液晶显示面板及其制备方法、液晶光配向治具与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种液晶显示面板及其制备方法、液晶光配向治具。


背景技术：

2.在垂直配向(vertically aligned，简称va)模式的液晶显示面板(liquid crystal display，简称lcd)通过聚合物稳定配向(fine slit vertical alignment，简称fsa)的方式进行配向时，需要对液晶层施于固化预定电压，并在该电压下通过光线照射，使液晶层中的反应型单体(reactive monomer，简称rm)聚合并固化，从而在液晶层两侧的基板上同时形成聚合物层，使液晶分子产生一定的偏转角度，从而完成液晶光配向过程。
3.阵列基板外围的绑定测试区(outer lead bonding，简称olb)一般设计有用于对阵列基板制程完成后进行阵列基板测试(array test，简称att)的att端子，以及对显示面板进行成盒测试(cell test，简称ct)的ct端子，在显示面板以外的固化治具上还设置有用于显示面板固化(curing)的固化端子，使用外加电源电压装置对各测试端子进行连接通电，以给显示面板施加固化预定电压。由于固化端子与各测试端子之间通过多条金属走线与显示面内的信号线电连接，多条金属走线之间通常以跨线等方式进入显示面内，增加了外围olb区的静电释放(electronic static discharge，简称esd)风险，影响产品良率。


技术实现要素：

4.本技术的目的旨在提供一种液晶显示面板及其制备方法、液晶光配向治具，其可以减少外围绑定测试区的金属走线数量及各金属走线之间的跨线，降低静电释放风险，提高产品良率。
5.第一方面，本技术实施例提出了一种液晶显示面板，包括相对设置的阵列基板、对置基板及位于阵列基板和对置基板之间的液晶层，阵列基板具有显示区和位于显示区外围的绑定测试区，显示区包括阵列分布的多个子像素及多条信号线，绑定测试区包括间隔设置的多个测试端子，测试端子通过金属走线与信号线电连接，对置基板包括公共电极层以及对应于绑定测试区的待切边区，其中，待切边区包括与公共电极层同层设置且间隔分布的多个测试电极，至少部分测试端子上设置有导电部，至少部分测试端子通过各自的导电部分别与对应的测试电极桥接连接，以将公共电压或者固化电压传输至液晶显示面板。
6.在一种可能的实施方式中，多条信号线由显示区延伸至绑定测试区，并通过部分测试端子与对应测试电极电连接。
7.在一种可能的实施方式中，测试端子包括间隔分布的第一测试端子和第二测试端子；多条信号线在绑定测试区通过金属走线分别与对应的第一测试端子及第二测试端子电连接。
8.在一种可能的实施方式中，多个第一测试端子呈行依次排布，部分第一测试端子用于连接固化电压信号；多个第二测试端子呈行依次排布，部分第二测试端子以及部分第
一测试端子用于连接公共电压信号；多个第一测试端子分别通过金属走线与多个第二测试端子一一对应电连接，部分第二测试端子通过金属走线相互电连接。
9.在一种可能的实施方式中，多个测试电极包括间隔分布的第一测试电极、第二测试电极、第三测试电极和第四测试电极；部分第一测试端子之间通过各自的导电部分别与第一测试电极桥接连接；部分第一测试端子之间通过各自的导电部分别与第二测试电极桥接连接；部分第一测试端子和部分第二测试端子之间通过各自的导电部分别与第三测试电极桥接连接；部分第二测试端子之间通过各自的导电部分别与第四测试电极桥接连接。
10.在一种可能的实施方式中，导电部为银浆或者掺杂有导电粒子的金属线。
11.第二方面，本技术实施例提出了一种液晶光配向治具，用于向如前所述的液晶显示面板提供配向电压，其中，液晶光配向治具包括光配向板、设置于光配向板上间隔分布的第一固化端子和第二固化端子，以及连接于第一固化端子与液晶显示面板的部分测试端子之间的固化信号线、连接于第二固化端子与液晶显示面板的部分测试端子之间的公共信号线。
12.第三方面，本技术实施例提出了一种如前所述的显示面板的制备方法，包括：将对置基板位于待切边区的公共电极层切割为间隔分布的多个测试电极；在阵列基板位于绑定测试区的多个测试端子中的部分测试端子上分别设置导电部，其中，测试端子通过金属走线与位于显示区的信号线电连接；将部分测试端子通过各自的导电部与对应的测试电极分别桥接连接；提供如前所述的液晶光配向治具，将液晶光配向治具的公共信号线和固化信号线分别与对应的测试端子电连接；向第一固化端子及第二固化端子施加电压，同时对液晶显示面板进行紫外光照射，对液晶显示面板的液晶层进行配向。
