电子设备和控制方法与流程

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备和控制方法。


背景技术：

2.国际上用比吸收率(specific absorption ratio，sar)来衡量人体吸收手机辐射的能量。目前各国法规对于sar值都有相应的要求，厂商通常使用降低传导功率的方式，控制设备的sar值符合法规。为了提升用户体验，可以在电子设备上导入sar传感器(sensor)模块，通过sar传感器不同搭配可以在软件上实现多个场景的判断，在保证sar法规前提下尽可能减少用户实际使用中天线性能的下降。sar传感器通常使用一个悬浮于电子设备主地之外的一个天线作为感应体，通过人体和sar传感器感应片之间电容的变化量是否达到阈值判断是不是人体靠近，进而调用一套nv降低传导功率。
3.通常感应天线的感应距离越大，在不触发降功率的状态下，电子设备的性能越好，因此感应天线的感应距离是sar传感器的关键参数。目前，sar传感器主要是利用某一固定的发射天线作为感应体，天线面积一旦确定就无法变化。而电子设备轻薄化的趋势，使得作为天线辐射体的尺寸受到限制，导致感应天线的投影面积不足，使得感应距离不能满足实际需求。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种电子设备和控制方法，能够解决现有技术中感应天线的投影面积不足，导致感应距离不能满足实际需求的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：活动连接的第一壳体和第二壳体；第一壳体包括第一辐射体，第二壳体包括第二辐射体；第一壳体相对于第二壳体为收缩状态时，第一辐射体与第二辐射体通过导电件连接；在第一壳体相对于第二壳体为展开状态时，第一辐射体与第二辐射体在第一方向上具有第一距离，第一方向平行于第一壳体与第二壳体的相对移动方向；电子设备还包括：sar传感器；sar传感器分别与第一辐射体和第二辐射体连接；或者，sar传感器与第一辐射体连接，第一辐射体与第二辐射体通过第一电路连接，且在展开状态时，第一电路为通路，在收缩状态时，第一电路为断路。
6.第二方面，本技术实施例提供了一种控制方法，应用于如上所述的电子设备，所述方法包括：
7.在确定所述第一壳体相对于所述第二壳体为收缩状态时，控制sar传感器调用第一sar参数和第一功率参数；
8.在确定所述第一壳体相对于所述第二壳体为展开状态时，控制sar传感器调用第二sar参数和第二功率参数。
9.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和存储器，所述存储器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第二方面所述的方法的步骤。
10.第四方面，本技术实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的方法的步骤。
11.第五方面，本技术实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面所述的方法。
12.第六方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第二方面所述的方法。
13.在本技术实施例中，电子设备包括活动连接的第一壳体和第二壳体；第一壳体包括第一辐射体，第二壳体包括第二辐射体；第一壳体相对于第二壳体为收缩状态时，第一辐射体与第二辐射体通过导电件连接；在第一壳体相对于第二壳体为展开状态时，第一辐射体与第二辐射体在第一方向上具有第一距离，第一方向平行于第一壳体与第二壳体的相对移动方向；电子设备还包括：sar传感器；在第一种方案中，sar传感器分别与第一辐射体和第二辐射体连接；在第二种方案中，sar传感器与第一辐射体连接，第一辐射体与第二辐射体通过第一电路连接，且在展开状态时，第一电路为通路，在收缩状态时，第一电路为断路。这样，由于收缩状态和展开状态对应的感应面积不同，使折收缩状态和展开状态分布对应两种感应距离，而且第一种方案在电子设备处于收缩状态时，能够增加sar传感器的感应距离，提升了收缩状态下天线降sar后的性能；第二种方案在电子设备处于展开状态时，能够增加sar传感器的感应距离，提升了展开状态下天线降sar后的性能。
附图说明
14.图1是本技术实施例的展开状态的结构示意图之一；
15.图2是本技术实施例的收缩状态的结构示意图之一；
16.图3是本技术实施例的展开状态的结构示意图之一；
17.图4是本技术实施例的展开状态的结构示意图之二；
18.图5是本技术实施例的收缩状态的结构示意图之二；
19.图6是本技术实施例的收缩状态的结构示意图之三；
20.图7是本技术实施例的展开状态下的控制电路示意图之一；
