连接器的制作方法

1.本技术涉及器件连接技术领域，特别是涉及一种连接器。


背景技术：

2.socket类连接器安装在电路板上，用于连接用于测试芯片的测试仪器。
3.socket连接器安装在电路板上时，通过定位柱插置于电路板上的定位孔进行定位，以使连接器上的焊接脚均能位于焊接孔内。在连接器插置在正确位置后，从电路板连接连接器的另一面焊接焊接脚和焊接孔，该过程中，连接器与电路板之间的空气受热膨胀，连接器定位柱周围没有空间排出气体，膨胀的气体将连接器向远离电路板方向顶抵，焊接后容易造成连接器连接的浮高问题。
4.如何对连接器的结构进行改进，解决连接器安装后的浮高问题，成为亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种连接器，以解决连接器安装后的浮高问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种连接器，该连接器安装在电路板上，连接器包括基座和定位柱，基座上设置有焊接脚，所述基座固定于所述电路板第一表面，所述焊接脚插置于所述电路板上的焊接孔内；定位柱与定位孔卡和，定位柱设置在所述基座上，与所述焊接脚位于同一表面，所述定位柱插置于所述电路板上的圆形定位孔内，其中，所述定位柱的横截面面积小于所述定位孔横截面面积，以使所述定位柱与所述定位孔的孔壁连接处形成有让气槽，所述让气槽用于在所述电路板的第二表面焊接所述焊接脚和所述焊接孔时，所述基座与所述第一表面之间受热膨胀的气体能从所述让气槽逸出。
7.在一种可能的实施方式中，所述定位柱的横截面为矩形，所述矩形的对角线长度等于所述定位孔的孔径，所述让气槽位于所述定位柱的四个侧面与所述定位孔的孔壁之间。
8.在一种可能的实施方式中，所述定位柱的横截面为扇形，所述扇形的半径等于所述定位孔的孔径的一半，所述扇形的圆心角大于或等于180度，小于360度。
9.在一种可能的实施方式中，所述定位柱的横截面为割圆形，所述割圆形大于或等于原圆形的一半。
10.在一种可能的实施方式中，所述电路板上的定位孔的孔径范围为1.2毫米至2.5毫米，对应的所述矩形的对角线长度范围为1.2毫米至2.5毫米，所述扇形的半径范围为0.6毫米至1.25毫米，所述割圆的直径范围为1.2毫米至2.5毫米。
11.在一种可能的实施方式中，所述基座上设置有若干所述焊接脚，所述焊接脚阵列排布于所述基座中央。
12.在一种可能的实施方式中，所述焊接脚的直径小于0.3毫米，相邻所述焊接脚的中心距离大于0.5毫米，小于1.5毫米。
13.在一种可能的实施方式中，所述定位柱设置有至少三个，所述定位柱环绕所述焊接脚设置。
14.在一种可能的实施方式中，所述定位柱设置有四个，分别位于所述基座的四个顶角区域。
15.在一种可能的实施方式中，所述定位柱的长度大于所述焊接脚的长度。
16.区别于现有技术，本技术提供一种连接器，该连接器安装在电路板上，连接器包括基座和定位柱，基座上设置有焊接脚，所述基座固定于所述电路板第一表面，所述焊接脚插置于所述电路板上的焊接孔内；定位柱与定位孔卡和，定位柱设置在所述基座上，与所述焊接脚位于同一表面，所述定位柱插置于所述电路板上的圆形定位孔内，其中，所述定位柱的横截面面积小于所述定位孔横截面面积，以使所述定位柱与所述定位孔的孔壁连接处形成有让气槽，所述让气槽用于在所述电路板的第二表面焊接所述焊接脚和所述焊接孔时，所述基座与所述第一表面之间受热膨胀的气体能从所述让气槽逸出。本技术的连接器，定位柱的横截面与定位孔形状不一致，定位柱的横截面为定位孔部分去除后的形状，但仍保持定位柱与定位孔的孔壁卡合，在定位柱与定位孔的孔壁之间形成有让气槽，在电路板安装连接器的另一面焊接焊接脚和焊接孔时，基座与电路板之间受热膨胀的气体能通过让气槽逸出，避免了膨胀的气体累积顶抵连接器，解决了连接器安装后的浮高问题。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
18.图1是本技术连接器第一实施例的结构示意图；
19.图2是图1中连接器平面视角部分结构示意图；
20.图3是安装本技术连接器的电路板的结构示意图；
21.图4是本技术连接器第二实施例平面视角部分结构示意图；