13.在一种可能的实施方式中，在对液晶显示面板的液晶层进行配向之前，还包括：向阵列基板的部分测试端子通电，对阵列基板进行单板测试。
14.在一种可能的实施方式中，在对液晶显示面板的液晶层进行配向之后，还包括：去除对置基板的待切边区，以裸露出绑定测试区；向阵列基板的部分测试端子通电，对液晶显示面板进行成盒测试。
15.根据本技术实施例的液晶显示面板及其制备方法、液晶光配向治具，通过将对置基板的待切边区的公共电极层切割为间隔分布的多个测试电极，然后在阵列基板的绑定测试区内的部分测试端子上设置导电部，并将部分测试端子通过各自的导电部与对应的测试电极分别桥接连接，以将公共电压或者固化电压传输至液晶显示面板。如此设置，可以减少外围绑定测试区的金属走线数量及各金属走线之间的跨线，降低静电释放风险，提高产品良率。另外，还可以简化液晶光配向治具的信号通道及布线方式，在对阵列基板单板进行相关测试及液晶层配向后，去除对置基板的待切边区即可进行成盒测试，通过在阵列基板的olb区设置少量测试端子即可实现液晶层的配向及多种功能测试，在减少金属走线跨线的同时也极大地降低了制作成本及测试成本，提高了产品的可靠性。
附图说明
16.下面将参考附图来描述本技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚
的比例关系。
17.图1示出相关技术中液晶显示面板与液晶光配向治具的结构示意图；
18.图2示出图1中区域b的放大结构示意图；
19.图3示出本技术实施例提供的液晶显示面板与液晶光配向治具的结构示意图；
20.图4示出图3中区域c的放大结构示意图；
21.图5示出图3中液晶显示面板的对置基板的局部结构示意图；
22.图6示出图4沿方向d-d的剖面图；
23.图7示出图4沿方向e-e的剖面图；
24.图8示出图4沿方向f-f的剖面图；
25.图9示出本技术实施例提供的液晶显示面板的制备方法的流程框图。
26.附图标记说明：
27.1、阵列基板；aa、显示区；olb、绑定测试区；h、固化电压信号；l、公共电压信号；11、测试端子；11a、第一测试端子；11b、第二测试端子；12、导电部；
28.2、对置基板；21、公共电极层；22、测试电极；ca、待切边区；22a、第一测试电极；22b、第二测试电极；22c、第三测试电极；22d、第四测试电极；
29.3、液晶层；4、光配向板；40、固化端子；41、第一固化端子；42、第二固化端子；43、固化信号线；44、公共信号线。
具体实施方式
30.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
31.图1示出相关技术中液晶显示面板与液晶光配向治具的结构示意图；
32.图2示出图1中区域b的放大结构示意图。
33.如图1和图2所示，相关技术中液晶光配向治具4包括多个固化端子40及与固化端子40电连接的光配向走线，光配向走线一般包括公共信号线及固化信号线，公共信号线用于为液晶显示面板的对置基板2上的公共电极层及阵列基板1的公共电极线提供公共电压信号n，固化信号线用于为液晶显示面板的阵列基板1内的像素电极提供固化电压信号m。公共电极层与像素电极之间形成的电压差驱动液晶层中的液晶单元进行转动预设角度。
34.阵列基板1的绑定测试区olb包括多个第一测试端子11a和多个第二测试端子11b，液晶光配向治具4通过固化信号线和公共信号线分别与第一测试端子11a和第二测试端子11b电连接，从而向液晶显示面板提供公共电压及固化电压，并对液晶显示面板的液晶层进行配向。其中，多个第一测试端子11a和多个第二测试端子11b还用于对阵列基板1进行单板测试，第二测试端子11b还用于对配向成盒后的液晶显示面板进行ct测试。
35.如图2所示，固化信号线为阵列基板内的像素电极提供的固化电压信号m一般为高
电平信号，公共信号线为对置基板上的公共电极层及阵列基板的公共电极线提供的公共电压信号n一般为低电平信号，固化信号线与公共信号线之间以及公共信号线与金属走线之间有许多跨线位置，而跨线之间容易产生静电释放，导致阵列基板的olb区中的各金属走线容易出现损坏，影响液晶配向的效果。
36.鉴于此，本技术实施例提出了一种显示面板及液晶光配向治具，其可以减少外围绑定测试区的金属走线数量及各金属走线之间的跨线，降低静电释放风险，提高产品良率。
37.图3示出本技术实施例提供的液晶显示面板与液晶光配向治具的结构示意图；图4示出图3中区域c的放大结构示意图；图5示出图3中液晶显示面板的对置基板的局部结构示意图；图6示出图4沿方向d-d的剖面图。