21.图8是本技术实施例的收缩状态下的控制电路示意图之一；
22.图9是本技术实施例的收缩状态下的天线示意图之一；
23.图10是本技术实施例的展开状态下的天线示意图之一；
24.图11是本技术实施例的展开状态下的天线示意图之二；
25.图12是本技术实施例的展开状态下的控制电路示意图之二；
26.图13是本技术实施例的收缩状态下的控制电路示意图之二；
27.图14是本技术实施例的收缩状态的结构示意图之四；
28.图15是本技术实施例的控制方法的流程图之一；
29.图16是本技术实施例的控制方法的流程图之二；
30.图17是本技术实施例的控制方法的流程图之三；
31.图18是本技术实施例的电子设备的结构框图；
32.图19是本技术实施例的电子设备的硬件结构示意图。
33.附图标记说明：
34.b1-第一壳体；b11-第一部分；b12-第二部分；b2-第二壳体；1-第一辐射体；10-第一天线的馈电；11-第一金属面；2-第二辐射体；20-第二天线的馈电；21-第二金属面；3-sar传感器；r-电阻；l-电感；trace-pcb走线；cap-电容；con-天线与主板处的触点或弹片；100-柔性屏。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
37.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备和控制方法进行详细地说明。
38.参见图1至图15，本技术实施例提供一种电子设备，包括：第一壳体b1和第二壳体b2，第一壳体b1与第二壳体b2活动连接；第一壳体b1包括第一辐射体1，第二壳体b2包括第二辐射体2；第一壳体b1相对于第二壳体b2为收缩状态时，第一辐射体1与第二辐射体2通过导电件连接；在第一壳体b1相对于第二壳体b2为展开状态时，第一辐射体1与第二辐射体2在第一方向上具有第一距离，第一方向平行于第一壳体b1与第二壳体b2的相对移动方向；
39.电子设备还包括：比吸收率sar传感器3；sar传感器3分别与第一辐射体1和第二辐射体2连接；或者，sar传感器3与第一辐射体1连接，第一辐射体1与第二辐射体2通过第一电路连接，且在展开状态时，第一电路为通路，在收缩状态时，第一电路为断路。
40.上述实施例中，在收缩状态和展开状态对应的感应面积不同，使折收缩状态和展开状态分布对应两种感应距离。而且在sar传感器3分别与第一辐射体1和第二辐射体2连接且电子设备处于收缩状态时，能够增加sar传感器的感应距离，提升收缩状态下天线降sar后的性能；在sar传感器3与第一辐射体1连接，第一辐射体1与第二辐射体2通过第一电路连接的情况下，在电子设备处于展开状态时，能够增加sar传感器的感应距离，提升展开状态下天线降sar后的性能。
41.具体地，下面对sar传感器3与第一辐射体1和/或第二辐射体2的连接方式进行介绍。可主要包括以下两种方案：
42.方案一：
43.在本技术一实施例中，第一电路包括串联连接的电感元件和开关元件，且第一电路的一端与第一辐射体1电连接，第一电路的另一端与第二辐射体2电连接；电子设备还包括：控制器，用于向开关元件输出控制信号，控制开关元件在导通状态和断开状态之间切换。
44.具体地，第一电路设置于控制主板上。
45.作为一种实现方式，如图3至5中，第一壳体b1包括第一部分b11和第二部分b12；第二部分b12包括第一辐射体1；在收缩状态下，第二部分b12收缩至第二壳体b2内部，第一辐射体1与第二辐射体2叠置且通过导电件连接。
46.可选地，收缩状态下，第一辐射体1与第二辐射体2通过裸露金属连接；在展开状态下，第一辐射体1与第二辐射体2在第一方向上具有第一距离，且二者通过第一电路相连接。
47.示例性地，在展开状态下，第一辐射体1与第二辐射体2分离，第一辐射体1与第二辐射体2作直流隔离地处理。sar传感器3连接第一辐射体1，第一辐射体1与第二辐射体2通过一段主板走线连接，主板走线上有高频隔离电路和开关。
48.具体地，在展开状态下，图7中，第一辐射体1和第二辐射体2在第一方向上分离，第一辐射体1和第二辐射体2通过第一电路连接。第一电路两端在感应单元附近串联有电感，电感能够隔离射频信号，避免第一辐射体1和第二辐射体2之间的互相干扰，第一电路中间设置一个开关元件，开关元件通过控制信号控制通断；其中，当识别到电子设备为展开状态时，开关元件导通，低频等效第一辐射体1和第二辐射体2直接连接。sar传感器3通过一段隔离电路连接至第一辐射体1上，此时sar传感器3的感应距离为l12。
49.示例性地，如图2中，在收缩状态下，sar传感器3连接第一辐射体1，第一辐射体1和第二辐射体2在垂直于柔性屏100的方向上通过导电件直接接触，如通过裸露金属直接连接。第一辐射体1和第二辐射体2作为一个整体进行辐射。如图8中，收缩状态下，第一辐射体1和第二辐射体2直接连接，sar传感器3通过一段隔离电路连接至第一辐射体1上，此时sar传感器3的感应距离为l1。