22.图5是本技术连接器第三实施例平面视角部分结构示意图；
23.图6是本技术连接器第四实施例平面视角部分结构示意图。
24.附图标号：100、连接器；110、基座；120、焊接脚；130/230/330/430、定位柱；10、电路板；11、定位孔；12、焊接孔。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
26.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排
除包含至少一种的情况。
27.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
28.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
29.现有连接器上的定位柱与电路板上的定位孔大小形状一致，连接器与电路板之间的空间相对密封，在电路板另一面进行波峰焊焊接连接器时，连接器与电路板之间受热膨胀的气体挤压连接器，会造成连接器安装后浮高。
30.为解决上述问题，本技术提出一种连接器，连接器上的定位柱的横截面为圆形割掉若干区域的形状，使定位柱仍能与定位孔卡合，但定位柱与定位孔的孔壁之间形成有若干让气槽。能有效解决上述问题。下面结合附图和实施例对本技术提供的一种连接器进行详细描述。
31.请参阅图1至图3，图1是本技术连接器第一实施例的结构示意图；图2是图1中连接器平面视角部分结构示意图；图3是安装本技术连接器的电路板的结构示意图。本技术的连接器100包括基座110和定位柱130。
32.基座110上设置有焊接脚120，基座110固定于电路板第一表面，焊接脚120插置于电路板上的焊接孔内；定位柱130设置在基座110上，与焊接脚120位于同一表面，定位柱130插置于电路板上的圆形定位孔内，定位柱130与定位孔卡合，定位柱130的横截面面积小于定位孔横截面面积，以使定位柱130与定位孔的孔壁连接处形成有让气槽，让气槽用于在电路板的第二表面焊接焊接脚120和焊接孔时，基座110与第一表面之间受热膨胀的气体能从让气槽逸出。具体地，定位柱130起到定位作用，使连接器100能插置在电路板上的正确位置，当定位柱130插置在电路板上定位孔时，基座110上的焊接脚120恰好插置在电路板上的焊接孔内，其中，定位柱130的横截面形状与定位孔不同，定位柱130的横截面形状相当于定位孔横截面去除部分区域后的形状，其中，保持定位柱130去除部分形成缺口后仍能与定位孔的孔壁卡合，以免影响定位柱130的定位效果。横截面面积小于定位孔横截面面积的定位柱130插置在定位孔内后，定位柱130与定位孔的孔壁连接处形成有让气槽，电路板第一表面安装连接器100，在电路板第二表面波峰焊焊接焊接脚120和焊接孔时，电路板第一表面与连接器100之间受焊接高温影响膨胀的气体从让气槽逸出。
33.区别于现有技术，本技术提出一种连接器100，该连接器100包括基座110和定位柱130，定位柱130的横截面与定位孔形状不一致，定位柱130的横截面为定位孔部分去除后的形状，但仍保持定位柱130与定位孔的孔壁卡合，在定位柱130与定位孔的孔壁之间形成有让气槽，在电路板安装连接器100的另一面焊接焊接脚120和焊接孔时，基座110与电路板之间受热膨胀的气体能通过让气槽逸出，避免了膨胀的气体累积顶抵连接器100，解决了连接器100安装后的浮高问题。
34.在本实施例中，定位柱130的横截面为割圆形，该割圆形大于等于原圆形的一半。
具体地，定位柱130截面相较于定位孔的圆形割去小半圆，小半圆面积小于或等于圆形的一半，该设计在使定位柱130与定位孔孔壁之间形成让气槽的同时，能确保定位柱130能卡合在定位孔内，不影响定位柱130的定位效果。
35.进一步地，本实施例中，基座110上设置有若干焊接脚120，焊接脚120阵列排布于基座110中央，焊接脚120的直径小于0.3毫米，相邻焊接脚120的中心距离大于0.5毫米，小于1.5毫米。具体地，焊接脚120起到将连接器100固定在电路板上，并导通连接器100和电路板的作用，焊接脚120的直径小于0.3毫米。例如0.2毫米，0.1毫米，00.5毫米等，焊接脚120直径越小，连接器100与电路板的连接精度越高，后续焊接难度也越大。相邻焊接脚120的中心距离大于0.5毫米，小于1.5毫米，例如0.8毫米，1.0毫米，1.3毫米等等；相邻焊接脚120的中心距离保持在0.5毫米至1.5毫米之间，既能避免距离过小，焊接后相邻焊接脚120互相影响连接效果，又能避免设置的大量焊接脚120间距过大占据较多空间。