38.如图3至图4所示，本技术实施例提出了一种显示面板，包括相对设置的阵列基板1、对置基板2及位于阵列基板1和对置基板2之间的液晶层3，阵列基板1具有显示区aa和位于显示区aa外围的绑定测试区olb，显示区aa包括阵列分布的多个子像素及多条信号线，绑定测试区olb包括间隔设置的多个测试端子11，测试端子11通过金属走线与信号线电连接。
39.在一些示例中，对置基板2为彩膜基板，集成有彩色滤光膜(color filter on array，简称coa)功能及黑矩阵(black matrix on array，简称boa)功能。在另一些示例中，阵列基板1也可以整合彩色滤光膜(color filter on array，简称coa)功能，或者整合黑矩阵(black matrix on array，简称boa)功能，不再赘述。
40.如图5和图6所示，对置基板2包括公共电极层21以及对应于绑定测试区olb的待切边区ca，待切边区ca包括与公共电极层21同层设置且间隔分布的多个测试电极22，至少部分测试端子11上设置有导电部12，且至少部分测试端子11通过各自的导电部12分别与对应的测试电极22桥接连接，以将公共电压或者固化电压传输至液晶显示面板。进一步地，液晶光配向治具4用于向液晶显示面板提供配向电压，液晶光配向治具包括光配向板4、设置于光配向板4上间隔分布的第一固化端子41和第二固化端子42，以及连接于第一固化端子41与液晶显示面板的部分测试端子11之间的固化信号线43、连接于第二固化端子42与液晶显示面板的部分测试端子11之间的公共信号线44，固化信号线43用于为液晶显示面板提供固化电压，且固化电压信号h一般为高电平信号，公共信号线44用于为液晶显示面板提供公共电压，且公共电压信号l一般为低电平信号。公共电压与固化电压之间形成的电压差驱动液晶层中的液晶单元进行转动并产生一定的偏转角，同时，对液晶层进行紫外光照射，即完成液晶显示面板的光配向过程。
41.如图4所示，液晶光配向治具4仅设置有两个固化端子40以及两条电压信号线，即第一固化端子41、第二固化端子42、固化信号线43及公共信号线44。阵列基板1的绑定测试区olb内的多个测试端子11通过金属走线与显示区aa内的多条信号线电连接，且部分测试端子11分别与固化信号线43及公共信号线44电连接。同时，对置基板2对应于绑定测试区olb的待切边区ca包括与公共电极层21同层设置且间隔分布的多个测试电极22，其中部分测试端子11上设置有导电部12，且部分测试端子11通过各自的导电部12分别与对应的测试电极22桥接连接，从而将液晶光配向治具4的公共电压或者固化电压传输至液晶显示面板。
42.在一些实施例中，液晶光配向治具4可以同时为多个液晶显示面板进行配向及相关测试。其中，第二固化端子42及公共信号线44的数量与液晶显示面板的数量相同，且每个第二固化端子42通过公共信号线44与对应的液晶显示面板电连接；还包括与固化信号线43
分别电连接的多条子固化信号线，第一固化端子41通过各子固化信号线与对应的液晶显示面板电连接。
43.与相关技术相比，液晶光配向治具4中的固化端子40以及电压信号线数量均有所减少，即固化信号通道减少，阵列基板1的olb区的金属走线数量减少，即使同时为多个液晶显示面板配向及测试，各电压信号线与各测试端子11之间以及各电压信号线与各金属走线之间也不存在跨线，极大地降低了阵列基板外围olb区发生静电释放的风险，有利于提高产品良率。
44.根据本技术实施例的液晶显示面板及液晶光配向治具，通过将对置基板2的待切边区ca的公共电极层21切割为间隔分布的多个测试电极22，然后在阵列基板1的绑定测试区olb内的部分测试端子11上设置导电部12，并将部分测试端子11通过各自的导电部12与对应的测试电极22分别桥接连接，以将公共电压或者固化电压传输至液晶显示面板。如此设置，可以减少外围绑定测试区olb的金属走线数量及各金属走线之间的跨线，降低静电释放风险，提高产品良率。另外，还可以简化液晶光配向治具4的固化信号通道及布线方式，降低了液晶显示面板的制作成本。
45.在一些实施例中，导电部12为银浆或者掺杂有导电粒子的金属线，以提高测试端子11与测试电极22之间的导电性能，便于将各测试端子11通过各自的导电部12与对应的测试电极22分别桥接连接。
46.在一些实施例中，多条信号线由显示区延伸至绑定测试区，并通过部分测试端子与对应测试电极电连接。
47.具体来说，多条信号线包括交叉设置以限定子像素的扫描线和数据线，以及位于两条扫描线之间的公共电极线，且公共电极线与子像素的像素电极之间通过绝缘层隔开。公共电极线、数据线及扫描线由显示区aa延伸至绑定测试区olb，其中，数据线及扫描线通过部分测试端子11及对应的导电部12与对应测试电极22电连接，用于为像素电极提供固化电压。公共电极线通过部分测试端子11及对应的导电部12与对应的测试电极22电连接，用于为公共电极层21提供公共电压。公共电极层21与像素电极之间的电压差可以驱动液晶层的液晶分子转动预设角度。
