量测装置、量测补偿系统、量测方法及量测补偿方法与流程

技术特征：
1.一种量测装置，其特征在于，所述量测装置包括治具晶圆，所述治具晶圆包括：晶圆；测距传感器，设置于所述晶圆的正面，用于在所述治具晶圆置于反应腔室的晶圆吸盘上后量测所述治具晶圆与位于所述反应腔室顶部的上电极之间的距离；水平传感器，设置于所述晶圆的正面，所述水平传感器用于在所述治具晶圆置于所述晶圆吸盘上后量测所述晶圆吸盘的水平状况；数据传送装置，与所述测距传感器及所述水平传感器相连接，用于传送所述测距传感器量测的数据及所述水平传感器量测的数据。2.根据权利要求1所述的量测装置，其特征在于，所述测距传感器的数量为多个，多个所述测距传感器于所述晶圆的正面间隔排布。3.根据权利要求2所述的量测装置，其特征在于，其中一个所述测距传感器位于所述晶圆的中心，其他所述测距传感器以所述晶圆的中心为中心点呈中心对称分布。4.根据权利要求1所述的量测装置，其特征在于，所述测距传感器包括红外测距传感器。5.根据权利要求1所述的量测装置，其特征在于，所述水平传感器的数量为多个，多个所述水平传感器于所述晶圆的正面间隔排布。6.根据权利要求1所述的量测装置，其特征在于，所述水平传感器包括双轴水平传感器。7.根据权利要求1所述的量测装置，其特征在于，所述治具晶圆还包括：控制电路，位于所述晶圆上；所述数据传送装置经由所述控制电路与所述测距传感器及所述水平传感器相连接；所述控制电路用于控制所述测距传感器、所述水平传感器及所述数据传送装置工作，并收集所述测距传感器及所述水平传感器量测的数据发送至所述数据传送装置。8.根据权利要求7所述的量测装置，其特征在于，所述治具晶圆还包括：开关，位于所述晶圆上，与所述控制电路相连接，用于控制所述控制电路的开启与关闭。9.根据权利要求1至8中任一项所述的量测装置，其特征在于，还包括：通信装置，包括数据接收模块及数据传送模块，所述数据接收模块与所述数据传送装置通信连接，用于接收所述数据传送装置传送的所述测距传感器量测的数据及所述水平传感器量测的数据；数据处理装置，与所述数据接收模块及所述数据传送模块相连接，用于对所述测距传感器量测的数据及所述水平传感器量测的数据进行分析，以判断所述治具晶圆与所述上电极之间的距离是否存在距离偏差及所述晶圆吸盘是否存在水平偏差，并在存在距离偏差时根据所述测距传感器量测的数据得到距离补偿值，存在水平偏差时根据所述水平传感器量测的数据得到水平补偿值；所述数据传送模块用于传送所述距离补偿值及所述水平补偿值。10.根据权利要求9所述的量测装置，其特征在于，还包括治具晶圆盒，所述通信装置及所述数据处理装置均位于所述治具晶圆盒内。11.一种量测补偿系统，其特征在于，包括：
如权利要求9或10所述的量测装置；补偿系统，与所述数据传送模块及所述反应腔室所在的机台相连接，用于根据所述距离补偿值及/或所述水平补偿值对所述机台进行补偿。12.根据权利要求11所述的量测补偿系统，其特征在于，所述补偿系统包括机台操作系统。13.一种量测方法，其特征在于，包括如下步骤：提供如权利要求1至10中任一项所述的量测装置，并将所述治具晶圆传送至所述晶圆吸盘上；使用所述测距传感器量测所述治具晶圆与位于所述反应腔室顶部的上电极之间的距离；使用所述水平传感器量测所述晶圆吸盘的水平状况。14.根据权利要求13所述的量测方法，其特征在于，所述量测方法还包括如下步骤：基于所述测距传感器量测的数据判断所述治具晶圆与所述上电极之间的距离是否存在距离偏差，并在存在距离偏差时根据所述测距传感器量测的数据得到距离补偿值；基于所述水平传感器量测的数据判断所述晶圆吸盘是否存在水平偏差，并在存在水平偏差时根据所述水平传感器量测的数据得到水平补偿值。15.一种量测补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：采用如权利要求14所述的量测方法获得所述距离补偿值及/或水平补偿值；根据所述距离补偿值及/或所述水平补偿值对所述反应腔室所在的机台进行补偿。16.根据权利要求15所述的量测补偿方法，其特征在于，使用机台操作系统根据所述距离补偿值及/或所述水平补偿值对所述反应腔室所在的机台进行补偿。

技术总结
本发明涉及一种量测装置、量测补偿系统、量测方法及量测补偿方法，量测装置包括治具晶圆，治具晶圆包括：晶圆；测距传感器，设置于晶圆的正面，用于在治具晶圆置于反应腔室的晶圆吸盘上后量测治具晶圆与位于反应腔室顶部的上电极之间的距离；水平传感器，设置于晶圆的正面，水平传感器用于在治具晶圆置于晶圆吸盘上后量测晶圆吸盘的水平状况；数据传送装置，与测距传感器及水平传感器相连接，用于传送测距传感器量测的数据及水平传感器量测的数据。本申请中的量测装置避免了人工测量产生的误差，准确性较高；无需打开反应腔室即可实时地获取晶圆吸盘的水平状况，能够提升反应腔室工作的安全性和可靠性。作的安全性和可靠性。作的安全性和可靠性。


技术研发人员：李想
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2023/1/13