SIP模组及注塑工艺的制作方法

技术特征：
1.一种sip模组，其特征在于，包括：基板，所述基板上具有多个间隔开分布的电路板，多个所述电路板在所述基板上配合形成多个无贴装区域；多个无功能元件，所述无功能元件分别设置在所述基板的所述无贴装区域内。2.根据权利要求1所述的sip模组，其特征在于，每个所述无贴装区域分别设置一个所述无功能元件。3.根据权利要求1所述的sip模组，其特征在于，每四个所述电路板之间合围成一个所述无贴装区域，所述无贴装区域中设置有一个所述无功能元件。4.根据权利要求1所述的sip模组，其特征在于，多个所述无贴装区域在所述基板上成排布置，多个所述无功能元件在多个所述无贴装区域中成排布置。5.根据权利要求1所述的sip模组，其特征在于，每个所述电路板上设有多个功能元件。6.根据权利要求1所述的sip模组，其特征在于，所述基板上设有多个进胶口，多个所述进胶口间隔开设置在所述基板的一侧。7.根据权利要求6所述的sip模组，其特征在于，每个所述进胶口分别与邻近的一排所述电路板的位置相对应。8.根据权利要求1所述的sip模组，其特征在于，所述电路板和所述无功能元件分别与所述基板贴装设置。9.一种sip模组的注塑工艺，应用于权利要求1-8中任一项所述的sip模组，其特征在于，所述注塑工艺包括以下步骤：提供一基板，所述基板上具有多个电路板，多个所述电路板在所述基板上配合形成多个无贴装区域；在每个所述无贴装区域中设置无功能元件；沿所述基板的一侧向所述基板填充塑封料，以使所述塑封料流经所述电路板和所述无贴装区域。10.根据权利要求9所述的sip模组的注塑工艺，其特征在于，所述基板的一侧设置有多个进胶口，所述塑封料由所述进胶口导入所述基板。

技术总结
本发明公开了一种SIP模组及注塑工艺，SIP模组包括：基板，基板上具有多个间隔开布置的电路板，多个电路板在基板上配合形成多个无贴装区域；多个无功能元件，无功能元件分别设置在基板的无贴装区域内。本发明的SIP模组，通过在基板上的无贴装区域设置无功能元件，可以阻挡塑封料流经无贴装区域处的模流，改善塑封料填充时在电路板上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性。同时该SIP模组不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。大大节省成本。大大节省成本。


技术研发人员：许婧 陶源 王德信
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2023/1/31