48.另外，每个子像素还包括与像素电极电连接的开关元件，开关元件可以为薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅极、源极及漏极，每个薄膜晶体管中的漏极与像素电极进行连接，栅极与扫描线连接，源极与数据线连接。当通过栅极线向栅极内输入高电平时，源极与漏极导通，即薄膜晶体管导通。此时，数据线向像素电极内输入数据信号电压；当通过栅极线向栅极内输入低电平时，源极与漏极断开，即薄膜晶体管断开。此时，像素电极内电压消失。由于公共电极线、像素单极及二者之间的绝缘层形成一存储电容，存储电容可以维持像素电极上的电压，即像素电极内电压的输入及消失均有一个变化的过程，从而可以得到连续的显示画面，产生更好的画面显示效果。
49.在一些实施例中，测试端子11包括间隔分布的第一测试端子11a和第二测试端子11b，多条信号线在绑定测试区通过金属走线分别与对应的第一测试端子11a及第二测试端子11b电连接。
50.在一个示例中，如图4所示，第一测试端子11a位于第二测试端子11b远离显示区aa的一侧。公共电极线、数据线及扫描线在绑定测试区olb通过金属走线分别与对应的第一测
试端子11a及第二测试端子11b电连接。
51.当向阵列基板1的部分测试端子11通电时，可对阵列基板1进行单板测试；当向第一固化端子41及第二固化端子42施加电压时，同时对液晶显示面板进行紫外光照射，即可对液晶显示面板的液晶层3进行配向。配向完成之后，去除对置基板2的待切边区ca，使部分测试端子11及各自的导电部12与对应的测试电极22之间的桥接连接失效；阵列基板1裸露出绑定测试区olb，向部分测试端子11通电，即可对液晶显示面板进行成盒测试。如此通过少量测试端子即可实现多种功能测试，降低制作成本，同时还可以减少外围绑定测试区olb的金属走线数量及各金属走线之间的跨线，降低静电释放风险，提高产品良率。
52.在一些实施例中，多个第一测试端子11a呈行依次排布，部分第一测试端子11a用于连接固化电压信号；多个第二测试端子11b呈行依次排布，部分第二测试端子11b以及部分第一测试端子11a用于连接公共电压信号；多个第一测试端子11a分别通过金属走线与多个第二测试端子11b一一对应电连接，部分第二测试端子11b通过金属走线相互电连接。
53.在一个示例中，如图4所示，第一测试端子11a包括呈行依次排布的五个第一测试端子11a，第一个至第五个第一测试端子11a分别标示有序号1～5。第二测试端子11b包括呈行依次排布的六个第二测试端子11b，第一个至第六个第二测试端子11b分别标示有序号1～6，曲线代表各测试端子11之间通过各自的导电部12与对应的测试电极22之间的桥接连接。
54.其中，第一个、第二个和第三个第一测试端子11a分别通过金属走线与第一个、第二个和第三个第二测试端子11b一一对应电连接，第四个和第五个第一测试端子11a分别通过金属走线与第五个和第六个第二测试端子11b一一对应电连接。第一个、第二个和第四个第一测试端子11a通过各自的导电部12分别与对应的测试电极22之间桥接连接，用于连接固化电压信号h；第三个和第四个第二测试端子11b以及第五个第一测试端子11a通过各自的导电部12与对应的测试电极22之间的桥接连接，用于连接公共电压信号l。如此设置，可以在实现配向及阵列基板1的单板测试、成盒测试的前提下，减少外围绑定测试区olb的金属走线数量及各金属走线之间的跨线，降低静电释放风险，提高产品良率。
55.图7示出图4沿方向e-e的剖面图；图8示出图4沿方向f-f的剖面图。
56.在一些实施例中，对置基板2的待切边区ca设置的多个测试电极22包括间隔分布的第一测试电极22a、第二测试电极22b、第三测试电极22c和第四测试电极22d。各测试电极22可以通过对待切边区ca的公共电极层22采用激光切割的方式切割形成。其中，部分第一测试端子11a之间通过各自的导电部12分别与第一测试电极22a桥接连接；部分第一测试端子11a之间通过各自的导电部12分别与第二测试电极22b桥接连接；部分第一测试端子11a和部分第二测试端子11b之间通过各自的导电部12分别与第三测试电极22c桥接连接；部分第二测试端子11b之间通过各自的导电部12分别与第四测试电极22d桥接连接。
