显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.有机电致发光器件(oled)具有许多的优点，如高亮度、高效率、宽视角、自主发光、全固态、超薄超轻、制作工艺简单、较快的响应速度、可实现全彩化显示以及良好的机械加工性能，可以制成形状不同的显示器等。
3.但是，目前的oled器件的阳极区域存在大量颗粒物，颗粒物存在导致阳极与阴极短路的风险，从而oled器件容易出现暗点等显示不良。
4.综上所述，相关技术的oled器件中存在容易出现暗点的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术针对现有方式的缺点，提出一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以解决相关技术的oled器件中存在容易出现暗点的技术问题。
6.第一个方面，本技术实施例中提供了一种显示面板，包括：
7.衬底基板，具有显示区和位于显示区外侧的周边区；
8.阳极层，位于显示区，阳极层包括层叠于衬底基板一侧的第一金属层和第一透明导电层；
9.隔离壁，位于周边区，隔离壁包括层叠于衬底基板一侧的第二金属层和第二透明导电层；
10.其中，阳极层与隔离壁之间间隔排布，第二金属层垂直于衬底基板方向上的厚度大于第一金属层垂直于衬底基板方向上的厚度。
11.在本技术的一些实施例中，第二金属层在衬底基板上的正投影为第一投影，第二透明导电层在衬底基板上的正投影为第二投影，第二投影覆盖第一投影。
12.在本技术的一些实施例中，第二投影的一端与第一投影的一端之间的间距不小于0.5微米且不大于1微米。
13.在本技术的一些实施例中，第一金属层在衬底基板上的正投影为第三投影，第一透明导电层在衬底基板上的正投影为第四投影，第四投影覆盖第三投影。
14.在本技术的一些实施例中，第二金属层垂直于衬底基板方向上的厚度不小于5000埃，第一金属层垂于衬底基板方向上的厚度不大于1500埃。
15.在本技术的一些实施例中，第二金属层和第一金属层中至少一者的材料包括铝；
16.第二透明导电层和第一透明导电层中至少一者的材料包括氧化铟锡。
17.第二个方面，本技术实施例中提供了一种显示装置，包括如第一方面中任一实施例中的显示面板。
18.第三个方面，本技术实施例中提供了一种显示面板的制备方法，用于制备如第一
方面中任一实施例中的显示面板，包括以下步骤：
19.在衬底基板的显示区依次制备第一金属层和第一透明导电层，形成阳极层；
20.在衬底基板的周边区和第一透明导电层远离衬底基板的一侧依次制备初始第二金属层和初始第二透明导电层；
21.图案化初始第二透明导电层，形成第二透明导电层，第二透明导电层在衬底基板的正投影位于周边区；
22.图案化初始第二金属层，形成第二金属层，第二金属层在衬底基板的正投影位于周边区，第二金属层和第二透明导电层形成隔离壁。
23.在本技术的一些实施例中，图案化初始第二透明导电层，包括：
24.在初始第二透明导电层远离衬底基板的一侧制备第一光阻材料层；
25.刻蚀未被第一光阻材料层覆盖的初始第二透明导电层，保留被第一光阻材料层覆盖的初始第二透明导电层，形成第二透明导电层；
26.图案化初始第二金属层，之后包括：
27.去除第一光阻材料层。
28.在本技术的一些实施例中，图案化初始第二金属层，包括：
29.刻蚀未被第二透明导电层覆盖的初始第二金属层，保留被第二透明导电层覆盖的初始第二金属层，形成第二金属层。
30.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
31.本技术实施例提供的显示面板，可以通过在不同步骤中先制备第一金属层、再制备第二金属层，可以为第一金属层和第二金属层设置不同的厚度，使得第二透明导电层位于第一透明导电层远离衬底基板的一侧，第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度；相较于相关技术中的显示面板，缩小了第一金属层的厚度，由于在制备过程中，金属表面产生颗粒的数量级随着金属层的厚度减小而减小，本实施例中第一金属层表面产生的颗粒的数量级也随着第一金属层的厚度减小而减小，从而能够降低颗粒物导致阳极与阴极短路的风险，改善显示面板容易出现暗点等显示不良。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
32.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
33.图1为本技术一个实施例中显示面板的结构示意图；
34.图2为本技术一个实施例中显示面板的制备方法的流程示意图；
35.图3a-3d为本技术一个实施例中显示面板的制备方法的分步示意图。
36.图中：
37.1-衬底基板；
38.2-阳极层；21-第一金属层；22-第一透明导电层；
