一种电热瓷砖铺贴结构的制作方法

1.本实用新型涉及电热瓷砖技术领域，尤其涉及一种电热瓷砖铺贴结构。


背景技术：

2.目前，水暖、地暖是我国使用最普遍的采暖方式。水暖式的铺贴结构一般都是在水暖管下方铺贴一层较厚的保温板和反射膜，再在水暖管上方用5cm厚度以上的细石混凝土进行回填，养护一段周期后，在混凝土层上进行常规半干湿粘贴瓷砖，水暖整体结构的层高，再加上前期找平结构的厚度已超过15cm。
3.随后，为了解决水暖存在的热响应慢、间断式使用不便的问题，行业内开始研究电热瓷砖，其发热时间较快，使用较为便利。现有的电热瓷砖铺贴工艺也是采用湿贴工艺为主：一般是先在基层上用水泥砂浆找平，再铺贴保温材料，再在保温材料上覆盖5cm以上的水泥砂浆层，最后再在水泥砂浆层上用瓷砖胶加水泥砂浆半干湿法进行电热瓷砖铺贴，整体结构的厚度也超过15cm。因此，上述结构需要占用较高的楼层层高，同时也需要使用到大量水泥混凝土，对楼层的层压比较大，容易加剧后期楼层沉降。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种电热瓷砖铺贴结构，旨在解决现有的电热瓷砖铺贴结构厚度较大、使用的水泥混凝土较多，导致楼层的层压较大、容易加剧后期楼层沉降的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种电热瓷砖铺贴结构，包括从下至上依次设置的找平层、保温层和电热瓷砖层；
6.所述找平层与所述保温层之间、以及所述保温层与所述电热瓷砖层之间均设有有机胶粘层。
7.采用轻便的有机粘结层取代传统的水泥基粘结材料，电热瓷砖铺贴后，保证了找平层、保温层和电热瓷砖层的力学结构稳定，同时具备保温效率高、铺贴便捷等特性，整个电热瓷砖铺贴结构占用的层高较小。
8.优选地，所述保温层包括多个保温材料层，多个所述保温材料层均处于同一水平面上；相邻的两个所述保温材料层均由固定件连接，所述固定件开设有用于供电缆穿过的线槽。
9.保温层由多个保温材料层拼合形成，相邻的保温材料层由固定件拼接，由于固定件内开设有线槽，因此，为电热瓷砖层的连接电缆或防水接头等提供储藏空间，减掉了电缆等结构的层高，进一步降低了电热瓷砖铺贴结构的厚度。
10.优选地，所述固定件包括第一卡合部和第二卡合部，所述第一卡合部和所述第二卡合部均呈形，且两者的开口朝向相反；所述第一卡合部底端的内侧与所述第二卡合部底端的内侧通过连接部连接，使得所述第一卡合部的内侧、所述连接部的上侧和所述第二卡合部的内侧组合形成所述线槽。
11.固定件的结构简单，能保证相邻的两个保温材料层之间的稳定连接，同时其中间具有开口向上的线槽，便于电缆或其他零部件的安装。
12.优选地，铺贴时，所述线槽内还有填充层，所述填充层将电缆包裹在内。将电缆或其他零部件收纳至线槽后，用发泡聚氨酯将线槽内剩余的空间进行填充形成填充层，最终电缆或其他零部件将被包裹在填充层内，可以改善保温效果，同时也能防止电缆在电热瓷砖铺贴结构内部移位，影响电热瓷砖的继续使用。
13.优选地，所述电热瓷砖层包括从下至上依次设置的石墨烯发热膜层、所述有机胶粘层和瓷砖层。电热瓷砖层由单独的石墨烯发热膜层和瓷砖层组成，两者通过有机胶粘层粘结固定，可以进一步减小电热瓷砖铺贴结构的厚度。
14.优选地，所述找平层的厚度为8-12mm，所述保温层的厚度为18-22mm。