57.结合图5至图8，仍然以图4所示的五个第一测试端子11a和六个第二测试端子11b为例进行说明。第一个和第二个第一测试端子11a之间通过各自的导电部12分别与第一测试电极22a桥接连接；第二个和第四个第一测试端子11a之间通过各自的导电部12分别与第二测试电极22b桥接连接；第五个第一测试端子11a和第四个第二测试端子11b之间通过各自的导电部12分别与第三测试电极22c桥接连接；第三个和第四个第二测试端子11b之间通过各自的导电部12分别与第四测试电极22d桥接连接。第一测试端子11a、第二测试端子11b
通过各自的导电部12分别与对应的测试电极22桥接连接后，电流的流动方向如图6～图8中箭头所示的方向。
58.图9示出本技术实施例提供的液晶显示面板的制备方法的流程框图。
59.如图9所示，如前所述的任一种液晶显示面板的制备方法包括如下步骤s1～s3。其中，步骤s1为对阵列基板1进行单板测试，步骤s2为对液晶显示面板的液晶层进行配向，步骤s3为对液晶显示面板进行成盒测试。
60.具体来说，步骤s2为对液晶显示面板的液晶层进行配向包括如下步骤s21～s25。
61.步骤s21：将对置基板2位于待切边区ca的公共电极层21切割为间隔分布的多个测试电极22；
62.步骤s22：在阵列基板1位于绑定测试区olb的多个测试端子11中的部分测试端子11上分别设置导电部12，其中，测试端子11通过金属走线与位于显示区aa的信号线电连接；
63.步骤s23：将部分测试端子11通过各自的导电部12与对应的测试电极22分别桥接连接；
64.步骤s24：提供如前所述的液晶光配向治具，将液晶光配向治具的公共信号线43和固化信号线44分别与对应的测试端子11电连接；
65.步骤s25：向第一固化端子41及第二固化端子42施加第一电压，同时对液晶显示面板进行紫外光照射，对液晶显示面板的液晶层进行配向。
66.进一步地，在步骤s2对液晶显示面板的液晶层进行配向之前，还包括步骤s1：向阵列基板1的部分测试端子通电，对阵列基板1进行单板测试。
67.具体地，向阵列基板1的第一测试端子11a扎针通电，使第一测试端子11a通过第二测试端子11b、各金属走线与显示区aa内的多条信号线电连接，从而完成对阵列基板1的单板测试。
68.进一步地，在步骤s2对液晶显示面板的液晶层进行配向之后，还包括步骤s3：对液晶显示面板进行成盒测试。具体包括：
69.步骤s31：去除对置基板2的待切边区ca，以裸露出绑定测试区olb；
70.步骤s32：向阵列基板1的部分测试端子通电，对液晶显示面板进行成盒测试，以对液晶显示面板进行成盒测试。
71.具体地，向阵列基板1的第二测试端子11b扎针通电，使第二测试端子11b通过各金属走线与显示区aa内的多条信号线电连接，从而完成对液晶显示面板的成盒测试。
72.本技术实施例提供的液晶显示面板的制备方法，通过简化液晶光配向治具4的固化信号通道及布线方式，在对阵列基板1单板进行相关测试及液晶显示面板的液晶层配向后，去除对置基板2的待切边区ca即可进行对液晶显示面板进行成盒测试，通过在阵列基板1的olb区设置少量的测试端子即可实现配向及多种功能测试，在减少金属走线跨线的同时也极大地降低了制作成本及测试成本，提高了产品的可靠性。
73.应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本技术中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”，以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。
74.文中使用的术语“衬底基板”是指在其上添加后续材料层的材料。衬底基板本身可以被图案化。添加到衬底基板顶上的材料可以被图案化，或者可以保持不被图案化。此外，衬底基板可以包括宽范围内的一系列材料，例如，硅、锗、砷化镓、磷化铟等。替代地，衬底基板可以由非导电材料(例如，玻璃、塑料或者蓝宝石晶圆等)制成。
75.文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸，或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外，层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域，其厚度小于该连续结构的厚度。例如，层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底基板可以是层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如，互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。
76.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。