39.3-隔离壁；31-第二金属层；31a-初始第二金属层；32-第二透明导电层；32a-初始第二透明导电层；
40.4-第一光阻材料层。
具体实施方式
41.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
42.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
43.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“上述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
44.研究发现，目前的oled器件的阳极区域存在大量颗粒物，颗粒物存在导致阳极与阴极短路的风险，从而oled器件容易出现暗点等显示不良。综上所述，相关技术的oled器件中存在容易出现暗点的技术问题。
45.本技术实施例通过在不同步骤中先制备第一金属层、再制备第二金属层，可以为第二金属层和第一金属层设置不同的厚度，使得第二透明导电层位于第一透明导电层远离衬底基板的一侧，隔离壁的厚度大于阳极层的厚度；相较于相关技术中的显示面板，缩小了阳极层的厚度，由于在制备过程中，金属表面产生颗粒的数量级随着金属层的厚度减小而减小，本实施例中阳极层表面产生的颗粒的数量级也随着阳极层的厚度减小而减小，从而能够降低颗粒物导致阳极与阴极短路的风险，改善显示面板容易出现暗点等显示不良。
46.本技术提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
47.第一个方面，本技术实施例提供了一种显示面板。如图1所示，图1为本技术一个实施例中显示面板的结构示意图。显示面板，包括：
48.衬底基板1，具有显示区和位于显示区至少一侧的周边区；
49.阳极层2，位于显示区，阳极层2包括层叠于衬底基板1一侧的第一金属层21和第一透明导电层22；
50.隔离壁3，位于周边区，隔离壁3包括层叠于衬底基板1一侧的第二金属层31和第二透明导电层32；
51.其中，阳极层2与隔离壁3之间间隔排布，隔离壁3垂直于衬底基板1方向上的厚度h2大于阳极层2垂直于衬底基板1方向上的厚度h1。
52.在本实施例中，衬底基板1具有显示区和环绕显示区至少一侧的周边区。阳极层2
位于衬底基板1的显示区，隔离壁3位于衬底基板1的周边区。阳极层2与隔离壁3之间保持一定间距，防止阳极层2与隔离壁3之间距离过近发生短路。隔离壁3(rib)垂直于衬底基板1方向上的厚度大于阳极层2垂直于衬底基板1方向上的厚度。隔离壁3能够利于保证隔断有机封装层和无机封装层，避免水氧通过周边区域进入至显示区域，有利于保障显示面板的显示性能。
53.在一个可选的实施例中，第一金属层21的材料包括铝，第一透明导电层22的材料包括氧化铟锡；第一金属层21垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于500埃且不大于1500埃，第一透明导电层22垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于500埃且不大于1500埃。
54.第二金属层31的材料包括铝，第二透明导电层32的材料包括氧化铟锡；第二金属层31垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于5000埃且不大于10000埃，第二透明导电层32垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于500埃且不大于1500埃。
55.其中，第二金属层31的厚度是指第二金属层31的上表面与衬底基板1之间的间距，第一金属层21的厚度是指第一金属层21的上表面与衬底基板1之间的间距。
56.在一个具体地实施例中，第一金属层21的厚度为700埃，第一透明导电层22的厚度为700埃。
57.第二金属层31的厚度为6000埃，第二透明导电层32的厚度为700埃。
58.在本技术的一些实施例中，第二金属层31在衬底基板1上的正投影为第一投影，第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影为第二投影，第二投影覆盖第一投影。
59.在一个实施例中，第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影与第二金属层31在衬底基板1上的正投影完全重合。第二透明导电层32与第二金属层31在俯视图中的形状相同、尺寸相等。由第二透明导电层32与第二金属层31组成隔离壁3，隔离壁3的侧壁与衬底基板1垂直。
60.在另一个实施例中，第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影与第二金属层31在衬底基板1上的正投影完全重合。第二透明导电层32与第二金属层31的上表面或者下表面在俯视图中的形状相同、尺寸相等，第二金属层31在垂直于衬底基板1的截面上呈正梯形或者倒梯形。由第二透明导电层32与第二金属层31组成隔离壁3，隔离壁3的侧壁与衬底基板1之间的夹角为锐角。