15.优选地，所述有机胶粘层的厚度小于3mm。如此设置，可以保证各层能较好的发挥原本的作用，同时整个电热瓷砖铺贴结构的整体结构的厚度可以控制在45mm左右，较于传统的铺贴结构厚度大幅降低。
16.优选地，所述有机胶粘层为改性硅烷粘结胶。相对于水泥基粘结层，使用改性硅烷粘结胶可以大大提高相邻的两层结构之间的粘结力；同时改性硅烷粘结胶具有优异的柔韧性能，能够有效缓冲材料因温度变化产生热胀冷缩的应力作用；此外，有机胶粘层也可以控制在较小的厚度范围。
17.优选地，所述保温材料层和所述填充层均为发泡聚氨酯材质；所述找平层为干粉砂浆层。如此，保温材料层和填充层为发泡聚氨酯材质，可以保证较好的保温效果，改善电热瓷砖的使用感，减少热损失，降低能耗；找平层为干粉砂浆层，质量较轻，同时找平层也可控制在较低的厚度，采用上述材料也较为绿色环保。
18.优选地，所述固定件为铝合金材质。同样的，铝合金材质的固定件在保证强度较高的同时，质量较轻，进一步减少了电热瓷砖铺贴结构的整体重量，避免了后期楼层沉降的问题。
19.本实用新型的电热瓷砖铺贴结构具有如下有益效果：改进传统的电热瓷砖铺贴结构，使用有机胶粘层取代传统的水泥基粘结材料，以实现保温层、找平层和电热瓷砖层之间的稳定粘结；同时还使用干粉砂浆层取代传统的混凝土砂浆层；除此之外，保温层内还设置具有线槽的固定件，可以保证电热瓷砖铺贴结构具备保温效率高、力学结构稳定、铺贴便捷的特点，同时还能降低电热瓷砖铺贴结构的整体厚度，减少其所占用的层高。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型电热瓷砖铺贴结构的结构示意图；
22.图2为本实用新型电热瓷砖铺贴结构的局部结构示意图；
23.图3为本实用新型电热瓷砖铺贴结构的固定件的结构示意图。
24.附图中：1-找平层、2-保温层、21-保温材料层、22-固定件、221-线槽、222-第一卡
合部、223-第二卡合部、224-连接部、225-填充层、3-电热瓷砖层、31-石墨烯发热膜层、32-瓷砖层、4-有机胶粘层、5-基层。
25.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
29.如图1至图3所示，一种电热瓷砖铺贴结构，包括从下至上依次设置的找平层1、保温层2和电热瓷砖层3；
30.所述找平层1与所述保温层2之间、以及所述保温层2与所述电热瓷砖层3之间均设有有机胶粘层4。
31.具体的，本方案中的电热瓷砖铺贴结构最底层为找平层1，清理建筑结构的基层面后进行初步找平，基层面为地面等，设置找平层1后可将地面平整度控制在3mm以内；找平层1的上方为保温层2，保温层2用于对电热瓷砖产生的热量进行保温，防止热量流失，提升电热瓷砖的使用效果，更为节能。保温层2的上方为电热瓷砖层3，电热瓷砖层3可为内部具有石墨烯发热结构或导电油墨发热结构的瓷砖层32，通电后可持续供热，使瓷砖维持在较为适宜的温度，起到供暖的效果。在保温层2的上下两面均设有有机胶粘层4，以将电热瓷砖层3、保温层2和找平层1牢固的粘结在一起。整体结构简单，占用的安装厚度较少，缩短了整个铺贴周期，提升了施工效率。
32.由于本方案使用了有机胶粘层4取代传统的水泥基粘结材料，不同于以往极厚的水泥基粘结层，有机胶粘层4的厚度较小即可起到较好的固定效果，因此，电热瓷砖铺贴结构的整体厚度较小，同时还具有保温效率高、力学结构稳定、铺贴便捷的特点。采用上述粘结体系，实现了从厚层铺贴到薄层铺贴的结构转变，整个电热瓷砖铺贴结构可控制在45mm左右的厚度，相比传统的铺贴结构，节省了一倍以上的层高。