50.需要指出的是，sar传感器本质上是一个检测感应天线电容值的传感器，根据电容计算公式：c＝εs/4πkd可知，电容c一定的情况下，级联第一辐射体1和第二辐射体2可使等效投影面积s增加，在感应面的感应距离d也会增加，因此，l12》l1。
51.该方式中，sar传感器通过串联第一辐射体1和第二辐射体2的方式，能够增加展开状态下的感应距离。而且，可在展开状态和收缩状态下分别调用两套sar参数，提升展开状态下的天线性能。避免共用固定sar参数导致展开状态下天线性能的牺牲。
52.基于上述方案一，第一辐射体1与第二辐射体2之间的关系可包括以下三种方式：
53.方式一：
54.在一实施例中，在所述展开状态下，第一辐射体1的第一馈电点连接第一天线的馈电10，第二辐射体2的馈地点接地，且所述第二辐射体2未连接馈电。
55.如图9中，收缩状态下第一辐射体1和第二辐射体2上下叠置，二者可通过裸露金属面直接连接，第一辐射体1和第二辐射体2作为一个整体，形成一个天线辐射体，并通过第一天线的馈电10进行馈电。
56.如图10中，展开状态下，第一辐射体1和第二辐射体2分离，第一辐射体1通过第一天线的馈电10进行馈电，并作直流隔离地处理，第二辐射体2仅作直流隔离地处理，未连接馈电。如此，第一辐射体1工作，第二辐射体2不作为新的天线辐射体，且不为第一辐射体1的一部分，对第一辐射体1的性能无影响。
57.方式二：
58.在一实施例中，在展开状态下，第一辐射体1的第一馈电点连接第一天线的馈电
10，第二辐射体2与第一辐射体1通过电磁耦合方式进行馈电。
59.如图9中，收缩状态下第一辐射体1和第二辐射体2上下叠置，二者可通过裸露金属面直接连接，第一辐射体1和第二辐射体2作为一个整体，形成一个天线辐射体，并通过第一天线的馈电10进行馈电。
60.如图10中，展开状态下，第一辐射体1和第二辐射体2分离，第一辐射体1通过第一天线的馈电10进行馈电，并作直流隔离地处理，第二辐射体2作直流隔离地处理，且未连接馈电。第二辐射体2作为第一辐射体1的寄生单元，以电磁耦合的方式进行馈电。
61.需要指出的是，由于展开状态下第二辐射体2作为第一辐射体1的寄生枝节，会对第一辐射体1的辐射性能有增益，因此展开状态下的天线性能优于收缩状态下的天线性能，且展开状态下的sar值更高，在调用降sar参数后，展开状态的天线性能优于收缩态。
62.方式三：
63.在一实施例中，在展开状态下，第一辐射体1的第一馈电点连接第一天线的馈电10，第二辐射体2的第二馈电点连接第二天线的馈电20。
64.如图9中，收缩状态下第一辐射体1和第二辐射体2上下叠置，二者可通过裸露金属面直接连接，第一辐射体1和第二辐射体2作为一个整体，形成一个天线辐射体，并通过第一天线的馈电10进行馈电。
65.如图11中，展开状态下第一辐射体1和第二辐射体2分离，第一辐射体1通过第一天线的馈电10进行馈电，并作直流隔离地处理；第二辐射体2通过第二天线的馈电20进行馈电，并作直流隔离地处理。此时，第二辐射体2不作为第一辐射体1的一部分，且不影响第一辐射体1的性能。
66.该方式中，展开状态下第一辐射体1的原始性能不变，新增第二辐射体2作为发射天线，由于第一辐射体1和第二辐射体2之间通过一段走线串联，sar传感器可同时作用于第一辐射体1和第二辐射体2。这样，展开状态下的感应距离更高，sar值更高，在调用降sar参数后，展开状态的天线性能优于收缩态。
67.方案二：
68.在本技术另一实施例中，sar传感器3通过第一线路与第一辐射体1连接，通过第二线路与第二辐射体2连接；
69.如图3至4中，第一壳体b1包括第一部分b11和第二部分b12；第一部分b11包括第一辐射体1；在收缩状态时，第二部分b12收缩至第二壳体b2的内部，第一部分b11与第二壳体b2接触，第一辐射体1的第一侧边与第二辐射体2的第二侧边通过导电件连接，第一辐射体1与第二辐射体2在所述第一方向上并排连接。
70.如图13和图14中，导电件为裸露金属面，在收缩状态时，第一辐射体1的第一金属面11与第二辐射体2的第二金属面21接触，第一辐射体1与第二辐射体2在第一方向上并排连接成为一体，第一方向平行于第一壳体b1相对于第二壳体b2的移动方向。
71.如图12中，在展开状态时，第一辐射体1与第二辐射体2在第一方向上具有第一距离，即第一金属面11与第二金属面21分离，第一辐射体1与第二辐射体2通过独立的线路与sar传感器3连接，第一辐射体1与第二辐射体2作为独立的发射天线。
72.具体地，如图12至13中，sar传感器3通过检测通道0连接第一辐射体1，通过检测通道1连接第二辐射体2。在检测通道0或检测通道1中，sar传感器3串联电阻器r，电阻器r通过