61.在又一个实施例中，部分第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影即可与第二金属层31在衬底基板1上的正投影完全重合，即全部第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影覆盖范围大于第二金属层31在衬底基板1上的正投影的覆盖范围。第二透明导电层32与第二金属层31的形状相同，尺寸存在差异，在垂直于衬底基板1的截面上，第二金属层31沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸小于第二透明导电层32沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸。
62.在本技术的一些实施例中，第二投影的一端与第一投影的一端之间的间距不小于0.5微米且不大于1微米。
63.在上述实施例的基础上，在垂直于衬底基板1的截面上，第二金属层31沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸与第二透明导电层32沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸之间的差值不小于1微米且不大于2微米。
64.由于侧向刻蚀是对隔离壁3的侧壁各个角度上进行刻蚀，在垂直于衬底基板1的截
面上，相当于从图中左侧和右侧对第一金属层21进行双向刻蚀。双向刻蚀中，单独一侧的间距为整体间距的一半，即第二投影的一端与第一投影的一端之间的间距l不小于0.5微米且不大于1微米。
65.在本技术的一些实施例中，第一金属层21在衬底基板1上的正投影为第三投影，第一透明导电层22在衬底基板1上的正投影为第四投影，第四投影覆盖第三投影。
66.在一个实施例中，第一透明导电层22在衬底基板1上的正投影与第一金属层21在衬底基板1上的正投影完全重合。第一透明导电层22与第一金属层21在俯视图中的形状相同、尺寸相等。由第一透明导电层22与第一金属层21组成隔离壁3，隔离壁3的侧壁与衬底基板1垂直。
67.在另一个实施例中，第一透明导电层22在衬底基板1上的正投影与第一金属层21在衬底基板1上的正投影完全重合。第一透明导电层22与第一金属层21的上表面或者下表面在俯视图中的形状相同、尺寸相等，第一金属层21在垂直于衬底基板1的截面上呈正梯形或者倒梯形。由第一透明导电层22与第一金属层21组成隔离壁3，隔离壁3的侧壁与衬底基板1之间的夹角为锐角。
68.在又一个实施例中，部分第一透明导电层22在衬底基板1上的正投影即可与第一金属层21在衬底基板1上的正投影完全重合，即全部第一透明导电层22在衬底基板1上的正投影覆盖范围大于第一金属层21在衬底基板1上的正投影的覆盖范围。第一透明导电层22与第一金属层21的形状相同，尺寸存在差异，在垂直于衬底基板1的截面上，第一金属层21沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸小于第一透明导电层22沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸。
69.在本技术的一些实施例中，第二金属层31垂直于衬底基板1方向上的厚度大于第一金属层21垂直于衬底基板1方向上的厚度。
70.在本实施例中，由于第二金属层31的上表面位于第一金属层21的上表面远离衬底基板1的一侧，第二金属层31的厚度是指第二金属层31的上表面与衬底基板1之间的间距，第二金属层31的厚度大于第一金属层21的厚度。
71.在本技术的一些实施例中，第二金属层31垂直于衬底基板1方向上的厚度不小于5000埃，第一金属层21垂直于衬底基板1方向上的厚度不大于1500埃。
72.在本技术的一些实施例中，第二金属层31和第一金属层21中至少一者的材料包括铝；
73.第二透明导电层32和第一透明导电层22中至少一者的材料包括氧化铟锡。
74.可选地，第一金属层21的材料包括铝，第一透明导电层22的材料包括氧化铟锡；
75.可选地，第二金属层31的材料包括铝，第二透明导电层32的材料包括氧化铟锡
76.第二金属层31的制备方法包括采用合金铝，型号为dc-01的靶材进行溅射沉积，降低第二金属层31出现小丘的风险。
77.基于同一发明构思，第二个方面，本技术实施例中提供了一种显示装置，包括如第一方面中任一实施例中的显示面板。由于显示装置包括了如第一方面中任一实施例中的显示面板，因此，显示装置具有与上述显示面板相同的有益效果，这里不再赘述。
78.基于同一发明构思，第三个方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法。如图2和图3a-3d所示，图2为本技术一个实施例中显示面板的制备方法的流程示意图，图
