一种金手指引线结构及电路板的制作方法

1.本实用新型具体涉及一种金手指引线结构及电路板。


背景技术：

2.目前的pcb生产过程中，如果需要镀金手指的话，必须要设计金手指引线，镀金手指是电化学反应，需要导电，其结构如图1所示，金手指引线要在出货前处理掉，不然影响板件的电器性能，通常采用的方法为：
3.1)如图2所示，通过金手指倒角机将引线切断；
4.2)如图3所示，增加干膜流程(贴金手指保护膜)通过蚀刻去除掉引线。
5.现有技术不足：1)通过金手指倒角机加工，受制于铜金属的高延展性，不可避免的会存在金属毛刺现象，需要耗费大量的人力去修理，设备精度干扰，引线残留长短控制难度大，很难保障上下面一致；同时需要增加专门的设备，设备投入大；2)增加干膜流程，流程复杂，成本高，工艺繁琐，不利于大批量生产加工。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种自行车一种金手指引线结构。
7.一方面，本实用新型提供一种金手指引线结构，包括多个金手指、主引线以及副引线，副引线用于连接金手指和主引线，副引线与金手指一一对应，副引线与金手指通过第一连接部连接，第一连接部为梯形结构，梯形结构的长边与副引线连接，梯形结构的短边与金手指连接，副引线与主引线通过第二连接部连接，第二连接部为半圆形结构，半圆形结构的直径边与主引线连接，半圆形结构的圆周边与副引线连接。
8.在一些实施方式中，主引线与副引线垂直设置。
9.在一些实施方式中，副引线的宽度为金手指宽度的50％，梯形结构的短边的长度为金手指宽度的30％，半圆形结构的直径为金手指宽度的60％。
10.在一些实施方式中，金手指的宽度为0.4mm，副引线的宽度为0.2mm，梯形结构的短边的长度为0.12mm，半圆形结构的直径为0.24mm。
11.在一些实施方式中，主引线的宽度为1mm。
12.另一方面，本实用新型提供一种电路板，包括上述的金手指引线结构。
13.本申请的金手指引线结构适合剥离，生产时在镀完金手指引线后，可手动剥离金手指引线。采用该金手指引线结构后，对简化镀金手指板加工流程具有明显的改善；可以减少镀金手指板件加工设备投入；可以明显降低镀金手指板件的引线长度的控制难度；适用样板的加工生产，生产方式简单快捷。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所
需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
15.图1为背景技术中金手指引线的结构示意图；
16.图2为背景技术中通过金手指倒角机将引线切断的结构示意图；
17.图3为背景技术中金手指引线的增加干膜流程通过蚀刻去除掉引线的结构示意图；
18.图4为本实用新型中一实施例的金手指引线的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图4，图为本实用新型中一优选实施方式：
21.一种金手指引线结构，设置于电路板100上，包括多个金手指200、主引线600以及副引线400，主引线600与副引线400垂直设置，副引线400用于连接金手指200和主引线600，副引线400与金手指200一一对应，副引线400与金手指200通过第一连接部300连接，第一连接部300为梯形结构，梯形结构的长边与副引线400连接，梯形结构的短边与金手指200连接，副引线400与主引线600通过第二连接部500连接，第二连接部500为半圆形结构，半圆形结构的直径边与主引线600连接，半圆形结构的圆周边与副引线400连接，其中，金手指200的宽度为0.4mm，副引线400的宽度为0.2mm，梯形结构的短边的长度为0.12mm，半圆形结构的直径为0.24mm，主引线600的宽度为1mm。
22.实施例中电路板100的金手指引线的结构设计，能够有效提高镀金手指板件引线的设计加工能力。
23.其中，电路板100的镀金手指引线的设计加工方法包括以下步骤：
24.步骤1：在所述电路板100工程设计阶段，设计副引线400和主引线600的第二连接部500，使用半圆式铜皮连接，半圆式铜皮直径控制为金手指200宽度的60％；设计副引线400，副引线400设计宽度为金手指200宽度的50％；设计副引线400和金手指200的第一连接部300设计成倒梯形，连接处铜皮宽度为金手指200宽度的30％；
25.步骤2：在所述电路板100生产阶段，主引线600的剥离位置700下刀，使用美工刀将主引线600剥离，沿着顺时针方向剥离主引线600，在铜皮的牵引剥离作用下，主引线600会附带着将副引线400从电路板100上剥离，最终在金手指200和副引线400的第一连接部300处断裂，金手指200被留在电路板100上，其他位置从电路板100上剥离。
26.上述电路板100的镀金手指引线的设计方法，是基于本申请实施例的金手指引线结构，该引线结构适合剥离，生产时在镀完金手指引线后，可手动剥离金手指引线。
27.上述方法对简化镀金手指板加工流程具有明显的改善；可以减少镀金手指板件加工设备投入；可以明显降低镀金手指板件的引线长度的控制难度；适用样板的加工生产，生产方式简单快捷。
28.以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种金手指引线结构，其特征在于，包括多个金手指、主引线以及副引线，所述副引线用于连接所述金手指和所述主引线，所述副引线与所述金手指一一对应，所述副引线与所述金手指通过第一连接部连接，所述第一连接部为梯形结构，所述梯形结构的长边与所述副引线连接，所述梯形结构的短边与所述金手指连接，所述副引线与所述主引线通过第二连接部连接，所述第二连接部为半圆形结构，所述半圆形结构的直径边与所述主引线连接，所述半圆形结构的圆周边与所述副引线连接。2.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构，其特征在于，所述主引线与所述副引线垂直设置。3.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构，其特征在于，所述副引线的宽度为所述金手指宽度的50％，所述梯形结构的短边的长度为所述金手指宽度的30％，所述半圆形结构的直径为所述金手指宽度的60％。4.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构，其特征在于，所述金手指的宽度为0.4mm，所述副引线的宽度为0.2mm，所述梯形结构的短边的长度为0.12mm，所述半圆形结构的直径为0.24mm。5.根据权利要求4所述的一种金手指引线结构，其特征在于，所述主引线的宽度为1mm。6.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的金手指引线结构。

技术总结
本实用新型提供一种金手指引线结构及电路板，包括多个金手指、主引线以及副引线，副引线用于连接金手指和主引线，副引线与金手指一一对应，副引线与金手指通过第一连接部连接，第一连接部为梯形结构，梯形结构的长边与副引线连接，梯形结构的短边与金手指连接，副引线与主引线通过第二连接部连接，第二连接部为半圆形结构，半圆形结构的直径边与主引线连接，半圆形结构的圆周边与副引线连接。该金手指引线结构适合剥离，生产时在镀完金手指引线后，可手动剥离金手指引线。采用该金手指引线结构后，对简化镀金手指板加工流程具有明显的改善；可以减少镀金手指板件加工设备投入；可以明显降低镀金手指板件的引线长度的控制难度；适用样板的加工生产，生产方式简单快捷。生产方式简单快捷。生产方式简单快捷。


技术研发人员：楚雲飞 何静安 龙能水 吴鹏 杨子璐
受保护的技术使用者：圆周率半导体（南通）有限公司
技术研发日：2022.01.28
技术公布日：2022/6/16