pcb走线连接电感l的第一端，电感l的第二端连接电容cap和天线与主板处的触点con。
73.该实施例中，在收缩状态时，第一辐射体1通过露金属连接的方式复用第二辐射体2，如此，能够增加收缩状态下sar传感器的感应距离。而且，可在展开状态和收缩状态下分别调用两套sar参数，提升收缩状态下的天线性能。避免共用固定sar参数导致收缩状态下天线性能的牺牲。
74.参加图15，本技术实施例提供一种控制方法，应用于上述电子设备，方法具体包括以下步骤：
75.步骤101，在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为收缩状态时，控制sar传感器3调用第一sar参数和第一功率参数；
76.步骤102，在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为展开状态时，控制sar传感器3调用第二sar参数和第二功率参数。
77.该实施例中，由于第一壳体b1相对于第二壳体b2为收缩状态和展开状态时，分别对应两种天线状态，sar传感器具有两种感应距离，因此，在展开状态和收缩状态下分别调用两套sar参数，提升收缩状态下的天线性能。避免共用固定sar参数导致收缩状态下或展开状态下天线性能的牺牲。
78.在一实施例中，在sar传感器3与第一辐射体1连接，且第一辐射体1与第二辐射体2之间通过第一电路连接的情况下，所述方法还包括：
79.在确定第一壳体b1相对于第二壳体b2为收缩状态时，控制器控制第一电路断开；
80.在确定第一壳体b1相对于第二壳体b2为展开状态时，控制器控制第一电路导通。
81.在一具体实施例中，在所述sar传感器3与第一辐射体1连接，且所述第一辐射体1与第二辐射体2之间通过第一电路连接，所述第一电路上设置有开关元件的情况下，所述方法还包括：
82.在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为收缩状态时，控制器输出第一信号，所述第一信号用于控制所述开关元件断开；
83.在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为展开状态时，控制器输出第二信号，所述第二信号用于控制所述开关元件导通。
84.如图16中，控制方法主要包括：电子设备工作，判断是否为展开状态；若是，则开关导通，调用第一sar参数；若否，则开关断开，调用第二sar参数。
85.该实施例中，在确定第一壳体b1相对于第二壳体b2为收缩状态时，第一辐射体1与第二辐射体2之间的开关导通，sar传感器对应收缩态的感应距离，调用收缩状态的sar参数，同时调用收缩态降功率参数(第一功率参数)。
86.在确定第一壳体b1相对于第二壳体b2为展开状态时，第一辐射体1与第二辐射体2之间的开关断开，sar传感器对应展开态的感应距离，调用展开态的参数，同时调用展开状态对应降功率参数(第二功率参数)，对应展开状态降功率后的性能。如此，避免共用固定sar参数导致展开状态下天线性能的牺牲。
87.另外，参见图17，基于图12和图13所示实施例，控制方法包括：电子设备工作，判断是否为展开状态；若是，sar传感器的检测通道0和检测通道1独立工作，调用第一sar参数；若否，ar传感器的检测通道0工作，检测通道1设置为高阻，调用第二sar参数。
88.可选地，如图18所示，本技术实施例还提供一种电子设备1800，包括处理器1801和
存储器1802，存储器1802上存储有可在所述处理器1801上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器1801执行时实现上述控制方法实施例的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
89.需要说明的是，本技术实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
90.图19为实现本技术实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
91.该电子设备1900包括但不限于：射频单元1901、网络模块1902、音频输出单元1903、输入单元1904、传感器1905、显示单元1906、用户输入单元1907、接口单元1908、存储器1909、以及处理器1910等部件。
92.本领域技术人员可以理解，电子设备1900还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1910逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图19中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