3a-3d为本技术一个实施例中显示面板的制备方法的分步示意图。显示面板的制备方法，包括以下步骤：
79.s1.在衬底基板1的显示区依次制备第一金属层21和第一透明导电层22，形成阳极层2；如图3a所示。
80.s2.在衬底基板1的周边区和第一透明导电层22远离衬底基板1的一侧依次制备初始第二金属层31a和初始第二透明导电层32a；如图3b所示。
81.s3.图案化初始第二透明导电层32a，形成第二透明导电层32，第二透明导电层32在衬底基板1的正投影位于周边区；
82.s4.图案化初始第二金属层31a，形成第二金属层31，第二金属层31在衬底基板1的正投影位于周边区，第二金属层31和第二透明导电层32形成隔离壁3，其中：沿垂直衬底方向上，第二金属层31的厚度大于第一金属层21的厚度，如图1所示。
83.通过在步骤s1中先制备第一金属层21、在步骤s2-s4中再制备第二金属层31，第二金属层31的上表面位于第一金属层21的上表面远离衬底基板1的一侧，即可以为第二金属层31和第一金属层21设置不同的厚度，具体地，第二金属层31垂直于衬底基板1方向上的厚度大于第一金属层21垂直于衬底基板1上的厚度。
84.由于第二金属层31的上表面位于第一金属层21的上表面远离衬底基板1的一侧，层叠于第二金属层31上表面的第二透明导电层32相较于层叠于第一金属层21上表面的第一透明导电层22更远离衬底基板1。第二透明导电层32与衬底基板1之间的间距大于第二透明电极层与衬底基板1之间的间距，即隔离壁3的厚度h2大于阳极层2的厚度h1。
85.相较于隔离壁3的厚度h2，阳极层2的厚度h1较小，由于在制备过程中，金属表面产生颗粒的数量级随着金属层的厚度减小而减小，本实施例中阳极层2表面产生的颗粒的数量级也随着阳极层2的厚度减小而减小，从而能够降低颗粒物导致阳极与阴极短路的风险，改善显示面板容易出现暗点等显示不良。
86.在本技术的一些实施例中，图案化初始第二透明导电层32a，步骤s3中包括：
87.s31.在初始第二透明导电层32a远离衬底基板1的一侧制备第一光阻材料层4；如图3c所示。
88.s32.刻蚀未被第一光阻材料层4覆盖的初始第二透明导电层32a，保留被第一光阻材料层4覆盖的初始第二透明导电层32a，形成第二透明导电层32；
89.图案化初始第二金属层31a，步骤s4之后包括：
90.s5.去除第一光阻材料层4。
91.在本实施例中，在步骤s2中制得的初始第二金属层31a和初始第二透明导电层32a在衬底基板1上的正投影位于衬底基板1的至少部分显示区和至少部分周边区。其中，至少部分初始第二金属层31a和至少部分第二透明导电层32覆盖于位于显示区的第一透明导电层22远离衬底基板1的一侧表面上。
92.在步骤s31中，在初始第二透明导电层32a远离衬底基板1的一侧制备第一光阻材料层4，第一光阻材料层4在衬底基板1上的正投影位于衬底基板1的周边区。
93.在步骤s32中，以第一光阻材料层4为掩模板对初始第二透明导电层32a进行刻蚀，去除未被第一光阻材料层4覆盖的初始第二透明导电层32a，即去除至少部分位于显示区的初始第二透明导电层32a，保留被第一光阻材料层4覆盖的初始第二透明导电层32a，即保留
至少部分位于周边区的初始第二透明导电层32a，周边区保留的初始第二透明导电层32a形成第二透明导电层32。
94.在本技术的一些实施例中，图案化初始第二金属层31a，中包括：
95.s41.刻蚀未被第二透明导电层32覆盖的初始第二金属层31a，保留被第二透明导电层32覆盖的初始第二金属层31a，形成第二金属层。
96.在一个实施例中，在步骤s41中，以图案化之后的第二透明导电层32为掩模板对初始第二金属层31a进行刻蚀，去除未被第二透明导电层32覆盖的初始第二金属层31a，即去除至少部分位于显示区的初始第二金属层31a，保留被第二透明导电层32覆盖的初始第二金属层31a，即保留至少部分位于周边区的初始第二金属层31a。
97.在上述实施例的基础之上，在另一个实施例中，在步骤s41之后还包括：
98.s42.对被第二透明导电层32覆盖的初始第二金属层31a进行侧向刻蚀，形成第二金属层31。如图3d所示。
99.在步骤s42中，对被第二透明导电层32覆盖的初始第二金属层31a进行侧向刻蚀。
100.在本实施例中，步骤s41中得到的初始第二金属层31a与第二透明导电层32形状相同、尺寸相等，初始第二金属层31a在衬底基板1上的正投影与第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影完全重合。
101.采用金属刻蚀液对位于第二透明导电层32与衬底基板1之间的初始第二金属层31a进行侧向刻蚀。金属刻蚀液仅对第二金属层31有刻蚀作用、而对第二透明导电层32没有影响，或者金属刻蚀液对第二金属层31的刻蚀速率远大于对第二透明导电层32的刻蚀速率，从而一定程度上可以忽略金属刻蚀液对第二透明导电层32的影响。