33.进一步地，所述保温层2包括多个保温材料层21，多个所述保温材料层21均处于同一水平面上；
34.相邻的两个所述保温材料层21均由固定件22连接，所述固定件22开设有用于供电缆穿过的线槽221。
35.固定件22具有一开口向上的线槽221，空槽为用于连接电热瓷砖层3的电缆提供了储藏空间，固定件22的尺寸可为2mm厚、20mm高，在保温层2内安装固定件22用于稳定的连接两个保温材料层21。在其他实施例中，固定件22的尺寸可适应性调整。
36.在保温层2中增加固定件22具有以下两个作用：其一是增强保温层2的抗压强度，提升保温层2的整体抗压能力，由于保温层2要保证较好的效果，基本都是采用发泡程度较高的保温材料形成，其结构疏松多孔，抗压能力就比较差，电热瓷砖铺贴在其上方，在上方有较大压力或拉力的情况下，容易破坏整体的铺贴结构，造成电热瓷砖铺贴结构下陷、损坏等问题，在保温层2安装有固定件22后，可起到抗压增强的作用，保证整个铺贴结构的力学稳定性，结构更为安全；传统铺贴结构是在保温材料上加5cm以上的细石混凝土来提升保温材料的抗压能力，但如此设置整体的保温效果将大打折扣。其二，固定件22设有线槽221，为电热瓷砖的连接电缆或后续的防水接头提供了储藏空间，因此，上述结构不需要再设置在保温层2上方，降低了电热瓷砖铺贴结构的厚度，进一步减小了层高。
37.在本实施例中，在每块瓷砖的下方可设置一个固定件22，以起到较好的增强支撑效果。
38.进一步地，所述固定件22包括第一卡合部222和第二卡合部223，所述第一卡合部222和所述第二卡合部223均呈形，且两者的开口朝向相反；
39.所述第一卡合部222底端的内侧与所述第二卡合部223底端的内侧通过连接部224连接，使得所述第一卡合部222的内侧、所述连接部224的上侧和所述第二卡合部223的内侧组合形成所述线槽221。
40.第一卡合部222和第二卡合部223的结构相同，但两者的开口朝向相反，以固定两个相邻的保温材料层21，第一卡合部222和第二卡合部223内侧的高度与保温材料层21端部的厚度相等，可以较为稳定的固定好保温材料层21，防止保温材料层21移位。第一卡合部222和第二卡合部223之间通过连接部224直接相连，保证了保温层2结构的稳定性，且第一卡合部222、连接部224和第二卡合部223也自然形成了开口向上的上述线槽221，结构简单，占用的安装体积较小。本实施例中，固定件22的线槽221宽度可为5mm，呈近似倒“π”型结构的固定件22可以缓冲保温层2受到应力时的形变，提升保温层2的抗压能力。在安装好保温材料层21和固定件22后，由于固定件22的存在，保温材料层21和上方的发热瓷砖层32还具有1mm左右的间隙，此处也采用ms胶填补，固化后即成为有机胶粘层4的一部分。
41.进一步地，铺贴时，所述线槽221内还有填充层225，所述填充层225将电缆包裹在内。将与电热瓷砖相连的电缆接好后，用发泡聚氨酯材料填充线槽221内剩余的空隙形成填充层225，以保证保温层2整体的保温性能，此外，由于线缆被完全包裹在填充层225内，其不会轻易移位，稳定性较好，可延长电热瓷砖的使用寿命。
