加工装置的制作方法

技术特征：
1.一种加工装置，其中，该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台具有：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；冷却水路，其形成于该框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的该吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，将该卡盘工作台固定于该工作台基座，该工作台基座具有：载置面，其载置该框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于该载置面，对该框体进行吸引并吸住；以及冷却水提供孔，其与该冷却水路连通，向该冷却水路提供冷却水。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该晶片吸引孔形成于该框体的供该多孔板载置的板载置面，在该工作台基座的该载置面上形成有连通孔，该连通孔与该晶片吸引孔连通，并且相对于该框体吸引孔独立地传递吸引力。3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该晶片吸引孔形成于该框体的侧面，在该工作台基座的侧面上形成有连通孔，该连通孔与该晶片吸引孔连通，并且相对于该框体吸引孔独立地传递吸引力。

技术总结
本发明提供加工装置，其抑制加工后的晶片的厚度偏差。加工装置包含：保持单元，其吸引保持晶片；加工单元，其具有对晶片进行磨削的磨削磨轮；和加工液提供单元，其向晶片提供加工液，保持单元具有：卡盘工作台，其保持晶片；和工作台基座，其支承卡盘工作台，卡盘工作台具有：多孔板，其具有吸附晶片的吸附面；框体，其围绕在吸附面以外；冷却水路，其形成于框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于框体，向多孔板的吸附面传递吸引力；和螺栓孔，其形成于框体，将卡盘工作台固定于工作台基座，工作台基座具有：载置面，其载置框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于载置面，对框体进行吸引并吸住；和冷却水提供孔，其与冷却水路连通。其与冷却水路连通。其与冷却水路连通。


技术研发人员：赤羽厚纪
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2022.05.10
技术公布日：2022/11/22