93.其中，处理器1910，用于在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为收缩状态时，控制sar传感器3调用第一sar参数和第一功率参数；
94.在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为展开状态时，控制sar传感器3调用第二sar参数和第二功率参数。
95.上述电子设备，在展开状态和收缩状态下分别调用两套sar参数，提升收缩状态下的天线性能，避免共用固定sar参数导致收缩状态下或展开状态下天线性能的牺牲。
96.可选地，在所述sar传感器3与第一辐射体连接，且所述第一辐射体1与第二辐射体2之间通过第一电路连接的情况下，处理器1910，还用于在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为收缩状态时，控制器控制所述第一电路断开；在确定所述第一壳体b1相对于所述第二壳体b2为展开状态时，控制器控制所述第一电路导通。
97.应理解的是，本技术实施例中，输入单元1904可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)19041和麦克风19042，图形处理器19041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1906可包括显示面板19061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板19061。用户输入单元1907包括触控面板19071以及其他输入设备19072中的至少一种。触控面板19071，也称为触摸屏。触控面板19071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备19072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。
98.存储器1909可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1909可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区，其中，第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外，存储器1909可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器1809可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是
随机存取存储器(random access memory，ram)，静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddrsdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synch link dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，drram)。本技术实施例中的存储器1909包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
99.处理器1910可包括一个或多个处理单元；可选的，处理器1910集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1810中。
100.本技术实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
101.其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器rom、随机存取存储器ram、磁碟或者光盘等。
102.本技术实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
103.应理解，本技术实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
104.本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
105.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
106.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
107.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。