36.在本实施例中，定位柱130的长度大于焊接脚120的长度，具体地，定位柱130起到定位作用，设置定位柱130的长度大于焊接脚120的长度，使能先将连接器100的定位柱130插置在定位孔，进行连接器100的预安装，在定位柱130插置在定位孔后，再推动基座110，便能保证基座110上的焊接脚120全部恰好对齐在焊接孔内，方便连接器100的安装固定。
37.其中，定位柱130设置有至少三个，定位柱130环绕焊接脚120设置。具体地，设置至少三个定位柱130环绕位于基座110中央的焊接脚120不共线设置，能保证更好的定位效果，且在连接器100安装后，分散设置定位柱130还能起到支撑作用，避免连接器100受力后焊接脚120损坏。在本实施例中，定位柱130设置有四个，分别位于基座110的四个顶角区域，在其他实施例中，电路板上还能为其他数目的定位孔，对应定位柱130的数目也可以为其他数目，例如五个，六个等，不作具体限定。
38.其中，安装本实施例连接器100的电路板上定位孔的孔径范围为1.2毫米至2.5毫米，本实施例中定位柱130的横截面为割圆，割圆的直径等于定位孔的孔径。定位孔的孔径可以为1.2毫米，1.5毫米，1.8毫米，2.5毫米等，不作具体限定，定位柱130和定位孔的直径不能小于1.2毫米，是为了避免定位柱130过细难以插入定位孔，定位柱130和定位孔的直径不能大于2.5毫米，是为了避免定位柱130和定位孔占据较多的空间。
39.请参阅图4，图4是本技术连接器第二实施例平面视角部分结构示意图。
40.与第一实施例所不同，在本实施例中，定位柱230的横截面为矩形，矩形的对角线长度等于定位孔的孔径，让气槽位于定位柱230的四个侧面与定位孔的孔壁之间。具体地，相较于第一实施例，本实施例，每根定位柱230与定位槽之间能形成四个让气槽，使受热膨胀的气体从让气槽逸出的效果更好。改善连接器安装后的浮高问题更出色。
41.请参阅图5，图5是本技术连接器第三实施例平面视角部分结构示意图。
42.与前面实施例所不同，在本实施例中，定位柱330的横截面为扇形，扇形的半径等于定位孔的孔径的一半，扇形的圆心角大于或等于180度，小于360度。具体地，截面扇形圆心角需不小于180度，若小于180度，定位柱330无法与定位孔卡合，定位柱330无法保证定位效果。
43.更进一步地，在另外一些实施例中，定位柱的横截面还能为平行四边形或椭圆形，平行四边形的长对角线等于定位孔的孔径，椭圆形的长轴等于定位孔的孔径。相较于前面实施例，若定位柱的截面为平行四边形和椭圆形，在保证定位效果的前提下，能使让气槽尺
寸更大，排泄受膨胀的气体的效果更好。
44.其中，定位柱的横截面的形状并不局限于上述实施例的罗列。只需保证定位柱仍能卡合在电路板上的定位孔内，且定位柱的横截面的面积小于定位孔的面积，从而能在定位柱与定位孔的孔壁连接处形成让气槽即可，在另外一些实施例中，定位柱的横截面还可以为三角形，梯形，不规则图形等其他图形，不作具体限定。
45.进一步地，请参阅图6，图6是本技术连接器第四实施例平面视角部分结构示意图。在本实施例总，基座上设置的多根定位柱430，每根定位柱430的横截面图形并不是一样的，不同形状的定位柱430组合设置同样能达到通过让气槽排泄受膨胀气体的作用，不作具体限定。
46.区别于现有技术，本技术提出一种连接器，该连接器包括基座和定位柱，定位柱的横截面与定位孔形状不一致，定位柱的横截面为定位孔部分去除后的形状，但仍保持定位柱与定位孔的孔壁卡合，在定位柱与定位孔的孔壁之间形成有让气槽，在电路板安装连接器的另一面焊接焊接脚和焊接孔时，基座与电路板之间受热膨胀的气体能通过让气槽逸出，避免了膨胀的气体累积顶抵连接器，解决了连接器安装后的浮高问题。
47.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。