键盘承载盆的制作方法

技术特征：
1.一种键盘承载盆，包括左侧立板、右侧立板及位于所述左侧立板和右侧立板之间并用于承托键盘的盆体，其特征在于，所述左侧立板上具有朝向所述右侧立板的呈“口”字形且上边轮廓带缺口的左下配导体，所述右侧立板上具有朝向所述左侧立板的呈“口”字形且上边轮廓带缺口的右下配导体，所述盆体的左侧上具有呈“口”字形且下边轮廓带缺口的左上配导体，所述盆体的右侧上具有呈“口”字形且下边轮廓带缺口的右上配导体，所述右上配导体、右下配导体、左上配导体和左下配导体均沿所述盆体的前后方向延伸，所述右上配导体沿所述盆体的前后方向与所述右下配导体滑动连接，所述右上配导体的右边轮廓位于所述右下配导体的缺口中，所述右下配导体的左边轮廓位于所述右上配导体的缺口中，所述左上配导体沿所述盆体的前后方向与所述左下配导体滑动连接，所述左上配导体的左边轮廓位于所述左下配导体的缺口中，所述左下配导体的右边轮廓位于所述左上配导体的缺口中。2.根据权利要求1所述的键盘承载盆，其特征在于，所述盆体的左侧与所述左上配导体呈可拆卸的装配连接，所述盆体的右侧与所述右上配导体呈可拆卸的装配连接。3.根据权利要求2所述的键盘承载盆，其特征在于，所述盆体的左侧具有“ㄇ”字形的左侧套装结构，所述盆体的右侧具有“ㄇ”字形的右侧套装结构，所述左侧套装结构从所述左上配导体的上方套装于所述左上配导体并遮盖所述左上配导体的上方、左方和右方，所述右侧套装结构从所述右上配导体的上方套装于所述右上配导体并遮盖所述右上配导体的上方、左方和右方。4.根据权利要求3所述的键盘承载盆，其特征在于，所述左上配导体及左侧套装结构中的一者上设有凸向另一者的左卡扣，所述左上配导体借助所述左卡扣与所述左侧套装结构卡接；所述右上配导体及右侧套装结构中的一者上设有凸向另一者的右卡扣，所述右上配导体借助所述右卡扣与所述右侧套装结构卡接。5.根据权利要求4所述的键盘承载盆，其特征在于，还包括左螺丝和右螺丝，所述左侧套装结构的前端开设有左装配孔，所述右侧套装结构的前端开设有右装配孔，所述左螺丝穿过所述左装配孔并与所述左上配导体螺纹连接，所述右螺丝穿过所述右装配孔并与所述右上配导体螺纹连接。6.根据权利要求5所述的键盘承载盆，其特征在于，所述左装配孔与所述右装配孔呈彼此面对的布置。7.根据权利要求4所述的键盘承载盆，其特征在于，所述左侧套装结构之后端的上侧开设有左缺口，所述左卡扣位于所述左上配导体上并从所述左缺口凸出所述左侧套装结构，所述右侧套装结构之后端的上侧开设有右缺口，所述右卡扣位于所述右上配导体上并从所述右缺口凸出所述右侧套装结构。8.根据权利要求1所述的键盘承载盆，其特征在于，所述盆体之前端上具有沿所述盆体之左右方向延伸布置的柔性手枕。9.根据权利要求1所述的键盘承载盆，其特征在于，所述盆体之后端上开设有多个沿所述盆体之左右方向隔开排列的扎线孔。10.根据权利要求1所述的键盘承载盆，其特征在于，所述左侧立板和右侧立板上各开设有高度调整孔排，所述左侧立板上的高度调整孔排呈一前一后的对齐排列，所述右侧立板上的高度调整孔排呈一前一后的对齐排列。

技术总结
本实用新型公开了一种键盘承载盆，包括左侧立板、右侧立板及盆体。左侧立板上具有朝向右侧立板的呈“口”字形且上边轮廓带缺口的左下配导体，右侧立板上具有朝向左侧立板的呈“口”字形且上边轮廓带缺口的右下配导体，盆体的左侧上具有呈“口”字形且下边轮廓带缺口的左上配导体，盆体的右侧上具有呈“口”字形且下边轮廓带缺口的右上配导；右上配导体与右下配导体滑动连接，右上配导体的右边轮廓位于右下配导体的缺口中，右下配导体的左边轮廓位于右上配导体的缺口中；左上配导体与左下配导体滑动连接，左上配导体的左边轮廓位于左下配导体的缺口中，左下配导体的右边轮廓位于左上配导体的缺口中；以将路轨内藏，避免尖角、利口的外露。露。露。


技术研发人员：朱江凡 陈宇能
受保护的技术使用者：照彰实业（东莞）有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/12/30