42.进一步地，所述电热瓷砖层3包括从下至上依次设置的石墨烯发热膜层31、所述有机胶粘层4和瓷砖层32。电热瓷砖层3除可直接设置为单层的电热瓷砖产品外，还可将其设置为独立的瓷砖层32和石墨烯发热膜层31，由于单层的电热瓷砖产品的瓷砖需要将发热结构嵌设在内，因此，整体厚度较大。当设置为独立的瓷砖层32和石墨烯发热膜层31后，两者均可选用较薄的产品，两者之间通过有机胶粘层4固定，整体厚度要小于单层的电热瓷砖产品，可以进一步减小电热瓷砖铺贴结构的厚度。
43.进一步地，所述找平层1的厚度为8-12mm，所述保温层2的厚度为18-22mm。本方案
中的找平层1采用干粉砂浆，未采用混凝土结构，厚度可控制在8-12mm，厚度较小，且自动较轻。而保温层2的厚度控制在18-22mm，具有较好的保温效果。
44.进一步地，所述有机胶粘层4的厚度小于3mm。可以理解，本方案中有机胶粘层4不同于水泥砂浆粘结层，其仅需较少的用量即可保证作用物的稳定粘接，本方案中的有机胶粘层4可以控制在3mm的厚度，极大的缩小的电热瓷砖铺贴结构占用的层高。
45.进一步地，所述有机胶粘层4为改性硅烷粘结胶。可以理解，改性硅烷粘结胶是以端烷基聚醚为基础聚合物，配合填料，增塑剂(如邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二苄脂、邻苯二甲酸二丁脂等)以及其他功能性助剂(偶联剂、催化剂，耐老化助剂)而成的单组分或双组分弹性粘结胶，当采用有机改性硅烷粘结胶替代水泥砂浆及瓷砖胶对各层进行粘结时，由于改性硅烷粘结胶具有优越的耐候性、弹性和粘结性能，可吸收和补偿动态载荷，均匀传递受力，防止材料过早疲劳，与多种基材具有良好的相容性，可以保证各层材料的稳定粘接，较大的提高保温层2、发热瓷砖层32和找平层1之间的粘结力。同时有机改性硅烷粘结胶的有机胶粘层4具有较好的防水效果，杜绝了后期由于渗水出现的渗污和泛碱的问题。
46.在瓷砖层32和石墨烯发热膜层31之间施加改性硅烷粘结胶时，将石墨烯发热膜层31粘贴在瓷砖层32的背面，并用震动器或压板将石墨烯发热膜层31与瓷砖层32背面压实，排除多余的空气，保证两者的稳定连接，在其他层施加改性硅烷粘结胶时，也可采用上述步骤。由于未使用到水泥基粘结剂，在铺贴完成后3-7天内即可进行填缝，整个施工周期缩短。
47.进一步地，所述保温材料层21和所述填充层225均为发泡聚氨酯材质；所述找平层1为干粉砂浆层。在本实施例中，保温层2材料层可为防火系数达到b级别、导热系数为0.02w/(m*k)的高效保温材料-发泡聚氨酯材料，其由异氰酸酯和聚醚为主要原料，在发泡剂、催化剂、阻燃剂等多种助剂的作用下备混合后经高压喷涂发泡而成的高分子聚合物，具有较好的耐热保温效果；同时，填充至线槽221后无缝隙，固化后粘结能力较强，能保证电缆或其他零部件不轻易移位。找平层1所用的材料为干粉砂浆找平材料，以水泥为主要基材，掺加一定比例的骨料、填料与添加剂等制得，能起到较好的找平作用，本方案中的干粉砂浆找平材料强度要达到m15等级以上，完成面厚度为10mm左右，施工完成后整个找平层1的上表面的平整度维持在3mm以内，拉拔强度为0.4mpa以上。
48.进一步地，所述固定件22为铝合金材质。铝合金材质的固定件22具有轻质高强的特点，可以保证保温层2具有较好的抗压能力，同时不会过度增加电热瓷砖铺贴结构的整体重量，避免了后期楼层沉降的问题。
49.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。