种sip模组100的注塑工艺，应用于上述实施例中的sip模组100，注塑工艺包括以下步骤：
54.s1、提供一基板10，基板10上具有多个电路板20，多个电路板20在基板10上配合形成多个无贴装区域11；
55.s3、在每个无贴装区域11中设置无功能元件30；
56.s4、沿基板10的一侧向基板10填充塑封料，以使塑封料流经电路板20和无贴装区域11。
57.换句话说，如图1至图3所示，在本发明的sip模组100的注塑工艺中，首先，可以提供一基板10，基板10上具有多个电路板20，多个电路板20可以间隔开成排设置在基板10上，相邻两个电路板20之间可以形成间隙。多个电路板20可以在基板10上配合形成多个无贴装区域11。接着，可以在每个无贴装区域11中贴装无功能元件30。最后，可以沿基板10的一侧向基板10填充塑封料，以使塑封料流经电路板20和无贴装区域11。
58.在本发明的sip模组100的注塑工艺中，通过在基板10上的无贴装区域11设置无功能元件30，可以阻挡塑封料流经无贴装区域11处的模流，改善塑封料填充时在电路板20上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板10的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的良率和可靠性，减少生成和人力成本。同时该sip模组100不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
59.根据本发明的一个实施例，基板10的一侧设置有多个进胶口40，塑封料由进胶口40导入基板10。
60.也就是说，参见图1和图2，基板10上可以设置有多个进胶口40，多个进胶口40可以间隔开设置在基板10的一侧。可选地，每个进胶口40分别与邻近的一排电路板20的位置相对应。塑封胶可以从基板10一侧上的进胶口40导入基板10，保证塑封胶可以流经基板10上的电路板20，保证塑封胶能够完全填充到所有元件下方，防止出现空洞现象，提升产品的良率和可靠性，实现有效塑封。每个进胶口40可以设置成方形口或其他类型的进胶口40，只要能满足塑封料的进胶需求的设计均应落入本发明的保护范围。
61.总而言之，根据本发明实施例的sip模组100的注塑工艺，通过在基板10上的无贴装区域11设置无功能元件30，可以阻挡塑封料流经无贴装区域11处的模流，改善塑封料填充时在电路板20上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板10的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性，减少生成和人力成本。同时该sip模组100不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
62.当然，对于本领域技术人员来说，注塑工艺的具体操作原理是可以理解并且能够实现的，在本发明中不再详细赘述。
63.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。