102.侧向刻蚀后，在垂直于衬底基板1的截面上，第二金属层31沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸小于第二透明导电层32沿平行于衬底基板1的方向上的尺寸。即第二透明导电层32在衬底基板1上的正投影为第二投影，第二金属层31在衬底基板1上的正投影为第一投影，第二投影覆盖第一投影，以及第二投影的一端与第一投影的一端之间存在间距。
103.侧向刻蚀后，第二透明导电层32、第二金属层31与衬底基板1共同形成工字型结构，第二透明导电层32和衬底基板1的覆盖面积均大于第二金属层31，第二金属层31在进行侧向刻蚀后，与相邻的其他金属层(包括但不限于第一金属层21)之间的间距变大，降低了短路风险。
104.在本技术一个具体的实施例中，在步骤s1中，在衬底基板1的显示区依次制备第一金属层21和第一透明导电层22，形成阳极层2。
105.可选地，第一金属层21的材料包括铝，第一透明导电层22的材料包括氧化铟锡；第一金属层21垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于500埃且不大于1500埃，第一透明导电层22垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于500埃且不大于1500埃。
106.具体地，第一金属层21的厚度为700埃，第一透明导电层22的厚度为700埃。
107.还可选地，在步骤s1中包括：
108.在衬底基板1的一侧制备初始第一金属层21和初始第一透明导电层22；
109.在初始第一透明导电层22远离衬底基板1的一侧制备第二光阻材料层；
110.刻蚀未被第二光阻材料层覆盖的初始第一透明导电层22，保留被第二光阻材料层覆盖的初始第一透明导电层22，形成第一透明导电层22；
111.刻蚀未被第一透明导电层22覆盖的初始第一金属层21，保留被第一透明导电层22覆盖的初始第一金属层21；
112.对被第一透明导电层22覆盖的初始第一金属层21进行侧向刻蚀，形成第一金属层21；
113.去除第二光阻材料层。
114.对由第一金属层21和第一透明导电层22组成的阳极层2进行基板测试(array test，at)。
115.在步骤s2中包括：
116.可选地，第二金属层31的材料包括铝，第二透明导电层32的材料包括氧化铟锡；第二金属层31垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于5000埃且不大于10000埃，第二透明导电层32垂直于衬底基板1的方向上的厚度不小于500埃且不大于1500埃。
117.第二金属层31的制备方法包括采用合金铝，型号为dc-01的靶材进行溅射沉积，降低第二金属层31出现小丘的风险。
118.具体地，第二金属层31的厚度为6000埃，第一透明导电层22的厚度为700埃。
119.其中，第二金属层31的厚度是指第二金属层31的上表面与衬底基板1之间的间距。
120.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
121.本技术实施例通过在不同步骤中先制备第一金属层21、再制备第二金属层31，可以为第二金属层31和第一金属层21设置不同的厚度，使得第二透明导电层32位于第一透明导电层22远离衬底基板1的一侧，隔离壁3的厚度大于阳极层2的厚度；相较于相关技术中的显示面板，缩小了阳极层2的厚度，由于在制备过程中，金属表面产生颗粒的数量级随着金属层的厚度减小而减小，本实施例中阳极层2表面产生的颗粒的数量级也随着阳极层2的厚度减小而减小，从而能够降低颗粒物导致阳极与阴极短路的风险，改善显示面板容易出现暗点等显示不良。
122.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
123.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
124.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
125.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的
普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
126.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
127.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
128.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。